CN106332442A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板制作方法，其包括：提供一电路基板，该电路基板包括基材层以及位于基材层一个表面的第一铜箔层；在该基材层的预定位置形成贯穿该基材层的盲孔；在该盲孔中填充锁合层；将第一铜箔层制作形成第一导电线路层，该第一导电线路层包括导电线路图形以及与导电线路图形电性连接的焊盘，该焊盘形成在与该盲孔相背的位置，该焊盘与位于盲孔中的锁合层粘结成一体形成一个锁合结构。本发明涉及一种电路板。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板以及一种电路板的制作方法。

背景技术

电路板上需预留铜面焊盘,以便在焊盘上印刷锡膏，通过锡膏把电子元件固定在焊盘上。而电路板在运输/组装或使用过程中受外力的作用,会出现焊盘铜面与基材剥离而导致电路板变成残次品而报废的情况。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的电路板及其制作方法。

一种电路板制作方法，其包括：

提供电路基板，该电路基板包括基材层以及位于该基材层至少一个表面的第一铜箔层；

在该基材层的另一表面的预定位置形成贯穿该基材层的盲孔；

在该盲孔的內壁形成锁合层，该盲孔及该锁合层成为锁合孔；

将该第一铜箔层制作形成第一导电线路层，该第一导电线路层包括导电线路图形以及与导电线路图形电性连接的焊盘；

该焊盘与该锁合孔相对应并结成一体，形成一个锁合结构，从而固定该焊盘，该锁合结构无电性连接，呈绝缘状态锁合层。

一种电路板，其包括基材层与形成于该基材层至少一个表面的第一导电线路层，该第一导电线路层包括导电线路图形与焊盘，该基材层与该焊盘相背的位置设置有盲孔，该盲孔内壁形成有锁合层，该盲孔及该锁合层成为锁合孔，该锁合孔与该焊盘结成一体形成一个锁合结构，从而固定该焊盘，该锁合结构无电性连接，呈绝缘状态。

与现有技术相比较，本发明提供的电路板及电路板的制作方法，包括形成焊盘与形成盲孔的步骤，在盲孔中形成的锁合层与焊盘能形成一体结构锁合结构，从而固定焊盘，增加焊盘与基材层之间的稳定性，防止焊盘脱落，从而提高电路板的生产良率。

附图说明

图1是本发明第一实施方式所提供的电路基板的剖面示意图。

图2是在电路基板中形成盲孔的剖面示意图。

图3是在盲孔中填充塞孔材料的剖面示意图。

图4是将电路基板的第一铜箔层形成第一导电线路层、第二铜箔层形成第二导电线路层的剖面示意图。

图5是图4的仰视图。

图6是在部分第一导电线路层表面压合第一覆盖膜，在第二导电线路层表面压合第二覆盖膜的剖面示意图。

图7是在该第一覆盖膜暴露的部分导电线路图形表面、第一覆盖膜表面及导电线路图形之间隙形成防焊层从而得到电路板。

图8是本发明第二实施例提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板	200，300
		电路基板	10
第一铜箔层	11
		第二铜箔层	12
基材层	100
		第一导电线路层	110
导电线路图形	112
		焊盘	114
第二导电线路层	120
		第一覆盖膜	150
第二覆盖膜	160
		盲孔	122
锁合层	130，230

锁合孔	132，232
		锁合结构	140，240
防焊层	170
		孔环	123

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板及其制作方法作进一步的详细说明。

本技术方案第一实施方式提供的电路板200的制作方法，包括以下步骤。应该了解，发明所述的电路板200的制作方法并不限于下文介绍的步骤及顺序。根据不同的实施例，以下的步骤可以增加、移除、或者改变顺序。

第一步，请参阅图1，提供电路基板10，该电路基板10可以为单面覆铜基板、双面覆铜基板或多层电路基板。在本实施例中，所述电路基板10为双面覆铜基板，包括从上到下依次贴合的第一铜箔层11、基材层100及第二铜箔层12。所述基材层100为由绝缘材料构成的绝缘层。

所述基材层100可以为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等，也可以柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephtalate,PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)等。

第二步，请参阅图2，在第二铜箔层12的预定位置形成盲孔122。此处的预定位置是指与后续形成焊盘114相背的位置。在本实施方式中，可以蚀刻或者采用激光钻孔工艺形成贯穿该第二铜箔层12与该基材层100而未贯穿第一铜箔层11的盲孔122。盲孔122的形状为截头圆锥形孔。但盲孔的形状不限于本实施方式中的截头圆锥形状，在其它实施方式中也可以为圆柱形状。

