JPH1126289A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH1126289A JPH1126289A JP17423397A JP17423397A JPH1126289A JP H1126289 A JPH1126289 A JP H1126289A JP 17423397 A JP17423397 A JP 17423397A JP 17423397 A JP17423397 A JP 17423397A JP H1126289 A JPH1126289 A JP H1126289A
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- Japan
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- ceramic
- ceramic green
- green sheet
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートを薄層化、多層化
しても、信頼性の高い積層セラミック電子部品の製造方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 表面が離型性を有するキャリアフイルム
上に、セラミックスラリーとの濡れ性の良い樹脂層を形
成する工程と、前記樹脂層上にセラミックスラリーを付
与してセラミックグリーンシートを成形する工程と、前
記成形されたセラミックグリーンシート上に電極を形成
する工程と、前記電極が形成されたセラミックグリーン
シートを前記樹脂層とともに、前記キャリアフイルムか
ら剥離する工程と、前記剥離したセラミックグリーンシ
ートを、前記樹脂層を間に介在させて積層圧着した後、
焼成する工程とを、備えることを特徴とする。
しても、信頼性の高い積層セラミック電子部品の製造方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 表面が離型性を有するキャリアフイルム
上に、セラミックスラリーとの濡れ性の良い樹脂層を形
成する工程と、前記樹脂層上にセラミックスラリーを付
与してセラミックグリーンシートを成形する工程と、前
記成形されたセラミックグリーンシート上に電極を形成
する工程と、前記電極が形成されたセラミックグリーン
シートを前記樹脂層とともに、前記キャリアフイルムか
ら剥離する工程と、前記剥離したセラミックグリーンシ
ートを、前記樹脂層を間に介在させて積層圧着した後、
焼成する工程とを、備えることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品の製造方法に関し、特に、セラミックグリーン
シートを薄層化、多層化しても、信頼性の高い積層セラ
ミック電子部品を提供できる製造方法に関する。
電子部品の製造方法に関し、特に、セラミックグリーン
シートを薄層化、多層化しても、信頼性の高い積層セラ
ミック電子部品を提供できる製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品、例えば積層セ
ラミックコンデンサは、次のように製造されることがあ
る。まず、キャリアフイルムを用意し、その上に、セラ
ミックスラリーを付与してセラミックグリーンシートを
成形する。次に、成形されたセラミックグリーンシート
上に導電ペーストを付与して複数の内部電極を形成した
後、このセラミックグリーンシートを前記キャリアフイ
ルムから剥離する。次いで、剥離したセラミックグリー
ンシートを積層し圧着してマザー積層体を成形し、これ
を個々のコンデンサ積層体に切断して焼成することによ
ってコンデンサ素子を得る。その後、このコンデンサ素
子の端部に外部電極を形成して、積層セラミックコンデ
ンサとされる。
ラミックコンデンサは、次のように製造されることがあ
る。まず、キャリアフイルムを用意し、その上に、セラ
ミックスラリーを付与してセラミックグリーンシートを
成形する。次に、成形されたセラミックグリーンシート
上に導電ペーストを付与して複数の内部電極を形成した
後、このセラミックグリーンシートを前記キャリアフイ
ルムから剥離する。次いで、剥離したセラミックグリー
ンシートを積層し圧着してマザー積層体を成形し、これ
を個々のコンデンサ積層体に切断して焼成することによ
ってコンデンサ素子を得る。その後、このコンデンサ素
子の端部に外部電極を形成して、積層セラミックコンデ
ンサとされる。
【０００３】ところで、近年、積層セラミックコンデン
サは、小型化、大容量化の要求が強いため、セラミック
グリーンシートをより薄層化したり、より多層化したり
するようになってきている。
サは、小型化、大容量化の要求が強いため、セラミック
グリーンシートをより薄層化したり、より多層化したり
するようになってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
製造方法によって作成された積層セラミック電子部品
