CN103857176A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

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李明
何明展
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Abstract

一种电路板，其包括第一导电线路层、介电层及第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两个表面，所述介电层包括一层绝缘基材层及至少一层特氟龙材料层。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
作为消费电子产品必不可少的部件之一软性印刷电路板(以下称FPC)，目前常用包括单面铜箔或双面铜箔的软性覆铜基板（FCCL），通过影像转移工艺及蚀刻工艺等制作成导电线路，再贴合覆盖膜或者印刷防焊油墨以保护导电线路，最后再对覆盖膜或油墨未覆盖的部分导电线路（如电性接触垫）进行表面处理后制作而成。
上述FPC产品中，导电线路之间的绝缘层通常为聚酰亚胺（PI），其介电常数Dk值在3.4~4.0之间，而作为保护层的覆盖膜的绝缘层也是PI，其胶层通常为普通的亚克力或环氧树脂类热固胶。目前消费电子产品的信号传输速度有日益提高的趋势，在信号高频高速传输的过程中，由于上述的绝缘层及覆盖膜的Dk值较大，目前，FPC产品导致信号的完整性无法保证，需要一种新的FPC来保证高频高速电子产品的信号传输的完整性。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以使得电路板中的绝缘层具有较小的介电常数，使得所述电路板能够用于高频电子产品。
一种电路板，其包括第一导电线路层、介电层及第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两个表面，所述介电层包括一层绝缘基材层及至少一层特氟龙材料层。
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层、第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层形成于介电层的相对两个表面，所述介电层包括一层绝缘基材层及至少一层特氟龙材料层；以及将所述第一铜箔制作形成第一导电线路层，并将第二铜箔制作形成第二导电线路层，得到电路板。
与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及电路板制作方法，由于介电层采用绝缘基材层和至少一层特氟龙材料层的叠构，现比于现有技术中仅采用采用绝缘基材层作为介电层，可以减小介电层的介电常数，从而可以使得电路板能够应用于高频电子产品中。所述的电路板及电路板的制作方法也应用于刚挠结合板及刚挠结合板的制作。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。
图2是图1的覆铜基板中形成通孔及盲孔后的剖面示意图。
图3至图5是图2中的通孔制作形成导电通孔，并将盲孔制作形成导电盲孔后的剖面示意图。
图6是将覆铜基板中的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，并将第二铜箔层制作形成第二导电线路层后的剖面示意图。
图7是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
电路板 100
导电通孔 101
导电盲孔 102
覆铜基板 110
介电层 112
绝缘基材层 1121
特氟龙材料层 1122
第一铜箔层 111
第二铜箔层 113
通孔 114
盲孔 115
导电金属层 116
抗电镀膜 117
第一导电线路层 120
第二导电线路层 130
第一覆盖层 140
第一粘接层 142
第一绝缘材料层 141
第二覆盖层 150
第二粘接层 152
第二绝缘材料层 151
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本技术方案提供的电路板制作方法包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供覆铜基板110。
本实施例中，覆铜基板110为双面覆铜基板，其包括第一铜箔层111、介电层112及第二铜箔层113。第一铜箔层111位于介电层一表面，第二铜箔层113位于介电层112的另一相对的表面。所述覆铜基板110为柔性覆铜基板（Flexible Copper Clad Laminate, FCCL）。即所述介电层112为柔性材料制作。
所述介电层112包括一层绝缘基材层1121和至少一层特氟龙（Teflon）材料层1122。所述绝缘基材层1121的材料为聚酰亚胺等本领域中用于制作软性电路板绝缘层的材料。所述特氟龙材料层的具体材料可以为聚四氟乙烯树脂。本实施例中，所述介电层112包括两层特氟龙材料层1122及一层绝缘基材层1121。绝缘基材层1121设置于两层特氟龙材料层1122之间。所述介电层112的介电常数为2.3至2.5之间。
