JPH0754780B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

積層セラミックコンデンサの製造方法

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JPH0754780B2
JPH0754780B2 JP62200605A JP20060587A JPH0754780B2 JP H0754780 B2 JPH0754780 B2 JP H0754780B2 JP 62200605 A JP62200605 A JP 62200605A JP 20060587 A JP20060587 A JP 20060587A JP H0754780 B2 JPH0754780 B2 JP H0754780B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関
するもので、特に、内部電極の形成方法に特徴ある積層
セラミックコンデンサの製造方法に関するものである。
［従来の技術］ 従来、積層セラミックコンデンサは、次のようなステッ
プを経て製造されている。
まず、ドクターブレード等によりシート状に成形された
セラミックグリーンシートが準備され、その上に、内部
電極となる金属、たとえばパラジウム、銀／パラジウ
ム、ニッケルなどを含むペーストが、所定のパターンを
もってスクリーン印刷される。なお、通常、セラミック
グリーンシートは、後で切断されて複数個の積層セラミ
ックコンデンサを得ることが意図されており、したがっ
て、内部電極となるペーストは、セラミックグリーンシ
ート上において、複数個の箇所に分布して形成される。
次に、上述のように金属ペーストを形成したセラミック
グリーンシートが積重ねられ、プレスすることにより圧
着された後、個々の積層セラミックコンデンサのための
チップを得るように切断される。
そして、上述のチップは焼成される。その後、チップの
表面の所定の領域に、外部電極となる金属ペーストが塗
布され、これが焼成されることによって、積層セラミッ
クコンデンサが完成される。
［発明が解決しようとする問題点］ ところで、積層セラミックコンデンサにおいて、小型化
を図りながら大容量を得るための手法として、積層方向
に対向しながら対をなす内部電極間の距離を短くするこ
とが行なわれている。そのためには、相対向する内部電
極間に存吾するセラミック層の厚みを薄くすればよい。
しかしながら、セラミック層の厚みを単純に薄くしてい
った場合、第10図にモデル的に示すように、セラミック
層１の厚みに対する、内部電極２の厚みの占める割合が
多くなってくる。たとえば、セラミック層１の厚みを20
μｍ程度に薄くできたとしても、内部電極２は、前述の
ように、スクリーン印刷により形成されるため、依然と
して、６〜10μｍ程度の厚みを維持したままである。
そのため、まず、内部電極２となるべき所定のパターン
の金属ペースト層を形成したセラミックグリーンシート
状態にあるセラミック層１を積層しかつ圧着するステッ
プにおいて、困難を伴なう。なぜなら、内部電極２とな
るでき金属ペースト層は、セラミックグリーンシートの
延びる方向に対して部分的にしか存在せず、積層状態で
の厚みが面方向において不均一となるためである。
また、セラミックの焼成ステップにおいて、金属ペース
ト層の収縮によって、セラミック層の収縮がより大きく
支配され、したがって、クラックの発生、焼成収縮率の
不安定、などの影響が出る。
また、金属ペースト層には、溶剤が含有されており、こ
の溶剤によってセラミックグリーンシートが膨潤または
溶解されるため、内部電極間の短絡や耐電圧性の低下を
招き、信頼性の点において、また品質の点において、問
題を生じる。
そこで、この発明は、積層セラミックコンデンサにおい
て、相対向する内部電極間に存在する誘電体となるべき
セラミック層の厚みを薄くしたとしても、上述したよう
な問題点を有利に解消し得る、積層セラミックコンデン
サの製造方法を提供しようとするものである。
［問題点を解決するための手段］ この発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法
は、上述した問題点を解消するため、次のようなステッ
プを備えることが特徴である。すなわち、 a. フィルム上に内部電極となる金属膜を薄膜形成法に
より形成するステップ、 b. セラミックグリーンシートを準備するステップ、 c. 前記セラミックグリーンシート上に、前記金属膜を
前記フィルムから所定のパターンをもって転写するステ
ップ、および d. 前記金属膜が転写された前記セラミックグリーンシ
ートを積重ねるステップ。
なお、上述した薄膜形成法としては、好ましい実施例で
は、蒸着またはスパッタリングが用いられる。
また、前記金属膜を所定のパターンをもって転写するス
テップは、典型的には、次のような２つの態様のいずれ
かによって実施される。すなわち、その第１は、フィル
ム上に形成された金属膜を、予め、所定のパターンに相
関する特定の部分以外の部分において除去しておき、フ
ィルム上において所定のパターンを有するように金属膜
を予め処理しておいてから、そのような金属膜を転写す
る方法である。他方、第２の態様は、実際に金属膜を転
写するステップにおいて、フィルムを、所定のパターン
に相関する特定の部分において押圧して、この押圧され
た部分においてのみ金属膜を転写する方法である。
［発明の作用および効果］ この発明によれば、内部電極となる金属膜が、セラミッ
クグリーンシート上ではなく、たとえばポリエチレンテ
レフタレートのような樹脂等からなるフィルム上にまず
形成される。このようなフィルムは、セラミックグリー
ンシートに比べて取扱いが容易であるので、その上に金
属膜を形成するにあたっては、薄膜形成法を容易に採用
することができる。したがって、たとえば、0.2〜2.0μ
ｍといった厚みの極めて薄い金属膜を形成することがで
きる。
上述したような金属膜は、転写技術を用いることによ
り、薄くされ、かつそのために取扱いが困難となったセ
