JPH0358524B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0358524B2
JPH0358524B2 JP59280363A JP28036384A JPH0358524B2 JP H0358524 B2 JPH0358524 B2 JP H0358524B2 JP 59280363 A JP59280363 A JP 59280363A JP 28036384 A JP28036384 A JP 28036384A JP H0358524 B2 JPH0358524 B2 JP H0358524B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
laminated
pressure
green sheets
electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59280363A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61159718A (ja
Inventor
Kenji Matsui
Kenichi Mizuno
Yukio Tanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP59280363A priority Critical patent/JPS61159718A/ja
Priority to US06/813,707 priority patent/US4749421A/en
Publication of JPS61159718A publication Critical patent/JPS61159718A/ja
Publication of JPH0358524B2 publication Critical patent/JPH0358524B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B23/00—Arrangements specially adapted for the production of shaped articles with elements wholly or partly embedded in the moulding material; Production of reinforced objects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B3/00—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor
    • B28B3/003—Pressing by means acting upon the material via flexible mould wall parts, e.g. by means of inflatable cores, isostatic presses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/43—Electric condenser making
    • Y10T29/435—Solid dielectric type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は積層セラミツク電子部品の製造方法
に関し、特にたとえばセラミツクグリーンシート
を積層して積層コンデンサなどの電子部品を作る
のに用いられる積層セラミツク電子部品の製造方
法に関する。
（従来技術） 第１０図はこの発明の背景となる積層セラミツ
ク電子部品の一例としての積層コンデンサを示す
図である。積層コンデンサ１は、セラミツク２の
内部に複数の内部電極（図示せず）を埋設し、そ
の両端部に内部電極と電気的に接続された外部電
極３を形成したものである。
このような積層コンデンサ１を製造する方法と
して、従来ではセラミツクグリーンシート上に長
方形の電極を複数形成しておき、このような複数
の電極が形成されたグリーンシートを複数枚積層
した後、これを剛体プレスで圧着する。剛体プレ
スによる圧着工程は、金型の下型内へ積層したグ
リーンシートを入れ、上型を加圧することによ
り、各グリーンシートの内部電極とを層内に隙間
なく圧着する。この場合、もし隙間があれば、切
断時もしくは焼成時に層はがれ（デラミネーシヨ
ン）を生じるので、大きな圧力でプレスする必要
がある。
圧着後は、グリーンシートを直方体に切断して
チツプ化し、これを焼成した後両側に外部電極を
形成する。
（発明が解決しようとする問題点） 内部電極の形成された部分と形成されていない
部分とでシートの厚みに差が生じるため、剛体プ
レスを用いて圧着する方法では、内部電極の形成
されていない部分の成型密度が上がらず、この部
分で層剥がれが生じ易いという問題がある。特
に、グリーンシートの積層枚数が増える程、圧着
時における密度差が顕著となるので、その影響が
大きい。このため、多層の積層コンデンサを製造
する場合は、圧着不良に起因して、不良品が生じ
易く、歩留りが大幅に悪くなる問題がある。
また、剛体プレスによる圧着方法は、加圧した
ときに金型の歪みを生じるので、上型と下型の作
用位置によつて力の加わり方が異なり、加圧力の
不均一を生じ易くなり、これまた層はがれの原因
となつている。
さらに、剛体プレスで圧着したものは、焼成後
のチツプがほぼ完全な直方体になるので、これに
外部電極を形成すると外部電極の厚み分だけ直方
体から突出するようになるため、基板への実装性
を低下させる問題もある。
それゆえに、この発明の主たる目的は、積層さ
れたセラミツクのグリーンシートを均一に圧着す
ることにより、層剥がれが生じることなく、製品
の歩留りを向上させ得る、積層セラミツク電子部
品の製造方法を提供することである。
（問題点を解決するための手段） この発明は、電極の付与されたセラミツクグリ
ーンシートを積層して圧着する場合に、セラミツ
クグリーンシートの積層体を真空包装した後、こ
れを静水圧プレスすることによつて圧着するよう
にした工程を含む、製造方法である。
（発明の効果） この発明によれば、静水圧で積層したグリーン
シートを均一な圧力で圧着できるので、電極部分
とそれ以外の部分とにおいて成型密度の差による
