CN114630509A - 一种软硬结合板及其制造方法 - Google Patents
一种软硬结合板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114630509A CN114630509A CN202011445036.2A CN202011445036A CN114630509A CN 114630509 A CN114630509 A CN 114630509A CN 202011445036 A CN202011445036 A CN 202011445036A CN 114630509 A CN114630509 A CN 114630509A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board
- layer
- sub
- adhesive layer
- soft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 216
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 212
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 116
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 35
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 27
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种软硬结合板及其制造方法，该软硬结合板的制造方法通过获取预处理软板；预处理软板包括子软板以及依次覆盖于子软板上的保护层、第一粘合层以及封顶层，第一粘合层为流胶粘合层；在预处理软板上依次堆叠第二粘合层和子硬板，第二粘合层为低流胶粘合层或流胶粘合层；将预处理软板、第二粘合层和子硬板进行压合。本发明提供的软硬结合板的制造方法通过流胶粘合层将子硬板和/或子软板上设置的线路层进行填充，避免线路层间出现缺胶问题；再通过低流胶粘合层或流胶粘合层使线路板之间进行粘合，避免软硬结合板出现分层的现象。
Description
技术领域
本发明涉及线路板的加工技术领域，特别是涉及一种软硬结合板及 其制造方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷 电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是 电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被 称为印刷线路板。
在许多领域，需要将印刷线路板与柔性线路板进行结合后使用，使 印刷线路板起到支撑作用保证线路板的硬度，柔性线路板实现可弯曲的 功能。传统软硬结合板加工中，使用低流胶半固化片将印刷线路板和柔 性线路板进行粘合。在层压过程中使用低流胶半固化片，低流胶半固化 片在流动性和填充性都比普通流胶半固化片差，因此对于铜厚较厚和线 路比较密集的板件，经常容易出现缺胶分层的问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种软硬结合板及其制造方法， 解决现有技术中软硬结合板中缺胶，出现分层的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种 软硬结合板的制造方法，该制造方法的步骤包括：获取预处理软板；预 处理软板包括子软板以及依次覆盖于子软板上的保护层、第一粘合层以 及封顶层；第一粘合层为流胶粘合层；在预处理软板上依次堆叠第二粘 合层和子硬板；第二粘合层为低流胶粘合层或流胶粘合层；对预处理软 板、第二粘合层和子硬板进行压合。
其中，获取预处理软板的步骤之后包括：获取至少两个预处理软板； 去除预处理软板至少一侧的封顶层，并使保护层暴露；将两个预处理软 板进行堆叠并使暴露保护层的表面相对设置，在两个预处理软板之间除 暴露保护层的部分设置第三粘合层；第三粘合层为低流胶粘合层；将两 个预处理软板以及第三粘合层进行压合。
其中，获取预处理软板的步骤包括：获取子软板，子软板包括连接 部和弯折部；在弯折部的至少一表面上堆叠保护层；在连接部和保护层 上设置第一粘合层和封顶层，第一粘合层位于封顶层和子软板之间；对 堆叠的封顶层、第一粘合层、保护层和子软板进行压合，第一粘合层完 全覆盖子软板的表面。
其中，获取预处理软板的步骤之后，且在预处理软板上依次堆叠第 二粘合层和子硬板之前还包括：使保护层远离子软板的表面裸露。
其中，使保护层远离子软板的表面裸露的步骤具体包括：去除封顶 层和部分第一粘合层，以使保护层远离子软板的表面裸露。
其中，去除封顶层和部分第一粘合层，以使保护层远离子软板的表 面裸露的步骤包括：减薄第一粘合层，使第一粘合层远离子软板的一侧 表面与保护层的暴露面平齐。
其中，使保护层远离子软板的表面裸露的步骤具体包括：去除部分 封顶层和部分第一粘合层以形成窗口，保护层远离子软板的表面通过窗 口裸露。
其中，窗口的尺寸小于保护层的尺寸。
其中，去除部分封顶层和部分第一粘合层以形成窗口，保护层远离 子软板的表面通过窗口裸露的步骤之后包括：将未去除的封顶层保留； 对保留的封顶层进行图案化。
其中，将预处理软板、第二粘合层和子硬板进行压合的步骤之后包 括：使保护层远离子软板的表面裸露。
其中，在弯折部的至少一表面上堆叠保护层的步骤之后包括：在保 护层上覆盖阻胶层。
其中，流胶粘合层为流胶半固化片，低流胶粘合层为低流胶半固化 片。
