JPH0618148B2 - 磁器コンデンサの製造方法 - Google Patents
磁器コンデンサの製造方法Info
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- JPH0618148B2 JPH0618148B2 JP58103977A JP10397783A JPH0618148B2 JP H0618148 B2 JPH0618148 B2 JP H0618148B2 JP 58103977 A JP58103977 A JP 58103977A JP 10397783 A JP10397783 A JP 10397783A JP H0618148 B2 JPH0618148 B2 JP H0618148B2
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- dielectric ceramic
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- electrodes
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、本発明は誘電体磁器の内部に内部電極を複数
層設けた積層形の磁器コンデンサの製造方法に関する。
層設けた積層形の磁器コンデンサの製造方法に関する。
＜従来技術＞ 従来、積層形の磁器コンデンサの製造方法としては、印
刷法やシートスタック法等が一般的に知られている。し
かしながら、これらの従来方法には、それぞれ一長一短
があり、積層誘電体磁器層の層間厚みを薄くして大容量
化を図る程に、ピンホール、欠陥等によるシート不良
や、ＩＲ劣化等が発生し易く、高信頼度の積層磁器コン
デンサの製造方法としは、不向きであった。
刷法やシートスタック法等が一般的に知られている。し
かしながら、これらの従来方法には、それぞれ一長一短
があり、積層誘電体磁器層の層間厚みを薄くして大容量
化を図る程に、ピンホール、欠陥等によるシート不良
や、ＩＲ劣化等が発生し易く、高信頼度の積層磁器コン
デンサの製造方法としは、不向きであった。
第１図は従来のシートスタック法の製造工程を概略的に
示すフローチャートである。まず、誘電体磁器シートの
成形工程、パンチング工程を経て所定形状の未焼成誘電
体磁器シートを製造する。前記誘電体磁器シートの成形
方法としては、一般に、ベースフィルム上にドクターブ
レード法等によって誘電体磁器ペーストを一定の厚さと
なるように塗布し、次に乾燥工程等を経た後、誘電体磁
器層をベースフィルムから剥離する方法が採られる。
示すフローチャートである。まず、誘電体磁器シートの
成形工程、パンチング工程を経て所定形状の未焼成誘電
体磁器シートを製造する。前記誘電体磁器シートの成形
方法としては、一般に、ベースフィルム上にドクターブ
レード法等によって誘電体磁器ペーストを一定の厚さと
なるように塗布し、次に乾燥工程等を経た後、誘電体磁
器層をベースフィルムから剥離する方法が採られる。
次に誘電体磁器シートに対し、電極印刷工程において、
スクリーン印刷等の手段により、所定パターンの電極を
印刷形成する。第２図は電極印刷工程における斜視図で
あり、１は誘電体磁気シート、２はこの誘電体磁気シー
ト１の表面に印刷された電極を示す。
スクリーン印刷等の手段により、所定パターンの電極を
印刷形成する。第２図は電極印刷工程における斜視図で
あり、１は誘電体磁気シート、２はこの誘電体磁気シー
ト１の表面に印刷された電極を示す。
次に、積層工程において、第２図に示した電極印刷済の
誘電体磁器シート１の複数枚を積層し、この積層体を次
の熱スタック工程で加熱圧着させた後、カッティング工
程で、例えば第２図のＸ−Ｘ線上で切断して、磁器コン
デンサの単体を取り出す。そして、この後、焼成工程、
端部電極塗布焼付け工程等の必要な工程を経て、磁器コ
ンデンサが完成する。
誘電体磁器シート１の複数枚を積層し、この積層体を次
の熱スタック工程で加熱圧着させた後、カッティング工
程で、例えば第２図のＸ−Ｘ線上で切断して、磁器コン
デンサの単体を取り出す。そして、この後、焼成工程、
