JP2008021980A - コンデンサ、配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コンデンサ101のコンデンサ本体104は、誘電体層105を介して電源用内部電極層141とグランド用内部電極層142とを交互に積層配置した構造を有する。電源用ビア導体131は電源用内部電極層141同士を導通させ、グランド用ビア導体132はグランド用内部電極層142同士を導通させる。電源用電極111,121は電源用ビア導体131の端部に接続され、グランド用電極112,122はグランド用ビア導体132の端部に接続される。また、コンデンサ本体104のコンデンサ側面106上には、コンデンサ側面106の略全体を覆うシールド導体層161が設けられる。
【選択図】図2
Description
[第2実施形態]
[第3実施形態]
[第4実施形態]
11,41…コア基板
12…コア主面
13…コア裏面
31,310…配線積層部としての第1ビルドアップ層
33,35…層間絶縁層としての樹脂絶縁層
42…導体層
101,303,402,412,422…コンデンサとしてのセラミックコンデンサ
102…コンデンサ主面
103…コンデンサ裏面
104…コンデンサ本体としてのセラミック焼結体
105…誘電体層としてのセラミック誘電体層
106…コンデンサ側面
111…電源用電極としての上面側電源用電極
112…グランド用電極としての上面側グランド用電極
121…電源用電極としての裏面側電源用電極
122…グランド用電極としての裏面側グランド用電極
131…電源用ビア導体
132…グランド用ビア導体
141…電源用内部電極層
142…グランド用内部電極層
161,403,413…シールド導体層
162…配線基板側グランド接続用導体
Claims (9)
- コンデンサ主面、コンデンサ裏面及びコンデンサ側面を有するとともに、誘電体層を介して電源用内部電極層とグランド用内部電極層とが交互に積層配置された構造を有するコンデンサ本体と、
前記電源用内部電極層同士を導通させる複数の電源用ビア導体と、
前記グランド用内部電極層同士を導通させる複数のグランド用ビア導体と、
前記複数の電源用ビア導体における少なくとも前記コンデンサ主面側の端部に接続する電源用電極と、
前記複数のグランド用ビア導体における少なくとも前記コンデンサ主面側の端部に接続するグランド用電極と
を備え、前記複数の電源用ビア導体及び前記複数のグランド用ビア導体が全体としてアレイ状に配置されたコンデンサであって、
前記コンデンサ側面上に、前記コンデンサ側面の略全体を覆うシールド導体層を備えることを特徴とするコンデンサ。 - 前記シールド導体層は、前記複数のグランド用ビア導体及び前記グランド用電極の少なくとも一方に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記シールド導体層は外表面にて前記グランド用電極に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記シールド導体層は、前記コンデンサ主面及び前記コンデンサ裏面の外周部も覆っていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 前記シールド導体層は、前記コンデンサ裏面の全体を覆っていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 前記シールド導体層の表面が粗化されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のコンデンサが内蔵され、
前記シールド導体層が、配線基板側グランド接続用導体に電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。 - コア主面及びコア裏面を有するコア基板と、
層間絶縁層及び導体層を前記コア主面の上にて積層した構造を有する配線積層部と
を備え、
前記コンデンサが、前記コア主面と前記コンデンサ主面とを同じ側に向けた状態で前記コア基板内に収容されていることを特徴とする請求項7に記載の配線基板。 - コア主面及びコア裏面を有するコア基板と、
層間絶縁層及び導体層を前記コア主面の上にて積層した構造を有する配線積層部と
を備え、
前記コンデンサが、前記配線積層部内に収容されていることを特徴とする請求項7に記載の配線基板。
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