CN110446371A - 一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法 - Google Patents

一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，包括以下工艺步骤：首先制作软板层；将软板层进行铜面棕化处理及制作覆盖膜；所述覆盖膜贴合在弯折区然后进行快速压合；准备PFG保护膜和纯胶，所述PFG保护膜和纯胶预贴在一起形成保护层；将预贴好的保护层加工成软板形状；并将保护层贴合在所述覆盖膜上；保护层和覆盖膜进行假贴再快速压合；再进行第二次铜面棕化处理；制作第一介质层半固化片及制作硬板层；然后再制作第二介质层半固化片及准备铜箔；将上述材料经过整体压合得到半成品。本发明采取先将纯胶和PFG保护膜预贴合在一起，避免了先贴PFG保护膜到软板上再贴纯胶的动作，优化了生产工艺流程，节省生产成本，提升了生产效率。

Description

一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法
技术领域
本发明涉及一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，属于软硬结合板加工领域。
背景技术
软硬结合板在生产过程中，两种基材的结合需要的就是纯胶，主要作用是为软板的补强，起到基材与补强片的胶粘作用，主要是软板与PI膜、SUS不锈钢板、FR4基板的粘结作用，具有优异的耐高温性、极佳的粘接强度、卓越的尺寸稳定性和极低的吸水率等，其作用非常广泛。但是纯胶一般都是一次直接压合，在软硬结合板有些特殊工艺中不适用，不能满足生产工艺需求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，可解决特殊生产工艺之需求，解决工程难点，更便于产品生产，让生产加工有多种选择。
按照本发明提供的技术方案：一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，包括以下工艺步骤：
（1）制作印刷线路软硬结合板的软板层，包含上线路层和下线路层；
（2）将制作好上线路层和下线路层的软板层做铜面棕化处理；在软板层的中部确定弯折区；
（3）制作印刷线路软硬结合板的覆盖膜，包含上层覆盖膜和下层覆盖膜，上层覆盖膜和下层覆盖膜的尺寸比所述弯折区尺寸单边大0.25-1.0mm；
（4）将上层覆盖膜贴合在上线路层的弯折区、下层覆盖膜贴合在下线路层的弯折区，然后进行快速压合，压合参数：温度：120-220℃，时间：60-240秒，压力：20-60Kg/ cm2；
（5）准备PFG保护膜和纯胶，厚度为0.039-0.157mm，将PFG保护膜和纯胶预贴在一起形成保护层，保护层包含上保护层和下保护层；
（6）将步骤中预贴好的上保护层和下保护层加工成需要弯折的软板形状，尺寸比所述弯折区单边小0.1-0.25mm；
（7）将步骤中加工成软板形状的上保护层贴合在上层覆盖膜上，下保护层贴合在下层覆盖膜上；
（8）将上保护层和上层覆盖膜、下保护层和下层覆盖膜进行粘贴，粘贴温度为50-120℃，时间为10-100秒，压力为2.0-6.0kg/ cm2；
（9）再将上保护层和上层覆盖膜、下保护层和下层覆盖膜进行快速压合，快速压合温度100-200℃，时间60-200秒，压力10-140 kg/ cm2；
（10）再将压上了上保护层和上层覆盖膜、下保护层和下层覆盖膜的软板层进行第二次铜面棕化处理，处理后并进行烘烤，温度为100-160℃，时间为30-120分钟；
（11）制作第一介质层半固化片，包含上半固化片和下半固化片，对应所述弯折区进行开窗，设置开窗区，开窗区尺寸与所述弯折区尺寸相等；
（12）制作印刷线路软硬结合板内层芯板的硬板层，包含上硬板层和下硬板层，上硬板层包含上硬板层上线路层和上硬板层下线路层，下硬板层包含下硬板层上线路层和下硬板层下线路层；
（13）制作第二介质层半固化片，包含上半固化片和下半固化片；
（14）准备铜箔，包含上铜箔和下铜箔；
（15）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为上铜箔、第二上半固化片、上硬板层、第一上半固化片、经过步骤1-10处理后的上线路层、经过步骤1-10处理后的下线路层、第一下半固化片、下硬板层、第二下半固化片、下铜箔；压合参数：温度180-210℃，时间2-4小时，压力： 21-35 kg/ cm2,经过压合后得到产品硬结合板以上为基础上设计结构，实际依客户对应的线路层数制作，只需保证软板上下的保护膜和纯胶依此要求制作即可；
（16）经过压合得到软硬结合板使用纯胶半压的半成品，依后流程完成生产到成品。
本发明与现有技术相比，具有如下优点：
1. 纯胶半压工艺中，采取先将纯胶和PFG保护膜预贴合在一起，避免了先贴PFG保护膜到软板上再贴纯胶的动作，优化了生产工艺流程，节省生产成本，提升了生产效率。
2. 纯胶半压工艺中，纯胶、PFG保护膜与软板完全压合在一起，在半成品压合时能有效阻止PP的胶流到软板上，可以避免软硬板弯折不良。
3. 纯胶半压工艺中，纯胶能将PFG保护膜与其它材料有效的粘接在一起，软硬结合板成品揭盖时PFG保护膜能有效的去除，不会残留在软板上。
附图说明
