JPH07221433A - セラミック回路基板及びその製造方法 - Google Patents
セラミック回路基板及びその製造方法Info
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- JPH07221433A JPH07221433A JP1330694A JP1330694A JPH07221433A JP H07221433 A JPH07221433 A JP H07221433A JP 1330694 A JP1330694 A JP 1330694A JP 1330694 A JP1330694 A JP 1330694A JP H07221433 A JPH07221433 A JP H07221433A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 堅牢性を向上でき、回路基板の反り除去の研
磨を施しても消失することのない導体パターンが形成さ
れた回路基板を提供する。 【構成】 複数枚のグリーンシートから成る積層体が焼
成されて焼成されて反りが発生したセラミック製の基板
本体１０の少なくとも一面側に、導体パターン１６が形
成されて成るセラミック回路基板において、該基板本体
１０の一面側に沿って露出する研磨用セラミック層１２
に形成された、導体パターン１６の形状に倣う抜部１４
に、導体パターン形成用金属が充填されて導体パターン
１６が形成され、且つ研磨用セラミック層１２及び導体
パターン１６の各表面に研磨が施されて平坦面に形成さ
れていることを特徴とする。
磨を施しても消失することのない導体パターンが形成さ
れた回路基板を提供する。 【構成】 複数枚のグリーンシートから成る積層体が焼
成されて焼成されて反りが発生したセラミック製の基板
本体１０の少なくとも一面側に、導体パターン１６が形
成されて成るセラミック回路基板において、該基板本体
１０の一面側に沿って露出する研磨用セラミック層１２
に形成された、導体パターン１６の形状に倣う抜部１４
に、導体パターン形成用金属が充填されて導体パターン
１６が形成され、且つ研磨用セラミック層１２及び導体
パターン１６の各表面に研磨が施されて平坦面に形成さ
れていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック回路基板及び
その製造方法に関し、更に詳細には焼成されて反りの発
生したセラミック製の基板本体の少なくとも一面側に施
された研磨によって形成された平坦面に、導体パターン
が形成されて成るセラミック回路基板及びその製造方法
に関する。
その製造方法に関し、更に詳細には焼成されて反りの発
生したセラミック製の基板本体の少なくとも一面側に施
された研磨によって形成された平坦面に、導体パターン
が形成されて成るセラミック回路基板及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置用パッケージ等に使用される
セラミック製の回路基板は、通常、所定寸法に切断され
た一枚のグリーンシート又は複数枚のグリーンシートを
積層したシート体を焼成することによって製造される。
しかし、焼成された回路基板には、焼成時の収縮等に起
因する反りが発生していることが多い。この様な反りが
発生した回路基板に、半導体チップ等を搭載すると、半
導体チップ等には回路基板の曲面に沿った傾斜が発生す
る。ところで、光通信等に使用される発光素子や受光素
子等として使用される半導体チップの様に、搭載面の平
坦性が要求される場合には、従来、焼成された回路基板
の少なくとも一面の全面を研磨して反りを除去した後、
スクリーン印刷等によってメタライズ用パターン等を形
成し、その後、メタライズ用パターン等を低温で焼成し
て導体パターン等とする。
セラミック製の回路基板は、通常、所定寸法に切断され
た一枚のグリーンシート又は複数枚のグリーンシートを
積層したシート体を焼成することによって製造される。
しかし、焼成された回路基板には、焼成時の収縮等に起
因する反りが発生していることが多い。この様な反りが
発生した回路基板に、半導体チップ等を搭載すると、半
導体チップ等には回路基板の曲面に沿った傾斜が発生す
る。ところで、光通信等に使用される発光素子や受光素
子等として使用される半導体チップの様に、搭載面の平
坦性が要求される場合には、従来、焼成された回路基板
の少なくとも一面の全面を研磨して反りを除去した後、
スクリーン印刷等によってメタライズ用パターン等を形
成し、その後、メタライズ用パターン等を低温で焼成し
て導体パターン等とする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この様に、回路基板の
半導体チップ等の搭載面を研磨することによって、搭載
面を平坦面とすることができる。しかしながら、焼成さ
れた回路基板の少なくとも一面全面に研磨を施した後
に、導体パターン等を形成することは、回路基板の製造
工程を複雑化し、最終的に得られる回路基板の製造コス
トを高くする。また、回路基板の研磨面にスクリーン印