为解决上述技术问题，本发明采用的第二个技术方案是：提供一种 软硬结合板，该软硬结合板由上述软硬结合板的制造方法制得。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种软硬结 合板及其制造方法，该软硬结合板的制造方法通过获取预处理软板；预 处理软板包括子软板以及依次覆盖于子软板上的保护层、第一粘合层以 及封顶层，第一粘合层为流胶粘合层；在预处理软板上依次堆叠第二粘 合层和子硬板，第二粘合层为低流胶粘合层或流胶粘合层；将预处理软 板、第二粘合层和子硬板进行压合。本发明提供的软硬结合板的制造方 法通过流胶粘合层将子硬板和/或子软板上设置的线路层进行填充，避免 线路层间出现缺胶问题；再通过低流胶粘合层或流胶粘合层使线路板之 间进行粘合，避免软硬结合板出现分层的现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描 述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图 仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出 创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明提供的软硬结合板制造方法一实施例的结构示意图；
图2是本发明提供的软硬结合板制造方法一具体实施例的流程示意 图；
图2(a)至图2(i)是图2提供的软硬结合板制造方法中步骤对应 的结构示意图；
图3是本发明提供的软硬结合板制造方法另一具体实施例的流程示 意图；
图3(a)至图3(b)是图3提供的软硬结合板制造方法中步骤对应 的结构示意图；
图4是本发明提供的软硬结合板制造方法另一具体实施例的流程示 意图；
图4(a)至图4(e)是图4提供的软硬结合板制造方法中步骤对应 的结构示意图；
图5是本发明提供的软硬结合板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案 进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实 施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术 人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本 申请保护的范围。
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、 接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可 以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在 A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后 关联对象是一种“或”的关系。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两 个。
本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能 理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。 由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括 至少一个所述特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如 两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态 (如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述 特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实 施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他 的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设 备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤 或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它 步骤或组件。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构 或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置 出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥 的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是， 本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1是本发明提供的软硬结合板制造方法一实施例的 结构示意图。本实施例中，提供了一种软硬结合板的制造方法，该软硬 结合板的制造方法包括以下步骤。
S11：获取预处理软板；预处理软板包括子软板以及依次覆盖于子 软板上的保护层、第一粘合层以及封顶层，第一粘合层为流胶粘合层。
具体地，获取子软板，其中，子软板包括柔性基板和设置于柔性基 板至少一表面的第一线路层。子软板可以分为连接部和弯折部两部分。 连接部用于连接子硬板，弯折部用于实现软硬结合板的弯折。在一可选 实施例中，子软板包括柔性基板设置于柔性基板相对两表面的第一线路 层。在弯折部的至少一表面上堆叠保护层；在连接部和保护层上设置第 一粘合层和封顶层，第一粘合层位于封顶层和子软板之间；对堆叠的封 顶层、第一粘合层、保护层和子软板进行压合，第一粘合层完全覆盖子 软板的表面得到预处理软板。其中，在弯折部的至少一表面上堆叠保护 层的步骤之后包括：在保护层上覆盖阻胶层。其中，流胶粘合层为流胶 半固化片。
其中，获取预处理软板的步骤之后包括：获取至少两个预处理软板； 去除预处理软板至少一侧的封顶层，并使保护层暴露；将两个预处理软 板进行堆叠并使暴露保护层的表面相对设置，在两个预处理软板之间除 暴露保护层的部分设置第三粘合层；第三粘合层为低流胶粘合层；将两 个预处理软板以及第三粘合层进行压合。
