JPH0756851B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0756851B2 JPH0756851B2 JP63033659A JP3365988A JPH0756851B2 JP H0756851 B2 JPH0756851 B2 JP H0756851B2 JP 63033659 A JP63033659 A JP 63033659A JP 3365988 A JP3365988 A JP 3365988A JP H0756851 B2 JPH0756851 B2 JP H0756851B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- carrier film
- laminated
- internal electrodes
- electronic component
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関し、
特にたとえば内部電極を付与したセラミック生シートを
積層した積層セラミックコンデンサなどの電子部品のた
めの積層ブロックを作る、積層セラミック電子部品の製
造方法に関する。
特にたとえば内部電極を付与したセラミック生シートを
積層した積層セラミックコンデンサなどの電子部品のた
めの積層ブロックを作る、積層セラミック電子部品の製
造方法に関する。
〔従来技術〕 従来の積層セラミック電子部品の製造方法としては、セ
ラミック生シート上に内部電極ペーストを印刷して乾燥
し、このように形成したセラミック生シートを所定の放
数積層した後、プレスし、切断しチップ化して、焼成し
た後、両側に外部電極を付与する方法がある。
ラミック生シート上に内部電極ペーストを印刷して乾燥
し、このように形成したセラミック生シートを所定の放
数積層した後、プレスし、切断しチップ化して、焼成し
た後、両側に外部電極を付与する方法がある。
また、他の方法として、キャリアフィルムが付着した状
態のセラミック生シート上に内部電極ペーストを印刷し
て乾燥し、それを熱圧着で積層してキャリアフィルムを
剥がすという工程を繰り返す方法がある。
態のセラミック生シート上に内部電極ペーストを印刷し
て乾燥し、それを熱圧着で積層してキャリアフィルムを
剥がすという工程を繰り返す方法がある。
前者の方法では、内部電極を形成した部分と形成してい
ない部分とでシートの厚みに差が生じるため、プレス時
に内部電極を形成していない部分に十分な圧力が加わら
ず、プレス成形密度が上がらないため、焼成後にこの部
分で層剥がれが生じ易い。特に高容量化のためにセラミ
ック生シートを薄くし、あるいは積層枚数を増やすほ
ど、プレス時における密度差が顕著となるのでその影響
は大きい。
ない部分とでシートの厚みに差が生じるため、プレス時
に内部電極を形成していない部分に十分な圧力が加わら
ず、プレス成形密度が上がらないため、焼成後にこの部
分で層剥がれが生じ易い。特に高容量化のためにセラミ
ック生シートを薄くし、あるいは積層枚数を増やすほ
ど、プレス時における密度差が顕著となるのでその影響
は大きい。
また、後者の方法でも、内部電極を形成した部分と形成
していない部分とでシートの厚みに差が生じるため、熱
圧着時に圧着面に均一に圧力をかけることができず、熱
圧着が困難になるという問題点があった。
していない部分とでシートの厚みに差が生じるため、熱
圧着時に圧着面に均一に圧力をかけることができず、熱
圧着が困難になるという問題点があった。
このような問題点を解決できる技術が、特開昭59−2287
11号公報および特開昭59−172711号公報に開示されてい
る。
11号公報および特開昭59−172711号公報に開示されてい
る。
前者は、ベースフィルム上に電極パターンを形成した
後、その電極パターン上に誘電体磁器層を塗布形成し、
次いで電極パターンとともに誘電体磁器層をベースフィ
ルムから剥離し、剥離された誘電体磁器層を電極が対向
するように複数枚積み重ね、熱プレスすることによって
成形する、磁器コンデンサの製造方法である。
後、その電極パターン上に誘電体磁器層を塗布形成し、
次いで電極パターンとともに誘電体磁器層をベースフィ
ルムから剥離し、剥離された誘電体磁器層を電極が対向
するように複数枚積み重ね、熱プレスすることによって
成形する、磁器コンデンサの製造方法である。
また、後者は、樹脂フィルム上に形成された内部電極上
に生セラミック層を塗布し、樹脂フィルムが付いたまま
電極が互いに異なる端部に導出されるように複数層に積
層した後、焼成することによって樹脂フィルムを燃焼さ
せる、セラミック積層コンデンサの製造方法である。
に生セラミック層を塗布し、樹脂フィルムが付いたまま
電極が互いに異なる端部に導出されるように複数層に積
層した後、焼成することによって樹脂フィルムを燃焼さ
せる、セラミック積層コンデンサの製造方法である。
しかし、これらの従来技術では、内部電極（電極パター
ン）を覆うように、セラミックペーストをドクタブレー
ド法等によって直接塗布しているので、セラミックペー
