JPH04206808A - セラミックス積層体の製造方法 - Google Patents
セラミックス積層体の製造方法Info
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- JPH04206808A JPH04206808A JP33810290A JP33810290A JPH04206808A JP H04206808 A JPH04206808 A JP H04206808A JP 33810290 A JP33810290 A JP 33810290A JP 33810290 A JP33810290 A JP 33810290A JP H04206808 A JPH04206808 A JP H04206808A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミックス積層体の製造方法に関するもので
ある。
ある。
従来の技術
従来のセラミックス積層体の製造方法、特に積層セラミ
ックコンデンサの製造方法としては、まず有機結合剤を
含むセラミックグリーンシートの表面に複数列、複数行
の所定形状の例えば矩形パターンの内部電極を、金属電
極ペーストをスクリーン印刷することにより形成する。
ックコンデンサの製造方法としては、まず有機結合剤を
含むセラミックグリーンシートの表面に複数列、複数行
の所定形状の例えば矩形パターンの内部電極を、金属電
極ペーストをスクリーン印刷することにより形成する。
次いで、このようにして得られたシートを多数枚積み重
ね、その積層体の上下両面に電極を一切印刷しないセラ
ミックグリーンシートを重ねて加圧、加熱圧着して積層
体ブロックを形成する。次に、この積層体ブロックの複
数列、複数行を切断して所定形状のセラミック積層コン
デンサのグリーンチップを得る。その後、得られたグリ
ーンチップを焼成し、内部電極の端面か露出している面
に銀なとの導電材を被着させて外部電極を形成し、積層
セラミノクコンデンザを製造していた。
ね、その積層体の上下両面に電極を一切印刷しないセラ
ミックグリーンシートを重ねて加圧、加熱圧着して積層
体ブロックを形成する。次に、この積層体ブロックの複
数列、複数行を切断して所定形状のセラミック積層コン
デンサのグリーンチップを得る。その後、得られたグリ
ーンチップを焼成し、内部電極の端面か露出している面
に銀なとの導電材を被着させて外部電極を形成し、積層
セラミノクコンデンザを製造していた。
発明か解決しようとする課題
さて近年、積層セラミックコンデンサにおいては、小型
化、大容量化の要求か強く、電極間のセラミック層の厚
さを薄くして、コンデンサの大容量化か計られており、
積層されるセラミックグリーンシートの薄膜化か急速に
進んでいる。しかしながら、セラミックグリーンシート
の薄膜化には、セラミックグリーンシートの引張り強度
か弱く、取扱い性か悪くなり、セラミソクグリーンシー
トの剥離不良により電極間をショートさせるなど致命的
な欠点が発生する。そのため、セラミックグリーンシー
トの機械的強度を強くする必要があり、セラミックグリ
ーンシート中の有機結合剤の配合量を向」ニさせなけれ
ばいけないことになる。しかし、このように有機結合剤
の添加量を」二げると、機械的強度を強くする反面、有
機結合剤が焼成過程で急激に燃焼し、デラミネーション
（層間剥離）不良を誘発する恐れがあり、−概に有機結
合剤の添加量を」二げるわけにはいかない側面を有して
いる。そこで、剥離性に不都合のない範囲で有機結合剤
を最小にする必要がある。
化、大容量化の要求か強く、電極間のセラミック層の厚
さを薄くして、コンデンサの大容量化か計られており、
積層されるセラミックグリーンシートの薄膜化か急速に
進んでいる。しかしながら、セラミックグリーンシート
の薄膜化には、セラミックグリーンシートの引張り強度
か弱く、取扱い性か悪くなり、セラミソクグリーンシー
トの剥離不良により電極間をショートさせるなど致命的
な欠点が発生する。そのため、セラミックグリーンシー
トの機械的強度を強くする必要があり、セラミックグリ
ーンシート中の有機結合剤の配合量を向」ニさせなけれ
ばいけないことになる。しかし、このように有機結合剤
の添加量を」二げると、機械的強度を強くする反面、有
機結合剤が焼成過程で急激に燃焼し、デラミネーション
（層間剥離）不良を誘発する恐れがあり、−概に有機結
合剤の添加量を」二げるわけにはいかない側面を有して
いる。そこで、剥離性に不都合のない範囲で有機結合剤
を最小にする必要がある。
その際、有機結合剤の含有率が低下しているため、積層
体ブロックのセラミックグリーンシート同志の接着力も
低下してしまい、これを加圧・圧着して切断すると切断
