JP2014192321A - 電子部品内蔵配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】キャビティ12が形成されているコア基板11と,キャビティ12に収容されている電子部品(MLCC)1とを有し,コア基板11および電子部品1の主表面上に,層間絶縁層と導体配線層とを有する上層部が形成されている電子部品内蔵配線板。ここで電子部品1は,主表面上にその互いに対辺である2辺にそれぞれ沿って設けられた,互いに絶縁された第1,第2の通電電極2,3を有している。また,第1,第2の通電電極2,3が沿っている辺と平行な方向におけるサイズLが,それらの辺に隣接する2辺と平行な方向のサイズWより長い形状のものである。さらに,層間絶縁層には,第1の通電電極と導体配線層とを接続する第1導体ビアと,第2の通電電極と導体配線層とを接続する第2導体ビアとが形成されている。
【選択図】図3
Description
(本形態)前述の電子部品内蔵配線板10
(比較例1)図1のMLCC1の替わりに従来型のMLCCを内蔵した電子部品内蔵配線板
(比較例2)従来型のMLCCを,内蔵するのではなく,板面上に搭載した電子部品搭載配線板
1.比較例1のものは比較例2のものよりも,約50%程度低いインピーダンスを示している。これは,MLCCの搭載位置を板面上から板内に変更したことによる効果であると考えられる。
2.本形態のものは,比較例1のものよりもさらに30%程度低いインピーダンスを示している。これには,MLCCを横長形のものから縦長形のものに変更したことによる,MLCC自体のインダクタンス低減効果が大きく効いていると考えられる。このような高周波帯でのインピーダンスには主として,対象とする導電経路のインダクタンスが寄与するからである。
(本形態) 1.7Ω
(比較例1)2.4Ω
(比較例2)4.9Ω
これより,本形態の電子部品内蔵配線板10では,比較例1との比較で約30%ダウン,比較例2との比較では実に約3分の1という,顕著なインピーダンス低減が達成されていることが分かる。これにより,本形態の電子部品内蔵配線板10は,高周波帯での動作時における電力ロスの低下が図られた製品であると言える。
2,3 MLCCの通電電極
4,5 MLCCの長辺
6,7 MLCCの短辺
11 コア基板
12 キャビティ
13 上層部
14 絶縁層
15 配線層
17 ビア
Claims (13)
- キャビティが形成されているコア基板と,
前記キャビティに収容されている電子部品とを有し,
前記コア基板および前記電子部品の主表面上に,層間絶縁層と導体配線層とを有する上層部が形成されている電子部品内蔵配線板において,
前記電子部品は,
主表面上にその互いに対辺である2辺にそれぞれ沿って設けられた,互いに絶縁された第1および第2の通電電極を有するとともに,
前記第1および第2の通電電極が沿っている辺と平行な方向におけるサイズLが,それらの辺に隣接する2辺と平行な方向のサイズWより長い形状のものであり,
前記層間絶縁層に,
前記第1の通電電極と前記導体配線層とを接続する第1導体ビアと,
前記第2の通電電極と前記導体配線層とを接続する第2導体ビアとが形成されていることを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - 請求項1に記載の電子部品内蔵配線板において,
前記第1および第2導体ビアがそれぞれ複数箇所に形成されており,
前記サイズLの辺と平行な方向におけるそれらの導体ビア間の距離が50μm以上400μm以下の範囲内にあることを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - 請求項2に記載の電子部品内蔵配線板において,
複数箇所の前記第1および第2導体ビアのうち,それぞれの中で前記サイズLの辺と平行な方向に外側に位置するものほど,ビア深さが深いことを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - 請求項2または請求項3に記載の電子部品内蔵配線板において,
複数箇所の前記第1および第2導体ビアのうちそれぞれの最遠のもの同士の間の前記サイズLの辺と平行な方向における距離が,前記サイズLの0.1倍以上0.8倍以下の範囲内にあることを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - 請求項1から請求項4までのいずれか1つに記載の電子部品内蔵配線板において,
前記第1および第2の通電電極における互いに向き合う側の辺が,中央部ほど互いに近接する向きに張り出す湾曲形状になっていることを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - 請求項1から請求項5までのいずれか1つに記載の電子部品内蔵配線板において,
前記第1導体ビアと前記第2導体ビアとの間の,前記サイズWの辺と平行な方向における間隔が,前記サイズWの0.5倍以上0.8倍以下の範囲内にあることを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - 請求項1から請求項6までのいずれか1つに記載の電子部品内蔵配線板において,
前記電子部品の主表面のうち前記第1および第2の通電電極によって占められている面積が,主表面の全面積に対して0.5倍以上0.95倍以下の範囲内にあることを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - 請求項1から請求項7までのいずれか1つに記載の電子部品内蔵配線板において,前記層間絶縁層の樹脂が,
前記電子部品の主表面における前記第1および第2の通電電極の間の隙間を充填しているとともに,
直径5μm以下の無機フィラーを含んでいることを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - 請求項1から請求項8までのいずれか1つに記載の電子部品内蔵配線板において,
前記第1導体ビアの前記サイズLの辺のうち近い方からの垂線上の距離の,前記第1の通電電極の当該垂線上での幅に対する比と,
前記第2導体ビアの前記サイズLの辺のうち近い方からの垂線上の距離の,前記第2の通電電極の当該垂線上での幅に対する比とがいずれも,
0.2以上0.8以下の範囲内にあることを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - 請求項1から請求項9までのいずれか1つに記載の電子部品内蔵配線板において,
前記第1導体ビアおよび前記第2導体ビアが,スタックビアであることを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - 請求項1から請求項10までのいずれか1つに記載の電子部品内蔵配線板において,
前記第1導体ビアおよび第2導体ビアがそれぞれ表裏両面に設けられており,
これらの前記第1導体ビアおよび前記第2導体ビアがフィルドビアであることを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - 請求項1から請求項11までのいずれか1つに記載の電子部品内蔵配線板において,
前記第1導体ビアおよび第2導体ビアがそれぞれ表裏両面に設けられており,
表裏の前記第1導体ビア間の位置ずれおよび表裏の前記第2導体ビア間の位置ずれがいずれも,30μmを超えないことを特徴とする電子部品内蔵配線板。 - キャビティが形成されているコア基板の前記キャビティに電子部品を収容し,
前記コア基板および前記電子部品の主表面上に,層間絶縁層と導体配線層とを有する上層部を形成する,電子部品内蔵配線板の製造方法において,
前記電子部品として,
主表面上にその互いに対辺である2辺にそれぞれ沿って設けられた,互いに絶縁された第1および第2の通電電極を有するとともに,
前記第1および第2の通電電極が沿っている辺と平行な方向におけるサイズLが,それらの辺に隣接する2辺と平行な方向のサイズWより長い形状であるものを用い,
前記層間絶縁層に,
前記第1の通電電極と前記導体配線層とを接続する第1導体ビアと,
前記第2の通電電極と前記導体配線層とを接続する第2導体ビアとを,
それぞれ複数箇所に,
前記サイズLの辺と平行な方向におけるそれらの導体ビア間の距離を50μm以上400μm以下の範囲内として形成することを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
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