は、ショート不良、絶縁抵抗不良などが起こって、信頼
性が低下する問題があった。
製造方法によって作成された積層セラミック電子部品
は、ショート不良、絶縁抵抗不良などが起こって、信頼
性が低下する問題があった。
【０００５】すなわち、上記の製造方法において用いら
れるキャリアフイルムは、通常、セラミックグリーンシ
ートとの離れを良くするために、表面に離型材を付与し
たものが使用される。このため、このキャリアフイルム
上にセラミックスラリーを付与すると、セラミックスラ
リーがキャリアフイルム上ではじいて、ピンホール、ボ
イドなどの欠陥が発生し易くなることがある。この欠陥
は、薄層のセラミックグリーンシートを成形しようとす
ると、より発生しやすくなる。
れるキャリアフイルムは、通常、セラミックグリーンシ
ートとの離れを良くするために、表面に離型材を付与し
たものが使用される。このため、このキャリアフイルム
上にセラミックスラリーを付与すると、セラミックスラ
リーがキャリアフイルム上ではじいて、ピンホール、ボ
イドなどの欠陥が発生し易くなることがある。この欠陥
は、薄層のセラミックグリーンシートを成形しようとす
ると、より発生しやすくなる。
【０００６】また、上記のようにして製造された電子部
品は、内部電極が形成されたセラミックグリーンシート
を積み重ねて積層体を形成したものであるため、図４の
コンデンサ積層体３０の部分断面図に示すように、内部
電極１０のある部分とない部分で、段差が大きくなっ
て、その境の部分４０で、セラミックグリーンシート２
０間の接着力が弱くなることがある。この接着力は、シ
ート２０を多層化しようとすると、より弱くなる。この
ようなコンデンサ積層体３０を焼成すると、この部分４
０で、シート２０間の層剥がれが発生し易くなる。
品は、内部電極が形成されたセラミックグリーンシート
を積み重ねて積層体を形成したものであるため、図４の
コンデンサ積層体３０の部分断面図に示すように、内部
電極１０のある部分とない部分で、段差が大きくなっ
て、その境の部分４０で、セラミックグリーンシート２
０間の接着力が弱くなることがある。この接着力は、シ
ート２０を多層化しようとすると、より弱くなる。この
ようなコンデンサ積層体３０を焼成すると、この部分４
０で、シート２０間の層剥がれが発生し易くなる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、セラミックグリ
ーンシートを薄層化、多層化しても、信頼性の高い積層
セラミック電子部品の製造方法を提供することである。
ーンシートを薄層化、多層化しても、信頼性の高い積層
セラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するため手段】本発明は、表面が離型性を
有するキャリアフイルム上に、セラミックスラリーとの
濡れ性の良い樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層上に
セラミックスラリーを付与してセラミックグリーンシー
トを成形する工程と、前記成形されたセラミックグリー
ンシート上に電極を形成する工程と、前記電極が形成さ
れたセラミックグリーンシートを前記樹脂層とともに、
前記キャリアフイルムから剥離する工程と、前記剥離し
たセラミックグリーンシートを、前記樹脂層を間に介在
させて積層圧着した後、焼成する工程とを、備えること
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法であ
る。また、本発明は、前記樹脂層の厚みが１．５μｍ以
下であることを特徴とする積層セラミック電子部品の製
造方法である。
有するキャリアフイルム上に、セラミックスラリーとの
濡れ性の良い樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層上に
セラミックスラリーを付与してセラミックグリーンシー
トを成形する工程と、前記成形されたセラミックグリー
ンシート上に電極を形成する工程と、前記電極が形成さ
れたセラミックグリーンシートを前記樹脂層とともに、
前記キャリアフイルムから剥離する工程と、前記剥離し
たセラミックグリーンシートを、前記樹脂層を間に介在
させて積層圧着した後、焼成する工程とを、備えること
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法であ
る。また、本発明は、前記樹脂層の厚みが１．５μｍ以
下であることを特徴とする積層セラミック電子部品の製
造方法である。
【０００９】この発明によれば、表面が離型性を有する
キャリアフイルム上に、セラミックスラリーとの濡れ性
の良い樹脂層が形成されることから、その樹脂層上にセ
ラミックスラリーを付与しても、スラリーがはじかれ
ず、欠陥のないセラミックグリーンシートを形成でき
る。また、本発明では、樹脂層を間に介在させてセラミ
ックグリーンシートを積層圧着するため、樹脂層が接着
剤として機能し、そのシート間どうしの接着力がより強
くなる。
キャリアフイルム上に、セラミックスラリーとの濡れ性