刷等によって形成したメタライズ用パターンは、スクリ
ーン印刷材料中に配合された溶液が回路基板中に浸透し
難いため、パターンの滲みが発生し易くなる欠点があ
り、形成された導体パターンが脆くなり易い欠点もあ
る。
半導体チップ等の搭載面を研磨することによって、搭載
面を平坦面とすることができる。しかしながら、焼成さ
れた回路基板の少なくとも一面全面に研磨を施した後
に、導体パターン等を形成することは、回路基板の製造
工程を複雑化し、最終的に得られる回路基板の製造コス
トを高くする。また、回路基板の研磨面にスクリーン印
刷等によって形成したメタライズ用パターンは、スクリ
ーン印刷材料中に配合された溶液が回路基板中に浸透し
難いため、パターンの滲みが発生し易くなる欠点があ
り、形成された導体パターンが脆くなり易い欠点もあ
る。
【０００４】一方、導体パターン等を同時焼成によって
形成した回路基板では、導体パターン等に充分な堅牢性
を付与することができるが、回路基板の反り除去のため
の研磨を施すと、同時焼成によって形成した導体パター
ンも同時に研磨されて消失する。そこで、本発明の目的
は、堅牢性を向上でき、且つ回路基板の反り除去の研磨
を施しても消失することのない導体パターンが形成され
た回路基板及びその製造方法を提供することにある。
形成した回路基板では、導体パターン等に充分な堅牢性
を付与することができるが、回路基板の反り除去のため
の研磨を施すと、同時焼成によって形成した導体パター
ンも同時に研磨されて消失する。そこで、本発明の目的
は、堅牢性を向上でき、且つ回路基板の反り除去の研磨
を施しても消失することのない導体パターンが形成され
た回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記目的
を達成すべく検討した結果、焼成して反りが発生した基
板本体を研磨することなく、基板本体に積層した前記反
りよりも厚い研磨用セラミック層を研磨することによっ
て、基板本体上に形成した導体パターンを研磨によって
消失させることを回避できること、及び研磨用セラミッ
ク層に形成した導体パターンの形状に倣う抜部に、導体
パターン形成用金属を充填して形成された導体パターン
には、研磨用セラミック層の表面と同時に研磨を施すこ
とができることを見出し、本発明に到達した。
を達成すべく検討した結果、焼成して反りが発生した基
板本体を研磨することなく、基板本体に積層した前記反
りよりも厚い研磨用セラミック層を研磨することによっ
て、基板本体上に形成した導体パターンを研磨によって
消失させることを回避できること、及び研磨用セラミッ
ク層に形成した導体パターンの形状に倣う抜部に、導体
パターン形成用金属を充填して形成された導体パターン
には、研磨用セラミック層の表面と同時に研磨を施すこ
とができることを見出し、本発明に到達した。
【０００６】すなわち、本発明は、複数枚のグリーンシ
ートから成る積層体が焼成されて反りが発生したセラミ
ック製の基板本体の少なくとも一面側に、導体パターン
が形成されて成るセラミック回路基板において、該基板
本体の少なくとも一面側に沿って露出された研磨用セラ
ミック層に形成された、前記導体パターンの形状に倣う
抜部に、導体パターン形成用金属が充填されて導体パタ
ーンが形成され、且つ前記研磨用セラミック層及び導体
パターンの各表面が研磨されて平坦面に形成されている
ことを特徴とするセラミック回路基板にある。かかる構
成を有する本発明によれば、導体パターンを一層の金属
層によって形成すること、又は導体パターンを二層の金
属層によって形成すると共に、上層の金属層を金属ろう
材又はめっき皮膜とすることによって、セラミック回路
基板を容易に製造することができる。
ートから成る積層体が焼成されて反りが発生したセラミ
ック製の基板本体の少なくとも一面側に、導体パターン
が形成されて成るセラミック回路基板において、該基板
本体の少なくとも一面側に沿って露出された研磨用セラ
ミック層に形成された、前記導体パターンの形状に倣う
抜部に、導体パターン形成用金属が充填されて導体パタ
ーンが形成され、且つ前記研磨用セラミック層及び導体
パターンの各表面が研磨されて平坦面に形成されている
ことを特徴とするセラミック回路基板にある。かかる構
成を有する本発明によれば、導体パターンを一層の金属
層によって形成すること、又は導体パターンを二層の金
属層によって形成すると共に、上層の金属層を金属ろう
材又はめっき皮膜とすることによって、セラミック回路
基板を容易に製造することができる。
【０００７】また、本発明は、一枚のグリーンシート又
は複数枚のグリーンシートが積層されたシート体を焼成
し、得たセラミック製の基板本体の少なくとも一面側
に、導体パターンが形成されたセラミック回路基板を製
造する際に、該シート体の少なくとも一面側に、前記導
体パターンの形状に倣って抜部が形成されていると共
に、焼成後に前記基板本体に発生する反りよりも厚いセ
ラミック板に形成される研磨用グリーンシートを積層し
た後、前記抜部に導体パターン形成用金属を充填し、次
いで、前記グリーンシート及び導体パターン形成用金属
