JPH04282812A - 積層体の製造方法 - Google Patents
積層体の製造方法Info
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- JPH04282812A JPH04282812A JP4511491A JP4511491A JPH04282812A JP H04282812 A JPH04282812 A JP H04282812A JP 4511491 A JP4511491 A JP 4511491A JP 4511491 A JP4511491 A JP 4511491A JP H04282812 A JPH04282812 A JP H04282812A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 17
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 10
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ等の電子部品に用いる積層体の製造方法に関するも
のである。
ンサ等の電子部品に用いる積層体の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサ本体（
以下、コンデンサ本体と称する）は、次のようにして形
成される。即ち、最初にセラミック粉体材料とバインダ
−材を所定量配合して絶縁性のスラリ−を得る。次いで
、このスラリ−をフィルムの表面に例えば２０μｍの厚
さに塗布し、スラリ−をフィルムと共に乾燥する。これ
により、可塑性を有する周知のグリ−ンシ−トが形成さ
れる。
以下、コンデンサ本体と称する）は、次のようにして形
成される。即ち、最初にセラミック粉体材料とバインダ
−材を所定量配合して絶縁性のスラリ−を得る。次いで
、このスラリ−をフィルムの表面に例えば２０μｍの厚
さに塗布し、スラリ−をフィルムと共に乾燥する。これ
により、可塑性を有する周知のグリ−ンシ−トが形成さ
れる。
【０００３】次に、グリ−ンシ−トの表面に個々のコン
デンサ本体に対応してペ−スト状の導電性材料を、例え
ばスクリ−ン印刷によって塗布して、矩形状をなす厚さ
３μｍの導電性材料膜（以下、導電膜と称する）が所定
の間隔をおいてマトリックス状に並ぶように形成した後
、グリ−ンシ−トをフィルムから剥がして一定の大きさ
に切断する。この後、切断したグリ−ンシ−トを例えば
７０枚積層すると共に、さらにこの上下に導電性材料を
塗布していないグリ−ンシ−トを積層し、層方向に、例
えば５ｋｇ／ｃｍ２ の圧力で加圧して圧着し、積層体
を形成する。
デンサ本体に対応してペ−スト状の導電性材料を、例え
ばスクリ−ン印刷によって塗布して、矩形状をなす厚さ
３μｍの導電性材料膜（以下、導電膜と称する）が所定
の間隔をおいてマトリックス状に並ぶように形成した後
、グリ−ンシ−トをフィルムから剥がして一定の大きさ
に切断する。この後、切断したグリ−ンシ−トを例えば
７０枚積層すると共に、さらにこの上下に導電性材料を
塗布していないグリ−ンシ−トを積層し、層方向に、例
えば５ｋｇ／ｃｍ２ の圧力で加圧して圧着し、積層体
を形成する。
【０００４】この後、前記積層体をコンデンサ本体の形
状に合わせて切断する。このとき、コンデンサ本体の幅
方向の端面には前記導電膜が露出しないように、また長
さ方向の端面には前記導電膜が導出されるように切断す
る。次いで、脱バインダ処理を行った後、焼成する。こ
れにより、前記導電膜は内部電極となり、コンデンサ本
体が形成される。さらに、コンデンサ本体の長さ方向の
両端部にニッケル等によって内部電極に導通する外部電
極を形成し、この上にハンダメッキを施して角型の積層
セラミックコンデンサが形成される。
状に合わせて切断する。このとき、コンデンサ本体の幅
方向の端面には前記導電膜が露出しないように、また長
さ方向の端面には前記導電膜が導出されるように切断す
る。次いで、脱バインダ処理を行った後、焼成する。こ
れにより、前記導電膜は内部電極となり、コンデンサ本
体が形成される。さらに、コンデンサ本体の長さ方向の
両端部にニッケル等によって内部電極に導通する外部電
極を形成し、この上にハンダメッキを施して角型の積層
セラミックコンデンサが形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層体の製造方法においては、加圧時に積層体
の上層部に形成された導電膜はその幅方向及び長さ方向