ラミックグリーンシート上であっても、容易に形成され
ることができる。そのため、内部電極間に位置するセラ
ミック層を薄くすることが容易で、したがって、大型化
を避けながら、内部電極およびセラミック層の積層数を
増加することができる。その結果、小型かつ大容量の積
層セラミックコンデンサを得ることができる。
また、上述したような多層化にあたり、従来技術が遭遇
した内部電極となる金属ペースト層の厚みが起因して、
積層および圧着ステップが困難になることは防止される
とともに、焼成ステップにおいて、金属ペースト層の収
縮がセラミック層に悪影響を及ぼすため、クラック発生
や、焼成収縮率不安定などの問題点が発生することもな
くなる。また、従来の方法における金属ペースト層に含
まれる溶剤がセラミックグリーンシートを膨潤させたり
溶解したりすることがなくなり、内部電極間の短絡や耐
電圧性の低下を招くことはない。したがって、信頼性の
高い積層セラミックコンデンサを得ることができる。
また、従来の金属ペーストには、ワニスなどの燃焼成分
が含まれているが、この発明に係る金属膜には、そのよ
うな燃焼成分が含まれていない。したがって、焼成後の
内部電極が、従来の場合と比較して、緻密になり、等価
直列抵抗の低い、すなわち損失の小さい積層セラミック
コンデンサを得ることができる。また、焼成時における
燃焼成分の燃焼が、焼成されたセラミック層間において
デラミネーションを発生させることがあるが、この発明
によれば、このようなデラミネーションが発生しにくく
なり、この点においても、信頼性の高い積層セラミック
コンデンサを得ることができる。
［実施例］ 第１図ないし第７図は、この発明の一実施例を説明する
ための図である。
第１図に拡大された断面図で部分的に示すように、ま
ず、ポリエチレンテレフタレート等の厚さ20〜100μｍ
のフィルム11が用意される。フィルム11は、上述したポ
リエチレンテレフタレートに限らず、100℃程度の温度
では変形しない他の材料から構成されてもよい。
フィルム11上には、内部電極となる、パラジウム、銀／
パラジウム、ニッケル、銅、などの金属からなる金属膜
12が薄膜形成法により形成される。この薄膜形成法とし
ては、たとえば、スパッタリング、蒸着、などが用いら
れる。また、金属膜12は、0.2〜2.0μｍ程度の厚みとさ
れる。なお、金属膜12は、フィルム11から後でセラミッ
クグリーンシート上に転写することが予定されており、
そのため、金属膜12のフィルム11への付着力をコントロ
ールするため、たとえばシリコン・コート等の離型処理
をフィルム11の表面に施しておくことが好ましい。
次に、第２図に示すように、金属膜12上に、たとえばス
クリーン印刷によりレジスト膜13が部分的に形成され、
その後、レジスト膜13が形成された部分以外の部分にお
いて、たとえば硝酸などを用いた酸処理によって、金属
膜12が除去される。レジスト膜13は、金属膜12を内部電
極とするために内部電極に与えられる所定のパターンに
相関するパターンを有している。
次に、第３図に示すように、レジスト膜13が有機溶剤に
より除去され、所定のパターンを有する金属膜12がフィ
ルム11上に残される。
このようにして、第４図に示すように、１枚のフィルム
11上に、金属膜12が複数個のパターンをもって形成され
る。
なお、上述した第２図のステップにおいて、レジスト膜
13を形成するにあたり、スクリーン印刷の代わりに、光
硬化型レジストを用い、露光によって内部電極に相当す
るパターンを形成し、硬化されなかったレジストを除去
した後、金属膜12を所定のパターンに相関する特定の部
分以外の部分において除去するようにしてもよい。
次に、第５図に示すように、金属膜12をセラミックグリ
ーンシート14上に転写するステップが実施される。すな
わち、セラミックグリーンシート14は、下金型15上に置
かれる。そして、その上に、金属膜12が接するようにフ
ィルム11が置かれ、上金型16によってプレスされる。上
金型16は、ヒータ17を備え、約100℃の温度をフィルム1
1に与えながら、20〜500kg／cm２の圧力で、フィルム11
をセラミックグリーンシート14に対して押圧する。これ
によって、フィルム11上に形成されていた金属膜12は、
セラミックグリーンシート14上に転写される。
第６図には、金属膜12が転写されたいくつかのセラミッ
クグリーンシート14が図示されている。各セラミックグ
リーンシート14は、そこに形成された金属膜12を所望の
ごとく位置合わせしながら、所望の枚数だけ積重ねら
れ、圧着された後、１点鎖線18で示す位置で切断され
る。なお、第６図においては、各１点鎖線18間の間隔と
セラミックグリーンシート14および金属膜12の厚み方向
寸法とを比べればわかるように、厚み方向寸法が誇張さ
れた状態で図示されている。
上述のようにして得られたチップは、従来の積層セラミ
ックコンデンサの製造方法と同様、焼成され、第７図に
示すように、チップ19を得た後、このチップ19の両端部
に外部電極20および21が、たとえば金属ペーストを塗布
した後、焼成することによって形成される。このように
して、積層セラミックコンデンサが得られる。なお、第
７図において、チップ19の内部に存在する複数の内部電
極は、前述した金属膜12によって与えられたものであ
る。
第８図および第９図は、この発明の他の実施例を説明す
るための図である。この実施例では、第１図に示すよう
に、金属膜12を形成したフィルム11を得た後、フィルム
11で金属膜12を所定のパターンとすることなく、そのま
ま転写ステップに付される。そのため、第８図に示すよ
うに、転写ステップにおいて用いられる上金型16aに特
徴がある。
第８図を参照して、下金型15上に保持されたセラミック
グリーンシート14上には、全面またはほぼ全面にわたっ
て金属膜12が形成されたままのフィルム11が、セラミッ
クグリーンシート14と金属膜12とが接する状態で置かれ
る。金属膜12を熱転写するための上金型16aには、内部
電極に要求される所定のパターンに相関する形状を有す