を同時焼成してセラミック製の基板本体を得、その後、
前記基板本体の一面側に露出した研磨用セラミック層
と、前記研磨用セラミック層の抜部に形成された導体パ
ターンとの各表面に研磨を施して平坦面とすることを特
徴とするセラミック回路基板の製造方法でもある。
は複数枚のグリーンシートが積層されたシート体を焼成
し、得たセラミック製の基板本体の少なくとも一面側
に、導体パターンが形成されたセラミック回路基板を製
造する際に、該シート体の少なくとも一面側に、前記導
体パターンの形状に倣って抜部が形成されていると共
に、焼成後に前記基板本体に発生する反りよりも厚いセ
ラミック板に形成される研磨用グリーンシートを積層し
た後、前記抜部に導体パターン形成用金属を充填し、次
いで、前記グリーンシート及び導体パターン形成用金属
を同時焼成してセラミック製の基板本体を得、その後、
前記基板本体の一面側に露出した研磨用セラミック層
と、前記研磨用セラミック層の抜部に形成された導体パ
ターンとの各表面に研磨を施して平坦面とすることを特
徴とするセラミック回路基板の製造方法でもある。
【０００８】更に、本発明は、一枚のグリーンシート又
は複数枚のグリーンシートが積層されたシート体を焼成
し、得たセラミック製の基板本体の少なくとも一面側
に、導体パターンが形成されたセラミック回路基板を製
造する際に、該シート体の少なくとも一面側に、前記導
体パターンの下地層となるメタライズ用パターンをスク
リーン印刷等によって形成した後、前記メタライズ用パ
ターンの形状に倣って抜部が形成されていると共に、焼
成後に基板本体に発生する反りよりも厚いセラミック板
に形成される研磨用グリーンシートを積層し、次いで、
前記グリーンシート及びメタライズ用パターンを同時焼
成してセラミック製の基板本体を得、その後、前記基板
本体の一面側に露出した研磨用セラミック層に形成され
た抜部の前記下地層上に、金属ろう材を溶融・充填して
導体パターンを形成し、更に、前記研磨用セラミック層
及び導体パターンの各表面に研磨を施して平坦面とする
ことを特徴とするセラミック回路基板の製造方法にあ
る。かかる構成を有する本発明において、研磨用セラミ
ック層に形成された抜部の下地層上に、めっきで金属層
を積層して導体パターンを形成することによって、導体
パターンの電気導電性等の電気的特性を向上させること
ができる。
は複数枚のグリーンシートが積層されたシート体を焼成
し、得たセラミック製の基板本体の少なくとも一面側
に、導体パターンが形成されたセラミック回路基板を製
造する際に、該シート体の少なくとも一面側に、前記導
体パターンの下地層となるメタライズ用パターンをスク
リーン印刷等によって形成した後、前記メタライズ用パ
ターンの形状に倣って抜部が形成されていると共に、焼
成後に基板本体に発生する反りよりも厚いセラミック板
に形成される研磨用グリーンシートを積層し、次いで、
前記グリーンシート及びメタライズ用パターンを同時焼
成してセラミック製の基板本体を得、その後、前記基板
本体の一面側に露出した研磨用セラミック層に形成され
た抜部の前記下地層上に、金属ろう材を溶融・充填して
導体パターンを形成し、更に、前記研磨用セラミック層
及び導体パターンの各表面に研磨を施して平坦面とする
ことを特徴とするセラミック回路基板の製造方法にあ
る。かかる構成を有する本発明において、研磨用セラミ
ック層に形成された抜部の下地層上に、めっきで金属層
を積層して導体パターンを形成することによって、導体
パターンの電気導電性等の電気的特性を向上させること
ができる。
【０００９】
【作用】本発明によれば、基板本体の反りよりも厚い研
磨用セラミック層のみに研磨を施すことによって、回路
基板に平坦面を形成できる。このため、基板本体には、
実質的に研磨が施されず、基板本体上に形成されている
導体パターンを研磨によって消失することを防止でき
る。また、導体パターンは、研磨用セラミック層に導体
パターンの形状に倣って形成された抜部に、導体パター
ン形成用金属が充填されて形成されているため、導体パ
ターンに研磨用セラミック層と同時に研磨を施すことが
でき、導体パターンと研磨用セラミック層とから成る面
を平坦面とすることができる。更に、導体パターンは、
基板本体との同時焼成、又は金属ろう材の溶融・充填、
或いはめっき皮膜によって形成されているため、良好な
堅牢性と電気導電性等の電気的特性とを有する。特に、
めっき皮膜によって形成された導体パターンは、電気導
電性等の電気的特性を良好とすることができる。
磨用セラミック層のみに研磨を施すことによって、回路
基板に平坦面を形成できる。このため、基板本体には、
実質的に研磨が施されず、基板本体上に形成されている
導体パターンを研磨によって消失することを防止でき
る。また、導体パターンは、研磨用セラミック層に導体
パターンの形状に倣って形成された抜部に、導体パター
ン形成用金属が充填されて形成されているため、導体パ
ターンに研磨用セラミック層と同時に研磨を施すことが
でき、導体パターンと研磨用セラミック層とから成る面
を平坦面とすることができる。更に、導体パターンは、
