CN110446353A - 一种改善pcb弓曲的制作方法及排板结构 - Google Patents

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樊锡超
彭卫红
罗练军
季辉
涂圣考
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Zhuhai Chong Da Circuit Technology Co Ltd
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构，在PCB压合的排板结构中，利用PCB板上下的钢板对其进行压合，按层压结构中心位置来说，针对上下板厚不对称的PCB板，在板厚较薄的一面所对应的钢板上设置至少一片半固化片，以减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，且半固化片与钢板和PCB之间均设有离型膜。本发明通过在板厚较薄的一面添加半固化片来增加该面处的厚度，可有效解决因板厚不对称导致的弓曲问题。

Description

一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构。
背景技术
PCB弓曲是指印制电路板类似于曲球形状的变形，PCB弓曲会导致在组装元器件时引角偏移、虚焊等品质问题。
PCB弓曲产生的主要原因为：PCB设计的层压结构中，芯板厚度上下不对称，压合后薄的芯板支撑力不足导致翘曲。
现有改善翘曲的方式：A，主要延长层压过程的参数时间，增加层压结构中树脂固化程度，使之不易变形；B,优化内层图形非工作区域板边图形设计，全部设计为点PAD状图形，打破铜皮，在层压前提前释放芯板应力。
上述做法存在以下缺陷：
1、增加层压参数时间，生产效率慢，且改善效果较差；
2、内层芯板图形设计点pad状改善翘曲效果较差。
发明内容
本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善PCB弓曲的制作方法，通过在板厚较薄的一面添加半固化片来增加该面处的厚度，可有效解决因板厚不对称导致的弓曲问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善PCB弓曲的制作方法，在PCB压合的排板结构中，利用PCB板上下的钢板对其进行压合，按层压结构中心位置来说，针对上下板厚不对称的PCB板，在板厚较薄的一面所对应的钢板上设置至少一片半固化片，以减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，且半固化片与钢板和PCB之间均设有离型膜。
进一步的，在PCB压合的排板结构中，将板厚较薄的一面朝下设置，以使半固化片设置在PCB下方的钢板上。
进一步的，所述半固化片的厚度为0.2mm。
进一步的，所述半固化片的尺寸等于或大于所述PCB的尺寸。
进一步的，所述离型膜的尺寸大于所述半固化片和钢板的尺寸。
还提供了一种改善PCB弓曲的排板结构，包括由上往下依次设置的底盘、牛皮纸、钢板、PCB、离型膜、半固化片、离型膜、钢板、牛皮纸和底盘。
进一步的，所述半固化片的厚度为0.2mm。
进一步的，所述半固化片的尺寸等于或大于所述PCB的尺寸。
进一步的，所述离型膜的尺寸大于所述半固化片和钢板的尺寸。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过在板厚较薄的一面添加半固化片来增加该面处的厚度，以减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，从而可有效解决因板厚不对称导致的弓曲问题；并在半固化片的上下表面均采用离型膜隔开，避免压合时半固化片在热压过程中产生的流胶流入PCB中，且方便后期去除离型膜和半固化片，确保PCB的外观良好。
附图说明
图1为实施例中的排板结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种改善PCB弓曲的制作方法，其中该PCB包括5个芯板，依次为第一芯板、第二芯板、第三芯板、第四芯板和第五芯板，第三芯板为层压结构中心位置，第一芯板的厚度为(不含铜)1.465mm，第二芯板的厚度为(不含铜)0.61mm，第四芯板的厚度为(不含铜)0.3mm，第五芯板的厚度为(不含铜)0.51mm，由上可知，第三芯板上下板面的厚度不对称，厚度差H＝(1.465+0.61)-(0.3+0.51)＝1.265mm。
针对上述上下板厚不对称的PCB板，根据上述的厚度差，在板厚较薄一面所对应的钢板上叠加厚度为0.2mm的半固化片，且叠加的半固化片的具体数量为1.265÷0.2＝6张(去除小数位)，即通过在板厚较薄的一面上叠加6张半固化片，以使PCB的上下板厚接近对称，从而减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，可有效解决因板厚不对称导致的弓曲问题；并在半固化片的上下表面均采用离型膜隔开，避免压合时半固化片在热压过程中产生的流胶流入PCB中，且方便后期去除离型膜和半固化片，确保PCB的外观良好。
具体的，在PCB压合的排板结构中，将板厚较薄的一面朝下设置，以使半固化片设置在PCB下方的钢板上，方便半固化片的设置和排板叠合；半固化片的尺寸等于或大于PCB的尺寸，用于支撑整个PCB并确保压合时的力分布均匀；离型膜的尺寸大于半固化片和钢板的尺寸，彻底避免流胶入钢板或PCB中。
一种改善上述PCB压合弓曲的排板结构，如图1所示，包括由上往下依次层叠设置的底盘1、牛皮纸2、钢板3、PCB4、离型膜5、半固化片(6片)6、离型膜5、钢板3、牛皮纸2和底盘1。
底盘作用：传热，直接和热压机接触，起承载作用。
牛皮纸作用：均衡压合过程的压力。
钢板作用：接触PCB中的铜箔，保证其表面平整。
离型膜作用：隔离半固化片热压过程中产生的流胶，将PCB和钢板与PP均隔离开。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种改善PCB弓曲的制作方法，在PCB压合的排板结构中，利用PCB板上下的钢板对其进行压合，其特征在于，按层压结构中心位置来说，针对上下板厚不对称的PCB板，在板厚较薄的一面所对应的钢板上设置至少一片半固化片，以减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，且半固化片与钢板和PCB之间均设有离型膜。
2.根据权利要求1所述的改善PCB弓曲的制作方法，其特征在于，在PCB压合的排板结构中，将板厚较薄的一面朝下设置，以使半固化片设置在PCB下方的钢板上。
3.根据权利要求1所述的改善PCB弓曲的制作方法，其特征在于，所述半固化片的厚度为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的改善PCB弓曲的制作方法，其特征在于，所述半固化片的尺寸等于或大于所述PCB的尺寸。
5.根据权利要求1所述的改善PCB弓曲的制作方法，其特征在于，所述离型膜的尺寸大于所述半固化片和钢板的尺寸。
6.一种改善PCB弓曲的排板结构，其特征在于，包括由上往下依次设置的底盘、牛皮纸、钢板、PCB、离型膜、半固化片、离型膜、钢板、牛皮纸和底盘。
7.根据权利要求6所述的排板结构，其特征在于，所述半固化片的厚度为0.2mm。
8.根据权利要求6所述的排板结构，其特征在于，所述半固化片的尺寸等于或大于所述PCB的尺寸。
9.根据权利要求6所述的排板结构，其特征在于，所述离型膜的尺寸大于所述半固化片和钢板的尺寸。
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