スト中の溶剤が内部電極を溶解し、内部電極の寸法精度
を低下させる等の不都合が生じる。また、シートを薄膜
化しようとする場合、前者のようにキャリアフィルムを
剥離後誘電体磁器層を積層すると、シートのハンドリン
グ性が悪くなってしまう。さらに、後者のようにキャリ
アフィルムごと焼成すると、キャリアフィルムがセラミ
ックや内部電極に影響を及ぼし、特性を劣化させるとい
う問題を生じる可能性がないとはいえない。
ン）を覆うように、セラミックペーストをドクタブレー
ド法等によって直接塗布しているので、セラミックペー
スト中の溶剤が内部電極を溶解し、内部電極の寸法精度
を低下させる等の不都合が生じる。また、シートを薄膜
化しようとする場合、前者のようにキャリアフィルムを
剥離後誘電体磁器層を積層すると、シートのハンドリン
グ性が悪くなってしまう。さらに、後者のようにキャリ
アフィルムごと焼成すると、キャリアフィルムがセラミ
ックや内部電極に影響を及ぼし、特性を劣化させるとい
う問題を生じる可能性がないとはいえない。
それゆえに、この発明の主たる目的は、内部電極の寸法
精度を低下させることなく、かつ積層の際に内部電極の
厚みが妨げとならず、かつシートのハンドリング性のよ
い、積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること
である。
精度を低下させることなく、かつ積層の際に内部電極の
厚みが妨げとならず、かつシートのハンドリング性のよ
い、積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること
である。
この発明は、（ａ）（ａ−ｉ）キャリアフィルム上に所
定のパターンの内部電極ペーストを付与して乾燥し、次
いで（ａ−ii）キャリアフィルム上の内部電極以外の部
分に内部電極と同じ厚みでセラミックペーストを付与し
て乾燥することによって第１部分を準備するステップ、
（ｂ）キャリアフィルム上にほぼ全面にセラミックペー
ストを付与して乾燥することによって第２部分を準備す
るステップ、（ｃ）第１部分あるいは第２部分をキャリ
アフィルムが上層になるように重ね合わせて熱圧着する
ステップ、および（ｄ）上層のキャリアフィルムを剥離
するステップを含み、必要に応じてステップ（ａ）−
（ｄ）を燥り返してセラミック積層ブロックを形成する
ようにした、積層セラミック電子部品の製造方法であ
る。
定のパターンの内部電極ペーストを付与して乾燥し、次
いで（ａ−ii）キャリアフィルム上の内部電極以外の部
分に内部電極と同じ厚みでセラミックペーストを付与し
て乾燥することによって第１部分を準備するステップ、
（ｂ）キャリアフィルム上にほぼ全面にセラミックペー
ストを付与して乾燥することによって第２部分を準備す
るステップ、（ｃ）第１部分あるいは第２部分をキャリ
アフィルムが上層になるように重ね合わせて熱圧着する
ステップ、および（ｄ）上層のキャリアフィルムを剥離
するステップを含み、必要に応じてステップ（ａ）−
（ｄ）を燥り返してセラミック積層ブロックを形成する
ようにした、積層セラミック電子部品の製造方法であ
る。
第１部分のキャリアフィルム上の内部電極以外の部分に
形成されかつ内部電極と同じ厚みのセラミック層によっ
て、内部電極による段差ないし肉厚差が解消される。ま
た、キャリアフィルム上の内部電極以外の部分にセラミ
ックペーストを塗布して第１部分が形成されるので、内
部電極がセラミックペースト中の溶剤によって影響され
ることはない。さらに、第１部分および第２部分は、キ
ャリアフィルムを剥離する前に熱圧着される。
形成されかつ内部電極と同じ厚みのセラミック層によっ
て、内部電極による段差ないし肉厚差が解消される。ま
た、キャリアフィルム上の内部電極以外の部分にセラミ
ックペーストを塗布して第１部分が形成されるので、内
部電極がセラミックペースト中の溶剤によって影響され
ることはない。さらに、第１部分および第２部分は、キ
ャリアフィルムを剥離する前に熱圧着される。
この発明によれば、内部電極による段差が解消されるの
で、内部電極が形成されていない部分でも各セラミック
層が十分に圧着され得るので、層剥がれがなくなるとと
もに、積層ブロックの外表面がフラットになるので、チ
ップ化した後もフラットになって取り扱いが容易にな
る。
で、内部電極が形成されていない部分でも各セラミック
層が十分に圧着され得るので、層剥がれがなくなるとと
もに、積層ブロックの外表面がフラットになるので、チ
ップ化した後もフラットになって取り扱いが容易にな
る。
また、第１部分上の内部電極がセラミックペースト中の
溶剤による影響を受けないので、内部電極の寸法精度を
低下させることはない。さらに、キャリアフィルムを剥
離する前に第１部分および第２部分を熱圧着するので、
シートを薄膜化してもシートのハンドリングのよい積層
セラミック電子部品が得られる。
溶剤による影響を受けないので、内部電極の寸法精度を
低下させることはない。さらに、キャリアフィルムを剥
離する前に第１部分および第２部分を熱圧着するので、
シートを薄膜化してもシートのハンドリングのよい積層
セラミック電子部品が得られる。