圧力の不均一が解消され、層剥がれが生じること
なく、製品の歩留りを大幅に向上することができ
る。また、積層数にかかわらず圧力を均一化でき
るので、多層の積層形電子部品を歩留りよく製造
できる。さらに、結果として、内部電極の積層数
の少ない部分が多い部分よりも薄くなるように加
圧されるので、この部分に外部電極を形成すれ
ば、外部電極による不所望な突出部が形成され
ず、基板への実装性や包装の際の収納の安定性な
どを向上できる。
この発明の上述の目的およびその他の目的、特
徴および利点は、図面を参照して行なう以下の実
施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
（実施例） 第１図、第２図、第３図、第４図、第５図およ
び第６図はこの発明の一実施例としての積層コン
デンサの製造工程を示す図であり、特に第１図は
静水圧プレスを用いて圧着する工程の断面図であ
る。
まず、第２図に示すように、内部電極１２ａ〜
１２ｃの形成された複数のセラミツクグリーンシ
ート１４を積層した積層体１０が準備される。す
なわち、積層体１０は、１枚のグリーンシート１
４１に複数の内部電極１２１を形成し、同様に複
数の電極１２２，１２３を形成したグリーンシー
ト１４２，１４３を各電極１２１，１２２，１２
３が交互に少しづづずれるように積層し、その上
にグリーンシート１４４を積層して作られる。な
お、図示では、内部電極を３層（１２１，１２
２，１２３）としかつグリーンシート４層（１４
１〜１４４：これらを総称して１４で示す）と
し、積層された１つの積層体１０の横方向に３つ
のグループの内部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃを
形成した場合を示す。しかしながら、これらの数
は、任意である。
その後、積層体１０は、第３図に示すようにた
とえばゴムのような柔軟材１６で真空包装され
る。柔軟材１６の材質としては、ゴムやビニール
などの耐水性に優れ、かつ被圧着体の形状になじ
むものであればよい。このように真空包装した状
態では、その負圧の影響で、内部電極１２１〜１
２３の重なりのない部分または重なりの少ない部
分は、重なりの多い部分に比べてわずかに窪んで
いる。
次に、柔軟材１６で真空包装された積層体１０
が第１図に示すように、高圧成型容器１８内に溜
められた水または油２０の中に入れられる。そし
て、高圧成型容器１８内の静水圧が高められる。
したがつて、積層体１０は水圧によつてその外周
部に柔軟材１６の上から均一な圧力が加えられ
る。換言すれば、積層体１０は内部電極の重なり
のない部分または重なりの少ない部分と重なりの
多い部分とにかかわらず、グリーンシート１４の
全面にわたつて均一に加圧されて圧着されるの
で、グリーンシート１４の成型密度のばらつきが
なくなる。そして、所定の成型密度になるまで圧
着した後減圧される。
積層体１０は高圧成型容器１８から取り出さ
れ、柔軟材１６が剥がされる。この圧着後の積層
体１０が第４図に示される。圧着後の積層体１０
は、第４図の矢印で示す部分、すなわち交互にず
らされた内部電極の両端部分で切断されてチツプ
化される。
その後チツプ化されたものが高温で焼成され
る。この焼成されたチツプ２４が第５図に示され
る。第５図から明らかなような、チツプ２４は、
内部電極１２１，１２３がその一方端部２４１か
らわずかに露出し、内部電極１２２がその他方端
部２４２から露出する。このチツプ２４の両端部
２４１，２４２の近傍部分は、内部電極１２１〜
１２３の重なりの生じている部分に比べてくびれ
た部分２４３となる。
チツプ２４の両端部２４１，２４２およびくび
れた部分２４３の周囲部分には、たとえば電極ペ
ーストの塗布焼き付けによつて、外部電極２６
ａ，２６ｂが形成される。この外部電極２６ａは
内部電極１２１，１２３と電気的に接続され、外
部電極２６ｂは内部電極１２２と電気的に接続さ
れる。
このようにして作られた積層コンデンサ２８
は、外部電極２６ａ，２６ｂを、その部分の厚み
がチツプ２４とほぼ同程度にできるので、第７図
に示すように基板３０に実装した場合に、安定し
た状態で実装できることになり、実装性が向上す
る。
また、上述のように作られた積層コンデンサ２
８をパツケージングする場合は、第８図に示すよ
うにマガジン３２内へ入れるか、または第９図に
示すテープ体３４に入れられることになる。マガ
ジン３２に第１０図に示す従来の剛体プレスで製
造した複数の積層コンデンサ１を入れると、外部
電極３がセラミツク２の厚さよりも大きいので各
積層コンデンサ１間で隙間が生じ、マガジン３２
の内壁にあたつて配列がずれてうまく取り出せな
い場合がある。しかし、この実施例による積層コ
ンデンサ２８はセラミツクの厚さと外部電極の厚
さとをほぼ等しくできるので、複数個重ねてマガ
ジン３２へ入れても配列がずれたりすることなく
取り出しが容易となる利点がある。
また、第９図に示すテープ体３４の穴に積層コ
ンデンサ２８を入れることにより、テープ体３４
に貼着された粘着テープ３６に貼りつけて包装す
る場合において、第１０図に示す積層コンデンサ
１では外部電極３の部分しか粘着テープ３６に付
着せず輸送途中で剥がれたりずれ易いが、この実
施例によつて作られた積層コンデンサ２８は外部
電極２６ａ，２６ｂのみならずチツプ２４も粘着
テープ３６に十分に付着させることができるの
で、輸送中に剥がれることもない。
なお、上述の実施例では多数の積層コンデンサ
を同時に製造する場合について示したが、個々に
製造するものの場合でも当然実施可能で、しかも
電子部品は積層コンデンサに限るものでもない。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図、第４図、第５図およ
び第６図はこの発明の一実施例の製造工程を示す
図であり、特に第１図は静水圧プレスする工程を
示し、第２図はセラミツクグリーンシートの積層
体を形成する工程を示し、第３図は積層体を真空
包装した工程を示し、第４図は圧着後の積層体を
示し、第５図は焼成後のチツプを示し、第６図は
電極形成後の積層コンデンサを示す。第７図はこ
の実施例によつて作られた積層コンデンサを基板
に装着した状態を示す断面図である。第８図およ
び第９図はこの実施例によつて作られた積層コン
デンサをパツケージングした状態を示す図であ
る。第１０図はこの発明の背景となる従来の剛体