に広がり、その面積が、下層部の導電膜の面積に比べて
広くなる。前述の条件においては、導電膜の幅方向及び
長さ方向の長さは、上層部のものが下層部のものよりも
約１００μｍ長く形成された。このため、積層セラミッ
クコンデンサの小形化、静電容量の精度の向上及び増大
化の妨げになっている。
た従来の積層体の製造方法においては、加圧時に積層体
の上層部に形成された導電膜はその幅方向及び長さ方向
に広がり、その面積が、下層部の導電膜の面積に比べて
広くなる。前述の条件においては、導電膜の幅方向及び
長さ方向の長さは、上層部のものが下層部のものよりも
約１００μｍ長く形成された。このため、積層セラミッ
クコンデンサの小形化、静電容量の精度の向上及び増大
化の妨げになっている。
【０００６】即ち、図２に示すように、上面に所定の厚
さの導電膜１を形成したグリ−ンシ−ト２を複数枚重ね
ると、導電膜１が形成されていない部分には上下のグリ
−ンシ−ト２間に間隙が形成される。さらに、グリ−ン
シ−ト２に重力が作用し、可塑性を有するグリ−ンシ−
ト２は引き伸ばされ、前記間隙はグリ−ンシ−ト２によ
って埋められる。しかし、導電膜１の端部とグリ−ンシ
−ト２との間には間隙３が残り、この間隙３はグリ−ン
シ−ト２の曲率にほぼ比例して上層部になるほど大きく
なる。また、前記曲率はグリ−ンシ−ト２の厚さが薄く
なるほど大きくなり、層数が増すほど大きくなる。
さの導電膜１を形成したグリ−ンシ−ト２を複数枚重ね
ると、導電膜１が形成されていない部分には上下のグリ
−ンシ−ト２間に間隙が形成される。さらに、グリ−ン
シ−ト２に重力が作用し、可塑性を有するグリ−ンシ−
ト２は引き伸ばされ、前記間隙はグリ−ンシ−ト２によ
って埋められる。しかし、導電膜１の端部とグリ−ンシ
−ト２との間には間隙３が残り、この間隙３はグリ−ン
シ−ト２の曲率にほぼ比例して上層部になるほど大きく
なる。また、前記曲率はグリ−ンシ−ト２の厚さが薄く
なるほど大きくなり、層数が増すほど大きくなる。
【０００７】従って、前述のように重ねたグリ−ンシ−
ト２を、層方向に加圧すると、図３に示すように間隙３
を埋める方向、即ち横方向に導電膜１が広がる。これに
より、積層体の上層部に形成された導電膜１の面積が、
下層部の導電膜１の面積に比べて広くなる。
ト２を、層方向に加圧すると、図３に示すように間隙３
を埋める方向、即ち横方向に導電膜１が広がる。これに
より、積層体の上層部に形成された導電膜１の面積が、
下層部の導電膜１の面積に比べて広くなる。
【０００８】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、導電
性材料膜を重ねたシ−トを複数積層して層方向に加圧し
た際、上層部から下層部に亙って導電性材料膜の面積を
ほぼ均一に形成できる積層体の製造方法を提供すること
にある。
性材料膜を重ねたシ−トを複数積層して層方向に加圧し
た際、上層部から下層部に亙って導電性材料膜の面積を
ほぼ均一に形成できる積層体の製造方法を提供すること
にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、絶縁性及び可塑性を有するシ−トの表面
の所定領域に、可塑性を有する導電性材料膜を重ね、該
導電性材料膜を重ねたシ−トを複数枚積層した後、層方
向に加圧して積層体を形成する積層体の製造方法におい
て、前記導電性材料膜を重ねた前記複数枚のシ−トを所
定枚数毎に分割して積層し、それぞれを層方向に加圧し
て複数の構成体を形成した後、該複数の構成体を積層し
、層方向に加圧して前記積層体を形成する積層体の製造
方法を提案する。
成するために、絶縁性及び可塑性を有するシ−トの表面
の所定領域に、可塑性を有する導電性材料膜を重ね、該
導電性材料膜を重ねたシ−トを複数枚積層した後、層方
向に加圧して積層体を形成する積層体の製造方法におい
て、前記導電性材料膜を重ねた前記複数枚のシ−トを所
定枚数毎に分割して積層し、それぞれを層方向に加圧し
て複数の構成体を形成した後、該複数の構成体を積層し
、層方向に加圧して前記積層体を形成する積層体の製造
方法を提案する。
【００１０】
【作用】本発明によれば、積層体の構成要素となる、導
電性材料膜を重ねた複数枚のシ−トは、所定枚数毎に分
割して積層され、これらのそれぞれが層方向に加圧され
て構成体が形成される。次いで、複数の構成体が積層さ
れ、層方向に加圧されて積層体が形成される。導電性材
料膜を重ねたシ−トを積層した際に、重力が作用して可