第三步，请参阅图3，在该盲孔122中形成锁合层130。在本实施方式中，是在该盲孔122内壁及第二铜箔层12的表面形成一层锁合层130，该盲孔122及该锁合层130成为锁合孔132。锁合层130为金属铜且通过电镀形成。在其它实施方式中，锁合层130也可以充满盲孔122。

第四步，请参阅图4，将第一铜箔层11制作形成第一导电线路层110，将该第二铜箔层12与第二铜箔层12表面的金属铜形成第二导电线路层120。该第一导电线路层110包括导电线路图形112以及与导电线路图形112电性连接的焊盘114，且焊盘114与盲孔122相背。

请一并参阅图5，环绕盲孔122开口位置的铜层形成孔环123，孔环123与第二导电线路层120相绝缘。

由于焊盘114由第一铜箔层11形成，其与盲孔122中电镀的铜层的材料一致，从而焊盘114与盲孔122内壁所镀的铜层形成为一体，即该盲孔122中的锁合层130形成的锁合孔132与该焊盘114形成一体的锁合结构140。由于该锁合结构140类似一个铆钉形状，可以很好地锁固焊盘114，增加了焊盘114与基材层100的附着力，防止该焊盘114从该基材层100上脱落。焊盘114的形状不受限制，例如为圆形、三角形、梯形、或者椭圆形等。本发明中，盲孔122中填充的锁合层130只起固定焊盘114的作用，不用于电性导通。

形成第一导电线路层110包括：在第一铜箔层11表面压上干膜；对干膜进行曝光，利用紫外线的能量使干膜中的光敏物质进行光化学反应，完成影像转移的过程；利用显影液将干膜中未曝光区域去除，显影液可以为1％的NaCO3溶液；利用蚀刻液将未受干膜保护的第一铜箔层去除，蚀刻液可以为氯化铜；将干膜去除，使第一导电线路层110完全露出，从而使第一铜箔层11形成第一导电线路层110。

在其它实施方式中，还可以在第二导电线路层120上实现增层，制作形成多层电路板。

第五步，请参阅图6，在第一导电线路层110的表面贴合第一覆盖膜(Cover layer,CVL)150，在第二导电线路层120与锁合结构140的表面贴合第二覆盖膜160，该第一覆盖膜150暴露该焊盘114及部分导电线路图形112。第一覆盖膜150及第二覆盖膜160均包括有胶层(图未示)，在压合过程中，因胶层具有一定的流动性，经过压合，所述第二导电线路层120会嵌入第二覆盖膜160中，胶层还充满盲孔122。可以理解，所述第一覆盖膜150与第二覆盖膜160还可以通过印刷技术形成于该第一导电线路层110、该第二导电线路层120与锁合结构140的表面，用于保护该第一导电线路层110、该第二导电线路层120与锁合结构140，以避免该第一导电线路层110与该第二导电线路层120氧化。

第六步，请参阅图7，在被该第一覆盖膜150暴露的部分导电线路图形112表面、第一覆盖膜150表面及导电线路图形112之间隙形成防焊层170。

本实施例中，使用液态感光防焊油墨制作防焊层170，其步骤为：在所述导电线路图形112表面以及导电线路图形112之间隙印刷液态感光防焊油墨；预烘烤使所述液态感光防焊油墨表面预固化；通过选择性UV曝光使所述液态感光防焊油墨部分区域发生交联反应；通过显影流程将所述液态感光防焊油墨之未发生交联反应之区域去除；最后，加热固化所述液态感光防焊油墨，从而在所述导电线路图形112之部分区域、第一覆盖膜150以及导电线路图形112之间隙形成防焊层170，从而最终使防焊层170暴露该焊盘114，后续可以在该焊盘114上设置或者焊接其它电子元件。

请再次参阅图7，本发明第二实施例还提供一种通过上述电路板制作方法制成的电路板200。

该电路板200包括：基材层100、位于基材层100相背两个表面的第一导电线路层110与第二导电线路层120。该第一导电线路层110包括导电线路图形112、与导电线路图形112电性连接的焊盘114。该第二导电线路层120之间、与焊盘114相背的形成有贯穿该基材层100的盲孔122，盲孔122的内壁覆盖有锁合层130，该盲孔122及该锁合层130成为锁合孔132。该焊盘114与锁合孔132结成一体形成一个锁合结构140，该锁合结构140无电性连接，呈绝缘状态锁合层。该锁合层130为金属铜或者粘结剂。第一导电线路层110的表面贴合有第一覆盖膜(Cover layer,CVL)150，第二导电线路层120的表面贴合有第二覆盖膜160，该第一覆盖膜150暴露该焊盘114及部分导电线路图形112，该第二覆盖膜160充满盲孔。该第一覆盖膜150暴露的部分导电线路图形112表面、第一覆盖膜150表面及导电线路图形112之间隙形成防焊层170，防焊层170暴露该焊盘114，该焊盘114可用于设置或者焊接其它电子元件。

