JPH1022170A - チップ状電子部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ状電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH1022170A JPH1022170A JP8174630A JP17463096A JPH1022170A JP H1022170 A JPH1022170 A JP H1022170A JP 8174630 A JP8174630 A JP 8174630A JP 17463096 A JP17463096 A JP 17463096A JP H1022170 A JPH1022170 A JP H1022170A
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- JP
- Japan
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- chip
- thickness
- external electrode
- adhesive
- electronic component
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安定性や接触性が良好で、外部電極の形状や
寸法のばらつきが小さく、かつ、セラミック素体への付
着性が良好なチップ状電子部品を得る。 【解決手段】 セラミック素体１０の両端部に外部電極
１１，１１を設けたチップ状電子部品。外部電極１１の
表面は平坦に成形されており、端面部１１ａの厚さ寸法
Ａに対する折り返し部１１ｂの厚さ寸法Ｂの比率は０．
６＜Ｂ／Ａ＜１．０に設定されている。外部電極１１は
セラミック素体１０の端部に塗布された導電性ペースト
／接着剤を未硬化の状態で型材に圧接させることによっ
て成形される。
寸法のばらつきが小さく、かつ、セラミック素体への付
着性が良好なチップ状電子部品を得る。 【解決手段】 セラミック素体１０の両端部に外部電極
１１，１１を設けたチップ状電子部品。外部電極１１の
表面は平坦に成形されており、端面部１１ａの厚さ寸法
Ａに対する折り返し部１１ｂの厚さ寸法Ｂの比率は０．
６＜Ｂ／Ａ＜１．０に設定されている。外部電極１１は
セラミック素体１０の端部に塗布された導電性ペースト
／接着剤を未硬化の状態で型材に圧接させることによっ
て成形される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状電子部品
及びその製造方法、詳しくは、チップコイルやチップコ
ンデンサ、チップフィルタ等チップタイプの電子部品で
あって、セラミック素体の少なくとも両端部に導電性粘
着剤からなる外部電極を設けたチップ状電子部品及びそ
の製造方法に関する。
及びその製造方法、詳しくは、チップコイルやチップコ
ンデンサ、チップフィルタ等チップタイプの電子部品で
あって、セラミック素体の少なくとも両端部に導電性粘
着剤からなる外部電極を設けたチップ状電子部品及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ状電子部品、例えば積層セ
ラミックコンデンサにあっては、図３に示すように、セ
ラミック素体１の両端部に導電性ペーストを浸漬法ある
いは転写法によって塗布し、その後焼き付けて外部電極
２を設けている。外部電極２は、端面部２ａと表裏面に
廻り込んだ折り返し部２ｂ，２ｂとからなっている。
ラミックコンデンサにあっては、図３に示すように、セ
ラミック素体１の両端部に導電性ペーストを浸漬法ある
いは転写法によって塗布し、その後焼き付けて外部電極
２を設けている。外部電極２は、端面部２ａと表裏面に
廻り込んだ折り返し部２ｂ，２ｂとからなっている。
【０００３】また、この種のチップ状電子部品は、長尺
のテーピング材に形成された多数の収納穴に１個ずつ収
納した電子部品連としてユーザーに供給される。ユーザ
ーではチップ状電子部品を吸着機で収納穴から１個ずつ
取り出し、所定の基板上にマウントしている。
のテーピング材に形成された多数の収納穴に１個ずつ収
納した電子部品連としてユーザーに供給される。ユーザ
ーではチップ状電子部品を吸着機で収納穴から１個ずつ
取り出し、所定の基板上にマウントしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
チップ状電子部品では導電性ペーストを塗布状態のまま
硬化させているために、外部電極の表面が湾曲してお
り、かつ、形状や寸法がばらついていた。それ故、テー
ピング材の収納穴内で動きやすく、吸着機のノズル面と
点接触することにもなり、取出し時に吸着ミスが発生し
ていた。また、基板上に実装されるとき安定性が悪く、
いわゆるツームストーン現象を生じる場合もあった。さ
