JPS59172711A - セラミツク積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 この発明は、セラミック積層コンデンサの製造方法に関
するもので、特に、大容量を得るための改良に関する。

先行技術の説明 セラミック積層コンデンサを製造する場合、生セラミツ
クのスラリをドクターブレードで薄膜化し、乾燥させて
、第１図に示すような生セラミツクシート１を得る。そ
して、いくつかの生セラミツクシート１の一方面に内部
電極２を印刷する。

＃８１図では２枚の生セラミツクシート１に対して西部
電極２が印刷されているのが図示されているが、実際に
は内部電極２が印刷された生セラミツクシート１をさら
に多数枚積み重ね、その上下にそれぞれ内部電極が印刷
されていな生セラミツクシート１を積み重ね、この積一
体を圧着して、一体化する。次に、一体化された積層体
を、内部電極２が形成された位置に対応する切断線に祷
って切断して、チップ状とし、これを、１１００〜１３
５０℃で焼成して、磁器化させ、外部電極を付与して、
セラミック積層コンデンサのチップが得られる。

上述した製造工程における特に生セラミックシ−ト１を
得るための工程について詳しく説明すると、次のと、お
りである。鏡面のステンレス板またはプラスチックテー
プ上に、ドクターブレードによりスラリを塗工し、乾燥
後、剥離して、厚さ２０〜６０μ−の生セラミツクシー
ト１を得ることが行なわれていた。コンデンサの単位体
積当たりの静電容量は、セラミック誘電体の誘電率、内
部電極の総面積、１１Ｎ当たりの誘電体層の厚みにより
定まるが、小型で大容量のコンデンサを′得るためには
、誘電体層の厚みを薄くすることがよく行なわれる。し
かしながら、以下の理由から、従来、生セラミツクシー
トの厚みは、２０〜３５μ−程度が限度であった。すな
わち、この限界よりざら薄くすると、生セラミツクシー
トの引張り強度が弱くなり、取り扱い時、たとえば生セ
ラミツクシートの剥離や乾燥、および内部電極の印刷な
どを連続したシート状態で自動的に行なうことができな
くなる。また、内部電極ペーストの溶剤浸透による生セ
ラミツクシートの変形が生じ、後工程で不都合が生じる
こともある。

発明の目的 この発明の目的は、生セラミツクシートの取扱いに際し
て、それが極めて薄い状態であっても、引張り強度が向
上され、生セラミツクシートの乾燥工程などの自動化を
可能にする、セラミック積層コンデンサの製造方法を提
供することである。

この発明の他の目的は、内部電極の形成に際して、生セ
ラミツクシートの引張り強度を考慮する必要がない、セ
ラミック積層コンデンサの製造方法を提供することであ
る。

この発明のさらに他の目的は、工程数の削減を図ること
ができる、セラミック積層コンデンサの製造方法を提供
することである。

このように、この発明は種々の目的を達成し得るもので
あるが、終局的には、生セラミツクシートの薄膜化を極
度に達成することができ、小型でありながら大容量が得
られるセラミック積層コンデンサを得ることを目的とす
るものである。

発明の概要 この発明は、内部電極の形成方法と、セラミックの焼成
方法に特徴を有する。この発明では、次のようなステッ
プによりセラミック積層コ、ンデンサが製造される。ま
ず、樹脂フィルム表面上に、直接、内部電極を形成する
とともに、この樹脂フィルムの少なくともいずれかの表
面に生セラミツク層を形成する。生セラミツク層は、樹
脂フィルム表面の内部電極が形成された側に形成されて
も、その逆の表面に形成されても、両面に形成されて′
もよい。次に、このような内部電極およ、び生セラミツ
ク層を形成した樹脂フィルムを複数層、前記内部電極が
交互に異なる端部に導出されるように積み重ねて積層体
とされる。このとき、樹脂フィルムは、積層体に残され
たままとなっている。次に、この積層体を焼成すること
が行なわれる。この焼成において、樹脂フィルムは燃焼
され、焼成後においては、全く存在しなくなる。すなわ
ち、樹脂フィルムが存在していた場所には、すき間が残
ることになるように見えるが、樹脂フィルムがある厚み
以下であれば、それが存在していた層は、樹脂フィルム
の焼失と同時に、上下のセラミックが一体的に接合され
、実質的にはすき間層として残らない。そして、焼成さ
れて得られた積層体の／〆 外表面に、内部電極と電気的に接続される外部電極が形
成されれば、セラミック積層コンデンサの、／ チップが得られる。

発明の効果 この発明によれば、機械的に軟弱な生セラミツクシート
の取扱いは、樹脂フィルムによって最初から最後まで保
持された状態で行なうことができるので、生セラミツク
シートの引張り強度を実質的に高めることができる。そ
のため、生セラミツクシートの薄膜化は容易に行なわれ
、最終的には、小型でしかも大容量のセラミック積層コ
ンデンサを得ることができる。また、内部電極の形成は
、生セラミツクシートより機−械的に取扱いやすい樹脂
フィルムに対して行なわれるので、たとえば印刷法を用
いて内部電極を形成する場合、高速化が可能となり、ま
た、にじみを防止で、きるため、内部電極形成の精度も
向上される。さらに、内部電　　　。

極形成の方法として、金属箔を貼り付ける方法や、金属
を蒸着したものにレジストを適用してエツチングする方
法も、問題な〈実施することができる。

また、従来のように、生セラミツクシートを剥離する工
程が不要となり、工程数の削減を図ることができる。

実施例の説明 第２図に示すように、樹脂フィルム３が用意される。こ
の樹脂フィルム３は、できるだけ薄い方が奸ましいが、
引張り強度との関連でその厚みが決定される。また後述
の生セラミツクのスラリとの接着性との関連でその材質
が選定される。たとえば、ポリエステルの樹脂フィルム
が有効に用いられる。その場合には、厚み１．５〜１４
μ−程度のものでよい。このほか、ポリエチレンなどの
樹脂フィルムを用いてもよい。