プレスによつて作られた積層コンデンサを示す図
である。 図において１０は積層体、１２１〜１２３は内
部電極、１４はセラミツクグリーンシート、１８
は高圧成型容器、２０は水または油、２８は積層
コンデンサを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ それぞれに電極が付与されたセラミツクグリ
    ーンシートを積層して圧着し、その後焼成する積
    層セラミツク電子部品の製造方法において、 前記圧着するステツプは、セラミツクグリーン
    シートの積層体を真空包装するステツプと、真空
    包装された積層体を静水圧プレスするステツプと
    を含むことを特徴とする、積層セラミツク電子部
    品の製造方法。
JP59280363A 1984-12-29 1984-12-29 積層セラミック電子部品の製造方法 Granted JPS61159718A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59280363A JPS61159718A (ja) 1984-12-29 1984-12-29 積層セラミック電子部品の製造方法
US06/813,707 US4749421A (en) 1984-12-29 1985-12-27 Method for manufacturing monolithic ceramic electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59280363A JPS61159718A (ja) 1984-12-29 1984-12-29 積層セラミック電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61159718A JPS61159718A (ja) 1986-07-19
JPH0358524B2 true JPH0358524B2 (ja) 1991-09-05

Family

ID=17623961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59280363A Granted JPS61159718A (ja) 1984-12-29 1984-12-29 積層セラミック電子部品の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4749421A (ja)
JP (1) JPS61159718A (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63240096A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 富士通株式会社 グリ−ンシ−ト多層法
JPH0670940B2 (ja) * 1988-12-15 1994-09-07 株式会社村田製作所 セラミック積層成形体の製造方法
GB2226966B (en) * 1988-12-19 1992-09-30 Murata Manufacturing Co Method and apparatus for forming electrode on electronic component
JPH03123010A (ja) * 1989-10-05 1991-05-24 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品の製造方法
CA2023713A1 (en) * 1989-10-23 1991-04-24 Mark S. O'brien Gaseous isostatic lamination process
GB2242068C (en) * 1990-03-16 1996-01-24 Ecco Ltd Varistor manufacturing method and apparatus
US5973588A (en) * 1990-06-26 1999-10-26 Ecco Limited Multilayer varistor with pin receiving apertures
US6183685B1 (en) 1990-06-26 2001-02-06 Littlefuse Inc. Varistor manufacturing method
US5470412A (en) * 1992-07-30 1995-11-28 Sumitomo Metal Ceramics Inc. Process for producing a circuit substrate
US5772946A (en) * 1993-11-04 1998-06-30 Nikkiso Company Limited Press-forming apparatus
US5785800A (en) * 1996-06-21 1998-07-28 International Business Machines Corporation Apparatus for forming cavity structures using thermally decomposable surface layer
US5676788A (en) * 1996-06-21 1997-10-14 International Business Machines Corporation Method for forming cavity structures using thermally decomposable surface layer
TW428184B (en) * 1998-02-19 2001-04-01 Teijin Ltd Method and apparatus for producing laminated type electronic component
US6771019B1 (en) 1999-05-14 2004-08-03 Ifire Technology, Inc. Electroluminescent laminate with patterned phosphor structure and thick film dielectric with improved dielectric properties
JP3564368B2 (ja) * 2000-08-03 2004-09-08 Ｓｍｃ株式会社 流体圧を利用した均等圧溶着法