端部電極塗布焼付け工程等の必要な工程を経て、磁器コ
ンデンサが完成する。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、従来の積層形の磁器コンデンサの製造方
法は、以下のような問題点を有している。
法は、以下のような問題点を有している。
（Ａ）上述のシートスタック法は、誘電体磁器シートの
厚さが２５μｍ以上の厚いものであれば、シートの取扱
いが容易で、欠陥の少ない誘電体磁器シートを得ること
ができる。しかしながら、一層当りの取得容量を増大さ
せるため、厚さ２５μｍ以下、例えば１０〜１５μｍ程
度に薄い該電体磁器シートになると、ベースフィルムか
らの剥離が困難になると同時に、剥離した後の誘電体磁
器シートの取扱いが非常に困難になり、その過程で誘電
体磁器シートの欠陥が増大する。つまり、従来の製造方
法は、ある程度、厚い誘電体磁器シートの場合は有効で
あるが、薄層化するにつれて、取扱いの困難性の増大、
シート欠陥による歩留り低下及び信頼性の低下を招き、
一層当りの取得容量が大きく、薄型で、高信頼度の磁器
コンデンサを得ることが困難であった。
厚さが２５μｍ以上の厚いものであれば、シートの取扱
いが容易で、欠陥の少ない誘電体磁器シートを得ること
ができる。しかしながら、一層当りの取得容量を増大さ
せるため、厚さ２５μｍ以下、例えば１０〜１５μｍ程
度に薄い該電体磁器シートになると、ベースフィルムか
らの剥離が困難になると同時に、剥離した後の誘電体磁
器シートの取扱いが非常に困難になり、その過程で誘電
体磁器シートの欠陥が増大する。つまり、従来の製造方
法は、ある程度、厚い誘電体磁器シートの場合は有効で
あるが、薄層化するにつれて、取扱いの困難性の増大、
シート欠陥による歩留り低下及び信頼性の低下を招き、
一層当りの取得容量が大きく、薄型で、高信頼度の磁器
コンデンサを得ることが困難であった。
（Ｂ）従来の製造方法では、第２図で示した如く、誘電
体磁器シートの上に電極を印刷した場合、電極塗布分だ
け全体の総厚が増大し、積層多層化した場合に、誘電体
磁気部分の厚みと、電極部分の総厚みとの差が大きくな
り、熱スタックした時に段差がつき、電極切れやデラミ
ネーションを発生すると言う難点もあった。
体磁器シートの上に電極を印刷した場合、電極塗布分だ
け全体の総厚が増大し、積層多層化した場合に、誘電体
磁気部分の厚みと、電極部分の総厚みとの差が大きくな
り、熱スタックした時に段差がつき、電極切れやデラミ
ネーションを発生すると言う難点もあった。
そこで本発明の課題は、上述した従来の欠点を除去し、
製造工程におけるシート欠陥の発生を阻止しつつ、誘電
体磁器シートを薄型化でき、しかも誘電体磁器シートの
表面と、その上の電極の表面とを完全なフラット面とし
て形成して、段差による電極切れやデラミネーションの
発生を防止できるようにし、特性の安定した高信頼度、
高品質の磁器コンデンサを高歩留りで製造し得る方法を
提供することである。
製造工程におけるシート欠陥の発生を阻止しつつ、誘電
体磁器シートを薄型化でき、しかも誘電体磁器シートの
表面と、その上の電極の表面とを完全なフラット面とし
て形成して、段差による電極切れやデラミネーションの
発生を防止できるようにし、特性の安定した高信頼度、
高品質の磁器コンデンサを高歩留りで製造し得る方法を
提供することである。
＜課題を解決するための手段＞ 上述した課題解決のため、本発明は、電極パターン形成
工程と、誘電体磁器塗布工程と、剥離工程と、積層工程
と、熱圧着工程とを含む磁器コンデンサの製造方法であ
って、 前記電極パターン形成工程は、表面に離型処理を施した
ベースフィルム上に、複数の電極を間隔を隔てて形成す
る工程であり、 前記誘電体磁器塗布工程は、前記電極のそれぞれを覆う
と共に前記間隔を埋めるように誘電体磁器を塗布し、前
記ベースフィルムに接する面が前記電極の面と同一の平
面を形成する平坦な誘電体磁器層を形成する工程であ
り、 前記剥離工程は、前記電極と共に前記誘電体磁器層を前
記ベースフィルムから剥離し、誘電体磁器シートを得る
工程であり、 前記積層工程は、剥離された前記誘電体磁器シートの複