このような樹脂フィルム３の一方表面上に、直接、内部
電極４が形成される。この内部電極４は、好ましくは高
融点の金属から構成される。たとえば、白金、銀−パラ
ジウムなどが用いられる。このような金属を用いて内部
電極４を形成する方法としでは、金属ペーストを印刷す
る方法、金属箔を貼り付け、または金属を蒸着したもの
にレジストを印刷しエツチングする方法などがある。

次に、第３図に示すように、ドクターブレード５を用い
て、生セラミツクのスラリ６を、樹脂フィルム３の一方
表面上に塗工する。このとき、樹脂フィルム３上には、
生セラミツク層７が形成される。ドクターブレード５を
適宜調整することによって、所望の厚みの生セラミツク
層７を得ることができる。

第４図には、第３図で得られた構造物の拡大断面図が示
される。第４図によく示されているように、樹脂フィル
ム３の内部電極４が形成された同じ表面に生セラミツク
Ｈ７を形成すれば、内部電極生の厚みにかかわらず、生
セラミツク１１７の表面を平滑にすることができる。し
たがって、内部電極４が形成された部分において段差が
生じることはなく、次に述べる積み重ね状態での圧着が
効率的に行なわれることができ、加工性に富んだものと
なる。

第３図で得られた生セラミツク層７は、適宜乾燥され、
必要に応じて、適当な大きさに切断される。

そして、第５図に示すように、内部電極４および生セラ
ミツク層７を形成した樹脂フィルム３は、複数層に積み
重ねられ、積層体とされる。なお、第５図においては、
各樹脂フィルム３、各内部電極４および各生セラミツク
層７の積み重ね時における位置関係を明確に表わすため
に、互いに上下に分離した状態で示されている。第５図
に示すような位置関係をもって生セラミック層７等が積
み重ねられ、圧着される。次に、切断！８に沿って切断
され、チップ状態とされる。

このチップ状の積層体は、次に、焼成される。

この焼成に伴って、樹脂フイノに〜ム３は燃焼し、積層
体から焼失し、燐酸後では、第６図に示すように、焼結
セラミック９と内部電極４だけが残される。ここに、外
部電極１０を付与すれば、チップ状のセラミック積層コ
ンデンサが得られる。外部電極１０の形成方法としては
、金属ペーストを印刷または塗布して焼き付ける方法、
金属をめっき、蒸着またはスパッタリングする方法など
が適用される。外部電極１０を構成する金属としては、
高融点のものである必要はなく、安価なニッケルなども
用いることができる。

なお、上述した実施例では、内部電極４が形成された側
と同じ樹脂フィルム３の表面上に、生セラミツク層７が
形成されたが、逆の表面に形成されてもよい。また、樹
脂フィルム３の両面に生セラミツク層を形成することも
可能である。この場合には、予め内部電極が形成された
樹脂フィルムを、生セラミツクのスラリ中に通し、一定
の速度で引き上げる「引き上げ法」が適当である。この
引き上げ法によれば、−挙に樹脂シート３の両面に生セ
ラミツク層を形成することができる。

なお、樹脂フィルムの両面に生セラミツク層を形成して
積み重ねると、貫通ピンホールの発生がほとんど零にす
ることができる。なぜなら、積み重ね状態において２つ
の生セラミツク層が互いに　　−接した状態となり、生
セラミツク層が、言わば２ＦＩＩｌｌ造となるので、各
２層において発生する微小穴−陥は、厚み方向に整列す
る確率は極めてまれなものとなるからである。

この発明は、上述した実施例のように、切断された後で
複数個のセラミック積層コンデンサのチップを得るよう
に、樹脂フィルム３が用意され、内部電極４が形成され
る場合に限らず、１個のセラミック積層コンデンサを得
るために、樹脂フィルムを用意し、内部電極を形成し、
ここに生セラミツク層を形成する場合も他の実施例とし
て意図していることを指摘しておく。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のセラミック積層コンデンサの製造方法の
一工程を説明するための図である。第２図ないし第６図
は、この発明の一実施例を順次工程を追って示す図であ
り、ｆｆ１２図は内部電極４が形成された樹脂フィルム
３を示し、第３図は生セラミツク層７の形成工程を示し
、第４図は樹脂フィルム３の表面上に内部電極４および
生セラミツク層７が形成された状態を拡大して示し、第
５図は積層体を得るための積み重ね状態を、図解的に示
し、第６図は得られたセラミック積層コンデンサを示す
。 図において、３は樹脂フィルム、４は内部電極、７は生
セラミツク層、９は焼結セラミック、１゜は外部電極で
ある。 特許出願人　株式会社村田顎作所 第１図 第３図 第ら口

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 樹脂フィルム表面上に、直接、内部電極を形成するとと
   もに、前記樹脂フィルムの少なくともいずれかの表面に
   生セラミツク層を形成し、前記内部電極および前記生セ
   ラミツク層を形成した前記樹脂フィルムを、前記内部電
   極が交互に異なる端部に導出されるように複数層に積み
   重ねて積層体とし、 前記積層体を焼成すると同時に前記樹脂フィルムを燃焼
   させ、 前記焼成された積層体の外表面に前記内部電極と電気的
   に接続される外部電極を付与する、セラミック積層コン
   デンサの製造方法。