第二步，请参阅图2，在覆铜基板110内形成至少一个通孔114及至少一个盲孔115。
本步骤中，通孔114可以采用激光烧蚀的方式形成。通孔114贯穿第一铜箔层111、介电层112及第二铜箔层113。通孔114也可以采用机械钻孔的方式形成。通孔114的个数可以为一个，也可以为多个。图2中以形成一个通孔114为例进行说明。
盲孔115可以采用激光烧蚀的方式形成。所述盲孔115仅贯穿第一铜箔层111和介电层112。第二铜箔层113靠近介电层112的表面从盲孔115的底部露出。
第三步，请参阅图3至图5，在通孔114的内壁及盲孔115的内壁形成导电金属层116，从而得到导电通孔101和导电盲孔102。
本步骤具体包括：首先，在第一铜箔层111和第二铜箔层113的表面形成抗电镀膜117，使得盲孔115及环绕盲孔115的部分第一铜箔层111被露出，通孔114及环绕通孔114的部分第一铜箔层111和第二铜箔层113被露出。然后，采用先化学镀再电镀的方式，在通孔114的内壁、盲孔115的内壁以及从抗电镀膜117露出的部分第一铜箔层111和第二铜箔层113的表面形成导电金属层116。最后，去除第一铜箔层111和第二铜箔层113的表面形成抗电镀膜117。
第四步，请参阅图6，选择性去除部分第一铜箔层111从而形成第一导电线路层120，选择性去除部分第二铜箔层113从而形成第二导电线路层130。
本步骤中，采用影像转移工艺及化学蚀刻工艺将第一铜箔层111制作形成第一导电线路层120，将第二铜箔层113制作形成第二导电线路层130。
第五步，请参阅图7，在第一导电线路层120一侧压合第一覆盖层140，在第二导电线路层130一侧压合第二覆盖层150，从而得到电路板100。
本步骤中，所述第一覆盖层140包括第一绝缘材料层141和第一粘接层142。第二覆盖层150包括第二绝缘材料层151和第二粘接层152。其中，第一绝缘材料层141和第二绝缘材料层151的材料可以为本技术领域常见的用于作为覆盖膜的材料，如聚酰亚胺等。所述第一粘接层142和第二粘接层152的材料为含氟的丙烯酸类树脂或者含氟的环氧树脂等。由于第一粘接层142和第二粘接层152由含氟材料制成，从而可以降低第一覆盖层140和第二覆盖层150的介电常数。本实施例中，第一覆盖层140和第二覆盖层150的介电常数为2.6至2.9。
在进行压合过程中，第一粘接层142和第二粘接层152还填充于导电通孔101和导电盲孔102内部，使得电路板100内部不具有气体。
可以理解的是，所述第一覆盖层140中还可以形成多个第一开口，使得第一导电线路层120的电性接触垫从对应的第一开口露出，以使得第一导电线路层120的电性接触垫可以与其他电子元件进行连接。第二覆盖层150中还可以形成多个第二开口，使得第二导电线路层130的电性接触垫从对应的第二开口露出，使得第二导电线路层130的电性接触垫可以与其他的电子元件进行连接。
可以理解的是，本技术方案提供的电路板制作方法，也可以应用于刚挠结合板的制作。
本技术方案还提供一种电路板100，电路板100包括介电层112、第一导电线路层120、第二导电线路层130、第一覆盖层140和第二覆盖层150。所述电路板100可以为柔性电路板。
所述介电层112包括至少一层绝缘基材层1121和一层特氟龙材料层1122。所述绝缘基材层1121的材料为聚酰亚胺等本领域中用于制作软性电路板绝缘层的材料。所述特氟龙材料层的具体材料可以为聚四氟乙烯树脂。本实施例中，所述介电层112包括两层特氟龙材料层1122及一层绝缘基材层1121。绝缘基材层1121设置于两层特氟龙材料层1122之间。所述介电层112的介电常数为2.3至2.5之间。
所述第一导电线路层120和第二导电线路层130形成于介电层112的相对两个表面。在电路板100中，还形成有导电通孔101和导电盲孔102。所述导电通孔101贯穿第一导电线路层120、介电层112及第二导电线路层130，以电导通第一导电线路层120和第二导电线路层130。所述导电盲孔102仅贯穿第一导电线路层120和介电层112，以电导通第一导电线路层120和第二导电线路层130。
所述第一覆盖层140包括第一绝缘材料层141和第一粘接层142。第二覆盖层150包括第二绝缘材料层151和第二粘接层152。其中，第一绝缘材料层141和第二绝缘材料层151的材料可以为本技术领域常见的用于作为覆盖膜的材料，如聚酰亚胺等。所述第一粘接层142和第二粘接层152的材料为含氟的丙烯酸类树脂或者含氟的环氧树脂等。由于第一粘接层142和第二粘接层152由含氟材料制成，从而可以降低第一覆盖层140和第二覆盖层150的介电常数。本实施例中，第一覆盖层140和第二覆盖层150的介电常数为2.6至2.9。第一覆盖层140的第一粘接层142与第一导电线路层120相粘接，第二覆盖层150的第二粘接层152与第二导电线路层130相互粘接。第一粘接层142和第二粘接层152还填充于导电通孔101和导电盲孔102内部。