数枚を、前記電極が互いに対向するように重ね合せる工
程であり、 前記熱圧着工程は、前記積層工程後、前記誘電体磁器シ
ートの複数枚を熱プレスにより圧着する工程である。
工程と、誘電体磁器塗布工程と、剥離工程と、積層工程
と、熱圧着工程とを含む磁器コンデンサの製造方法であ
って、 前記電極パターン形成工程は、表面に離型処理を施した
ベースフィルム上に、複数の電極を間隔を隔てて形成す
る工程であり、 前記誘電体磁器塗布工程は、前記電極のそれぞれを覆う
と共に前記間隔を埋めるように誘電体磁器を塗布し、前
記ベースフィルムに接する面が前記電極の面と同一の平
面を形成する平坦な誘電体磁器層を形成する工程であ
り、 前記剥離工程は、前記電極と共に前記誘電体磁器層を前
記ベースフィルムから剥離し、誘電体磁器シートを得る
工程であり、 前記積層工程は、剥離された前記誘電体磁器シートの複
数枚を、前記電極が互いに対向するように重ね合せる工
程であり、 前記熱圧着工程は、前記積層工程後、前記誘電体磁器シ
ートの複数枚を熱プレスにより圧着する工程である。
＜作用＞ 電極パターン形成工程はベースフィルム上に、それぞれ
が間隔を隔てて配置される複数の電極を形成し、誘電体
磁器塗布工程は、電極のそれぞれを覆うと共に間隔を埋
めるように誘電体磁器を塗布し、ベースフィルムに接す
る面が電極の面と同一の平面を形成する平坦な誘電体磁
器層を形成し、剥離工程は、電極と共に誘電体磁器層を
ベースフィルムから剥離し、誘電体磁器シートを得るよ
うになっているから、剥離面において、誘電体磁器層と
電極との表面が同一平面となると共に、１０μｍ程度の
薄い誘電体磁器シートが楽に形成でき、誘電体磁器シー
トの薄型化が可能になる。
が間隔を隔てて配置される複数の電極を形成し、誘電体
磁器塗布工程は、電極のそれぞれを覆うと共に間隔を埋
めるように誘電体磁器を塗布し、ベースフィルムに接す
る面が電極の面と同一の平面を形成する平坦な誘電体磁
器層を形成し、剥離工程は、電極と共に誘電体磁器層を
ベースフィルムから剥離し、誘電体磁器シートを得るよ
うになっているから、剥離面において、誘電体磁器層と
電極との表面が同一平面となると共に、１０μｍ程度の
薄い誘電体磁器シートが楽に形成でき、誘電体磁器シー
トの薄型化が可能になる。
しかも、誘電体磁器層はベースフィルムによる補強作用
が受けるので、従来と異なって、シート欠陥を発生する
こともない。
が受けるので、従来と異なって、シート欠陥を発生する
こともない。
ベースフィルムは、電極及び誘電体磁器層の塗布される
表面に離型処理が施されているから、１０μｍ程度の薄
い誘電体磁器シートを得る場合でも、電極及び誘電体磁
器層に破損や脱落を生じさせることなく、ベースフィル
ムから剥離することができる。
表面に離型処理が施されているから、１０μｍ程度の薄
い誘電体磁器シートを得る場合でも、電極及び誘電体磁
器層に破損や脱落を生じさせることなく、ベースフィル
ムから剥離することができる。
積層工程は、剥離された誘電体磁器シートの複数枚を、
電極が互いに対向するように重ね合せ、熱圧着工程は、
積層工程後、誘電体磁器シートの複数枚を熱プレスによ
り圧着する。ここで、各誘電体磁器シートは、剥離面に
おいて、誘電体磁器層と電極との表面が同一平面となっ
ているから、誘電体磁器層と電極との段差を生じること
なく、均一な厚さで積層され、熱圧着工程やカッテイン
グ工程において、電極切れやデラミネーションを発生す
ることがない。このため、特性の安定した高信頼度かつ
高品質の磁器コンデンサを高歩留りで製造することがで
きる。
電極が互いに対向するように重ね合せ、熱圧着工程は、
積層工程後、誘電体磁器シートの複数枚を熱プレスによ
り圧着する。ここで、各誘電体磁器シートは、剥離面に
おいて、誘電体磁器層と電極との表面が同一平面となっ
ているから、誘電体磁器層と電極との段差を生じること
なく、均一な厚さで積層され、熱圧着工程やカッテイン
グ工程において、電極切れやデラミネーションを発生す
ることがない。このため、特性の安定した高信頼度かつ
高品質の磁器コンデンサを高歩留りで製造することがで
きる。