S12：在预处理软板上依次堆叠第二粘合层和子硬板，第二粘合层 为低流胶粘合层或流胶粘合层。
具体地，具体地，在预处理软板上依次堆叠第二粘合层和子硬板。 其中第二粘合层为低流胶粘合层或流胶粘合层。在一具体实施例中，第 二粘合层可以为低流胶半固化片，也可以为流胶半固化片。在一可选实 施例中，子硬板包括刚性基板和设置于刚性基板至少一表面的第二线路 层。在一具体实施例中，子硬板包括刚性基板和设置于刚性基板相对两 表面的第二线路层。
S13：将预处理软板、第二粘合层和子硬板进行压合。
具体地，将上述步骤的得到的堆叠的预处理软板、第二粘合层、子 硬板进行压合。之后将子软板上保护层对应部分的第二粘合层和子硬板 进行去除，使子软板的弯折部的保护层裸露，进而得到软硬结合板。在 一优选实施例中，使子软板的弯折部上的部分保护层裸露。
本实施例中提供的软硬结合板的制造方法通过获取预处理软板；预 处理软板包括子软板以及依次覆盖于子软板上的保护层、第一粘合层以 及封顶层，第一粘合层为流胶粘合层；在预处理软板上依次堆叠第二粘 合层和子硬板，第二粘合层为低流胶粘合层或流胶粘合层；将预处理软 板、第二粘合层和子硬板进行压合。本发明提供的软硬结合板的制造方 法通过流胶粘合层将子硬板和/或子软板上设置的线路层进行填充，避免 线路层间出现缺胶问题；再通过低流胶粘合层或流胶粘合层使线路板之 间进行粘合，避免软硬结合板出现分层的现象。
请参阅图2以及图2(a)至图2(i)，图2是本发明提供的软硬结 合板制造方法一具体实施例的流程示意图；图2(a)至图2(i)是图2 提供的软硬结合板制造方法中步骤对应的结构示意图。本实施例中，提 供了一种软硬结合板100的制造方法，该软硬结合板100的制造方法包 括以下步骤。
S21：获取子软板，子软板包括连接部和弯折部。
具体地，请参阅图2(a)，子软板11包括柔性基板111和设置于 柔性基板111至少一表面的第一线路层112。在一可选实施例中，子软 板11包括柔性基板111和设置于柔性基板111相对两表面的第一线路层 112。其中，柔性基板111的材料可以为聚酰亚胺。子软板11可以分为 连接部114和弯折部113两部分。在一可选实施例中，弯折部113设置 于子软板11的两个连接部114之间。在一具体实施例中，弯折部113 为子软板11的一端，连接部114为子软板11的另一端。其中，连接部 114用于连接子硬板2，弯折部113用于实现软硬结合板100的弯折。
S22：在弯折部的至少一表面上堆叠保护层。
具体地，请参阅图2(b)，通过粘合胶将保护层12粘贴在子软板 11的弯折部113。可以在弯折部113的至少一表面粘贴固定保护层12。 在一具体实施例中，可以在子软板11的弯折部113的一表面粘贴固定保 护层12。在另一具体实施例中，可以在子软板11的弯折部113相对两 个表面固定保护层12。也可以通过其它方式将保护层12固定在子软板 11的弯折部113的表面。其中，保护层12可以为聚酰亚胺膜。在另一 可选实施例中，请参阅图2(c)，在保护层12上设置阻胶层13。其中， 阻胶层13是一种耐高温胶带类型的胶带；由此，可以更好地确保溢胶 也会随着作为阻胶层13的胶带一起去除。阻胶层13的材料可以为聚酰 亚胺胶带、PTFE(聚四氟乙烯，Poly Tetra Fluoro Ethylene)胶带，以及 其它能满足要求的胶带。并且，在说明书中，术语“耐高温胶带”中的 “耐高温”指的是“在高于200℃的温度下不变形分解，对板面无污染”。
S23：在连接部和保护层上设置第一粘合层和封顶层，第一粘合层 位于封顶层和子软板之间。
具体地，上述步骤中的子软板11的连接部114裸露，弯折部113 上覆盖有保护层12和阻胶层13。在上述子软板11设有保护层12的一 表面依次堆叠第一粘合层14和封顶层15。其中，第一粘合层14位于封 顶层15和子软板11之间。具体地，第一粘合层14为流胶粘合层。在 一优选实施例中，第一粘合层14为流胶半固化片。第一粘合层14的材 料可以为聚丙烯。封顶层15可以为铜箔，也可以为其它具有支撑能力 的板体，只要能使第一粘合层14远离子软板11的表面在压合后平齐即 可。
S24：对堆叠的封顶层、第一粘合层、保护层和子软板进行压合， 第一粘合层完全覆盖子软板的表面得到预处理软板。
具体地，请参阅图2(d)，对上述堆叠的封顶层15、第一粘合层14、保护层12、子软板11进行压合得到预处理软板1，使第一粘合层 14完全覆盖子软板11的表面，封顶层15覆盖第一粘合层14的表面。 在一优选实施例中，封顶层15的尺寸可以与子软板11的表面尺寸相同， 封顶层15对应设置于子软板11的表面。封顶层15的尺寸也可以与子 软板11的表面尺寸不相同，只要封顶层15能够同时覆盖子软板11的弯 折部113和连接部114即可。
S25：使保护层远离子软板的表面裸露。
具体地，可以去除封顶层15，以使保护层12远离子软板11的表面 裸露。在一具体实施例中，可以通过控深铣开盖的方式去除保护层12 上覆盖的封顶层15和第一粘合层14，以使保护层12远离子软板11的 表面裸露。
在另一具体实施例中，请参阅图2(e)，完全去除封顶层15后， 减薄第一粘合层14，使第一粘合层14远离子软板11的一侧表面与保护 层12的暴露面平齐。
在另一具体实施例中，请参阅图2(f)，去除部分封顶层15和部 分第一粘合层14以形成窗口4，以使保护层12远离子软板11的表面通 过窗口4裸露。其中，封顶层15的表面高出保护层12的裸露面。在一 优选实施例中，为了避免软硬结合板100在弯折时第一粘合层14与保 护层12之间出现分层现象，窗口4的尺寸小于保护层12的尺寸。在一 可选本实施例中，可以图案化封顶层15，以形成新的线路层。在后续压 合过程中，可以先在新的线路层远离第一粘合层14的表面覆盖一层第 一粘合层14后，再进行后续操作。
在另一具体实施例中，请参阅图2(g)，去除整个封顶层15后， 去除部分第一粘合层14，第一粘合层14远离子软板11的一侧表面可以 高于保护层12的暴露面。