る凸部23が形成されている。したがって、金属膜12を形
成したフィルム11は、凸部23の部分において押圧され、
この押圧された部分においてのみ金属膜12をセラミック
グリーンシート14に転写する。
このようにして転写を終えた状態が、第９図に示されて
いる。第９図において、セラミックグリーンシート14上
には、特定の部分において、金属膜12が転写されてい
る。
以後の工程は、前述した実施例と同様であるので、説明
を省略する。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第７図は、この発明の一実施例を説明する
ための図である。ここにおいて、特に、第１図は、金属
膜12を形成したフィルム11を示す断面図であり、第２図
は、第１図の金属膜12に対して、レジスト膜13によって
所定のパターンを付与した状態を示し、第３図は、第２
図のレジスト膜13を除去したステップを示し、第４図
は、第３図のステップにおいて、金属膜12を複数個のパ
ターンをもって形成したフィルム11を示す平面図であ
り、第５図は、金属膜12をセラミックグリーンシート14
上に転写するステップを示す断面図であり、第６図は、
転写された金属膜12を有するセラミックグリーンシート
14を積層しかつ切断するステップを示し、第７図は、得
られた積層セラミックコンデンサを示す断面図である。 第８図および第９図は、この発明の他の実施例を説明す
るための図である。ここにおいて、特に、第８図は、金
属膜12の特定の部分をセラミックグリーンシート14に転
写するステップを示す断面図であり、第９図は、所定の
パターンをもってセラミックグリーンシート14上に金属
膜12が転写された状態を示す断面図である。 第10図は、従来技術の問題点を説明するための内部電極
２を介在させたセラミック層１の積層状態を拡大して示
す図解図である。 図において、11はフィルム、12は金属膜、13はレジスト
膜、14はセラミックグリーンシート、16,16aは上金型、
17はヒータ、22は内部電極、23は凸部である。
フロントページの続き (72)発明者 中川 卓二 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭62−35508（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−236207（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−35255（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フィルム上に内部電極となる金属膜を薄膜
    形成法により形成するステップと、 セラミックグリーンシートを準備するステップと、 前記セラミックグリーンシート上に、前記金属膜を前記
    フィルムから所定のパターンをもって転写するステップ
    と、 前記金属膜が転写された前記セラミックグリーンシート
    を積重ねるステップと、 を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法。
  2. 【請求項２】前記薄膜形成法は、蒸着またはスパッタリ
    ングである、特許請求の範囲第１項記載の積層セラミッ
    クコンデンサの製造方法。
  3. 【請求項３】前記金属膜を所定のパターンをもって転写
    するステップは、前記フィルム上に形成された前記金属
    膜を前記所定のパターンに相関する特定の部分以外の部
    分において除去するステップを含む、特許請求の範囲第
    １項または第２項記載の積層セラミックコンデンサの製
    造方法。
  4. 【請求項４】前記金属膜を所定のパターンをもって転写
    するステップは、前記金属膜を形成した前記フィルム
    を、前記所定のパターンに相関する特定の部分において
    押圧して、この押圧された部分においてのみ前記金属膜
    を転写するように実施される、特許請求の範囲第１項ま
    たは第２項記載の積層セラミックコンデンサの製造方
    法。
JP62200605A 1987-08-10 1987-08-10 積層セラミックコンデンサの製造方法 Expired - Lifetime JPH0754780B2 (ja)

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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2969673B2 (ja) * 1989-09-08 1999-11-02 松下電器産業株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法
US6007652A (en) * 1990-11-05 1999-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of preparing metal thin film having excellent transferability
JP2990621B2 (ja) * 1990-11-05 1999-12-13 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
EP0488535A3 (en) * 1990-11-08 1992-09-23 Bmc Technology Corporation Method and apparatus for manufacturing electrodes for multilayer ceramic capacitors
JP3064544B2 (ja) * 1991-08-30 2000-07-12 株式会社村田製作所 積層電子部品の製造方法
US5412865A (en) * 1991-08-30 1995-05-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of manufacturing multilayer electronic component