らに、特性測定時にあっては測定用端子と外部電極とが
点接触となり、測定ミスが生じるおそれがあった。ある
いは、外部電極の形状不良や寸法のばらつきによっては
不良品として処分せざるを得ない場合もあった。
チップ状電子部品では導電性ペーストを塗布状態のまま
硬化させているために、外部電極の表面が湾曲してお
り、かつ、形状や寸法がばらついていた。それ故、テー
ピング材の収納穴内で動きやすく、吸着機のノズル面と
点接触することにもなり、取出し時に吸着ミスが発生し
ていた。また、基板上に実装されるとき安定性が悪く、
いわゆるツームストーン現象を生じる場合もあった。さ
らに、特性測定時にあっては測定用端子と外部電極とが
点接触となり、測定ミスが生じるおそれがあった。ある
いは、外部電極の形状不良や寸法のばらつきによっては
不良品として処分せざるを得ない場合もあった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、外部電極を平坦
で、形状や寸法のばらつきを少なくすることにより、前
記各種の不具合を解消することができ、かつ、外部電極
の付着性が良好なチップ状電子部品及びその製造方法を
提供することにある。
で、形状や寸法のばらつきを少なくすることにより、前
記各種の不具合を解消することができ、かつ、外部電極
の付着性が良好なチップ状電子部品及びその製造方法を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明は、セラミック素体の少なくとも両端
部に導電性粘着剤からなる外部電極を設けたチップ状電
子部品において、前記外部電極の端面部厚さ寸法Ａに対
する折り返し部厚さ寸法Ｂの比率が、０．６＜Ｂ／Ａ＜
１．０であり、外部電極の表面が平坦に成形されている
ことを特徴とする。
するため、本発明は、セラミック素体の少なくとも両端
部に導電性粘着剤からなる外部電極を設けたチップ状電
子部品において、前記外部電極の端面部厚さ寸法Ａに対
する折り返し部厚さ寸法Ｂの比率が、０．６＜Ｂ／Ａ＜
１．０であり、外部電極の表面が平坦に成形されている
ことを特徴とする。
【０００７】外部電極はセラミック素体の両端部に付着
した端面部とそれに連続する上下面へ若干延びて付着し
た折り返し部とからなり、これらの表面は湾曲すること
なく平坦化されている。従って、テーピング材の収納穴
や基板上の実装時の安定性が良好である。また、外部電
極は他部材と点接触ではなく面接触で安定して接触す
る。さらに、前記Ｂ／Ａの値を０．６〜１．０の範囲内
に設定することにより、折り返し部の厚さが厚すぎたり
薄すぎたりせず適切な厚さとなり、厚すぎることによる
剥れ、薄すぎることによる付着強度の不足といった不具
合は生じない。
した端面部とそれに連続する上下面へ若干延びて付着し
た折り返し部とからなり、これらの表面は湾曲すること
なく平坦化されている。従って、テーピング材の収納穴
や基板上の実装時の安定性が良好である。また、外部電
極は他部材と点接触ではなく面接触で安定して接触す
る。さらに、前記Ｂ／Ａの値を０．６〜１．０の範囲内
に設定することにより、折り返し部の厚さが厚すぎたり
薄すぎたりせず適切な厚さとなり、厚すぎることによる
剥れ、薄すぎることによる付着強度の不足といった不具
合は生じない。
【０００８】さらに、前記チップ状電子部品は、セラミ
ック素体の端部に導電性粘着剤を塗布する工程と、塗布
された導電性粘着剤と成形用型材とを圧接させて該粘着
剤の表面を平坦化する工程とを経て製造される。粘着剤
とは、導電性ペーストや導電性接着剤等が用いられ、浸
漬法や転写法等の手法でセラミック素体の端部に塗布さ
れる。そして、粘着剤が硬化する途中で成形用型材に圧
接させ外部電極の表面を平坦に成形する。粘着剤が導電
性ペーストであれば成形後に焼付けを行う。
ック素体の端部に導電性粘着剤を塗布する工程と、塗布
された導電性粘着剤と成形用型材とを圧接させて該粘着
剤の表面を平坦化する工程とを経て製造される。粘着剤
とは、導電性ペーストや導電性接着剤等が用いられ、浸
漬法や転写法等の手法でセラミック素体の端部に塗布さ
れる。そして、粘着剤が硬化する途中で成形用型材に圧
接させ外部電極の表面を平坦に成形する。粘着剤が導電
性ペーストであれば成形後に焼付けを行う。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ状電子
部品及びその製造方法の実施形態について、添付図面を
参照して説明する。
部品及びその製造方法の実施形態について、添付図面を
参照して説明する。
【００１０】図１はチップタイプの積層セラミックコン
デンサを示す。このコンデンサは内部電極を形成した複
数枚のセラミックシートを積層し、焼成したもので、セ
ラミック素体１０の内部構造は周知である。外部電極１
１，１１はセラミック素体１０の両端部に導電性ペース