基板本体との同時焼成、又は金属ろう材の溶融・充填、
或いはめっき皮膜によって形成されているため、良好な
堅牢性と電気導電性等の電気的特性とを有する。特に、
めっき皮膜によって形成された導体パターンは、電気導
電性等の電気的特性を良好とすることができる。
【００１０】
【実施例】本発明を図を用いて更に詳細に説明する。図
１は、本発明の一実施例を示す断面図であって、複数枚
のセラミック層が積層された基板本体１０には、焼成に
よって発生した反りが存在する。かかる基板本体１０の
一面側には、研磨用セラミック層１２が積層されている
と共に、研磨用セラミック層１２に形成された導体パタ
ーンの形状に倣う抜部１４、１４・・に、導体パターン
形成用金属としてのタングステンが充填されて厚付され
た、導体パターン１６、１６・・が形成されている。ま
た、基板本体１０の他面側には、研磨用セラミック層が
積層されておらず、導体パターン１６、１６・・よりも
薄い導体パターン１８、１８・・が形成されており、タ
ングステンが充填されたビア２０、２０・・によって導
体パターン１６、１６・・に連結されている。この様な
本実施例の回路基板において、研磨用セラミック層１２
及び導体パターン１６、１６・・の各表面のみが研磨さ
れて平坦面に形成されている。このため、反りが発生し
た基板本体１０には、実質的に研磨が施されず、基板本
体１０の表面に形成された導体パターン１６、１６・・
は、研磨によって消失されることがない。
１は、本発明の一実施例を示す断面図であって、複数枚
のセラミック層が積層された基板本体１０には、焼成に
よって発生した反りが存在する。かかる基板本体１０の
一面側には、研磨用セラミック層１２が積層されている
と共に、研磨用セラミック層１２に形成された導体パタ
ーンの形状に倣う抜部１４、１４・・に、導体パターン
形成用金属としてのタングステンが充填されて厚付され
た、導体パターン１６、１６・・が形成されている。ま
た、基板本体１０の他面側には、研磨用セラミック層が
積層されておらず、導体パターン１６、１６・・よりも
薄い導体パターン１８、１８・・が形成されており、タ
ングステンが充填されたビア２０、２０・・によって導
体パターン１６、１６・・に連結されている。この様な
本実施例の回路基板において、研磨用セラミック層１２
及び導体パターン１６、１６・・の各表面のみが研磨さ
れて平坦面に形成されている。このため、反りが発生し
た基板本体１０には、実質的に研磨が施されず、基板本
体１０の表面に形成された導体パターン１６、１６・・
は、研磨によって消失されることがない。
【００１１】図１に示す導体パターン１６は、図２に示
す様に、一層の金属層２２によって形成されていると共
に、この金属層２２はビア２０と一体に形成されている
ものである。また、導体パターン１６は、図３に示す様
に、ビア２０と一体に形成された下層の下地層２４によ
って底面が形成された抜部１４に、金属ろう材としての
銀ろう材が溶融・充填された上層の金属層２６を積層し
て形成されたものであってもよい。更に、この金属層２
６は、下地層２４上に電解めっき等で銅等の金属を積層
しためっき皮膜であってもよい。この様に、金属層２６
をめっき皮膜とすることによって、導体パターン１６の
電気導電性等の電気特性を向上できる。本実施例の回路
基板において、研磨を施して形成した平坦面には、既に
導体パターンが形成されているため、スクリーン印刷等
によって導体パターンを形成することを要せず、回路基
板の製造工程を簡略化することができる。更に、後述す
る様に、導体パターンを基板本体との同時焼成、或いは
金属ろう材の溶融・充填によって形成するため、導体パ
ターンの電気導電性等の電気特性の向上と相俟って堅牢
性も向上することができる。
す様に、一層の金属層２２によって形成されていると共
に、この金属層２２はビア２０と一体に形成されている
ものである。また、導体パターン１６は、図３に示す様
に、ビア２０と一体に形成された下層の下地層２４によ
って底面が形成された抜部１４に、金属ろう材としての
銀ろう材が溶融・充填された上層の金属層２６を積層し
て形成されたものであってもよい。更に、この金属層２
６は、下地層２４上に電解めっき等で銅等の金属を積層
しためっき皮膜であってもよい。この様に、金属層２６
をめっき皮膜とすることによって、導体パターン１６の
電気導電性等の電気特性を向上できる。本実施例の回路
基板において、研磨を施して形成した平坦面には、既に
導体パターンが形成されているため、スクリーン印刷等
によって導体パターンを形成することを要せず、回路基
板の製造工程を簡略化することができる。更に、後述す
る様に、導体パターンを基板本体との同時焼成、或いは
金属ろう材の溶融・充填によって形成するため、導体パ
ターンの電気導電性等の電気特性の向上と相俟って堅牢
性も向上することができる。
【００１２】図１及び図２に示す回路基板は、図４に示
す製造方法によって製造することができる。先ず、複数
枚のグリーンシートを積層したシート体３０の両面に、
スクリーン印刷によって、タングステンペーストを塗布
して薄状のメタライズ用パターン３２、３４・・を形成
