CN103118505A - 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板，所述方法用于增加软硬结合板压合及电镀可靠性，该包括以下步骤：使用棕化法对待贴覆盖膜的软板和待压合硬板进行棕化处理；在预用于作软硬结合区域的覆盖膜上进行开窗处理，将软硬结合区域对应的覆盖膜去除；将已经开窗完成的覆盖膜与使用棕化法处理过的软板进行对位贴合；使用等离子设备将贴合好覆盖膜的软板进行等离子处理；将软板和硬板使用粘接环氧树脂半固化片压合成半成品软硬结合板。所述方法有效的解决软板和硬板在压合后产生爆板的发生，避免了软硬结合板孔壁分离的异常，为制作软硬结合板提供了一种简单有效的方法的同时也提供了一种优质软硬结合板。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板。
背景技术
软硬结合板作为同时具备软板与硬板优点的一种PCB板，越来越多的被运用到各种类型的电子产品之中。然而大多线路板生产厂商在制作软硬结合板时，因为光滑内层铜面在多层板内层压板后结合力不足，所以在生产加工均发现不同程度的分层爆板及孔壁剥离等品质异常。
在现有技术中，一般使用棕化处理工艺来在铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜，增加多层板的内层板的结合力。过程大致如下，进入棕化液的内层铜表面在棕化液的作用下，进行微蚀，使铜表面得到平稳的微观凹凸不平的表面形状，增大铜与树脂接触的表面积的同时，棕化液中的有机添加剂与铜表面反应生成一层有机金属转化膜，这层膜能有效地嵌入铜表面，在铜表面与树脂之间形成一层网格状转化层，增强内层铜与树脂结合力，提高层压板的抗热冲击，抗分层能力。
但是经分析发现分层爆板及孔壁分离主要集中在软板外层所贴覆盖膜位置，上述棕化法并不能很好的克服对上述位置的爆板或者孔壁分离。
有鉴于此，现有技术有待改进和提高。
发明内容
鉴于现有技术的不足，本发明目的在于提供一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板，该方法通过对软硬结合板软板覆盖层中容易产生爆板的特殊位置在对其进行压合前采用特殊流程和对容易出现孔壁分离的位置对其进行覆盖膜开窗处理，从而有效的解决了上述特殊位置的爆板或者孔壁分离。
本发明的技术方案如下：
一种软硬结合板的制作方法，其中，用于增加软硬结合板压合及电镀可靠性该，所述方法包括以下步骤：
A、使用棕化法对待贴覆盖膜的软板和待压合硬板进行棕化处理；
B、根据需要制作出的软硬结合板尺寸，在预用于作软硬结合区域的覆盖膜上进行开窗处理，将软硬结合区域对应的覆盖膜去除，保留软硬结合板的软板区域所对应的覆盖膜；
C、将上述B步骤中已经开窗完成的覆盖膜与步骤A中使用棕化法处理过的软板进行对位贴合；
D、使用等离子设备将贴合好覆盖膜的软板进行等离子处理；
E、将软板和硬板使用粘接环氧树脂半固化片压合成半成品软硬结合板；
F、对上述半成品软硬结合板继续使用常规流程进行制作，得到成品软硬结合板。
所述软硬结合板的制作方法，其中，在步骤E中，使用铆合的方式将软板和硬板通过粘接环氧树脂半固化片压合在一起。
一种软硬结合板，其中，使用所述方法制作而成，所述软硬结合板，依次由第一硬板层、第一粘接环氧树脂半固化片层、第一覆盖膜层、软板层、第二覆盖膜层、第二粘接环氧树脂半固化片层和第二硬板层叠合而成。
所述的软硬结合板，其中，所述第一硬板层、第一粘接环氧树脂半固化片层、第一覆盖层、软板层，第二覆盖层第二粘接环氧树脂半固化片层和第二硬板层通过铆合的方式顺序压合在一起。
有益效果：本发明的一种增加软硬结合板压合及电镀可靠性的方法，使用在压合前使用棕化法对待压合的软板和硬板进行处理、对软硬结合板的软硬结合区域覆盖膜去除，并将已开窗好的覆盖膜与进行完棕化处理的软板进行对位贴合，将其经过等离子处理后，将软板和硬板使用粘接环氧树脂半固化片压合成软硬结合板，从而有效的避免了软硬结合板孔壁分离的异常和在压合过程中软板覆盖膜与硬板粘接层出现爆板分层，为制作出更好品质的软硬结合板提供了方便。
附图说明
图1为本发明的一种软硬结合板的制作方法流程图。
图2为本发明的一种软硬结合板的制作方法制造而成的软硬结合板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1所示为本发明提供的一种软硬结合板的制作方法流程图，如图1所示，所述方法包括以下步骤：
S1、使用棕化法对待贴覆盖膜的软板和待压合硬板进行棕化处理。
对待用于制作软硬结合板的软板和硬板首先使用常规工艺中的棕化法对其进性棕化处理，将上述软板和硬板放置入棕化液中，棕化液中的化学药品与软板和硬板表面的铜发生化学反应，形成平稳的微观凹凸不平的表面形状，增加软板和硬板表面的粗糙度，在后面的压合中软板和硬板的表面与其压合面可以产生更好的结合力。
S2、根据需要制作出的软硬结合板尺寸，在预用于作为软硬结合区域的覆盖膜上进行开窗处理，将软硬结合区域对应的覆盖膜去除，保留软硬结合板的软板区域所对应的覆盖膜。
根据具体的制作需要，根据需要制作出的软硬结合板尺寸，在预用来作为软硬结合区域覆盖层上进行开窗处理，将其上与软硬结合区域对应的区域去除，保留软板所对应的区域。此开窗处理避免了在以后过程中在软硬结合板的结合区出现孔壁分离异常。