JP4067830B2 (ja) * 2002-01-24 2008-03-26 日本碍子株式会社 セラミックス製構造体の接合装置及び接合方法
JP3969458B2 (ja) * 2005-04-21 2007-09-05 株式会社村田製作所 セラミック基板の製造方法およびセラミック基板
KR102029469B1 (ko) * 2012-02-17 2019-10-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
CN115700897B (zh) * 2022-10-19 2023-09-19 广东微容电子科技有限公司 片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51103910A (ja) * 1975-03-10 1976-09-14 Ngk Spark Plug Co Seramitsukusekisotainoseizoho
JPS5727802A (en) * 1980-07-25 1982-02-15 Hitachi Ltd Steel pipe transfer noise prevention device
JPS59114894A (ja) * 1982-12-22 1984-07-03 株式会社日立製作所 多層プリント配線板の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3538572A (en) * 1968-09-16 1970-11-10 Sprague Electric Co Process of making an impregnated capacitor
US3604082A (en) * 1968-10-30 1971-09-14 Corning Glass Works Method of making a capacitor
US3745082A (en) * 1970-06-05 1973-07-10 Nasa Semiconductor surface protection material
US3714706A (en) * 1970-08-21 1973-02-06 Perkin Elmer Corp Array of conductors fixed through dielectric plate
US3992761A (en) * 1974-11-22 1976-11-23 Trw Inc. Method of making multi-layer capacitors
DE2712521A1 (de) * 1977-03-22 1978-09-28 Wacker Chemitronic Verfahren zum aufkitten von scheiben
US4421589A (en) * 1982-07-13 1983-12-20 Spire Corporation Laminator for encapsulating multilayer laminate assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51103910A (ja) * 1975-03-10 1976-09-14 Ngk Spark Plug Co Seramitsukusekisotainoseizoho
JPS5727802A (en) * 1980-07-25 1982-02-15 Hitachi Ltd Steel pipe transfer noise prevention device
JPS59114894A (ja) * 1982-12-22 1984-07-03 株式会社日立製作所 多層プリント配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61159718A (ja) 1986-07-19
US4749421A (en) 1988-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0358524B2 (ja)
KR970004272B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품의 제조방법
JPH0670941B2 (ja) 積層コンデンサの製造方法
JPH02159711A (ja) セラミック円筒状積層体の製造方法
JPH09129487A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3489445B2 (ja) 積層体の製造方法及び積層体の製造装置
JPH047576B2 (ja)
JPH0358525B2 (ja)
JPS62171107A (ja) 磁器コンデンサの製造方法
JPS59172711A (ja) セラミツク積層コンデンサの製造方法
JPH0756851B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2624849B2 (ja) 積層コンデンサの製造方法
JP2979330B2 (ja) 電子部品製造用粘着剤付弾性材シート及び積層型チップ部品の製造方法
JPH05283277A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH06283375A (ja) 積層電子部品の製造方法
JPS6314858B2 (ja)
JP2950008B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH0618148B2 (ja) 磁器コンデンサの製造方法
JP3523548B2 (ja) 積層型電子部品およびその製法
JPH05315184A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2512407B2 (ja) 積層磁器コンデンサの製造法
JPS6263413A (ja) 積層セラミツクコンデンサの製造方法
JPH0640535B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH07307240A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH04206808A (ja) セラミックス積層体の製造方法