また、一旦乾燥した内部電極をセラミック生シートに熱
圧着するので、セラミック生シートに溶剤による膨潤が
生じることがなく、したがってそれに起因する不良の発
生を防止することができる。
圧着するので、セラミック生シートに溶剤による膨潤が
生じることがなく、したがってそれに起因する不良の発
生を防止することができる。
さらに、内部電極の肉厚の影響を受けないので、積層数
を大きくしても問題が生じず、したがってコンデンサを
作る場合には高容量化が期待できる。
を大きくしても問題が生じず、したがってコンデンサを
作る場合には高容量化が期待できる。
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
〔実施例〕 第１図−第７図はこの発明の一実施例としての積層セラ
ミックコンデンサの製造工程を示す図解図である。
ミックコンデンサの製造工程を示す図解図である。
第１図および第２図に示すようにして、第１部分12を準
備する。まず、所定面積の所定形状のキャリアフィルム
14上に、第１図に示すように、たとえばスクリーン印刷
法によって、所定パターンで、電極ペーストを印刷す
る。なお、キャリアフィルム14としては、その一方面に
離型処理が施されたもの、たとえば、シリコーン樹脂が
コーティングされたポリエチレンフィルムなどが利用さ
れ得る。その後電極ペーストが乾燥されて内部電極16と
なる。
備する。まず、所定面積の所定形状のキャリアフィルム
14上に、第１図に示すように、たとえばスクリーン印刷
法によって、所定パターンで、電極ペーストを印刷す
る。なお、キャリアフィルム14としては、その一方面に
離型処理が施されたもの、たとえば、シリコーン樹脂が
コーティングされたポリエチレンフィルムなどが利用さ
れ得る。その後電極ペーストが乾燥されて内部電極16と
なる。
次に、第２図に示すように、キャリアフィルム14上の内
部電極16以外の部分に、たとえばスクリーン印刷法によ
ってセラミックペーストを印刷する。セラミックペース
トは、好ましくは、後述するセラミック生シート24と同
じ原料でかつ同じかまたは異なるバインダが混合された
ものである。その後セラミックペーストが乾燥されてセ
ラミック層18となる。なお、このようにして形成された
セラミック層18は、内部電極16と同じもしくはほぼ同じ
厚みを有し、たとえば約10μｍである。このようにして
第１部分12が作られる。
部電極16以外の部分に、たとえばスクリーン印刷法によ
ってセラミックペーストを印刷する。セラミックペース
トは、好ましくは、後述するセラミック生シート24と同
じ原料でかつ同じかまたは異なるバインダが混合された
ものである。その後セラミックペーストが乾燥されてセ
ラミック層18となる。なお、このようにして形成された
セラミック層18は、内部電極16と同じもしくはほぼ同じ
厚みを有し、たとえば約10μｍである。このようにして
第１部分12が作られる。
次いで、第２部分20を準備する。第３図に示すように、
先のものと同様にキャリアフィルム22上に、ほぼ全面に
亘って、たとえばドクタブレード法によって、セラミッ
クスラリを塗布する。その後、セラミックスラリが乾燥
されてセラミック生シート24となる。このようにして第
２部分20が作られる。
先のものと同様にキャリアフィルム22上に、ほぼ全面に
亘って、たとえばドクタブレード法によって、セラミッ
クスラリを塗布する。その後、セラミックスラリが乾燥
されてセラミック生シート24となる。このようにして第
２部分20が作られる。
その後、基本的には、第２図に示す第１部分12と第３図
に示す第２部分20とを、必要に応じて交互に積層するこ
とによって、積層セラミックコンデンサのための積層ブ
ロックを製造する。
に示す第２部分20とを、必要に応じて交互に積層するこ
とによって、積層セラミックコンデンサのための積層ブ
ロックを製造する。
第４図に示すように、プレート26上にゴムシート28を置
き、このゴムシート28上で積層コンデンサのための下外
層ブロック32を準備する。ゴムシート28は、圧着の際圧
着面の全面に均一に圧力がかかるようにするためのもの
であり、なくてもより場合もある。下外層ブロック32
は、所定の枚数積層されたセラミック生シートを含み、
まず、ゴムシート28上に、たとえばドクタブレード法に
よってセラミック生シートを塗布し乾燥させて最下層シ
ート30を形成する。次に、最下層シート30上にキャリア
フィルム22が付いたままの第２部分20をセラミック生シ
ート24が下面となるように置く。そして、たとえば熱圧
着法によって、セラミック生シート24を最下層シート30
に圧着して、その後キャリアフィルム22を剥がす。所定
の枚数の第２部分20すなわちセラミック生シート24が積
層されるようにこの第４図に示す工程が繰り返される。
このようにして、第５図に示す下外層ブロック32が得ら
れる。なお、熱圧着条件は、40kg/cm2以上であって、80
〜110℃が適当である。
き、このゴムシート28上で積層コンデンサのための下外
層ブロック32を準備する。ゴムシート28は、圧着の際圧
