CN104284532A - 一种多层软板的加工方法 - Google Patents

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苏章泗
韩秀川
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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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Abstract

本发明涉及一种多层软板的加工方法，目的在于克服现有加工方法采用激光控深开窗所存在的控制不易、激光易损坏产品导致产品品质不稳定、加工成本高等技术缺陷，通过采用先在压合前在外层PCB基板和粘结片上开窗，压合后对开窗口进行丝印蓝胶烘烤固化处理，完成其他加工程序后，再撕掉蓝胶的加工方法，有效避免了激光控深开窗方式所存在的技术缺陷。在进行导通孔金属化和外层线路制作前，本发明采用蓝胶事先覆盖住外层PCB基板和粘结片上开设的窗口，一方面有效保护了内层FPC基板的线路不受影响，另一方面蓝胶固化后也便于剥离干净，不会对产品造成污染，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，加工成本低，非常适合于大批量工业化生产。

Description

一种多层软板的加工方法
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，具体说是一种多层软板的加工方法。
背景技术
现在制作多层软板，对于内层软板区域有线路外露的加工方法，一般采用激光切割方法，就是外层线路制作完成后，使用激光控制深度开窗，去除外层软板废料，这样的加工方法可行，但是激光加工产能小，成本高，深度控制不易，影响产品品质，这种激光加工方法严重影响了多层软板的制作。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可以大批量制作、加工成本低、加工品质高的多层软板的加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案一为：
一种多层软板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1、在内层FPC基板的两面制作出线路，在粘结片和外层PCB基板上分别开设窗口；
步骤2、将内层FPC基板、粘结片和外层PCB基板压合成多层板，内层FPC基板上的线路通过粘结片和外层PCB上开设的窗口露出；
步骤3、在多层板上开设导通孔、丝印蓝胶并烘烤固化，蓝胶覆盖所述粘结片和外层PCB基板上开设的窗口；
步骤4、将导通孔金属化，在外层PCB基板上制作出线路；
步骤5、撕掉多层板上的蓝胶。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案二为：
一种多层软板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1、在内层FPC基板的两面制作出线路，在覆盖膜、粘结片和外层PCB基板上分别开设窗口；
步骤2、将内层FPC基板、覆盖膜、粘结片和外层PCB基板压合成多层板，内层FPC基板上的线路通过覆盖膜、粘结片和外层PCB上开设的窗口露出；
步骤3、在多层板上开设导通孔、丝印蓝胶并烘烤固化，蓝胶覆盖所述覆盖膜、粘结片和外层PCB基板上开设的窗口；
步骤4、将导通孔金属化，在外层PCB基板上制作出线路；
步骤5、撕掉多层板上的蓝胶。
本发明的有益效果在于：工艺简单易操作，便于批量生产，设备需求低，有效提高了多层软板的加工品质且节约加工成本。
附图说明
图1所示为本发明实施例1的加工方法的流程示意图。
图2所示为本发明实施例2的加工方法的流程示意图。
标号说明：
1-内层FPC基板；3-粘结片；4-外层PCB基板；5-金属镀层；6-蓝胶；7-导通孔；8-覆盖膜；10-FPC基膜；11-FPC铜面；30-窗口；40-窗口；80-窗口。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：采用压合前先在外层结构上(如外层PCB基板、粘结片、覆盖膜)上开窗以露出内层FPC基板线路的方式，来代替现有的压合后再用激光在外层结构上控深开窗以露出内层FPC基板线路的方式，从而避免了激光控深开窗方式所存在的控制不易、激光易损坏内层线路导致产品品质不稳定、加工成本高等问题；在采用先开窗再压合的方式基础上，本发明为了避免内层FPC基板露出的线路在后续进行导通孔金属化和外层线路制作时受到影响，特别采用蓝胶事先覆盖住外层结构上开设的窗口，一方面有效保护了内层FPC基板的线路不受影响，另一方面蓝胶固化后也便于剥离干净，不会对产品造成污染，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，非常适合于大批量工业化生产。