の良い樹脂層が形成されることから、その樹脂層上にセ
ラミックスラリーを付与しても、スラリーがはじかれ
ず、欠陥のないセラミックグリーンシートを形成でき
る。また、本発明では、樹脂層を間に介在させてセラミ
ックグリーンシートを積層圧着するため、樹脂層が接着
剤として機能し、そのシート間どうしの接着力がより強
くなる。
【００１０】また、樹脂層の厚みを１．５μｍ以下にし
た場合は、焼成してコンデンサ素子を得る際に、樹脂層
の熱分解を十分に行うことができる。
た場合は、焼成してコンデンサ素子を得る際に、樹脂層
の熱分解を十分に行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例として、
積層セラミックコンデンサの製造方法を図１（ａ）〜
（ｄ）、図２および図３を用いて説明する。まず、図１
（ａ）に示すように、表面が離型性を有するキャリアフ
イルム１、たとえば、表面全体をシリコン樹脂などでコ
ーティングして、離型処理した合成樹脂からなるキャリ
アフイルム１を用意する。次に、図１（ｂ）に示すよう
に、前記キャリアフイルム１の一方の面上に、後述する
セラミックスラリーと濡れ性のよい樹脂をコーティング
して樹脂層２を形成する。次いで、図１（Ｃ）に示すよ
うに、前記樹脂層２上に、セラミック粉末、樹脂（バイ
ンダ）および溶剤などからなるセラミックスラリーを塗
布、乾燥して、セラミックグリーンシート３を成形す
る。次いで、図１（ｄ）に示すように、このセラミック
グリーンシート３上に、たとえば、導電ペーストを塗布
して複数の内部電極４を形成する。
積層セラミックコンデンサの製造方法を図１（ａ）〜
（ｄ）、図２および図３を用いて説明する。まず、図１
（ａ）に示すように、表面が離型性を有するキャリアフ
イルム１、たとえば、表面全体をシリコン樹脂などでコ
ーティングして、離型処理した合成樹脂からなるキャリ
アフイルム１を用意する。次に、図１（ｂ）に示すよう
に、前記キャリアフイルム１の一方の面上に、後述する
セラミックスラリーと濡れ性のよい樹脂をコーティング
して樹脂層２を形成する。次いで、図１（Ｃ）に示すよ
うに、前記樹脂層２上に、セラミック粉末、樹脂（バイ
ンダ）および溶剤などからなるセラミックスラリーを塗
布、乾燥して、セラミックグリーンシート３を成形す
る。次いで、図１（ｄ）に示すように、このセラミック
グリーンシート３上に、たとえば、導電ペーストを塗布
して複数の内部電極４を形成する。
【００１２】次に、図２に示すように、前記セラミック
グリーンシート３を樹脂層２とともに、キャリアフイル
ム１から剥離する。この場合、樹脂層２は、キャリアフ
イルム１に、その表面が離型処理されたものを用いてい
ることから、樹脂層２とキャリアフイルム１との間で、
容易に剥離できる。
グリーンシート３を樹脂層２とともに、キャリアフイル
ム１から剥離する。この場合、樹脂層２は、キャリアフ
イルム１に、その表面が離型処理されたものを用いてい
ることから、樹脂層２とキャリアフイルム１との間で、
容易に剥離できる。
【００１３】次に、図３に示すように、複数枚の前記セ
ラミックグリーンシート３を、それぞれ、樹脂層２を接
着剤として間に介在させて積み重ねて、圧着してマザー
積層体を成形する。なお、このマザー積層体は、必要に
より、さらに、その積層体の上下に、内部電極を形成し
ていない別のセラミックグリーンシートを、樹脂層２を
介して積層圧着して成形する。
ラミックグリーンシート３を、それぞれ、樹脂層２を接
着剤として間に介在させて積み重ねて、圧着してマザー
積層体を成形する。なお、このマザー積層体は、必要に
より、さらに、その積層体の上下に、内部電極を形成し
ていない別のセラミックグリーンシートを、樹脂層２を
介して積層圧着して成形する。
【００１４】次に、この積層体を個々のコンデンサ積層
体に切断して焼成することによってコンデンサ素子を得
る。その後、必要により、このコンデンサ素子に外部電
極を形成して、積層セラミックコンデンサとする。
体に切断して焼成することによってコンデンサ素子を得
る。その後、必要により、このコンデンサ素子に外部電
極を形成して、積層セラミックコンデンサとする。
【００１５】上記樹脂層２の厚みは、１．５μｍ以下が
好ましく、１．５μｍを越えた場合は、焼成後にときと
して、コンデンサ積層体の中の樹脂分が多く残存するこ
とがあり、静電容量が落ちることがある。
好ましく、１．５μｍを越えた場合は、焼成後にときと
して、コンデンサ積層体の中の樹脂分が多く残存するこ
とがあり、静電容量が落ちることがある。
【００１６】なお、樹脂層２に用いるセラミックスラリ
ーとの濡れ性の良い樹脂としては、たとえば、アクリル
樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、
ポリスチレン樹脂、アルキシド樹脂、ポリビニルブチラ
ール樹脂などが用いられるが、任意である。好ましく
は、使用されるセラミックスラリーに用いられる樹脂
（バインダ）と同じものがよい。
ーとの濡れ性の良い樹脂としては、たとえば、アクリル
樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、
ポリスチレン樹脂、アルキシド樹脂、ポリビニルブチラ
ール樹脂などが用いられるが、任意である。好ましく
は、使用されるセラミックスラリーに用いられる樹脂
（バインダ）と同じものがよい。
【００１７】上記実施例によれば、表面が離型性を有す
るキャリアフイルム１上に、セラミックスラリーとの濡
れ性の良い樹脂層２が形成されることから、その樹脂層
２上にセラミックスラリーを付与しても、スラリーがは
じかれず、欠陥のないセラミックグリーンシート３を形
成できる。また、上記実施例では、樹脂層２を間に介在
させてセラミックグリーンシート３を積層圧着するた
め、樹脂層２が接着剤として機能し、そのシート３間ど
うしの接着力がより強くできる。
るキャリアフイルム１上に、セラミックスラリーとの濡
れ性の良い樹脂層２が形成されることから、その樹脂層
２上にセラミックスラリーを付与しても、スラリーがは
じかれず、欠陥のないセラミックグリーンシート３を形
成できる。また、上記実施例では、樹脂層２を間に介在
させてセラミックグリーンシート３を積層圧着するた
め、樹脂層２が接着剤として機能し、そのシート３間ど
うしの接着力がより強くできる。
【００１８】次に、上記の実施例の積層セラミックコン
デンサの製造方法の効果を確認するために、以下の実験
を行った。
デンサの製造方法の効果を確認するために、以下の実験
を行った。
【００１９】まず、表面全体が、シリコン樹脂をコーテ
ィングすることで離型処理されたキャリアフイルムの一
方の面上に、厚みが０．１μｍ、０．５μｍ、１．０μ
ｍ、１．５μｍ、２．０μｍ、２．５μｍになるよう
に、ポリビニルブチラール樹脂からなる樹脂層を形成し
た種々のキャリアフイルムを用意し、その各キャリアフ
イルムの樹脂層上に、セラミックスラリーを塗布、乾燥
して、５μｍのセラミックグリーンシートを成形した。
なお、比較のため、樹脂層を全く形成しないキャリアフ
イルムにもセラミックグリーンシートを成形した。
ィングすることで離型処理されたキャリアフイルムの一
方の面上に、厚みが０．１μｍ、０．５μｍ、１．０μ
ｍ、１．５μｍ、２．０μｍ、２．５μｍになるよう
に、ポリビニルブチラール樹脂からなる樹脂層を形成し
た種々のキャリアフイルムを用意し、その各キャリアフ
イルムの樹脂層上に、セラミックスラリーを塗布、乾燥
して、５μｍのセラミックグリーンシートを成形した。
なお、比較のため、樹脂層を全く形成しないキャリアフ
イルムにもセラミックグリーンシートを成形した。
【００２０】次に、このセラミックグリーンシート上に
複数の内部電極を形成し、その後、キャリアフイルムか
ら樹脂層とともに剥離して、この樹脂層を間に介在させ
て積層圧着してマザー積層体を成形し、その後、この積
層体を個々のコンデンサ積層体に切断し、焼成等を行っ
て各積層セラミックコンデンサを作成した。
複数の内部電極を形成し、その後、キャリアフイルムか
ら樹脂層とともに剥離して、この樹脂層を間に介在させ
て積層圧着してマザー積層体を成形し、その後、この積
層体を個々のコンデンサ積層体に切断し、焼成等を行っ
て各積層セラミックコンデンサを作成した。
【００２１】以上のようにして得られた、各積層セラミ
ックコンデンサのセラミックグリーンシート積層枚数は
それぞれ１００枚であり、この各積層セラミックコンデ
ンサそれぞれ１００個について、静電容量、層剥がれ不
良、および１００Ｖ直流電圧を印加する耐圧試験による
ショート不良の検査を行った。なお、各積層セラミック
コンデンサに用いられたセラミックグリーンシートにつ
いて、１００ｃｍ2あたりのシート欠陥（ピンホール、
ボイドなど）の検査を行った。
ックコンデンサのセラミックグリーンシート積層枚数は
それぞれ１００枚であり、この各積層セラミックコンデ
ンサそれぞれ１００個について、静電容量、層剥がれ不
良、および１００Ｖ直流電圧を印加する耐圧試験による
ショート不良の検査を行った。なお、各積層セラミック
コンデンサに用いられたセラミックグリーンシートにつ
いて、１００ｃｍ2あたりのシート欠陥（ピンホール、
ボイドなど）の検査を行った。
【００２２】上記実験の検査結果を以下の表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１より、試料Ｎｏ．１の、樹脂層が形成
されていないキャリアフイルムを用いて成形された比較
例のセラミックグリーンシートは、シート欠陥が５個み
られたが、試料Ｎｏ．２〜７の、樹脂層が形成されたキ
ャリアフイルムを用いて成形された本発明にかかるもの
は、シート欠陥が無かった。従って、樹脂層が形成され
たキャリアフイルムを用いることによって、シート欠陥
の無いセラミックグリーンシートを成形できる。
されていないキャリアフイルムを用いて成形された比較
例のセラミックグリーンシートは、シート欠陥が５個み
られたが、試料Ｎｏ．２〜７の、樹脂層が形成されたキ
ャリアフイルムを用いて成形された本発明にかかるもの