S26：在保护层和第一粘合层上堆叠第二粘合层和子硬板，第二粘 合层为低流胶粘合层。
具体地，在子软板11上覆盖的保护层12上依次堆叠第二粘合层3 和子硬板2。其中，第二粘合层3为低流胶粘合层，也可以为流胶粘合 层。在一具体实施例中，第二粘合层3可以为低流胶半固化片。在一可 选实施例中，子硬板2包括刚性基板21和设置于刚性基板21至少一表 面的第二线路层22。在一具体实施例中，子硬板2包括刚性基板21和 设置于刚性基板21相对两表面的第二线路层22。其中，刚性基板21的 材料可以为聚四氟乙烯。
在一可选实施例中，在子软板11的表面上先堆叠一层完整第二粘 合层3，再在第二粘合层3上堆叠一个完整的子硬板2。在另一可选实 施例中，仅在子软板11的连接部114对应的位置上堆叠第二粘合层3， 再在第二粘合层3上堆叠子硬板2，以使子软板11的弯折部113对应区 域不覆盖第二粘合层3和子硬板2。
S27：将堆叠的子软板、保护层、第一粘合层、第二粘合层和子硬 板进行压合。
具体地，请参阅图2(h)，将上述步骤得到的堆叠的子软板11上、 保护层12、第一粘合层14、第二粘合层3和子硬板2进行压合。第二 粘合层3为低流胶粘合层，也可以为流胶粘合层。使得子软板11的连 接部114的对应区域通过第二粘合层3与子硬板2粘接。在一可选实施 例中，请参阅图2(i)，当子软板11的弯折部113的对应区域残留有第 二粘合层3和/或子硬板2时，采用控深铣开盖的方式将子软板11的弯 折部113上保护层12对应的部分第二粘结层和子硬板2进行去除，使 子硬板2仅位于子软板11的连接部114的对应区域。其中，第二粘合层 3为低流胶粘合层。在另一可选实施例中，使第二粘合层3和子硬板2 位于子软板11的连接部114的对应区域和部分子软板11的弯折部113 的对应区域，其中，第二粘合层3为低流胶粘合层。进而使得子软板11 的弯折部113上的部分保护层12裸露进行形成软硬结合板100，使软硬 结合板100实现可弯折。在另一可选实施例中，在子硬板2远离第二粘 合层3的表面可以设置压合介质层，并在介质层远离子硬板2的表面进 行镀铜处理，之后进行设置阻焊层。其中，阻焊层可以为阻焊油墨。
本实施例中提供的软硬结合板的制造方法通过获取预处理软板；预 处理软板包括子软板以及依次覆盖于子软板上的保护层、第一粘合层以 及封顶层，第一粘合层为流胶粘合层；在预处理软板上依次堆叠第二粘 合层和子硬板，第二粘合层为低流胶粘合层或流胶粘合层；将预处理软 板、第二粘合层和子硬板进行压合。本发明提供的软硬结合板的制造方 法通过流胶粘合层将子硬板和/或子软板上设置的线路层进行填充，避免 线路层间出现缺胶问题；再通过低流胶粘合层或流胶粘合层使线路板之 间进行粘合，避免软硬结合板出现分层的现象。
请参阅图3以及图3(a)至图3(b)，图3是本发明提供的软硬结 合板制造方法另一具体实施例的流程示意图；图3(a)至图3(b)是图 3提供的软硬结合板制造方法中步骤对应的结构示意图。本实施例中， 提供了一种软硬结合板100的制造方法，该软硬结合板100的制造方法 包括以下步骤。
S31：获取子软板，子软板包括连接部和弯折部。
S32：在弯折部的至少一表面上堆叠保护层。
S33：在连接部和保护层上设置第一粘合层和封顶层，第一粘合层 位于封顶层和子软板之间。
S34：对堆叠的封顶层、第一粘合层、保护层和子软板进行压合， 第一粘合层完全覆盖子软板的表面预处理软板。
上述步骤S31至步骤S34与上述实施例中的步骤S21至步骤S24的 步骤的具体实施方式相同，在此不再赘述。
S35：在预处理软板上堆叠第二粘合层和子硬板。
具体地，在上述压合得到的预处理软板1上堆叠第二粘合层3和子 硬板2层。在一可选实施中，图案化预处理软板1上的封顶层15以形 成新的线路层。在再新的线路层上依次覆盖第一粘合层14、第二粘合层 3和子硬板2。在一具体实施例中，第二粘合层3可以为低流胶半固化 片，也可以为流胶粘合层。在一可选实施例中，子硬板2包括刚性基板 21和设置于刚性基板21至少一表面的第二线路层22。在一具体实施例 中，子硬板2包括刚性基板21和设置于刚性基板21相对两表面的第二 线路层22。
在一可选实施例中，在子软板11的表面上先堆叠一层完整第二粘 合层3，再在第二粘合层3上堆叠一个完整的子硬板2。在另一可选实 施例中，仅在子软板11的连接部114的对应位置上堆叠第二粘合层3， 再在第二粘合层3上堆叠子硬板2，以使子软板11的弯折部113对应区 域不覆盖第二粘合层3和子硬板2。其中，第二粘合层3为低流胶粘合 层。
S36：将堆叠的子软板、保护层、第一粘合层、第二粘合层和子硬 板进行压合。
具体地，将上述步骤得到的堆叠的子软板11上、保护层12、第一 粘合层14、第二粘合层3和子硬板2进行压合。
在一具体实施例中，请参阅图3(a)，子硬板2通过第二粘合层3 固定在预处理软板1的表面。第二粘合层3为低流胶粘合层，也可以为 流胶粘合层。
在另一具体实施例中，子硬板2通过第二粘合层3固定在预处理软 板1的连接部114的对应区域，预处理软板1的弯折部113的对应区域 不覆盖第二粘合层3和子硬板2。其中，第二粘合层3为低流胶粘合层， 也可以为流胶粘合层。
S37：去除部分第一粘合层、封顶层、第二粘合层以及子硬板，以 使保护层远离子软板层的表面裸露。
具体地，请参阅图3(b)，采用控深铣开盖的方式去除弯折部113 对应区域的阻胶层13、第一粘合层14、封顶层15、第二粘合层3以及 子硬板2，以使保护层12远离子软板11层的表面裸露，进而得到软硬 结合板100。
在一优选实施例中，可以去除弯折部113对应区域的第一粘合层14、 封顶层15、第二粘合层3以及子硬板2层，使子软板11的弯折部113 部分区域不覆盖刚性材料层，进而实现软硬结合板100的弯折功能。在 另一可选实施例中，去除部分弯折部113对应区域的阻胶层13、第一粘 合层14、封顶层15、第二粘合层3以及子硬板2层以形成窗口4，保护 层12远离子软板11的表面通过窗口4裸露。在一优选实施例中，窗口 4的尺寸小于保护层12的尺寸。
