JP5367306B2 - セラミック部品の製造方法 - Google Patents
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Description
また、外部電極はプレーン状電極であり、開口部によりその一部が部分的に露出していてもよい。さらに、プレーン状電極を構成する銅めっき層の表面は粗化されていてもよい。
11…樹脂コア基板
50…突起状導体
52…頂部
53…頂部の表面
54…電極パッド
55…樹脂層
56…樹脂層の表面
60…開口部
101,101A〜101E…セラミック部品としてのセラミックコンデンサ
102…部品主面としてのコンデンサ主面
103…部品裏面としてのコンデンサ裏面
104…セラミック焼結体
105…セラミック誘電体層
111…外部電極としての主面側電源用プレーン状電極
111A,112A…外部電極
112…外部電極としての主面側グランド用プレーン状電極
121,122…外部電極としてのプレーン状電極
131…コンデンサ内ビア導体としての電源用コンデンサ内ビア導体
132…コンデンサ内ビア導体としてのグランド用コンデンサ内ビア導体
141…内部電極としての電源用内部電極層
142…内部電極としてのグランド用内部電極層
Claims (5)
- 部品主面及び部品裏面を有するセラミック部品本体と、
前記部品主面の上または前記部品主面及び前記部品裏面の上に配置された外部電極と、
頂部を有し、前記外部電極よりも厚くなるように前記外部電極上に突設された複数の突起状導体と、
前記複数の突起状導体間の隙間を埋めるように設けられた樹脂層と
を備え、前記複数の突起状導体の頂部の表面と、前記樹脂層の表面とが面一となっているセラミック部品の製造方法であって、
前記セラミック部品を基板に搭載する前に、前記セラミック部品本体の周囲を絶縁性の樹脂で覆うことで前記樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層において前記外部電極を部分的に露出させる開口部を形成する開口部形成工程と、
前記開口部を介して露出する前記外部電極に対してめっきを施すことにより、前記突起状導体を形成する導体形成工程と、
表面研磨処理を行うことにより、前記各突起状導体の頂部の表面と前記樹脂層の表面との高さを合わせる高さ合わせ工程と
を含み、
前記外部電極はプレーン状電極であり、前記開口部形成工程後かつ前記導体形成工程前において、前記開口部によりその一部が部分的に露出しており、
前記プレーン状電極を構成する銅めっき層の表面は粗化されている
ことを特徴とするセラミック部品の製造方法。 - 前記セラミック部品本体は、
複数の内部電極がセラミック誘電体層を介して積層配置されたセラミック焼結体であって、
前記複数の内部電極に接続される複数のコンデンサ内ビア導体が設けられ、
前記外部電極が、前記複数のコンデンサ内ビア導体における前記部品主面側及び前記部品裏面側の少なくとも一方の端部に接続され、
前記複数のコンデンサ内ビア導体が全体としてアレイ状に配置された
ビアアレイタイプのセラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1に記載のセラミック部品の製造方法。 - 前記複数の突起状導体は、銅を主体として形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記突起状導体の直径はプレーン状電極の幅よりも小さく、かつ前記コンデンサ内ビア導体の直径よりも大きいことを特徴とする請求項2または3に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記突起状導体は円柱状導体であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
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