塑性を有するシ−トは引き伸ばされ、上層部のシ−トほ
ど弛みが生じるが、導電性材料膜或いはシ−トの厚さに
基づく所定枚数積層すれば、上層部のシ−トの弛みは少
なくなる。これにより、上層部から下層部に亙ってほぼ
均一な面積の導電性材料膜を有する前記構成体が得られ
る。さらに、前記構成体の上面及び下面は平滑に形成さ
れる。この構成体を複数積層した際、上下の構成体間に
間隙が生じることがなく、各構成体に弛みが生じること
もない。従って、積層した複数の構成体を層方向に加圧
して圧着することにより、上層部から下層部に亙ってほ
ぼ均一な面積の導電性材料膜を有する積層体が形成され
る。
電性材料膜を重ねた複数枚のシ−トは、所定枚数毎に分
割して積層され、これらのそれぞれが層方向に加圧され
て構成体が形成される。次いで、複数の構成体が積層さ
れ、層方向に加圧されて積層体が形成される。導電性材
料膜を重ねたシ−トを積層した際に、重力が作用して可
塑性を有するシ−トは引き伸ばされ、上層部のシ−トほ
ど弛みが生じるが、導電性材料膜或いはシ−トの厚さに
基づく所定枚数積層すれば、上層部のシ−トの弛みは少
なくなる。これにより、上層部から下層部に亙ってほぼ
均一な面積の導電性材料膜を有する前記構成体が得られ
る。さらに、前記構成体の上面及び下面は平滑に形成さ
れる。この構成体を複数積層した際、上下の構成体間に
間隙が生じることがなく、各構成体に弛みが生じること
もない。従って、積層した複数の構成体を層方向に加圧
して圧着することにより、上層部から下層部に亙ってほ
ぼ均一な面積の導電性材料膜を有する積層体が形成され
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を適用した積層セラミックコン
デンサ本体（以下、コンデンサ本体と称する）の製造方
法を図１に基づいて説明する。また、本実施例では従来
例と同様に導電性材料膜を重ねたグリ−ンシ−トを７０
枚積層した積層体からなる積層セラミックコンデンサ本
体の製造方法を説明する。
デンサ本体（以下、コンデンサ本体と称する）の製造方
法を図１に基づいて説明する。また、本実施例では従来
例と同様に導電性材料膜を重ねたグリ−ンシ−トを７０
枚積層した積層体からなる積層セラミックコンデンサ本
体の製造方法を説明する。
【００１２】まず従来例と同様に、最初にセラミック粉
体材料とバインダ−材を所定量配合して絶縁性のスラリ
−を得る。次いで、このスラリ−をフィルム１０の表面
に例えば２０μｍの厚さに塗布し、スラリ−をフィルム
１０と共に乾燥する。これにより、可塑性を有する周知
のグリ−ンシ−ト１１が形成される（ａ） 。
体材料とバインダ−材を所定量配合して絶縁性のスラリ
−を得る。次いで、このスラリ−をフィルム１０の表面
に例えば２０μｍの厚さに塗布し、スラリ−をフィルム
１０と共に乾燥する。これにより、可塑性を有する周知
のグリ−ンシ−ト１１が形成される（ａ） 。
【００１３】次に、グリ−ンシ−ト１１の表面に個々の
コンデンサ本体に対応してペ−スト状の導電性材料を、
例えばスクリ−ン印刷によって塗布して、矩形状をなす
厚さ３μｍの導電性材料膜（以下、導電膜と称する）１
２が所定の間隔をおいてマトリックス状に並ぶように形
成する（ｂ） 。この後、グリ−ンシ−ト１１をフィル
ム１０から剥がして一定の大きさに切断する。次いで、
切断したグリ−ンシ−ト１１を３５枚ずつ２組積層する
と共に、さらにこの上下に導電性材料を塗布していない
グリ−ンシ−ト１１を積層し、これらを層方向に加圧し
て圧着し、２組の構成体１３，１４を形成する（ｃ）
。
コンデンサ本体に対応してペ−スト状の導電性材料を、
例えばスクリ−ン印刷によって塗布して、矩形状をなす
厚さ３μｍの導電性材料膜（以下、導電膜と称する）１
２が所定の間隔をおいてマトリックス状に並ぶように形
成する（ｂ） 。この後、グリ−ンシ−ト１１をフィル
ム１０から剥がして一定の大きさに切断する。次いで、
切断したグリ−ンシ−ト１１を３５枚ずつ２組積層する
と共に、さらにこの上下に導電性材料を塗布していない
グリ−ンシ−ト１１を積層し、これらを層方向に加圧し
て圧着し、２組の構成体１３，１４を形成する（ｃ）
。
【００１４】このように形成した構成体１３，１４は積
層数が少ないため、上層部におけるグリ−ンシ−ト１１
の弛みが少ないので、上層部から下層部に亙ってほぼ同
一形状の導電膜１２を形成することができた。また、加
圧によって構成体１３，１４の上面及び下面は平滑に整
形される。
層数が少ないため、上層部におけるグリ−ンシ−ト１１