在另一可选实施例中，可以采用控深铣开盖的方式去除部分弯折部 113对应区域的第一粘合层14和封顶层15，使子软板11的弯折部113 部分区域不覆盖刚性材料层，进而实现软硬结合板100的弯折功能。在 另一可选实施例中，去除部分封顶层15和部分第一粘合层14以形成窗 口4，保护层12远离子软板11的表面通过窗口4裸露。在另一可选实 施例中，在子硬板2远离第二粘合层3的表面可以设置压合介质层，并 在介质层远离子硬板2的表面进行镀铜处理，之后进行设置阻焊层。其 中，阻焊层可以为阻焊油墨。
本实施例中提供的软硬结合板的制造方法通过获取预处理软板；预 处理软板包括子软板以及依次覆盖于子软板上的保护层、第一粘合层以 及封顶层，第一粘合层为流胶粘合层；在预处理软板上依次堆叠第二粘 合层和子硬板，第二粘合层为低流胶粘合层或流胶粘合层；将预处理软 板、第二粘合层和子硬板进行压合。本发明提供的软硬结合板的制造方 法通过流胶粘合层将子硬板和/或子软板上设置的线路层进行填充，避免 线路层间出现缺胶问题；再通过低流胶粘合层或流胶粘合层使线路板之 间进行粘合，避免软硬结合板出现分层的现象。
请参阅图4和图4(a)至图4(e)，图4是本发明提供的软硬结合 板制造方法又一具体实施例的流程示意图；图4(a)至图4(e)是图4 提供的软硬结合板制造方法中步骤对应的结构示意图；。在本实施例中， 提供了一种软硬结合板100的制造方法，该软硬结合板100的制造方法 包括以下步骤。
S401：获取子软板，子软板包括连接部和弯折部。
S402：在弯折部的至少一表面上堆叠保护层。
S403：在连接部和保护层上设置第一粘合层和封顶层，第一粘合层 位于封顶层和子软板之间。
上述步骤S401至步骤S403与上述实施例中的步骤S21至步骤S23 的步骤的具体实施方式相同，在此不再赘述。
S404：对堆叠的封顶层、第一粘合层、保护层和子软板进行压合， 第一粘合层完全覆盖子软板的表面得到预处理软板。
具体地，请参阅图4(a)，子软板11的相对两表面上均堆叠有封 顶层15、第一粘合层14、保护层12。
S405：获取至少两个预处理软板。
S406：去除预处理软板上的封顶层，并使保护层暴露。
具体地，步骤S406与上述步骤S25的具体实施方式相同，在此不 再赘述。
S407：将两个预处理软板进行堆叠并使暴露保护层的表面相对设 置，在两个预处理软板之间除暴露保护层的部分设置第三粘合层；第三 粘合层为低流胶粘合层。
具体地，请参阅图4(b)，将上述两个裸露有保护层12的预处理 软板1进行堆叠，使两个预处理软板1裸露有保护层12的表面相对设 置，在两个预处理软板1之间设置第三粘合层5，第三粘合层5仅覆盖 在除保护层12的预处理软板1的表面。在一可选实施例中，第三粘合 层5覆盖在除部分保护层12的预处理软板1的表面。第三粘合层5为 低流胶粘合层。具体地，第三粘合层5为低流胶半固化片。
S408：将两个预处理软板以及第三粘合层进行压合。
具体地，请参阅图4(c)，将上述步骤得到的堆叠的预处理软板1 以及第三粘合层5进行压合。第三粘合层5为低流胶粘合层。使得预处 理软板1通过第三粘合层5与另一预处理软板1进行粘接，避免连接预 处理软板1之间的粘合层覆盖于保护层12上，避免影响软硬结合板100 的弯折功能。
S409：使预处理软板远离另一预处理软板的表面设置的保护层裸 露。
具体地，去除预处理软板1远离另一预处理软板1的一侧表面上的 封顶层15，以使保护层12远离子软板11的表面裸露。在一具体实施例 中，可以通过控深铣开盖的方式去除保护层12上覆盖的封顶层15和第 一粘合层14，以使保护层12远离子软板11的表面裸露。
在另一具体实施例中，请参阅图4(d)，完全去除封顶层15后， 减薄第一粘合层14，使第一粘合层14远离子软板11的一侧表面与保护 层12的暴露面平齐。
在另一具体实施例中，去除部分封顶层15和部分第一粘合层14以 形成窗口4，以使保护层12远离子软板11的表面通过窗口4裸露。其 中，封顶层15的表面高出保护层12的裸露面。在一优选实施例中，为 了避免软硬结合板100在弯折时第一粘合层14与保护层12之间出现分 层现象，窗口4的尺寸小于保护层12的尺寸。在一可选本实施例中， 可以图案化封顶层15，以形成新的线路层。在后续压合过程中，可以先 在新的线路层远离第一粘合层14的表面覆盖一层第一粘合层14后，再 进行后续操作。
在另一具体实施例中，去除整个封顶层15后，去除部分第一粘合 层14，第一粘合层14远离子软板11的一侧表面可以高于保护层12的 暴露面。
S410：在预处理软板上堆叠第二粘合层和子硬板，第二粘合层为低 流胶粘合层。
上述步骤S410与上述实施例中的步骤S26的具体实施方式相同， 在此不再赘述。
S411：将堆叠的预处理软板、第二粘合层和子硬板进行压合。
具体地，请参阅图4(e)，将堆叠的预处理软板1、第二粘合层3 和子硬板2进行压合。其中第二粘合层3为低流胶粘合层。使第二粘合 层3将子硬板2粘合在预处理软板1上。
本实施例中提供的软硬结合板的制造方法通过获取预处理软板；预 处理软板包括子软板以及依次覆盖于子软板上的保护层、第一粘合层以 及封顶层，第一粘合层为流胶粘合层；在预处理软板上依次堆叠第二粘 合层和子硬板，第二粘合层为低流胶粘合层或流胶粘合层；将预处理软 板、第二粘合层和子硬板进行压合。本发明提供的软硬结合板的制造方 法通过流胶粘合层将子硬板和/或子软板上设置的线路层进行填充，避免 线路层间出现缺胶问题；再通过低流胶粘合层或流胶粘合层使线路板之 间进行粘合，避免软硬结合板出现分层的现象。
请参阅图5，图5是本发明提供的软硬结合板的结构示意图。本实 施例中提供了一种软硬结合板100，该软硬结合板100至少包括子软板 11和子硬板2。子软板11包括弯折部113和连接部114，弯折部113的 相对两表面均覆盖保护层12，子软板11设有保护层12的一侧表面覆盖 第一粘合层14，第一粘合层14上设有窗口4，保护层12远离子软板11 的表面通过窗口4裸露。第一粘合层14上设置有子硬板2，子硬板2通 过第二粘合层3与子软板11上一侧表面覆盖的第一粘合层14固定粘接。 另一侧表面上覆盖的第一粘合层14通过第三粘合层5与另一表面裸露 有保护层12的子软板11进行粘合。两个子软板11的相对两表面的保护层12相对设置，且间隔设置。其中，子软板11包括柔性基板111和设 置于柔性基板111相对两表面的第一线路层112，柔性基板111的材料 可以为聚酰亚胺。子硬板2包括刚性基板21和设置于刚性基板21相对 两表面的第二线路层22，刚性基板21的材料可以为聚四氟乙烯。其中， 第一粘合层14为流胶粘合层，第二粘合层3为低流胶粘合层，也可以 为流胶粘合层。流胶粘合层为流胶半固化片，低流胶粘合层为低流胶半 固化片。