トあるいは導電性接着剤を塗布し、それらが硬化しない
段階で端面部１１ａ及び折り返し部１１ｂの表面を平坦
に成形した。
デンサを示す。このコンデンサは内部電極を形成した複
数枚のセラミックシートを積層し、焼成したもので、セ
ラミック素体１０の内部構造は周知である。外部電極１
１，１１はセラミック素体１０の両端部に導電性ペース
トあるいは導電性接着剤を塗布し、それらが硬化しない
段階で端面部１１ａ及び折り返し部１１ｂの表面を平坦
に成形した。
【００１１】導電性ペースト／接着剤１１’は浸漬法や
転写法等の手法でセラミック素体１０の端部に塗布さ
れ、塗布された状態では図２（Ａ）に示すように、表面
は湾曲している。成形は、半硬化状態のペースト／接着
剤１１’を断面Ｌ形状の型材２１に圧接させたり（図２
（Ｂ）参照）、型材２２の凹部２２ａに圧入すること
（図２（Ｃ）参照）により行われる。
転写法等の手法でセラミック素体１０の端部に塗布さ
れ、塗布された状態では図２（Ａ）に示すように、表面
は湾曲している。成形は、半硬化状態のペースト／接着
剤１１’を断面Ｌ形状の型材２１に圧接させたり（図２
（Ｂ）参照）、型材２２の凹部２２ａに圧入すること
（図２（Ｃ）参照）により行われる。
【００１２】導電性ペースト／接着剤１１’に対しては
硬化を遅らせる物質を添加することが好ましい。導電性
ペーストを用いる場合は、成形後に焼付ける。導電性接
着剤を用いる場合は、成形後に加熱硬化又は自然硬化さ
せる。
硬化を遅らせる物質を添加することが好ましい。導電性
ペーストを用いる場合は、成形後に焼付ける。導電性接
着剤を用いる場合は、成形後に加熱硬化又は自然硬化さ
せる。
【００１３】ところで、前記外部電極１１の寸法に関し
ては、端面部厚さ寸法Ａに対する折り返し部厚さ寸法Ｂ
の比率は、０．６＜Ｂ／Ａ＜１．０とすることが好まし
い。本発明者らが、長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ、厚
さ０．８ｍｍのセラミック素体１０に対して、寸法Ａを
２０〜２５ｍｍ、寸法Ｂを１５〜２０ｍｍのもの、ある
いはその前後の寸法のものを種々試作したところ、Ｂ／
Ａが１以上では、折り返し部１１ｂの厚さが相対的に大
きくなりすぎ、この部分で剥れやすいことが判明した。
一方、Ｂ／Ａが０．６以下では、折り返し部１１ｂの厚
さが相対的に小さく、セラミック素体１０への付着力が
弱いことが判明した。従って、外部電極１１の不良発生
を防止する点で、Ｂ／Ａを０．６〜１．０の範囲内に設
定することが好ましいのである。
ては、端面部厚さ寸法Ａに対する折り返し部厚さ寸法Ｂ
の比率は、０．６＜Ｂ／Ａ＜１．０とすることが好まし
い。本発明者らが、長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ、厚
さ０．８ｍｍのセラミック素体１０に対して、寸法Ａを
２０〜２５ｍｍ、寸法Ｂを１５〜２０ｍｍのもの、ある
いはその前後の寸法のものを種々試作したところ、Ｂ／
Ａが１以上では、折り返し部１１ｂの厚さが相対的に大
きくなりすぎ、この部分で剥れやすいことが判明した。
一方、Ｂ／Ａが０．６以下では、折り返し部１１ｂの厚
さが相対的に小さく、セラミック素体１０への付着力が
弱いことが判明した。従って、外部電極１１の不良発生
を防止する点で、Ｂ／Ａを０．６〜１．０の範囲内に設
定することが好ましいのである。
【００１４】なお、本発明が適用されるチップタイプの
電子部品としては、コンデンサ以外に、インダクタ、フ
ィルタ、コンデンサとコイルを内蔵したＬＣ複合部品等
幅広く存在する。
電子部品としては、コンデンサ以外に、インダクタ、フ
ィルタ、コンデンサとコイルを内蔵したＬＣ複合部品等
幅広く存在する。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、外部電極の表面を平坦に成形したため、外部電
極に形状や寸法のばらつきが殆どなく、不良品の発生率
を低下させると共に、テーピング材の収納穴内や基板上
への実装時の安定性が良好となり、テーピング材からの
取出し時の吸着ミス、基板上でのツームストーン現象の
発生を防止することができる。また、外部電極は他部材
に対して面で接触するため、吸着ノズル面との接触や測
定用端子等との接触が安定し、吸着ミス、測定ミスが発
生することもなくなる。さらに、本発明によれば、外部
電極の端面部厚さ寸法Ａに対する折り返し部厚さ寸法Ｂ
の比率を０．６＜Ｂ／Ａ＜１．０としたため、折り返し
部の厚さ寸法を適切な値とすることができ、厚すぎるこ
とによる剥離あるいは薄すぎることによる付着強度不足
を防止することができる。
よれば、外部電極の表面を平坦に成形したため、外部電
極に形状や寸法のばらつきが殆どなく、不良品の発生率
を低下させると共に、テーピング材の収納穴内や基板上