实施例1
请参照图1所示，本发明提供的多层软板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1、在内层FPC基板1(包括FPC基膜10和FPC铜面11)的两面制作出线路，在粘结片3和外层PCB基板4上分别开设窗口30、40；
步骤2、将内层FPC基板1、粘结片3和外层PCB基板4压合成多层板，内层FPC基板1上的线路通过粘结片3和外层PCB基板4上开设的窗口30、40露出；
步骤3、在多层板上开设导通孔7、丝印蓝胶6并烘烤固化，蓝胶6覆盖所述粘结片3和外层PCB基板4上开设的窗口30、40；
步骤4、将导通孔7金属化(形成金属镀层5)，在外层PCB基板4上制作出线路；
步骤5、撕掉多层板上的蓝胶6。
从上述描述可知，本实施例1的有益效果在于：工艺简单易操作，便于批量生产，设备需求低，有效提高了多层软板的加工品质且节约加工成本。
进一步的，在步骤5之后，还包括外层阻焊步骤。
进一步的，所述导通孔7采用沉镀铜工艺进行金属化，金属化后在导通孔7的孔壁和外层PCB基板4的表面形成的金属镀层5为镀铜层。
实施例2
请参照图2所示，本发明提供的多层软板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1、在内层FPC基板1(包括FPC基膜10和FPC铜面11)的两面制作出线路，在覆盖膜8、粘结片3和外层PCB基板4上分别开设窗口80、30、40；
步骤2、将内层FPC基板1、覆盖膜8、粘结片3和外层PCB基板4压合成多层板，内层FPC基板1上的线路通过覆盖膜8、粘结片3和外层PCB基板4上开设的窗口80、30、40露出；
步骤3、在多层板上开设导通孔7、丝印蓝胶6并烘烤固化，蓝胶6覆盖所述覆盖膜8、粘结片3和外层PCB基板4上开设的窗口80、30、40、；
步骤4、将导通孔7金属化(形成金属镀层5)，在外层PCB基板4上制作出线路；
步骤5、撕掉多层板上的蓝胶6。
从上述描述可知，本实施例2的有益效果在于：工艺简单易操作，便于批量生产，设备需求低，有效提高了多层软板的加工品质且节约加工成本。此外，本实施例2与实施例1相比，多了一层覆盖膜8，覆盖膜8起到保护内层FPC基板1线路的作用。
进一步的，在步骤5之后，还包括外层阻焊步骤。
进一步的，所述导通孔7采用沉镀铜工艺进行金属化，金属化后在导通孔7的孔壁和外层PCB基板4的表面形成的金属镀层5为镀铜层。
进一步的，所述覆盖膜8上开设的窗口80小于粘结片3和外层PCB基板4上开设的窗口30、40。
综上所述，本发明提供的多层软板的加工方法，采取先在压合前在外层结构上开窗，压合后对开窗口进行丝印蓝胶烘烤固化处理，完成其他加工程序后，再撕掉蓝胶，一方面保护了内层FPC基板的线路不被电镀药水或蚀刻药水腐蚀，另一方面蓝胶固化后也便于剥离干净，不会对产品造成污染，确保产品品质。整个过程操作简便便于批量生产，使用简单设备也可以批量制作多层软板，而不必采购昂贵的激光切割机，节约了生产成本。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种多层软板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、在内层FPC基板的两面制作出线路，在粘结片和外层PCB基板上分别开设窗口；
步骤2、将内层FPC基板、粘结片和外层PCB基板压合成多层板，内层FPC基板上的线路通过粘结片和外层PCB上开设的窗口露出；
步骤3、在多层板上开设导通孔、丝印蓝胶并烘烤固化，蓝胶覆盖所述粘结片和外层PCB基板上开设的窗口；
步骤4、将导通孔金属化，在外层PCB基板上制作出线路；
步骤5、撕掉多层板上的蓝胶。
2.根据权利要求1所述的多层软板的加工方法，其特征在于：在步骤5之后，还包括外层阻焊步骤。
3.根据权利要求1所述的多层软板的加工方法，其特征在于：所述导通孔采用沉镀铜工艺进行金属化。
4.一种多层软板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、在内层FPC基板的两面制作出线路，在覆盖膜、粘结片和外层PCB基板上分别开设窗口；
步骤2、将内层FPC基板、覆盖膜、粘结片和外层PCB基板压合成多层板，内层FPC基板上的线路通过覆盖膜、粘结片和外层PCB上开设的窗口露出；
步骤3、在多层板上开设导通孔、丝印蓝胶并烘烤固化，蓝胶覆盖所述覆盖膜、粘结片和外层PCB基板上开设的窗口；
步骤4、将导通孔金属化，在外层PCB基板上制作出线路；
步骤5、撕掉多层板上的蓝胶。
5.根据权利要求4所述的多层软板的加工方法，其特征在于：在步骤5之后，还包括外层阻焊步骤。
6.根据权利要求4所述的多层软板的加工方法，其特征在于：所述导通孔采用沉镀铜工艺进行金属化。
7.根据权利要求4所述的多层软板的加工方法，其特征在于：所述覆盖膜上开设的窗口小于粘结片和外层PCB上开设的窗口。
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