＜実施例＞ｂ３ 第３図( ａ１〜ａ4)、( ｂ１〜ｂ3)は本発明に係る製造
方法の工程図である。
方法の工程図である。
まず、電極パターン形成工程は第３図( ａ4)、( ｂ1)に
示す様にＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレー
ト）または、ポリイミドフイルム等の耐熱性の優れた帯
状のベースフィルム３の巾方向の両端縁部に、一定の間
隔ｄ１をおいて、送り孔４を穿設する。ベースフィルム
３の表面３ａ上には、金属ペーストや誘電体磁器に対し
て、非接着性となる離型処理を施しておく。
示す様にＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレー
ト）または、ポリイミドフイルム等の耐熱性の優れた帯
状のベースフィルム３の巾方向の両端縁部に、一定の間
隔ｄ１をおいて、送り孔４を穿設する。ベースフィルム
３の表面３ａ上には、金属ペーストや誘電体磁器に対し
て、非接着性となる離型処理を施しておく。
次に、前記送り孔４にスプロケット等を噛み合せてベー
スフィルム３に送りをかけ、一定送り量毎に、前記送り
孔４を基準にして、第３図( ａ2)、( ｂ2)に示す如く、
マトリクス状となるように、それぞれが間隔Ｇ１、Ｇ２
を隔てて配置される複数の電極２を形成する。複数の電
極２は、スクリーン印刷法等の手段によって形成され
る。電極２は積層された状態ではコンデンサの内部電極
となる。この電極２は、白金、パラジウム銀、または、
これらの合金などにより成る金属ペーストによって構成
される。
スフィルム３に送りをかけ、一定送り量毎に、前記送り
孔４を基準にして、第３図( ａ2)、( ｂ2)に示す如く、
マトリクス状となるように、それぞれが間隔Ｇ１、Ｇ２
を隔てて配置される複数の電極２を形成する。複数の電
極２は、スクリーン印刷法等の手段によって形成され
る。電極２は積層された状態ではコンデンサの内部電極
となる。この電極２は、白金、パラジウム銀、または、
これらの合金などにより成る金属ペーストによって構成
される。
次に、誘電体磁器塗布工程は、第３図( ａ3)、( ｂ3)に
示す如く、ベースフィルム３の上に既に塗布形成した複
数の電極２のそれぞれを覆うと共に、間隔Ｇ１、Ｇ
２（第３図（ａ2)、（ｂ2)参照）を埋めるように誘電体
磁器を塗布し、表面が平坦となる誘電体磁器層１Ｂを形
成する。誘電体磁器層１Ｂは、誘電体磁器をドクターブ
レード法等により一様の層厚となるように塗布すること
により形成される。
示す如く、ベースフィルム３の上に既に塗布形成した複
数の電極２のそれぞれを覆うと共に、間隔Ｇ１、Ｇ
２（第３図（ａ2)、（ｂ2)参照）を埋めるように誘電体
磁器を塗布し、表面が平坦となる誘電体磁器層１Ｂを形
成する。誘電体磁器層１Ｂは、誘電体磁器をドクターブ
レード法等により一様の層厚となるように塗布すること
により形成される。
この場合、誘電体磁器層１Ｂと電極２は、ベースフイル
ム３の表面３ａを同一の支持面として、同一平面状に形
成され、またベースフイルム３上に塗布形成されるた
め、１０μ程度の薄いシートが楽に形成出来る。このた
め、誘電体磁器層１Ｂの薄型化が可能になる。しかも、
誘電体磁器層１Ｂはベースフィルム３による補強作用を
受けるので、従来と異なって、シート欠陥を発生するこ
ともない。
ム３の表面３ａを同一の支持面として、同一平面状に形
成され、またベースフイルム３上に塗布形成されるた
め、１０μ程度の薄いシートが楽に形成出来る。このた
め、誘電体磁器層１Ｂの薄型化が可能になる。しかも、
誘電体磁器層１Ｂはベースフィルム３による補強作用を
受けるので、従来と異なって、シート欠陥を発生するこ
ともない。
次に、剥離工程は、第３図（ａ4)に示す如く、すでに塗
布形成された誘電体磁器層１Ｂ上に一定の形状でスリッ
ト５を切込む。このスリット５は送り孔４を基準にし、
誘電体層だけをスリッテングするものであり、ベースフ
イルム３は、そのまま残すようになる。このようにして
製造された誘電体磁器層１Ｂを、既にパンチングされて
いる送り孔４を基準にし、真空チャッキングにより位置
決めしながらベースフイルム３より剥離する。これによ