への実装時の安定性が良好となり、テーピング材からの
取出し時の吸着ミス、基板上でのツームストーン現象の
発生を防止することができる。また、外部電極は他部材
に対して面で接触するため、吸着ノズル面との接触や測
定用端子等との接触が安定し、吸着ミス、測定ミスが発
生することもなくなる。さらに、本発明によれば、外部
電極の端面部厚さ寸法Ａに対する折り返し部厚さ寸法Ｂ
の比率を０．６＜Ｂ／Ａ＜１．０としたため、折り返し
部の厚さ寸法を適切な値とすることができ、厚すぎるこ
とによる剥離あるいは薄すぎることによる付着強度不足
を防止することができる。
【００１６】また、本発明に係る製造方法によれば、セ
ラミック素体の端部に塗布された導電性粘着材と型材と
を圧接させて表面を平坦に成形するため、簡単な工程で
外部電極を精度よく仕上げることができ、バレル研摩工
程を省略することもできるという利点を有する。
ラミック素体の端部に塗布された導電性粘着材と型材と
を圧接させて表面を平坦に成形するため、簡単な工程で
外部電極を精度よく仕上げることができ、バレル研摩工
程を省略することもできるという利点を有する。
【図１】本発明の一実施形態であるチップ状電子部品を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】前記チップ状電子部品の外部電極成形工程を示
す説明図。
す説明図。
【図３】従来のチップ状電子部品を示す断面図。
１０…セラミック素体 １１…外部電極 １１ａ…端面部 １１ｂ…折り返し部 Ａ…端面部厚さ寸法 Ｂ…折り返し部厚さ寸法
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック素体の少なくとも両端部に導
電性粘着剤からなる外部電極を設けたチップ状電子部品
において、 前記外部電極の端面部厚さ寸法Ａに対する折り返し部厚
さ寸法Ｂの比率が、０．６＜Ｂ／Ａ＜１．０であり、 前記外部電極の表面が平坦に成形されていること、 を特徴とするチップ状電子部品。 - 【請求項２】 請求項１記載のチップ状電子部品の製造
方法において、 セラミック素体の端部に導電性粘着剤を塗布する工程
と、 塗布された導電性粘着剤と成形用型材とを圧接させて該
粘着剤の表面を平坦化する工程と、 を備えたことを特徴とするチップ状電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8174630A JPH1022170A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | チップ状電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8174630A JPH1022170A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | チップ状電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022170A true JPH1022170A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15981961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8174630A Pending JPH1022170A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | チップ状電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022170A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004087717A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2004200602A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品およびその製造方法 |
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| JP2018186158A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
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-
1996
- 1996-07-04 JP JP8174630A patent/JPH1022170A/ja active Pending
Cited By (21)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040210 |