S3、将上述S2步骤中已经开窗完成的覆盖膜与步骤S1中使用棕化法处理过的软板进行对位贴合。
将开窗完成的覆盖膜与棕化处理过的软板进行对位和贴合，将覆盖膜贴合在软板上。
S4、使用等离子设备将贴合好覆盖膜的软板进行等离子处理。
使用等离子设备对完成贴膜的软板进行等离子处理，清洗软板的表面，提高粘接性。
将软板和硬板分别进行棕化处理和等离子处理后，软板和硬板表面的粘接性会得到提升，可以获得更好的粘接效果，避免了软板和硬板在压合后爆板分层的现象发生的几率。
S5、将软板和硬板使用粘接环氧树脂半固化片压合成半成品软硬结合板。
将上述步骤中的软板和棕化处理后的硬板使用粘接环氧树脂半固化片经过压合形成半成品软硬结合。优选的，使用铆合的方式进行压合。
S6、对上述半成品软硬结合板继续使用常规流程进行制作，得到成品软硬结合板。
对步骤S5中制作而成的半成品软硬结合板继续使用常规的流程工艺进行制作，最终得到成品的软硬结合板。
如图2所示，本发明还提供了一种使用上述方法制作出的软硬结合板，所述软硬结合板，依次由第一硬板层10、第一粘接环氧树脂半固化片层20、第一覆盖膜层30、软板层40、第二覆盖膜层50、第二粘接环氧树脂半固化片层60和第二硬板层70叠合而成。
所述第一硬板层10、第一粘接环氧树脂半固化片层20、第一覆盖层30、软板层40，第二覆盖膜层50、第二粘接环氧树脂半固化片层60和第二硬板层70通过铆合的方式顺序压合在一起。
图中区域24表示的为在上述方法步骤S2中对覆盖膜进行开窗处理的区域。图中区域12表示的为硬板和粘接环氧树脂半固化片的开窗区域。
本发明提供了一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板，所述方法通过使用棕化法对待覆盖膜的软板和待压合的硬板进行棕化处理，提高其表面的粘接性，接着将软硬结合板连接区域的覆盖膜进行开窗处理，除去与软硬结合板相连的区域，保留覆盖膜中与仅与软板对应的区域，避免了软硬结合板孔壁分离的异常，并且使用棕化处理和等离子处理两种方法提高软板和硬板之间的粘接性，可以有效的解决软板和硬板在压合后产生爆板的发生，为制作软硬结合板提供了一种简单有效的制作方法，同时也提供了一种使用本方法制作出的优质软硬结合板。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，用于增加软硬结合板压合及电镀可靠性该，所述方法包括以下步骤：
A、使用棕化法对待贴覆盖膜的软板和待压合硬板进行棕化处理；
B、根据需要制作出的软硬结合板尺寸，在预用于作软硬结合区域的覆盖膜上进行开窗处理，将软硬结合区域对应的覆盖膜去除，保留软硬结合板的软板区域所对应的覆盖膜；
C、将上述B步骤中已经开窗完成的覆盖膜与步骤A中使用棕化法处理过的软板进行对位贴合；
D、使用等离子设备将贴合好覆盖膜的软板进行等离子处理；
E、将软板和硬板使用粘接环氧树脂半固化片压合成半成品软硬结合板；
F、对上述半成品软硬结合板继续使用常规流程进行制作，得到成品软硬结合板。
2.根据权利要求1所述软硬结合板的制作方法，其特征在于，在步骤E中，使用铆合的方式将软板和硬板通过粘接环氧树脂半固化片压合在一起。
3.一种软硬结合板，其特征在于，使用如权利要求1所述方法制作而成，所述软硬结合板，依次由第一硬板层、第一粘接环氧树脂半固化片层、第一覆盖膜层、软板层、第二覆盖膜层、第二粘接环氧树脂半固化片层和第二硬板层叠合而成。
4.根据权利要求3中所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一硬板层、第一粘接环氧树脂半固化片层、第一覆盖层、软板层，第二覆盖层第二粘接环氧树脂半固化片层和第二硬板层通过铆合的方式顺序压合在一起。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518102, Shenzhen, Guangdong province Baoan District West Township iron Gang reservoir No. 166 Applicant after: Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. Address before: 518102, Shenzhen, Guangdong province Baoan District West Township iron Gang reservoir No. 166 Applicant before: Kinwong Electronic (Shenzhen) Co., Ltd. |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: KINGWONG ELECTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD. TO: SHENZHEN KINWONG ELECTRONIC CO., LTD. |
|
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130522 |