り、誘電体磁器層１Ｂと電極２との表面が同一平面とな
るように形成された多数の誘電体磁器シート１が得られ
る。
布形成された誘電体磁器層１Ｂ上に一定の形状でスリッ
ト５を切込む。このスリット５は送り孔４を基準にし、
誘電体層だけをスリッテングするものであり、ベースフ
イルム３は、そのまま残すようになる。このようにして
製造された誘電体磁器層１Ｂを、既にパンチングされて
いる送り孔４を基準にし、真空チャッキングにより位置
決めしながらベースフイルム３より剥離する。これによ
り、誘電体磁器層１Ｂと電極２との表面が同一平面とな
るように形成された多数の誘電体磁器シート１が得られ
る。
次に、積層工程は、剥離された各誘電体磁器シート１を
そのまま、スタック金型へ積み重ねて積層とする。積層
に当っては、電極２が互いに対向する様に積層する。こ
れにより上下の誘電体磁器シートの電極２−２が互いに
接触して導通し、一つの内部電極が形成される。この場
合、誘電体磁器層１Ｂと電極２との表面が同一平面とな
るので、段差を生じることなく、均一な厚さとなるよう
に積層される。しかも、略同一形状の誘電体磁器シート
１を同時に多数個形成し、これを積層することとなるの
で、量産性が著しく向上する。
そのまま、スタック金型へ積み重ねて積層とする。積層
に当っては、電極２が互いに対向する様に積層する。こ
れにより上下の誘電体磁器シートの電極２−２が互いに
接触して導通し、一つの内部電極が形成される。この場
合、誘電体磁器層１Ｂと電極２との表面が同一平面とな
るので、段差を生じることなく、均一な厚さとなるよう
に積層される。しかも、略同一形状の誘電体磁器シート
１を同時に多数個形成し、これを積層することとなるの
で、量産性が著しく向上する。
熱圧着工程は、積層工程後、誘電体磁器シート１の複数
枚を熱プレスにより圧着する。その後、一般的な方法に
より、カッテイング工程を行ない、積層グリーンブロッ
クが完成される。この場合、誘電体磁器層１Ｂと電極２
との表面が同一平面となり、積層した場合にも段差がつ
くことがないがないため、熱圧着工程やカッテイング工
程において、電極切れやデラミネーションを発生するこ
とがない。このため、特性の安定した高信頼度かつ高品
質の磁器コンデンサを高歩留りで製造することができ
る。
枚を熱プレスにより圧着する。その後、一般的な方法に
より、カッテイング工程を行ない、積層グリーンブロッ
クが完成される。この場合、誘電体磁器層１Ｂと電極２
との表面が同一平面となり、積層した場合にも段差がつ
くことがないがないため、熱圧着工程やカッテイング工
程において、電極切れやデラミネーションを発生するこ
とがない。このため、特性の安定した高信頼度かつ高品
質の磁器コンデンサを高歩留りで製造することができ
る。
＜発明の効果＞ 以上述べたように、本発明によれば、次のような効果が
得られる。
得られる。
（ａ）電極パターン形成工程はベースフィルム上にそれ
ぞれが間隔を隔てて配置される複数の電極を形成し、誘
電体磁器塗布工程は電極のそれぞれを覆うと共に間隔を
埋めるように誘電体磁器を塗布し、ベースフィルムに接
する面が電極の面と同一の平面を形成する平坦な誘電体
磁器層を形成し、剥離工程は電極と共に誘電体磁器層を
ベースフィルムから剥離し誘電体磁器シートを得るよう
になっているから、誘電体磁器層と電極との表面が同一
平面となると共に、１０μｍ程度の薄い誘電体磁器シー
トが楽に形成でき、誘電体磁器シートの薄型化が可能な
磁器コンデンサの製造方法を提供できる。
ぞれが間隔を隔てて配置される複数の電極を形成し、誘
電体磁器塗布工程は電極のそれぞれを覆うと共に間隔を
埋めるように誘電体磁器を塗布し、ベースフィルムに接
する面が電極の面と同一の平面を形成する平坦な誘電体
磁器層を形成し、剥離工程は電極と共に誘電体磁器層を
ベースフィルムから剥離し誘電体磁器シートを得るよう
になっているから、誘電体磁器層と電極との表面が同一
平面となると共に、１０μｍ程度の薄い誘電体磁器シー
トが楽に形成でき、誘電体磁器シートの薄型化が可能な
磁器コンデンサの製造方法を提供できる。
（ｂ）誘電体磁器層はベースフィルムによる補強作用が