の弛みが少ないので、上層部から下層部に亙ってほぼ同
一形状の導電膜１２を形成することができた。また、加
圧によって構成体１３，１４の上面及び下面は平滑に整
形される。
【００１５】次いで、構成体１３，１４を積層し、従来
例と同様に層方向に加圧して圧着することにより、所望
する７０層の積層体１５が形成される（ｄ） 。
例と同様に層方向に加圧して圧着することにより、所望
する７０層の積層体１５が形成される（ｄ） 。
【００１６】前述したように作成した積層体１５には、
上層部から下層部に亙ってほぼ同一形状の導電膜１２が
形成されていた。
上層部から下層部に亙ってほぼ同一形状の導電膜１２が
形成されていた。
【００１７】この後、前記積層体１５をコンデンサ本体
の形状に合わせて切断する。このとき、コンデンサ本体
の幅方向の端面には前記導電膜が露出しないように、ま
た長さ方向の端面には前記導電膜が交互に導出されるよ
うに切断する。次いで、脱バインダ処理を行った後、焼
成する。これにより、前記導電膜は内部電極となり、コ
ンデンサ本体が形成される。さらに、コンデンサ本体の
長さ方向の両端部にニッケル等によって内部電極に導通
する外部電極を形成し、この上にハンダメッキを施して
角型の積層セラミックコンデンサが形成される。
の形状に合わせて切断する。このとき、コンデンサ本体
の幅方向の端面には前記導電膜が露出しないように、ま
た長さ方向の端面には前記導電膜が交互に導出されるよ
うに切断する。次いで、脱バインダ処理を行った後、焼
成する。これにより、前記導電膜は内部電極となり、コ
ンデンサ本体が形成される。さらに、コンデンサ本体の
長さ方向の両端部にニッケル等によって内部電極に導通
する外部電極を形成し、この上にハンダメッキを施して
角型の積層セラミックコンデンサが形成される。
【００１８】前述したように本実施例によれば、導電膜
１２を形成したグリ−ンシ−ト１１を３５枚積層した構
成体１３，１４を組合わせて積層し、積層体１５を形成
しているので、上層部から下層部に亙って導電膜１２の
形状をほぼ同一形状とすることができる。また、従来に
比べて導電膜１２の広がりを小さくすることができるの
で、静電容量の精度を高めることができる。これにより
、さらに厚さの薄いグリ−ンシ−ト１１を用いて、静電
容量の大きな積層コンデンサを形成する場合にも、その
形状を小型に形成することができる。
１２を形成したグリ−ンシ−ト１１を３５枚積層した構
成体１３，１４を組合わせて積層し、積層体１５を形成
しているので、上層部から下層部に亙って導電膜１２の
形状をほぼ同一形状とすることができる。また、従来に
比べて導電膜１２の広がりを小さくすることができるの
で、静電容量の精度を高めることができる。これにより
、さらに厚さの薄いグリ−ンシ−ト１１を用いて、静電
容量の大きな積層コンデンサを形成する場合にも、その
形状を小型に形成することができる。
【００１９】尚、本実施例では導電膜１２を形成したグ
リ−ンシ−ト１１を３５枚積層した２組の構成体１３，
１４を組合わせて積層し、積層体１５を形成したが、こ
れに限定されることはない。導電膜１２の厚さ及びグリ
−ンシ−ト１１の厚さにもとづいて、構成体を形成する
グリ−ンシ−トの枚数、及び積層体を形成する構成体の
数を適宜変えることにより、より良い積層体を形成する
ことができる。
リ−ンシ−ト１１を３５枚積層した２組の構成体１３，
１４を組合わせて積層し、積層体１５を形成したが、こ
れに限定されることはない。導電膜１２の厚さ及びグリ
−ンシ−ト１１の厚さにもとづいて、構成体を形成する
グリ−ンシ−トの枚数、及び積層体を形成する構成体の
数を適宜変えることにより、より良い積層体を形成する
ことができる。
【００２０】また、本実施例では本発明を積層セラミッ
クコンデンサに用いる積層体の製造に適用したがこれに
限定されることはない。例えば、圧電アクチュエ−タ、
積層インダクタ等の積層体の製造にも適用することがで
きる。
クコンデンサに用いる積層体の製造に適用したがこれに
限定されることはない。例えば、圧電アクチュエ−タ、
積層インダクタ等の積層体の製造にも適用することがで
きる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、上
層部から下層部に亙ってほぼ均一な面積の導電性材料膜
を有する積層体を形成することができるので、前記積層
体を用いて電子部品を作成すれば、小型で精度の高いも
のが得られる。例えば、前記積層体を用いて積層セラミ
ックコンデンサを作成すれば、従来に比べて小型で大き