は、シート欠陥が無かった。従って、樹脂層が形成され
たキャリアフイルムを用いることによって、シート欠陥
の無いセラミックグリーンシートを成形できる。
【００２５】また、表１より、試料Ｎｏ．１の、樹脂層
が形成されていないキャリアフイルムを用いて作成され
た比較例の積層セラミックコンデンサは、層剥がれ不良
が１００個中３４個、ショート不良が１００個中２３個
みられたが、試料Ｎｏ．２〜７の樹脂層が形成されたキ
ャリアフイルムを用いて作成された本発明にかかる各積
層セラミックコンデンサは、層剥がれ不良およびショー
ト不良が、それぞれ１００個中０個であった。なお、本
発明にかかる試料Ｎｏ．２〜７の内、試料Ｎｏ．６、７
の、樹脂層の厚みが２．０μｍ、２．５μｍのものは、
所望の静電容量を下回るものが一部あった。従って、樹
脂層が形成されたキャリアフイルムを用いることによっ
て、層剥がれ不良やショート不良の無い積層セラミック
コンデンサも作成できる。
が形成されていないキャリアフイルムを用いて作成され
た比較例の積層セラミックコンデンサは、層剥がれ不良
が１００個中３４個、ショート不良が１００個中２３個
みられたが、試料Ｎｏ．２〜７の樹脂層が形成されたキ
ャリアフイルムを用いて作成された本発明にかかる各積
層セラミックコンデンサは、層剥がれ不良およびショー
ト不良が、それぞれ１００個中０個であった。なお、本
発明にかかる試料Ｎｏ．２〜７の内、試料Ｎｏ．６、７
の、樹脂層の厚みが２．０μｍ、２．５μｍのものは、
所望の静電容量を下回るものが一部あった。従って、樹
脂層が形成されたキャリアフイルムを用いることによっ
て、層剥がれ不良やショート不良の無い積層セラミック
コンデンサも作成できる。
【００２６】なお、本発明は、上記実施例に記載した内
容に限ることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変
更は任意に行い得る。たとえば、キャリアフイルムは、
表面が離型性の有するものであればいかなるものでもよ
く、必ずしも離型性を有する樹脂をコーティングしたも
のに限らない。また、離型性はセラミックスラリーを付
与される面に形成されていればよく、必ずしも、その全
体に形成されたものに限らない。
容に限ることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変
更は任意に行い得る。たとえば、キャリアフイルムは、
表面が離型性の有するものであればいかなるものでもよ
く、必ずしも離型性を有する樹脂をコーティングしたも
のに限らない。また、離型性はセラミックスラリーを付
与される面に形成されていればよく、必ずしも、その全
体に形成されたものに限らない。
【００２７】また、本発明の製造方法によって得られる
積層セラミック電子部品は、上記実施例の積層セラミッ
クコンデンサに限るものでなく、たとえば、積層インダ
クタ、積層ＬＣフイルタ、積層圧電素子や多層基板など
でもよい。特に、セラミックグリーンシートの薄いもの
や、積層枚数の多いものに有効である。
積層セラミック電子部品は、上記実施例の積層セラミッ
クコンデンサに限るものでなく、たとえば、積層インダ
クタ、積層ＬＣフイルタ、積層圧電素子や多層基板など
でもよい。特に、セラミックグリーンシートの薄いもの
や、積層枚数の多いものに有効である。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、次のような効果が得ら
れる。表面が離型性を有するキャリアフイルム上に、セ
ラミックスラリーとの濡れ性の良い樹脂層が形成される
ことから、その樹脂層上にセラミックスラリーを付与し
ても、スラリーがはじかれない。このため、成形された
セラミックグリーンシートに、ピンホール、ボイドなど
の欠陥のないセラミックグリーンシートが形成できる。
また、本発明では、樹脂層を間に介在させてセラミック
グリーンシートを積層圧着するため、樹脂層が接着剤と
して機能し、そのシート間どうしの接着力がより強くな
る。このため、コンデンサ積層体焼成時の層剥がれの発
生を防止できる。
れる。表面が離型性を有するキャリアフイルム上に、セ
ラミックスラリーとの濡れ性の良い樹脂層が形成される
ことから、その樹脂層上にセラミックスラリーを付与し
ても、スラリーがはじかれない。このため、成形された
セラミックグリーンシートに、ピンホール、ボイドなど
の欠陥のないセラミックグリーンシートが形成できる。
また、本発明では、樹脂層を間に介在させてセラミック
グリーンシートを積層圧着するため、樹脂層が接着剤と
して機能し、そのシート間どうしの接着力がより強くな
る。このため、コンデンサ積層体焼成時の層剥がれの発
生を防止できる。
【００２９】従って、本発明によれば、セラミックグリ
ーンシートを薄層化したり、多層化したりしても、信頼
性の高い積層セラミック電子部品を提供することができ
る。
ーンシートを薄層化したり、多層化したりしても、信頼
性の高い積層セラミック電子部品を提供することができ