面でシート同志が剥離したり、切断形状を著しく劣化さ
せたりするなとの弊害が生ずることがある。
体ブロックのセラミックグリーンシート同志の接着力も
低下してしまい、これを加圧・圧着して切断すると切断
面でシート同志が剥離したり、切断形状を著しく劣化さ
せたりするなとの弊害が生ずることがある。
課題を解決するための手段
本発明は」二重の問題を解決するため、内部電極が形成
されているセラミックグリーンシートを、内部電極が交
互に引き出せるように所定枚数積み重ね、加圧・圧着し
た積層体ブロックを切断する際、積層体ブロックを加圧
・圧縮させた状態で切断することを特徴とする。
されているセラミックグリーンシートを、内部電極が交
互に引き出せるように所定枚数積み重ね、加圧・圧着し
た積層体ブロックを切断する際、積層体ブロックを加圧
・圧縮させた状態で切断することを特徴とする。
作用
上記のように、積層体ブロックを加圧・圧縮さぜた状態
で切断することによって、切断刃のストレスによる切断
面のシート間剥離、あるいは切断形状不良の低減を図る
ことが可能となる。
で切断することによって、切断刃のストレスによる切断
面のシート間剥離、あるいは切断形状不良の低減を図る
ことが可能となる。
実施例
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
まず、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉末
をポリビニルブチラール系の有機結合剤、可塑剤として
フタル酸ジブチル、有機溶剤としてメチルエチルケトン
を所定配合量準備し、これらを４８時間ボールミリング
することにより、スラリーを得る。次に、このスラリー
をポリエチレンテレフタレートフィルム上にロールコー
ト法ニヨって厚み２０μｍのセラミックグリーンシート
を形成する。次に、こうして得られた第１図に示すセラ
ミックグリーンシート１上に、スクリーン印刷またはグ
ラビア印刷等の手段により内部電極となる金属を含むペ
ーストを用いて内部電極層２を所定のパターンで形成す
る。こうして得られたシートを例えば８０枚用意し、１
層毎に１列ズランを入れ、第１図に示すＡ、Ｂの列が交
互に積み重なるように積層して、上下に内部電極の形成
されていないセラミックグリーンシートを例えば各１０
枚ずつ積み重ね、これを例えば温度７５°ｃ２圧力３０
０ ｋｇ／ａｎ？の加熱加圧条件で熱圧着して第２図に
示される積層体ブロック３を形成する。
をポリビニルブチラール系の有機結合剤、可塑剤として
フタル酸ジブチル、有機溶剤としてメチルエチルケトン
を所定配合量準備し、これらを４８時間ボールミリング
することにより、スラリーを得る。次に、このスラリー
をポリエチレンテレフタレートフィルム上にロールコー
ト法ニヨって厚み２０μｍのセラミックグリーンシート
を形成する。次に、こうして得られた第１図に示すセラ
ミックグリーンシート１上に、スクリーン印刷またはグ
ラビア印刷等の手段により内部電極となる金属を含むペ
ーストを用いて内部電極層２を所定のパターンで形成す
る。こうして得られたシートを例えば８０枚用意し、１
層毎に１列ズランを入れ、第１図に示すＡ、Ｂの列が交
互に積み重なるように積層して、上下に内部電極の形成
されていないセラミックグリーンシートを例えば各１０
枚ずつ積み重ね、これを例えば温度７５°ｃ２圧力３０
０ ｋｇ／ａｎ？の加熱加圧条件で熱圧着して第２図に
示される積層体ブロック３を形成する。
次に、第２図中のＣの位置で切断する際、切断刃５の左
右に設けている加圧治具４で例えば６００ｋｇ ／ ｃ
ｄの加圧圧縮させながら、切断刃５で所定の位置Ｃを切
断していく。このように積層ブロック３のすべての列間
１行間を切断して、独立した個々の積層セラミックグリ
ーンチップを得る。その後、例えば５０℃／ Ｈｒで４
．５０ ’Ｃまで昇温し、５時間保持してセラミックグ
リーンシート中の有機結合剤１可塑剤及び内部電極中の
有機結合剤を燃焼、飛散させ、その後セラミック材料の
焼結温度までこれを昇温し、積層セラミックコンデンサ
を得る。その後、内部電極の露出している端面に外部電
極となるべき銀電極を形成し、例えば８００℃で焼付し
た後、メツキ処理を施し半田付性を向上した積層セラミ
ックコンデンサを得る。
右に設けている加圧治具４で例えば６００ｋｇ ／ ｃ
ｄの加圧圧縮させながら、切断刃５で所定の位置Ｃを切
断していく。このように積層ブロック３のすべての列間
１行間を切断して、独立した個々の積層セラミックグリ
ーンチップを得る。その後、例えば５０℃／ Ｈｒで４
．５０ ’Ｃまで昇温し、５時間保持してセラミックグ
リーンシート中の有機結合剤１可塑剤及び内部電極中の
有機結合剤を燃焼、飛散させ、その後セラミック材料の
焼結温度までこれを昇温し、積層セラミックコンデンサ