JP2985448B2 (ja) * 1991-12-09 1999-11-29 株式会社村田製作所 セラミックグリーンシートの積層方法
US5240671A (en) * 1992-06-01 1993-08-31 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of forming recessed patterns in insulating substrates
JP3252534B2 (ja) * 1993-06-10 2002-02-04 株式会社村田製作所 基板への導電パターン形成方法
US5480503A (en) * 1993-12-30 1996-01-02 International Business Machines Corporation Process for producing circuitized layers and multilayer ceramic sub-laminates and composites thereof
JP3099640B2 (ja) * 1994-06-14 2000-10-16 株式会社村田製作所 焼結体内蔵抵抗体の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造方法
US5600533A (en) * 1994-06-23 1997-02-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor having an anti-reducing agent
US6911887B1 (en) 1994-09-12 2005-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductor and method for producing the same
US5647966A (en) * 1994-10-04 1997-07-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same
DE69635566T2 (de) * 1995-03-16 2006-06-14 Murata Manufacturing Co Monolithisches Keramikbauelement und seine Herstellung
US5948200A (en) 1996-07-26 1999-09-07 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts
EP0923094B1 (en) * 1997-12-03 2006-09-20 TDK Corporation Multilayer ceramic electronic element and manufacturing method therefor
JP3771099B2 (ja) * 1999-01-27 2006-04-26 松下電器産業株式会社 グリーンシート及びその製造方法、多層配線基板の製造方法、両面配線基板の製造方法
JP3758442B2 (ja) 1999-02-23 2006-03-22 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの製造方法
KR20020048369A (ko) * 1999-07-09 2002-06-22 마티네즈 길러모 절연 기판 상에 얇은 금속 층을 형성하는 방법
JP3527667B2 (ja) 1999-07-28 2004-05-17 松下電器産業株式会社 セラミック電子部品の製造方法
US6368514B1 (en) 1999-09-01 2002-04-09 Luminous Intent, Inc. Method and apparatus for batch processed capacitors using masking techniques
US6780267B1 (en) * 1999-09-22 2004-08-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic device of ceramic
US6402866B1 (en) * 1999-09-30 2002-06-11 International Business Machines Corporation Powdered metallic sheet method for deposition of substrate conductors
DE10051388B4 (de) 1999-10-18 2009-02-12 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi Verfahren zur Herstellung einer keramischen Grünfolie und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Vielschichtbauelements
DE10012244A1 (de) * 2000-03-14 2001-10-04 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung einer Druckplatte und Verfahren zum Bedrucken von keramischen oder glaskeramischen Grünfolien
US6547229B1 (en) * 2000-11-22 2003-04-15 3M Innovative Properties Company Stacking apparatus and method for laminated products and packaging
JP2002305123A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層インダクタの製造方法