受けるので、従来と異なって、シート欠陥を発生するこ
とのない磁器コンデンサの製造方法を提供できる。
受けるので、従来と異なって、シート欠陥を発生するこ
とのない磁器コンデンサの製造方法を提供できる。
（ｃ）ベースフィルムは、電極及び誘電体磁器層の塗布
される表面に、離型処理が施されているから、１０μｍ
程度の薄い誘電体磁器シートを得る場合でも、電極及び
誘電体磁器層に破損や脱落を生じさせることなく、ベー
スフィルムから剥離することができ、従来と異なって、
シート欠陥を発生するのない磁器コンデンサの製造方法
を提供できる。
される表面に、離型処理が施されているから、１０μｍ
程度の薄い誘電体磁器シートを得る場合でも、電極及び
誘電体磁器層に破損や脱落を生じさせることなく、ベー
スフィルムから剥離することができ、従来と異なって、
シート欠陥を発生するのない磁器コンデンサの製造方法
を提供できる。
（ｄ）積層工程は、剥離された誘電体磁器シートの複数
枚を、電極が互いに対向するように重ね合せ、熱圧着工
程は、積層工程後、誘電体磁器シートの複数枚を熱プレ
スにより圧着するから、誘電体磁器層と電極との段差を
生じることなく、均一な厚さで積層され、熱圧着工程や
カッテイング工程において、電極切れやデラミネーショ
ンの発生を防止することができ、特性の安定した高信頼
度かつ高品質の磁器コンデンサを高歩留りで製造し得る
磁器コンデンサの製造方法を提供できる。
枚を、電極が互いに対向するように重ね合せ、熱圧着工
程は、積層工程後、誘電体磁器シートの複数枚を熱プレ
スにより圧着するから、誘電体磁器層と電極との段差を
生じることなく、均一な厚さで積層され、熱圧着工程や
カッテイング工程において、電極切れやデラミネーショ
ンの発生を防止することができ、特性の安定した高信頼
度かつ高品質の磁器コンデンサを高歩留りで製造し得る
磁器コンデンサの製造方法を提供できる。
第１図は従来の製造方法による工程フローチャート、第
２図は同じく電極の形成された誘電体磁器シートを示す
図、第３図（ａ1）〜（ａ4）は本発明に係る製造方法に
おける工程を説明する図、第３図（ｂ1）〜（ｂ3）は第
３図（ａ1）〜（ａ4）の（Ｙ１−Ｙ1）〜（Ｙ３−Ｙ3）
線上における各断面図である。 １……誘電体磁器シート、２……電極 ３……ベースフィルム、５……スリット
２図は同じく電極の形成された誘電体磁器シートを示す
図、第３図（ａ1）〜（ａ4）は本発明に係る製造方法に
おける工程を説明する図、第３図（ｂ1）〜（ｂ3）は第
３図（ａ1）〜（ａ4）の（Ｙ１−Ｙ1）〜（Ｙ３−Ｙ3）
線上における各断面図である。 １……誘電体磁器シート、２……電極 ３……ベースフィルム、５……スリット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤穂 徹雄 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テイ −デイ−ケイ株式会社内 (72)発明者 服部 哲也 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テイ −デイ−ケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−124225（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】電極パターン形成工程と、誘電体磁器塗布
工程と、剥離工程と、積層工程と、熱圧着工程とを含む
磁器コンデンサの製造方法であって、 前記電極パターン形成工程は、表面に離型処理を施した
ベースフィルム上に、複数の電極を間隔を隔てて形成す
る工程であり、 前記誘電体磁器塗布工程は、前記電極のそれぞれを覆う
と共に前記間隔を埋めるように誘電体磁器を塗布し、前
記ベースフィルムに接する面が前記電極の面と同一の平
面を形成する平坦な誘電体磁器層を形成する工程であ
り、 前記剥離工程は、前記電極と共に前記誘電体磁器層を前
記ベースフィルムから剥離し、誘電体磁器シートを得る
工程であり、 前記積層工程は、剥離された前記誘電体磁器シートの複
数枚を、前記電極が互いに対向するように重ね合せる工
程であり、 前記熱圧着工程は、前記積層工程後、前記誘電体磁器シ
ートの複数枚を熱プレスにより圧着する工程である 磁器コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58103977A JPH0618148B2 (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 磁器コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58103977A JPH0618148B2 (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 磁器コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59228711A JPS59228711A (ja) | 1984-12-22 |
| JPH0618148B2 true JPH0618148B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=14368380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58103977A Expired - Lifetime JPH0618148B2 (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 磁器コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618148B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH084056B2 (ja) * | 1987-01-30 | 1996-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツク電子部品の製造方法 |
| JPH0640535B2 (ja) * | 1987-08-10 | 1994-05-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH0756851B2 (ja) * | 1988-02-16 | 1995-06-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US6780494B2 (en) | 2002-03-07 | 2004-08-24 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55124225A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-25 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing dielectric porcelain laminated band |
| JPS5730311A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-18 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic condenser |
| JPS5732507A (en) * | 1980-08-06 | 1982-02-22 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of forming electrode for electronic part |
-
1983
- 1983-06-10 JP JP58103977A patent/JPH0618148B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59228711A (ja) | 1984-12-22 |
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