する〔図４（ａ）〕。尚、メタライズ用パターン３２、
３４を連結するビア３６内にも、タングステンペースト
を充填する。
す製造方法によって製造することができる。先ず、複数
枚のグリーンシートを積層したシート体３０の両面に、
スクリーン印刷によって、タングステンペーストを塗布
して薄状のメタライズ用パターン３２、３４・・を形成
する〔図４（ａ）〕。尚、メタライズ用パターン３２、
３４を連結するビア３６内にも、タングステンペースト
を充填する。
【００１３】更に、シート体３０の一面側に形成された
メタライズ用パターン３２、３２・・の形状に倣って抜
部３８が打ち抜かれた研磨用グリーンシート４０を、シ
ート体３０の一面側に積層した後〔図４（ｂ）〕、抜部
３８、３８・・にタングステンペーストを充填して厚付
されたメタライズ用パターン４２、４２・・を形成する
〔図４（ｃ）〕。ここで、研磨用グリーンシート４０
は、後述する様に、焼成後に基板本体１０に発生する反
りよりも厚い研磨用セラミック層１２が得られる厚さと
する。このため、焼成後の基板本体１０に発生する反り
の大きさ等を、予め実験によって確認しておくことが好
ましい。
メタライズ用パターン３２、３２・・の形状に倣って抜
部３８が打ち抜かれた研磨用グリーンシート４０を、シ
ート体３０の一面側に積層した後〔図４（ｂ）〕、抜部
３８、３８・・にタングステンペーストを充填して厚付
されたメタライズ用パターン４２、４２・・を形成する
〔図４（ｃ）〕。ここで、研磨用グリーンシート４０
は、後述する様に、焼成後に基板本体１０に発生する反
りよりも厚い研磨用セラミック層１２が得られる厚さと
する。このため、焼成後の基板本体１０に発生する反り
の大きさ等を、予め実験によって確認しておくことが好
ましい。
【００１４】次いで、シート体３０、研磨用グリーンシ
ート４０、及びメタライズ用パターンを同時焼成し、セ
ラミック製の基板本体１０の一面側に研磨用セラミック
層１２が積層され、この研磨用セラミック層１２の抜部
１４、１４・・内に厚付された導体パターン１６、１６
・・・と、基板本体１０の他面側に形成された薄状の導
体パターン１８、１８・・・とがビア２０によって連結
されたセラミック積層体を形成する〔図４（ｄ）〕。か
かるセラミック積層体においては、研磨用セラミック層
１２が基板本体１０に発生した反りよりも厚く形成され
ている。
ート４０、及びメタライズ用パターンを同時焼成し、セ
ラミック製の基板本体１０の一面側に研磨用セラミック
層１２が積層され、この研磨用セラミック層１２の抜部
１４、１４・・内に厚付された導体パターン１６、１６
・・・と、基板本体１０の他面側に形成された薄状の導
体パターン１８、１８・・・とがビア２０によって連結
されたセラミック積層体を形成する〔図４（ｄ）〕。か
かるセラミック積層体においては、研磨用セラミック層
１２が基板本体１０に発生した反りよりも厚く形成され
ている。
【００１５】焼成されたセラミック積層体は、図４
（ｄ）に示す様に、基板本体１０に沿って反りが発生し
ているため、基板本体１０の反りよりも厚い研磨用セラ
ミック層１２を研磨する。この際に、導体パターン１
６、１６・・・の表面も同時に研磨を施し、平坦面を形
成する〔図４（ｅ）〕。かかる研磨においては、基板本
体１０の反りよりも厚い研磨用セラミック層１２のみを
研磨して平坦面を形成するため、基板本体１０には研磨
は実質的に施されず、導体パターン１６、１６・・・が
消失することはない。その後、平坦面が形成された基板
に、ニッケルめっきや金めっき等のめっき処理及びアニ
ール等の処理を施して最終目的の回路基板とする。かか
る回路基板の製造方法においては、研磨面に導体パター
ンを形成する工程を省略でき、回路基板の製造工程を簡
素化できる。
（ｄ）に示す様に、基板本体１０に沿って反りが発生し
ているため、基板本体１０の反りよりも厚い研磨用セラ
ミック層１２を研磨する。この際に、導体パターン１
６、１６・・・の表面も同時に研磨を施し、平坦面を形
成する〔図４（ｅ）〕。かかる研磨においては、基板本
体１０の反りよりも厚い研磨用セラミック層１２のみを
研磨して平坦面を形成するため、基板本体１０には研磨
は実質的に施されず、導体パターン１６、１６・・・が
消失することはない。その後、平坦面が形成された基板
に、ニッケルめっきや金めっき等のめっき処理及びアニ
ール等の処理を施して最終目的の回路基板とする。かか
る回路基板の製造方法においては、研磨面に導体パター
ンを形成する工程を省略でき、回路基板の製造工程を簡
素化できる。
【００１６】図４に示す製造方法では、研磨用グリーン
シート４０の抜部３８、３８・・にタングステンペース
トを厚付けした後、シート体３０を焼成しているが、図
４（ｂ）に示す工程を通過した後、つまりシート体３０
の一面側に形成された薄状のメタライズ用パターン３
２、３２・・の形状に倣って抜部３８が打ち抜かれた研
磨用グリーンシート４０を、シート体３０の一面側に積
層した後、焼成してもよい。焼成して得られたセラミッ
ク積層体は、図５（ａ）に示す様に、反りが発生した基
板本体１０の一面側に、基板本体１０の反りよりも厚い