本实施例提供的软硬结合板能够通过第一粘合层将子硬板和/或子 软板上设置的线路层进行填充，避免线路层间出现缺胶问题；通过第二 粘合层使线路板之间进行粘合，避免软硬结合板出现分层的现象。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利保护 范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变 换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的 专利保护范围内。
Claims (13)
1.一种软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述制造方法的步骤包括：
获取预处理软板；所述预处理软板包括子软板以及依次覆盖于所述子软板上的保护层、第一粘合层以及封顶层；第一粘合层为流胶粘合层；
在所述预处理软板上依次堆叠第二粘合层和子硬板；所述第二粘合层为低流胶粘合层或流胶粘合层；
对所述预处理软板、所述第二粘合层和所述子硬板进行压合。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述获取预处理软板的步骤之后包括：
获取至少两个所述预处理软板；
去除所述预处理软板至少一侧的所述封顶层，并使所述保护层暴露；
将两个所述预处理软板进行堆叠并使暴露所述保护层的表面相对设置，在两个所述预处理软板之间除暴露所述保护层的部分设置第三粘合层；所述第三粘合层为低流胶粘合层；
将两个所述预处理软板以及所述第三粘合层进行压合。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述获取预处理软板的步骤包括：
获取所述子软板，所述子软板包括连接部和弯折部；
在所述弯折部的至少一表面上堆叠所述保护层；
在所述连接部和所述保护层上设置所述第一粘合层和所述封顶层，所述第一粘合层位于所述封顶层和所述子软板之间；
对堆叠的所述封顶层、所述第一粘合层、所述保护层和所述子软板进行压合，所述第一粘合层完全覆盖所述子软板的表面。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述获取预处理软板的步骤之后，且在所述预处理软板上依次堆叠第二粘合层和子硬板之前还包括：使所述保护层远离所述子软板的表面裸露。
5.根据权利要求4所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述使所述保护层远离所述子软板的表面裸露的步骤具体包括：
去除所述封顶层和部分所述第一粘合层，以使所述保护层远离所述子软板的表面裸露。
6.根据权利要求5所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述去除所述封顶层和部分所述第一粘合层，以使所述保护层远离所述子软板的表面裸露的步骤包括：
减薄所述第一粘合层，使所述第一粘合层远离所述子软板的一侧表面与所述保护层的暴露面平齐。
7.根据权利要求4所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述使所述保护层远离所述子软板的表面裸露的步骤具体包括：
去除部分所述封顶层和部分所述第一粘合层以形成窗口，所述保护层远离所述子软板的表面通过所述窗口裸露。
8.根据权利要求7所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述窗口的尺寸小于所述保护层的尺寸。
9.根据权利要求7所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述去除部分所述封顶层和部分所述第一粘合层以形成窗口，所述保护层远离所述子软板的表面通过所述窗口裸露的步骤之后包括：
将未去除的所述封顶层保留；
对保留的所述封顶层进行图案化。
10.根据权利要求1所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述将所述预处理软板、所述第二粘合层和所述子硬板进行压合的步骤之后包括：
使所述保护层远离所述子软板的表面裸露。
11.根据权利要求3所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述在所述弯折部的至少一表面上堆叠所述保护层的步骤之后包括：
在所述保护层上覆盖阻胶层。
12.根据权利要求1所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述流胶粘合层为流胶半固化片，所述低流胶粘合层为低流胶半固化片。
13.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板由上述权利要求1-12的方法制得。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011445036.2A CN114630509A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种软硬结合板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011445036.2A CN114630509A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种软硬结合板及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114630509A true CN114630509A (zh) | 2022-06-14 |