着面の全面に均一に圧力がかかるようにするためのもの
であり、なくてもより場合もある。下外層ブロック32
は、所定の枚数積層されたセラミック生シートを含み、
まず、ゴムシート28上に、たとえばドクタブレード法に
よってセラミック生シートを塗布し乾燥させて最下層シ
ート30を形成する。次に、最下層シート30上にキャリア
フィルム22が付いたままの第２部分20をセラミック生シ
ート24が下面となるように置く。そして、たとえば熱圧
着法によって、セラミック生シート24を最下層シート30
に圧着して、その後キャリアフィルム22を剥がす。所定
の枚数の第２部分20すなわちセラミック生シート24が積
層されるようにこの第４図に示す工程が繰り返される。
このようにして、第５図に示す下外層ブロック32が得ら
れる。なお、熱圧着条件は、40kg/cm2以上であって、80
〜110℃が適当である。
次いで、第５図に示すように、下外層ブロック32上に、
キャリアフィルム14が付着したままの第１部分12を、内
部電極16およびセラミック層18が下面となるように置
く。その後、上述と同様の方法で、内部電極16およびセ
ラミック層18を下外層ブロック32に熱圧着する。このと
き、もし第１部分12の内部電極16とセラミック層18との
間に隙間があっても、両者は密に一体となる。そして、
上層にあるキャリアフィルム14を剥離する。
キャリアフィルム14が付着したままの第１部分12を、内
部電極16およびセラミック層18が下面となるように置
く。その後、上述と同様の方法で、内部電極16およびセ
ラミック層18を下外層ブロック32に熱圧着する。このと
き、もし第１部分12の内部電極16とセラミック層18との
間に隙間があっても、両者は密に一体となる。そして、
上層にあるキャリアフィルム14を剥離する。
その後、第６図に示すように、第２部分20を、そのセラ
ミック生シート24が先に圧着されている下層の内部電極
16およびセラミック層18上に置いて熱圧着する。そし
て、上層にあるキャリアフィルム22を剥離する。
ミック生シート24が先に圧着されている下層の内部電極
16およびセラミック層18上に置いて熱圧着する。そし
て、上層にあるキャリアフィルム22を剥離する。
このような工程を所定の枚数の内部電極16が交互に対向
電極になるように繰り返す。
電極になるように繰り返す。
その後、第７図に示すように、第２部分20のセラミック
生シート24を順次積層して熱圧着することによって、必
要な層数の積層コンデンサのための上外層ブロック38を
形成する。
生シート24を順次積層して熱圧着することによって、必
要な層数の積層コンデンサのための上外層ブロック38を
形成する。
なお、上述の実施例では内部電極16間のセラミック生シ
ート24は１層であったが、これは２層以上でもよい。
ート24は１層であったが、これは２層以上でもよい。
さらに、この実施例では、１つの積層ブロックチップを
作る場合が説明されたが、同じ方法でより大面積の積層
ブロック母材を作り、それをチップに加工（切断）する
ようにしてもよいことは勿論である。
作る場合が説明されたが、同じ方法でより大面積の積層
ブロック母材を作り、それをチップに加工（切断）する
ようにしてもよいことは勿論である。
また、この発明は積層コンデンサに限らず、内部電極を
有するセラミック積層ブロックを用いる任意の電子部品
たとえば積層インダクタ等の製造方法にも適用され得
る。
有するセラミック積層ブロックを用いる任意の電子部品
たとえば積層インダクタ等の製造方法にも適用され得
る。
第１図−第７図はこの発明の一実施例としての積層コン
デンサの製造工程の一部を順番に示す図解図であり、第
１図は内部電極を形成する工程を示し、第２図はセラミ
ック層を形成する工程を示し、第３図はセラミック生シ
ートを形成する工程し、第４図は下外層ブロックを形成
する工程を示し、第５図は内部電極を圧着する工程を示
し、第６図はセラミック生シートを圧着する工程を示
し、そして第７図は上外層ブロックを形成し終えた積層
ブロックを示す。 図において、10は積層ブロック、12は第１部分、14,22
はキャリアフィルム、16は内部電極、18はセラミック
層、20は第２部分、24はセラミック生シートを示す。
デンサの製造工程の一部を順番に示す図解図であり、第
１図は内部電極を形成する工程を示し、第２図はセラミ
ック層を形成する工程を示し、第３図はセラミック生シ
ートを形成する工程し、第４図は下外層ブロックを形成
する工程を示し、第５図は内部電極を圧着する工程を示
し、第６図はセラミック生シートを圧着する工程を示
し、そして第７図は上外層ブロックを形成し終えた積層
ブロックを示す。 図において、10は積層ブロック、12は第１部分、14,22
はキャリアフィルム、16は内部電極、18はセラミック
層、20は第２部分、24はセラミック生シートを示す。
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）（ａ−ｉ）キャリアフィルム上に所
定のパターンの内部電極ペーストを付与して乾燥し、次
いで（ａ−ii）前記キャリアフィルム上の前記内部電極