研磨用セラミック層１２が積層され、この研磨用セラミ
ック層１２に形成された抜部１４、１４・・の底面部に
は、ビア２０と一体化された下地層２４が形成されてい
る。本実施例では、この下地層２４によって底面が形成
されている抜部１４に、金属ろう材としての銀ろう材を
溶解・充填して金属層２６を形成し、厚付された導体パ
ターン１６、１６・・・を形成する〔図５（ｂ）〕。次
いで、研磨用セラミック層１２及び導体パターン１６、
１６・・・の各表面を研磨し、平坦面を形成する〔図５
（ｃ）〕。尚、下地層２４が金属製であるため、電解め
っきによって下地層２４上に銅等の金属を積層させて形
成されためっき皮膜を金属層２６としてもよい。この様
に、めっき皮膜によって金属層２６を形成することによ
って、導体パターン１６の電気導電性等の電気特性を向
上することができる。
シート４０の抜部３８、３８・・にタングステンペース
トを厚付けした後、シート体３０を焼成しているが、図
４（ｂ）に示す工程を通過した後、つまりシート体３０
の一面側に形成された薄状のメタライズ用パターン３
２、３２・・の形状に倣って抜部３８が打ち抜かれた研
磨用グリーンシート４０を、シート体３０の一面側に積
層した後、焼成してもよい。焼成して得られたセラミッ
ク積層体は、図５（ａ）に示す様に、反りが発生した基
板本体１０の一面側に、基板本体１０の反りよりも厚い
研磨用セラミック層１２が積層され、この研磨用セラミ
ック層１２に形成された抜部１４、１４・・の底面部に
は、ビア２０と一体化された下地層２４が形成されてい
る。本実施例では、この下地層２４によって底面が形成
されている抜部１４に、金属ろう材としての銀ろう材を
溶解・充填して金属層２６を形成し、厚付された導体パ
ターン１６、１６・・・を形成する〔図５（ｂ）〕。次
いで、研磨用セラミック層１２及び導体パターン１６、
１６・・・の各表面を研磨し、平坦面を形成する〔図５
（ｃ）〕。尚、下地層２４が金属製であるため、電解め
っきによって下地層２４上に銅等の金属を積層させて形
成されためっき皮膜を金属層２６としてもよい。この様
に、めっき皮膜によって金属層２６を形成することによ
って、導体パターン１６の電気導電性等の電気特性を向
上することができる。
【００１７】以上、述べてきた本実施例においては、セ
ラミック製の基板本体１０の片面側のみを研磨するた
め、基板本体１０の研磨面側に研磨用セラミック層１２
を積層した。一方、基板本体１０の両面に研磨を施す場
合には、基板本体１０の両面の各々に研磨用セラミック
層１２を積層し、且つ研磨用セラミック層１２に導体パ
ターンの形状に倣って形成された抜部１４、１４・・に
厚付された導体パターン１６、１６・・を形成する。ま
た、図４に示す回路基板の製造方法において、シート体
３０の一面側に形成予定の導体パターンの形状に倣って
抜部３８が形成された研磨用グリーンシートを積層する
と共に、シート体３０の他面側にスクリーン印刷によっ
て薄状のメタライズ用パターン３４のみを形成した後、
抜部３８及びビア３６にタングステンペーストを充填し
て厚付されたメタライズ用パターン４２、４２・・を形
成してもよい。更に、シート体３０としては、本実施例
では複数枚のグリーンシートを積層したが、一枚のグリ
ーンシートであってもよい。
ラミック製の基板本体１０の片面側のみを研磨するた
め、基板本体１０の研磨面側に研磨用セラミック層１２
を積層した。一方、基板本体１０の両面に研磨を施す場
合には、基板本体１０の両面の各々に研磨用セラミック
層１２を積層し、且つ研磨用セラミック層１２に導体パ
ターンの形状に倣って形成された抜部１４、１４・・に
厚付された導体パターン１６、１６・・を形成する。ま
た、図４に示す回路基板の製造方法において、シート体
３０の一面側に形成予定の導体パターンの形状に倣って
抜部３８が形成された研磨用グリーンシートを積層する
と共に、シート体３０の他面側にスクリーン印刷によっ
て薄状のメタライズ用パターン３４のみを形成した後、
抜部３８及びビア３６にタングステンペーストを充填し
て厚付されたメタライズ用パターン４２、４２・・を形
成してもよい。更に、シート体３０としては、本実施例
では複数枚のグリーンシートを積層したが、一枚のグリ
ーンシートであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、セラミック回路基板に
平坦面を容易に形成できるため、半導体チップ等の水平
搭載を容易に行うことができる。このため、回路基板の
製造工程の省略を図ることができ、回路基板の製造コス
トの低減を図ることが可能である。また、本発明に係る
セラミック回路基板の導体パターンを一層の金属層によ
って形成すること、又は導体パターンを二層の金属層に
よって形成すると共に、上層の金属層を金属ろう材又は
めっき皮膜とすることによって、導体パターンの堅牢性
や電気導電性等の電気特性等を向上することができる。
この様に、導体パターンの堅牢性を向上することによっ
て、回路基板の信頼性の向上も図ることができる。尚、
特に、めっきで皮膜によって導体パターンを形成する