Family
ID=81895985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011445036.2A Pending CN114630509A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种软硬结合板及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114630509A (zh) |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102458055A (zh) * | 2010-10-20 | 2012-05-16 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN103118505A (zh) * | 2013-01-25 | 2013-05-22 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板 |
| CN106358367A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-01-25 | 安海娟 | 一种刚挠结合板及其制作方法 |
| CN106604574A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-04-26 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺 |
| CN106793494A (zh) * | 2017-03-02 | 2017-05-31 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 软硬结合印刷电路板及其制作方法 |
| CN106961809A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-07-18 | 台山市精诚达电路有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法 |
| CN107846791A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-27 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法 |
| CN107846793A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-27 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合板使用硬板方式压合的工艺 |
| CN108990317A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提高软硬结合板层间对准度的方法 |
| CN109640519A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-16 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 刚挠结合板及其制作方法 |
| CN110139505A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-08-16 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法 |
| CN110446371A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-11-12 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法 |
| CN111010820A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-14 | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 | 一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法 |
-
2020
- 2020-12-08 CN CN202011445036.2A patent/CN114630509A/zh active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102458055A (zh) * | 2010-10-20 | 2012-05-16 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN103118505A (zh) * | 2013-01-25 | 2013-05-22 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板 |
| CN106358367A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-01-25 | 安海娟 | 一种刚挠结合板及其制作方法 |
| CN106604574A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-04-26 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺 |
| CN106793494A (zh) * | 2017-03-02 | 2017-05-31 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 软硬结合印刷电路板及其制作方法 |