以外の部分に前記内部電極と同じ厚みでセラミックペー
ストを付与して乾燥することによって第１部分を準備す
るステップ、 （ｂ）キャリアフィルム上にほぼ全面にセラミックペー
ストを付与して乾燥することによって第２部分を準備す
るステップ、 （ｃ）前記第１部分あるいは前記第２部分をキャリアフ
ィルムが上層になるように重ね合わせて熱圧着するステ
ップ、および （ｄ）前記上層のキャリアフィルムを剥離するステップ
を含み、 必要に応じて前記ステップ（ａ）−（ｄ）を燥り返して
セラミック積層ブロックを形成するようにした、積層セ
ラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】前記セラミック積層ブロックの下面および
上面にそれぞれ下外層ブロックおよび上外層ブロックを
形成する、請求項１記載の積層セラミック電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033659A JPH0756851B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033659A JPH0756851B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01208824A JPH01208824A (ja) | 1989-08-22 |
| JPH0756851B2 true JPH0756851B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=12392577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63033659A Expired - Lifetime JPH0756851B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756851B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2969672B2 (ja) * | 1989-09-08 | 1999-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US5101319A (en) * | 1990-04-03 | 1992-03-31 | Vistatech Corporation | Pre-engineered electrode/dielectric composite film and related manufacturing process for multilayer ceramic chip capacitors |
| JP3527667B2 (ja) | 1999-07-28 | 2004-05-17 | 松下電器産業株式会社 | セラミック電子部品の製造方法 |
| JP3551876B2 (ja) * | 2000-01-12 | 2004-08-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4023622B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2007-12-19 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52135051A (en) * | 1976-05-06 | 1977-11-11 | Murata Manufacturing Co | Method of manufacturing laminated ceramic capacitor |
| JPS5769725A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-28 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic condenser |
| JPS59172711A (ja) * | 1983-03-22 | 1984-09-29 | 株式会社村田製作所 | セラミツク積層コンデンサの製造方法 |
| JPH0618148B2 (ja) * | 1983-06-10 | 1994-03-09 | ティーディーケイ株式会社 | 磁器コンデンサの製造方法 |
| JPS61204920A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツク素子の成形方法 |
| JPS6331104A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP63033659A patent/JPH0756851B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01208824A (ja) | 1989-08-22 |
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