る。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の積層セラミック電
子部品の製造方法にかかる工程説明断面図である。
子部品の製造方法にかかる工程説明断面図である。
【図２】本発明の積層セラミック電子部品の製造方法に
かかる工程説明断面図である。
かかる工程説明断面図である。
【図３】本発明の積層セラミック電子部品の製造方法に
かかる工程説明断面図である。
かかる工程説明断面図である。
【図４】従来の積層セラミック電子部品のセラミックグ
リーンシートの積層体の部分断面図である。
リーンシートの積層体の部分断面図である。
１・・・キャリアフイルム ２・・・樹脂層 ３・・・セラミックグリーンシート ４・・・内部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 表面が離型性を有するキャリアフイルム
上に、セラミックスラリーとの濡れ性の良い樹脂層を形
成する工程と、 前記樹脂層上にセラミックスラリーを付与してセラミッ
クグリーンシートを成形する工程と、 前記成形されたセラミックグリーンシート上に電極を形
成する工程と、 前記電極が形成されたセラミックグリーンシートを前記
樹脂層とともに、前記キャリアフイルムから剥離する工
程と、 前記剥離したセラミックグリーンシートを、前記樹脂層
を間に介在させて、積層圧着した後、焼成する工程と、
を備えることを特徴とする積層セラミック電子部品の製
造方法。 - 【請求項２】 前記樹脂層の厚みが１．５μｍ以下であ
ることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電
子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17423397A JPH1126289A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17423397A JPH1126289A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126289A true JPH1126289A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15975056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17423397A Pending JPH1126289A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126289A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6846375B2 (en) * | 2000-03-15 | 2005-01-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer ceramic wiring board and conductive paste for use |
| JP2005244161A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | キャリアフィルム、複合シート及びその製造方法並びにセラミック回路基板の製造方法 |
| JP2008056560A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミックシート製品及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17423397A patent/JPH1126289A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6846375B2 (en) * | 2000-03-15 | 2005-01-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer ceramic wiring board and conductive paste for use |
| JP2005244161A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | キャリアフィルム、複合シート及びその製造方法並びにセラミック回路基板の製造方法 |
| JP2008056560A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミックシート製品及びその製造方法 |
| US8153259B2 (en) | 2006-08-31 | 2012-04-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic sheet product and method of manufacturing the same |
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