图1为本发明软板层的结构示意图。
图2为覆盖膜与软板快速压合后的结构示意图。
图3为本发明预压过纯胶的保护膜与软板快速压合后的结构示意图。
图4为本发明第一半固化片上半固化片的结构示意图。
图5为本发明第一半固化片下半固化片的结构示意图。
图6为本发明硬板层上硬板层的结构示意图。
图7为本发明硬板层下硬板层的结构示意图。
图8为本发明第二半固化片上半固化片的结构示意图。
图9为本发明第二半固化片下半固化片的结构示意图。
图10为本发明压合后的结构示意图。
附图标记说明：1-软板层、1-1-上线路层、1-2-下线路层、1-3-弯折区、2-覆盖膜、2-1-上层覆盖膜、2-2-下层覆盖膜、3-PFG保护膜、4-纯胶、5-保护层、5-1-上保护层、5-2-下保护层、6-第一介质层半固化片、6-1-上半固化片、6-2-下半固化片、7-硬板层、7-1-上硬板层、7-2-下硬板层、7-1-1-上硬板层上线路层、7-1-2-上硬板层下线路层、7-2-1-下硬板层上线路层、7-2-2-下硬板层下线路层、8-第二介质层半固化片、8-1-上半固化片、8-2-下半固化片、9-铜箔、9-1-上铜箔、9-2-下铜箔。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，包括以下工艺步骤：
（1）制作印刷线路软硬结合板的软板层1，包含上线路层1-1和下线路层1-2；
（2）将制作好上线路层1-1和下线路层1-2的软板层1做铜面棕化处理，便于后流程中增加结合力；在软板层1的中部确定弯折区1-3；
（3）制作印刷线路软硬结合板的Coverlay覆盖膜2，包含上层Coverlay覆盖膜2-1和下层Coverlay覆盖膜2-2，上层Coverlay覆盖膜2-1和下层Coverlay覆盖膜2-2的尺寸比所述弯折区1-3尺寸单边大0.25-1.0mm；
（4）将上层Coverlay覆盖膜2-1贴合在上线路层1-1的弯折区1-3、下层Coverlay覆盖膜2-2贴合在下线路层1-2的弯折区1-3，然后进行快速压合，快压参数：温度：120-220℃，时间：60-240秒，压力：20-60Kg/ cm2；
（5）准备PFG保护膜3和纯胶4，纯胶型号为BT系列，厚度为0.039-0.157mm，将PFG保护膜3和纯胶4预贴在一起形成保护层5，保护层5包含上保护层5-1和下保护层5-2；
（6）将步骤9）5中预贴好的上保护层5-1和下保护层5-2加工成需要弯折的软板形状，尺寸比所述弯折区1-3单边小0.1-0.25mm；
（7）将步骤（6）中加工成软板形状的上保护层5-1贴合在上层Coverlay覆盖膜2-1上，下保护层5-2贴合在下层Coverlay覆盖膜2-2上；
（8）将上保护层5-1和上层Coverlay覆盖膜2-1、下保护层5-2和下层Coverlay覆盖膜2-2进行粘贴，粘贴温度为50-120℃，时间为10-100秒，压力为2.0-6.0kg/ cm2；
（9）再将上保护层5-1和上层Coverlay覆盖膜2-1、下保护层5-2和下层Coverlay覆盖膜2-2进行快速压合，快速压合温度100-200℃，时间60-200秒，压力10-140 kg/ cm2，，经过快速度压合后，纯胶4没有被固化，仍然存在较高的粘性，在后流程的压合中仍然能和其它材料粘接，直到相同的作用，另外PFG保护膜3与Coverlay覆盖膜2之间无任何空隙，后流程铜面棕化处理时不会有药液渗入；
（10）再将压上了上保护层5-1和上层Coverlay覆盖膜2-1、下保护层5-2和下层Coverlay覆盖膜2-2的软板层1进行第二次铜面棕化处理，处理后并进行烘烤，温度为100-160℃，时间为30-120分钟；
（11）制作第一介质层半固化片6，包含上半固化片6-1和下半固化片6-2，对应所述弯折区1-3进行开窗，设置开窗区6-3，开窗区6-3尺寸与所述弯折区1-3尺寸相等；
（12）制作印刷线路软硬结合板内层芯板的硬板层7，包含上硬板层7-1和下硬板层7-2，上硬板层7-1包含上硬板层上线路层7-1-1和上硬板层下线路层7-1-2，下硬板层7-2包含下硬板层上线路层7-2-1和下硬板层下线路层7-2-2；
（13）制作第二介质层半固化片8，包含上半固化片8-1和下半固化片8-2；
（14）准备铜箔9，包含上铜箔9-1和下铜箔9-2；
（15）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为上铜箔9-1、第二上半固化片8-1、上硬板层7-1、第一上半固化片6-1、经过步骤1-10处理后的上线路层1-1、经过步骤1-10处理后的下线路层1-2、第一下半固化片6-2、下硬板层7-2、第二下半固化片8-2、下铜箔9-2；压合参数：温度180-210℃，时间2-4小时，压力： 21-35 kg/ cm2,经过压合后得到产品硬结合板以上为基础上设计结构，实际依客户对应的线路层数制作，只需保证软板上下的保护膜3和纯胶4依此要求制作即可；
（16）经过压合得到软硬结合板使用纯胶半压的半成品，依后流程完成生产到成品。
纯胶在业界一般都是一次压合完成，在此权利要求书中，纯胶先经过预贴步骤（8）、快压和烘烤步骤（9）再到最后半成品压合步骤（15）三个压合过程，故对此压合次数和过程进行权利保护，另外此权利要求书中纯胶快压时称之为半压，故对“纯胶半压”名称同时进行保护。