本发明第三实施例还涉及一种电路板300。本实施例提供的电路板300的与第二实施例提供的电路板200基本相同，其不同之处在于：该盲孔122为圆柱形状，该锁合层230为由熔融树脂材料形成的粘结剂，且该锁合层230充满该盲孔122，粘结剂可以通过印刷形成在盲孔122中。当该锁合层130为粘结剂时，由于粘结剂本身具备粘着性，从而也可以与焊盘114形成一体的锁合结构240，制作形成的电路板300请参阅图8。

综上所述，本发明提供电路板及电路板的制作方法，在与盲孔122相背的位置形成焊盘114，使锁合层与焊盘114形成一个锁合结构，从而固定焊盘114，该盲孔122内壁覆盖有锁合层130，盲孔122及该锁合层130成为锁合孔132，该锁合孔与该焊盘结成一体形成一个锁合结构，由于锁合结构仅用于固定焊盘114，不用于电性导通，增加了焊盘114与基材层100之间的稳定性，防止焊盘114脱落，从而提高了电路板200的生产良率。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板制作方法，其包括：

提供电路基板，该电路基板包括基材层以及位于该基材层至少一个表面的第一铜箔层；

在该基材层的另一表面的预定位置形成贯穿该基材层的盲孔；

在该盲孔的內壁形成锁合层，该盲孔及该锁合层成为锁合孔；

将该第一铜箔层制作形成第一导电线路层，该第一导电线路层包括导电线路图形以及与导电线路图形电性连接的焊盘；

该焊盘与该锁合孔相对应并结成一体，形成一个锁合结构，从而固定该焊盘，该锁合结构无电性连接，呈绝缘状态。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该电路基板还包括位于该基材层的另外一个表面的第二铜箔层；

在该焊盘相对应的该第二铜箔层处形成该盲孔，该盲孔贯穿该第二铜箔层与该基材层；

在该盲孔的內壁及该第二铜箔层远离该基材层的表面形成锁合层，该盲孔及该盲孔的內壁处的锁合层成为锁合孔；

在将该第一铜箔层制作形成第一导电线路层的同时，还将该第二铜箔层及该第二铜箔层远离该基材层的表面处的该锁合层制作形成第二导电线路层。

3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，该锁合层为金属铜，该锁合层通过电镀形成于该盲孔的内壁及该第二铜箔层的表面。

4.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，环绕该盲孔开口的该锁合层形成孔环，该孔环与该第二导电线路层相绝缘。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该锁合层为树脂材料形成的粘结剂，该粘结剂通过印刷形成，该粘结剂充满该盲孔。

6.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，还包括在该第一导电线路层表面贴合第一覆盖膜，在该第二导电线路层与锁合结构的表面贴合第二覆盖膜，该第一覆盖膜暴露该焊盘与部分该导电图形，该第二覆盖膜覆盖该第二导电线路层与该锁合层。

7.一种电路板，其包括基材层与形成于该基材层至少一个表面的第一导电线路层，该第一导电线路层包括导电线路图形与焊盘，该基材层与该焊盘相背的位置设置有盲孔，该盲孔内壁形成有锁合层，该盲孔及该锁合层成为锁合孔，该锁合孔与该焊盘结成一体形成一个锁合结构，从而固定该焊盘，该锁合结构无电性连接，呈绝缘状态。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，该电路板还包括位于该基材层另外一个表面的第二导电线路层，该盲孔从该基材层靠近该焊盘的表面延伸至第二导电线路层的表面。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，该锁合层为金属铜，环绕该盲孔开口的该锁合层形成孔环，该孔环与该第二导电线路层相绝缘。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，该第一导电线路层表面贴合有第一覆盖膜，该第二导电线路层表面贴合有第二覆盖膜，该第一覆盖膜暴露该焊盘与部分该导电线路图形，该第二覆盖膜覆盖该第二导电线路层与该锁合层。