本技术方案提供的电路板及电路板制作方法，由于介电层采用绝缘基材层和至少一层特氟龙材料层的叠构，现比于现有技术中仅采用采用绝缘基材层作为介电层，可以减小介电层的介电常数，从而可以使得电路板能够应用于高频电子产品中。进一步的，覆盖层中的粘接层采用含氟的粘接材料制作，也可以降低覆盖层的介电常数，从而进一步提高电路板在传输高频信号时的信号完整性。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (15)

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层、第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层形成于介电层的相对两个表面，所述介电层包括一层绝缘基材层及至少一层特氟龙材料层；以及
将所述第一铜箔制作形成第一导电线路层，并将第二铜箔制作形成第二导电线路层，得到电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述介电层的介电常数大于2.3且小于2.5。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在第一导电线路层一侧压合第一覆盖层，所述第一覆盖层包括第一绝缘材料层和第一粘接层，所述第一粘接层与第一导电线路层相接触，所述第一粘接层的材料为含氟的丙烯酸类树脂或者含氟的环氧树脂。
4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆盖层的介电常数大于2.6且小于2.9。
5.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在第二导电线路层一侧压合第二覆盖层，所述第二覆盖层包括第二绝缘材料层和第二粘接层，所述第二粘接层与第二导电线路层相接触，所述第二粘接层的材料为含氟的丙烯酸类树脂或者含氟的环氧树脂，所述第二覆盖层的介电常数大于2.6且小于2.9。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在形成第一导电线路层和第二导电线路层之前，在所述覆铜基板内形成导电通孔，所述导电通孔贯穿第一导电线路层、介电层和第二导电线路层，所述导电通孔电导通第一导电线路层和第二导电线路层。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在形成第一导电线路层和第二导电线路层之前，在所述覆铜基板内形成导电盲孔，所述导电盲孔贯穿第一导电线路层和介电层，所述导电盲孔电导通第一导电线路层和第二导电线路层。
8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板为柔性覆铜基板。
9.一种电路板，其包括第一导电线路层、介电层及第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两个表面，所述介电层包括一层绝缘基材层及至少一层特氟龙材料层。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述介电层的介电常数大于2.3且小于2.5。
11.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，还包括第一覆盖层，所述第一覆盖层形成于第一导电线路层一侧，所述第一覆盖层包括第一绝缘材料层和第一粘接层，所述第一粘接层与第一导电线路层相接触，所述第一粘接层的材料为含氟的丙烯酸类树脂或者含氟的环氧树脂，所述第一覆盖层的介电常数大于2.6且小于2.9。
12.如权利要求11所述的电路板，其特征在于，还包括第二覆盖层，所述第二覆盖层形成于第二导电线路层一侧，所述第二覆盖层包括第二绝缘材料层和第二粘接层，所述第二粘接层与第二导电线路层相接触，所述第二粘接层的材料为含氟的丙烯酸类树脂或者含氟的环氧树脂，所述第二覆盖层的介电常数大于2.6且小于2.9。
13.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板内还形成有导电通孔，所述导电通孔贯穿第一导电线路层、介电层及第二导电线路层，所述导电通孔电导通第一导电线路层和第二导电线路层。
14.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板内形成有导电盲孔，所述导电盲孔贯穿第一导电线路层和介电层，所述导电盲孔电导通第一导电线路层和第二导电线路层。
15.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板为软性电路板。
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