JP3656612B2 (ja) * 2001-06-08 2005-06-08 株式会社村田製作所 金属膜およびその製造方法ならびに積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2003059748A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Toyo Metallizing Co Ltd 電子部品用金属膜転写フィルム
US6627020B2 (en) * 2001-08-31 2003-09-30 International Business Machines Corporation Method for sinter distortion control
JP4200792B2 (ja) 2003-03-12 2008-12-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
US7763135B1 (en) * 2006-10-25 2010-07-27 Bedford Industries, Inc. Method for forming an elastic labeling band
CN111115563A (zh) * 2019-12-23 2020-05-08 湖南大学 一种全干法功能材料剥离的方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3574029A (en) * 1968-04-04 1971-04-06 Spears Inc Method of producing multi-layer transferable castings
US3956052A (en) * 1974-02-11 1976-05-11 International Business Machines Corporation Recessed metallurgy for dielectric substrates
US4089733A (en) * 1975-09-12 1978-05-16 Amp Incorporated Method of forming complex shaped metal-plastic composite lead frames for IC packaging
US4366342A (en) * 1978-06-21 1982-12-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Conductively coated embossed articles
US4328530A (en) * 1980-06-30 1982-05-04 International Business Machines Corporation Multiple layer, ceramic carrier for high switching speed VLSI chips
DE3116078A1 (de) * 1981-04-22 1983-01-20 IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen "praegefolie"
US4510000A (en) * 1983-11-30 1985-04-09 International Business Machines Corporation Method for palladium activating molybdenum metallized features on a ceramic substrate
JPS60236207A (ja) * 1984-05-10 1985-11-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品の電極形成方法
US4869767A (en) * 1985-05-03 1989-09-26 Hallmark Cards, Incorporated Process for placing single or multiple patterned layers of conductive material on a substrate
JPS6220832A (ja) * 1985-07-17 1987-01-29 Kobe Steel Ltd 鉄鉱石ペレツトの製造方法
GB2178895B (en) * 1985-08-06 1988-11-23 Gen Electric Co Plc Improved preparation of fragile devices
JPS6235508A (ja) * 1985-08-08 1987-02-16 関西日本電気株式会社 積層セラミツクコンデンサの製造方法
JPS6235255A (ja) * 1985-08-09 1987-02-16 Jeol Ltd 液体クロマトグラフ質量分析装置
JPS62161560A (ja) * 1986-01-13 1987-07-17 Nec Corp 通電転写型印字ヘツド
JPS62200605A (ja) * 1986-02-27 1987-09-04 古河電気工業株式会社 耐加工性絶縁電線
JPH0611018B2 (ja) * 1988-01-07 1994-02-09 株式会社村田製作所 セラミック生シートの積層方法

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Publication number Publication date
KR970004272B1 (ko) 1997-03-26
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EP0381879B1 (en) 1993-12-01
KR900013541A (ko) 1990-09-06

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