JP5512558B2 - 部品内蔵配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
また、上記課題を解決するための別の手段(手段2)としては、複数の第1表面電極が配置された第1部品主面及び複数の第2表面電極が配置された第2部品主面を有する内蔵部品を準備するとともに、第1主面及び第2主面を有しかつ前記第1主面及び前記第2主面にて開口する収容穴部が貫設されたコア基板を準備する準備工程と、前記準備工程の後、樹脂材料を主体とするビルドアップ材を前記コア基板の前記第2主面側に接合することで、第2主面側絶縁層を形成しかつ前記収容穴部の一方の開口を閉塞する第2主面側絶縁層形成工程と、前記第2主面側絶縁層形成工程の後、前記第2主面側絶縁層上に前記内蔵部品を搭載することで前記収容穴部内に前記内蔵部品を収容する収容工程と、前記収容工程の後、充填樹脂材で前記収容穴部の内壁面と前記内蔵部品との隙間を埋める隙間埋め工程と、前記収容工程の後、前記ビルドアップ材を前記コア基板の前記第1主面側に接合することで、第1主面側絶縁層を形成しかつ前記収容穴部の他方の開口を閉塞する第1主面側絶縁層形成工程と、前記第1主面側絶縁層形成工程の後、前記第1主面側絶縁層を研磨して前記複数の第1表面電極を露出させ、かつ、前記第2主面側絶縁層を研磨して前記複数の第2表面電極を露出させる両面研磨工程と、前記両面研磨工程の後、前記第1主面側絶縁層及び前記第2主面側絶縁層の上に全面めっきを施した後にパターニングを行って配線層を形成するとともに、前記第1主面側絶縁層及び前記第2主面側絶縁層の上であって前記隙間に対応する箇所を覆うような導体層を形成するパターニング工程とを含むことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法がある。
11…コア基板
12…第1主面としてのコア主面
13…第2主面としてのコア裏面
50…配線層を構成する導体層
90…収容穴部
91…収容穴部の内壁面
92…隙間
101…内蔵部品としてのセラミックコンデンサ
102…第1部品主面としてのコンデンサ主面
103…第2部品主面としてのコンデンサ裏面
105…誘電体層としてのセラミック誘電体層
111…第1表面電極としての主面側電源用外部電極
112…第1表面電極としての主面側グランド用外部電極
121…第2表面電極としての裏面側電源用外部電極
122…第2表面電極としての裏面側グランド用外部電極
131…コンデンサ内ビア導体としての電源用コンデンサ内ビア導体
132…コンデンサ内ビア導体としてのグランド用コンデンサ内ビア導体
141…内部電極としての電源用内部電極層
142…内部電極としてのグランド用内部電極層
151…導体層を構成するメタライズ金属層
152…導体層を構成する銅めっき層
153…突起状導体
161…第2主面側絶縁層としての絶縁層
162…第1主面側絶縁層としての絶縁層
Claims (8)
- 複数の第1表面電極が配置された第1部品主面及び複数の第2表面電極が配置された第2部品主面を有する内蔵部品を準備するとともに、第1主面及び第2主面を有しかつ前記第1主面及び前記第2主面にて開口する収容穴部が貫設されたコア基板を準備する準備工程と、
前記準備工程の後、樹脂材料を主体とするビルドアップ材を前記コア基板の前記第2主面側に接合することで、第2主面側絶縁層を形成しかつ前記収容穴部の一方の開口を閉塞する第2主面側絶縁層形成工程と、
前記第2主面側絶縁層形成工程の後、前記第2主面側絶縁層上に前記内蔵部品を搭載することで前記収容穴部内に前記内蔵部品を収容する収容工程と、
前記収容工程の後、前記第1主面側絶縁層を構成する樹脂材料の一部及び前記第2主面側絶縁層を構成する樹脂材料の一部を充填樹脂材としそれを流動させることによって、前記収容穴部の内壁面と前記内蔵部品との隙間を埋める隙間埋め工程と、
前記収容工程の後、前記ビルドアップ材を前記コア基板の前記第1主面側に接合することで、第1主面側絶縁層を形成しかつ前記収容穴部の他方の開口を閉塞する第1主面側絶縁層形成工程と、
前記第1主面側絶縁層形成工程の後、前記第1主面側絶縁層を研磨して前記複数の第1表面電極を露出させ、かつ、前記第2主面側絶縁層を研磨して前記複数の第2表面電極を露出させる両面研磨工程と、