Claims (3)

1.一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：
（1）制作印刷线路软硬结合板的软板层（1），包含上线路层（1-1）和下线路层（1-2）；
（2）将制作好上线路层（1-1）和下线路层（1-2）的软板层（1）进行笫一次铜面棕化处理；在软板层（1）的中部确定弯折区（1-3）；
（3）制作印刷线路软硬结合板的覆盖膜（2），包含上层覆盖膜（2-1）和下层覆盖膜（2-2），上层覆盖膜（2-1）和下层覆盖膜（2-2）的尺寸大于所述弯折区（1-3）的单边；
（4）将上层覆盖膜（2-1）贴合在上线路层（1-1）的弯折区（1-3），下层覆盖膜（2-2）贴合在下线路层（1-2）的弯折区（1-3），然后进行压合，压合参数：温度：120-220℃，时间：60-240秒，压力：20-60Kg/ cm2；
（5）准备PFG保护膜（3）和纯胶（4），纯胶（4）厚度为0.039-0.157mm，将PFG保护膜（3）和纯胶（4）预贴在一起形成保护层（5），保护层（5）包含上保护层（5-1）和下保护层（5-2）；
（6）将步骤（5）中预贴好的上保护层（5-1）和下保护层（5-2）加工成需要弯折的软板形状，所述弯折的软板形状尺寸小于所述弯折区(1-3)单边；
（7）将步骤（6）中加工成弯折的软板形状的上保护层（5-1）粘贴在上层覆盖膜（2-1）上，下保护层（5-2）粘贴在下层覆盖膜（2-2）上，然后再进行压合；粘贴温度为50-120℃，粘贴时间为10-100秒，粘贴压力为2.0-6.0kg/ cm2；压合温度100-200℃，压合时间60-200秒，压合压力10-140 kg/ cm2；
（8）再将压合上保护层（5-1）和上层覆盖膜（2-1）、下保护层（5-2）和下层覆盖膜（2-2）的软板层（1）进行第二次铜面棕化处理，处理后并进行烘烤，温度为100-160℃，时间为30-120分钟；
（9）制作第一介质层半固化片（6），包含上半固化片（6-1）和下半固化片（6-2），对应所述弯折区（1-3）进行开窗，设置开窗区（6-3），开窗区（6-3）尺寸与所述弯折区（1-3）尺寸相等；
（10）制作印刷线路软硬结合板内层芯板的硬板层（7），包含上硬板层（7-1）和下硬板层（7-2），上硬板层(7-1)包含上硬板层上线路层（7-1-1）和上硬板层下线路层（7-1-2），下硬板层(7-2)包含下硬板层上线路层（7-2-1）和下硬板层下线路层（7-2-2）；
（11）制作第二介质层半固化片（8），包含上半固化片（8-1）和下半固化片（8-2）；
（12）准备铜箔（9），包含上铜箔（9-1）和下铜箔（9-2）；
（15）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为上铜箔（9-1）、第二上半固化片（8-1）、上硬板层（7-1）、第一上半固化片（6-1）、经过步骤1-8处理后的上线路层（1-1）、经过步骤1-8处理后的下线路层（1-2）、第一下半固化片（6-2）、下硬板层（7-2）、第二下半固化片（8-2）、下铜箔（9-2），经过压合后得到软硬结合板使用纯胶半压的半成品；压合参数：温度180-210℃，时间2-4小时，压力：21-35 kg/ cm2；
（16）将经过压合得到软硬结合板使用纯胶半压的半成品，再依后流程完成生产到成品。
2.如权利要求1所述的软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，其特征在于，所述步骤（3）中，上层覆盖膜（2-1）和下层覆盖膜（2-2）的尺寸比所述弯折区（1-3）的单边尺寸大0.25-1.0mm。
3.如权利要求1所述的软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，其特征在于，所述步骤（6）中，所述弯折的软板形状尺寸比所述弯折区(1-3) 的单边小0.1-0.25mm。
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