を得る。その後、内部電極の露出している端面に外部電
極となるべき銀電極を形成し、例えば８００℃で焼付し
た後、メツキ処理を施し半田付性を向上した積層セラミ
ックコンデンサを得る。
以上、本発明の実施例として、積層セラミックコンデン
サの製造方法に例をとり、説明してきた。しかし、本発
明では例に挙げた材料、内部電極形状等の条件の絹合せ
を変えても切断形状の改善、剥離低減等の効果に何ら支
障をきたすものではないことは明らかである。
サの製造方法に例をとり、説明してきた。しかし、本発
明では例に挙げた材料、内部電極形状等の条件の絹合せ
を変えても切断形状の改善、剥離低減等の効果に何ら支
障をきたすものではないことは明らかである。
発明の効果
以」二説明したように本発明によれば、積層体ブロック
を切断する際、切断刃のストレスによる切断形状の劣化
及びシート間の剥離を低減することが可能となり、セラ
ミックス積層体を安定に歩留り良く製造することができ
る。
を切断する際、切断刃のストレスによる切断形状の劣化
及びシート間の剥離を低減することが可能となり、セラ
ミックス積層体を安定に歩留り良く製造することができ
る。
第１図、第２図は本発明の一実施例である積層セラミッ
クスコンデンサの製造方法を工程に従って説明した図で
ある。 ］・・・・・・セラミソクグリーンンート、２・・・・
・・内部電極層、３・・・・・・積層体ブロック、４・
・・・・・加圧冶具、５・・・・・・切断刃。
クスコンデンサの製造方法を工程に従って説明した図で
ある。 ］・・・・・・セラミソクグリーンンート、２・・・・
・・内部電極層、３・・・・・・積層体ブロック、４・
・・・・・加圧冶具、５・・・・・・切断刃。
Claims (1)
- 有機結合剤を含むセラミックグリーンシート上に内部
電極となる金属電極ペーストを形成し、これを複数枚積
み重ねた後、加圧圧着して積層体ブロックとし、これを
所定形状に切断する際、積層体ブロックを加圧圧縮させ
た状態で切断することを特徴とするセラミックス積層体
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33810290A JPH04206808A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33810290A JPH04206808A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206808A true JPH04206808A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18314934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33810290A Pending JPH04206808A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206808A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG90750A1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-08-20 | Murata Manufacturing Co | Manufacturing method for monolithic ceramic part and cutting device for ceramic laminate |
| US7182899B2 (en) * | 2001-09-19 | 2007-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33810290A patent/JPH04206808A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG90750A1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-08-20 | Murata Manufacturing Co | Manufacturing method for monolithic ceramic part and cutting device for ceramic laminate |
| US7182899B2 (en) * | 2001-09-19 | 2007-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment |
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