と、導体パターンの電気導電性等の電気的特性を向上さ
せることができる。
平坦面を容易に形成できるため、半導体チップ等の水平
搭載を容易に行うことができる。このため、回路基板の
製造工程の省略を図ることができ、回路基板の製造コス
トの低減を図ることが可能である。また、本発明に係る
セラミック回路基板の導体パターンを一層の金属層によ
って形成すること、又は導体パターンを二層の金属層に
よって形成すると共に、上層の金属層を金属ろう材又は
めっき皮膜とすることによって、導体パターンの堅牢性
や電気導電性等の電気特性等を向上することができる。
この様に、導体パターンの堅牢性を向上することによっ
て、回路基板の信頼性の向上も図ることができる。尚、
特に、めっきで皮膜によって導体パターンを形成する
と、導体パターンの電気導電性等の電気的特性を向上さ
せることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】図１に示す回路基板の部分断面拡大図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る回路基板の部分断面
拡大図である。
拡大図である。
【図４】図１〜図２に示す回路基板の製造工程を示す工
程図である。
程図である。
【図５】図３に示す回路基板の製造工程を示す工程図で
ある。
ある。
１０ 基板本体 １２ 研磨用セラミック層 １４ 抜部 １６ 導体パターン ３０ シート体 ３８ 抜部 ４０ 研磨用グリーンシート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｂ 7011−4Ｅ 3/22 Ｂ 7511−4Ｅ
Claims (7)
- 【請求項１】 複数枚のグリーンシートから成る積層体
が焼成されて反りが発生したセラミック製の基板本体の
少なくとも一面側に、導体パターンが形成されて成るセ
ラミック回路基板において、 該基板本体の少なくとも一面側に沿って露出された研磨
用セラミック層に形成された、前記導体パターンの形状
に倣う抜部に、導体パターン形成用金属が充填されて導
体パターンが形成され、 且つ前記研磨用セラミック層及び導体パターンの各表面
が研磨されて平坦面に形成されていることを特徴とする
セラミック回路基板。 - 【請求項２】 導体パターンが、一層の金属層によって
形成されている請求項１記載のセラミック回路基板。 - 【請求項３】 導体パターンが、二層の金属層によって
形成されていると共に、上層の金属層が金属ろう材から
成る請求項１記載のセラミック回路基板。 - 【請求項４】 導体パターンが、二層の金属層によって
形成されていると共に、上層の金属層がめっき皮膜から
成る請求項１記載のセラミック回路基板。 - 【請求項５】 一枚のグリーンシート又は複数枚のグリ
ーンシートが積層されたシート体を焼成し、得たセラミ
ック製の基板本体の少なくとも一面側に、導体パターン
が形成されたセラミック回路基板を製造する際に、 該シート体の少なくとも一面側に、前記導体パターンの
形状に倣って抜部が形成されていると共に、焼成後に前
記基板本体に発生する反りよりも厚いセラミック板に形
成される研磨用グリーンシートを積層した後、前記抜部
に導体パターン形成用金属を充填し、 次いで、前記グリーンシート及び導体パターン形成用金
属を同時焼成してセラミック製の基板本体を得、 その後、前記基板本体の一面側に露出した研磨用セラミ
ック層と、前記研磨用セラミック層の抜部に形成された
導体パターンとの各表面に研磨を施して平坦面とするこ
とを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 一枚のグリーンシート又は複数枚のグリ
ーンシートが積層されたシート体を焼成し、得たセラミ
ック製の基板本体の少なくとも一面側に、導体パターン
が形成されたセラミック回路基板を製造する際に、 該シート体の少なくとも一面側に、前記導体パターンの
下地層となるメタライズ用パターンをスクリーン印刷等
によって形成した後、前記メタライズ用パターンの形状
に倣って抜部が形成されていると共に、焼成後に基板本
体に発生する反りよりも厚いセラミック板に形成される
研磨用グリーンシートを積層し、 次いで、前記グリーンシート及びメタライズ用パターン
を同時焼成してセラミック製の基板本体を得、 その後、前記基板本体の一面側に露出した研磨用セラミ
ック層に形成された抜部の前記下地層上に、金属ろう材
を溶融・充填して導体パターンを形成し、 更に、前記研磨用セラミック層及び導体パターンの各表
面に研磨を施して平坦面とすることを特徴とするセラミ
ック回路基板の製造方法。 - 【請求項７】 研磨用セラミック層に形成された抜部の
下地層上に、めっきによって金属層を積層して導体パタ