前記両面研磨工程の後、前記第1主面側絶縁層及び前記第2主面側絶縁層の上に全面めっきを施した後にパターニングを行って配線層を形成するパターニング工程と
を含むことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。 - 前記内蔵部品における前記複数の第1表面電極及び前記複数の第2表面電極は、導体層上に突起状導体を形成してなることを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
- 前記収容工程では、前記複数の第2表面電極の少なくとも一部を前記第2主面側絶縁層に埋めるようにして前記第2主面側絶縁層上に前記内蔵部品を搭載することを特徴とする請求項2に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
- 前記突起状導体、前記パターニング工程を経て前記突起状導体上に形成される導体層及び前記導体層上に形成されるビア導体が、ともに銅からなることを特徴とする請求項2または3に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
- 前記パターニング工程では、前記第1主面側絶縁層及び前記第2主面側絶縁層の上であって前記隙間に対応する箇所を覆うような導体層を形成することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
- 前記内蔵部品は、
誘電体層と、
前記誘電体層を介して積層配置された複数の内部電極と、
前記複数の内部電極に接続されるとともに両端部に前記複数の第1表面電極及び前記複数の第2表面電極が接続された複数のコンデンサ内ビア導体と
を備え、前記複数のコンデンサ内ビア導体が全体としてアレイ状に配置されたビアアレイタイプのコンデンサであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。 - 複数の第1表面電極が配置された第1部品主面及び複数の第2表面電極が配置された第2部品主面を有する内蔵部品を準備するとともに、第1主面及び第2主面を有しかつ前記第1主面及び前記第2主面にて開口する収容穴部が貫設されたコア基板を準備する準備工程と、
前記準備工程の後、樹脂材料を主体とするビルドアップ材を前記コア基板の前記第2主面側に接合することで、第2主面側絶縁層を形成しかつ前記収容穴部の一方の開口を閉塞する第2主面側絶縁層形成工程と、
前記第2主面側絶縁層形成工程の後、前記第2主面側絶縁層上に前記内蔵部品を搭載することで前記収容穴部内に前記内蔵部品を収容する収容工程と、
前記収容工程の後、充填樹脂材で前記収容穴部の内壁面と前記内蔵部品との隙間を埋める隙間埋め工程と、
前記収容工程の後、前記ビルドアップ材を前記コア基板の前記第1主面側に接合することで、第1主面側絶縁層を形成しかつ前記収容穴部の他方の開口を閉塞する第1主面側絶縁層形成工程と、
前記第1主面側絶縁層形成工程の後、前記第1主面側絶縁層を研磨して前記複数の第1表面電極を露出させ、かつ、前記第2主面側絶縁層を研磨して前記複数の第2表面電極を露出させる両面研磨工程と、
前記両面研磨工程の後、前記第1主面側絶縁層及び前記第2主面側絶縁層の上に全面めっきを施した後にパターニングを行って配線層を形成するとともに、前記第1主面側絶縁層及び前記第2主面側絶縁層の上であって前記隙間に対応する箇所を覆うような導体層を形成するパターニング工程と
を含むことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。 - 前記内蔵部品は、
誘電体層と、
前記誘電体層を介して積層配置された複数の内部電極と、
前記複数の内部電極に接続されるとともに両端部に前記複数の第1表面電極及び前記複数の第2表面電極が接続された複数のコンデンサ内ビア導体と
を備え、前記複数のコンデンサ内ビア導体が全体としてアレイ状に配置されたビアアレイタイプのコンデンサであることを特徴とする請求項7に記載の部品内蔵配線基板の製造方法。
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