な静電容量を有すると共に、容量精度の高い積層セラミ
ックコンデンサを供給することができる。
層部から下層部に亙ってほぼ均一な面積の導電性材料膜
を有する積層体を形成することができるので、前記積層
体を用いて電子部品を作成すれば、小型で精度の高いも
のが得られる。例えば、前記積層体を用いて積層セラミ
ックコンデンサを作成すれば、従来に比べて小型で大き
な静電容量を有すると共に、容量精度の高い積層セラミ
ックコンデンサを供給することができる。
【図１】 本発明の一実施例における積層体の製造工
程を示す図
程を示す図
【図２】 従来の積層体の製造方法における問題点を
説明する図
説明する図
【図３】 従来の積層体の製造方法における問題点を
説明する図
説明する図
１０…フィルム、１１…グリ−ンシ−ト、１２…導電膜
、１３，１４…構成体、１５…積層体。
、１３，１４…構成体、１５…積層体。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性及び可塑性を有するシ−トの表
面の所定領域に、可塑性を有する導電性材料膜を重ね、
該導電性材料膜を重ねたシ−トを複数枚積層した後、層
方向に加圧して積層体を形成する積層体の製造方法にお
いて、前記導電性材料膜を重ねた前記複数枚のシ−トを
所定枚数毎に分割して積層し、それぞれを層方向に加圧
して複数の構成体を形成した後、該複数の構成体を積層
し、層方向に加圧して前記積層体を形成する、ことを特
徴とする積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4511491A JPH04282812A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4511491A JPH04282812A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282812A true JPH04282812A (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=12710240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4511491A Pending JPH04282812A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04282812A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222442A (ja) * | 2002-10-30 | 2006-08-24 | Kyocera Corp | コンデンサ、及び配線基板 |
| US7360305B2 (en) | 2003-03-31 | 2008-04-22 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7491282B2 (en) | 2003-03-31 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7491283B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
| US7560050B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-07-14 | Tdk Corporation | Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7569247B2 (en) | 2003-11-27 | 2009-08-04 | Tdk Corporation | Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
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Citations (1)
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| JPS6346716A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | 日本電気株式会社 | 積層焼結体の製造方法 |
-
1991
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