ーンを形成する請求項６記載のセラミック回路基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330694A JPH07221433A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | セラミック回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330694A JPH07221433A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | セラミック回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221433A true JPH07221433A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11829505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1330694A Pending JPH07221433A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | セラミック回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221433A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Nec Corporation | 実装基板および電子機器 |
| JP2009302089A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック部品及びその製造方法、配線基板 |
| KR101108823B1 (ko) * | 2011-01-20 | 2012-01-31 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 기판 제조 방법 |
| JP2013197437A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Ngk Insulators Ltd | 積層焼結セラミックインターポーザ、及び当該積層焼結セラミックインターポーザを含む半導体パッケージ |
| WO2016133836A1 (en) | 2015-02-17 | 2016-08-25 | Intel Corporation | Microelectronic interconnect adaptor |
-
1994
- 1994-02-07 JP JP1330694A patent/JPH07221433A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Nec Corporation | 実装基板および電子機器 |
| JPWO2007058096A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2009-04-30 | 日本電気株式会社 | 実装基板および電子機器 |
| JP5088138B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2012-12-05 | 日本電気株式会社 | 実装基板および電子機器 |
| US8625296B2 (en) | 2005-11-18 | 2014-01-07 | Nec Corporation | Mount board and electronic device |
| US8913398B2 (en) | 2005-11-18 | 2014-12-16 | Nec Corporation | Mount board and electronic device |
| JP2009302089A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック部品及びその製造方法、配線基板 |
| KR101108823B1 (ko) * | 2011-01-20 | 2012-01-31 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 기판 제조 방법 |
| JP2012151428A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| JP2013197437A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Ngk Insulators Ltd | 積層焼結セラミックインターポーザ、及び当該積層焼結セラミックインターポーザを含む半導体パッケージ |
| WO2016133836A1 (en) | 2015-02-17 | 2016-08-25 | Intel Corporation | Microelectronic interconnect adaptor |
| EP3259778A4 (en) * | 2015-02-17 | 2018-11-07 | Intel Corporation | Microelectronic interconnect adaptor |
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