| CN106961809A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-07-18 | 台山市精诚达电路有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法 |
| CN107846791A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-27 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法 |
| CN107846793A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-27 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合板使用硬板方式压合的工艺 |
| CN108990317A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提高软硬结合板层间对准度的方法 |
| CN109640519A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-16 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 刚挠结合板及其制作方法 |
| CN110139505A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-08-16 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法 |
| CN110446371A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-11-12 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法 |
| CN111010820A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-14 | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 | 一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0620701B1 (en) | Circuit devices and fabrication method of the same | |
| CN102740612B (zh) | 软硬结合电路板的制作方法 | |
| US9320137B2 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| US9024203B2 (en) | Embedded printed circuit board and method for manufacturing same | |
| JP2006210524A (ja) | 多層回路基板及びその製造方法 | |
| US12058807B2 (en) | Circuit board and electronic device | |
| CN111465175B (zh) | 电路板及其制备方法、电子设备 | |
| CN102119588A (zh) | 元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块 | |
| KR20110081898A (ko) | 배선판 및 그의 제조 방법 | |
| JP2010016339A (ja) | 多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法 | |
| KR20080055728A (ko) | 캐패시터용 접착시트 및 그것을 이용한 캐패시터 내장형프린트 배선판의 제조방법 | |
| JP5075568B2 (ja) | シールド付回路配線基板及びその製造方法 | |
| CN214851965U (zh) | 一种电路板及电子设备 | |
| EP2141973A1 (en) | Method of providing conductive structures in a multi-foil system and multi-foil system comprising same | |
| US20150062846A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| KR20110101430A (ko) | 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법 | |
| CN209949555U (zh) | 线路板 | |
| CN112423472B (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| CN110972413B (zh) | 复合电路板及其制作方法 | |
| CN114630509A (zh) | 一种软硬结合板及其制造方法 | |
| JP2003031950A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| CN103687333B (zh) | 电路元器件内置基板的制造方法 | |
| CN116095941A (zh) | 一种软硬结合板及其制作方法 | |
| JPH1070363A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| CN114554709A (zh) | 一种电路板的制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |