JPH09232179A - 積層セラミック部品 - Google Patents
積層セラミック部品Info
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- JPH09232179A JPH09232179A JP3338196A JP3338196A JPH09232179A JP H09232179 A JPH09232179 A JP H09232179A JP 3338196 A JP3338196 A JP 3338196A JP 3338196 A JP3338196 A JP 3338196A JP H09232179 A JPH09232179 A JP H09232179A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層セラミック部品において、セラミック層
間の剥離・密着不良のないものを提供することを目的と
する。 【解決手段】 セラミック層２を挟んで対向する内部電
極３の引き出し電極部３ｂの電極厚より、重なり部３ａ
の電極の厚みを薄くすることで重なり部３ａと引き出し
電極部３ｂとの段差を緩和することが可能となり、積層
体１におけるセラミック層２間の密着性向上、及び切断
時の剥離不良を低減でき歩留り向上を図ることができる
間の剥離・密着不良のないものを提供することを目的と
する。 【解決手段】 セラミック層２を挟んで対向する内部電
極３の引き出し電極部３ｂの電極厚より、重なり部３ａ
の電極の厚みを薄くすることで重なり部３ａと引き出し
電極部３ｂとの段差を緩和することが可能となり、積層
体１におけるセラミック層２間の密着性向上、及び切断
時の剥離不良を低減でき歩留り向上を図ることができる
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサなどの積層セラミック部品に関するものである。
デンサなどの積層セラミック部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック部品について、以
下に図面を参照しながら説明する。図４は積層セラミッ
ク部品の代表とも言える積層チップコンデンサを示す断
面図である。
下に図面を参照しながら説明する。図４は積層セラミッ
ク部品の代表とも言える積層チップコンデンサを示す断
面図である。
【０００３】図４に示すように、積層チップコンデンサ
は、一般的に交互に積層されたセラミック層５と内部電
極６、及び上記内部電極６と導通した外部電極７とを備
えている。そしてこの内部電極６は、図４に示すよう
に、上記セラミック層５を挟んで対向する重なり部６ａ
と、この重なり部６ａから積層チップコンデンサ素子の
相対する両端部の外部電極７のどちらか一方へ交互に導
通するように引き出された引き出し電極部６ｂとからな
っており、従来上記重なり部６ａと引き出し電極部６ｂ
とは、同じ電極厚みであった。
は、一般的に交互に積層されたセラミック層５と内部電
極６、及び上記内部電極６と導通した外部電極７とを備
えている。そしてこの内部電極６は、図４に示すよう
に、上記セラミック層５を挟んで対向する重なり部６ａ
と、この重なり部６ａから積層チップコンデンサ素子の
相対する両端部の外部電極７のどちらか一方へ交互に導
通するように引き出された引き出し電極部６ｂとからな
っており、従来上記重なり部６ａと引き出し電極部６ｂ
とは、同じ電極厚みであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年積層セラミック部
品においては、薄膜高積層化傾向にあり、誘電体セラミ
ック層５を１００層以上も積層するような場合、従来の
ものでは、積層体内における内部電極６の重なり部６ａ
と引き出し電極部６ｂの積層数の違いから生じる段差が
積層数に比例して増大し、積層時に圧着しても、段差が
大きいため圧力が均一にかからずにセラミック層５の密
着不良がおこり、切断した際にセラミック層５間での剥
離・密着不良の原因となるという問題を有していた。
品においては、薄膜高積層化傾向にあり、誘電体セラミ
ック層５を１００層以上も積層するような場合、従来の
ものでは、積層体内における内部電極６の重なり部６ａ
と引き出し電極部６ｂの積層数の違いから生じる段差が
積層数に比例して増大し、積層時に圧着しても、段差が
大きいため圧力が均一にかからずにセラミック層５の密
着不良がおこり、切断した際にセラミック層５間での剥
離・密着不良の原因となるという問題を有していた。
【０００５】そこで本発明は、積層体内での内部電極の
積層数の違いから生じる段差をなくし、セラミック層間
の剥離・密着不良のない積層セラミック部品を提供する
ことを目的とするものである。
積層数の違いから生じる段差をなくし、セラミック層間
の剥離・密着不良のない積層セラミック部品を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明による積層セラミック部品は、複数のセラミ
ック層と複数の内部電極とを交互に積層した積層体であ
って、この内部電極は、上記セラミック層を挟んで対向
する重なり部と、この重なり部から上記積層体の両端部
のどちらか一方の端部へ交互に導出する引き出し電極部
とからなり、この引き出し電極部の電極厚みより、上記
重なり部の電極厚みを薄くしたものである。
に、本発明による積層セラミック部品は、複数のセラミ
ック層と複数の内部電極とを交互に積層した積層体であ
って、この内部電極は、上記セラミック層を挟んで対向
する重なり部と、この重なり部から上記積層体の両端部
のどちらか一方の端部へ交互に導出する引き出し電極部
とからなり、この引き出し電極部の電極厚みより、上記
重なり部の電極厚みを薄くしたものである。
【０００７】この本発明によれば、内部電極の重なり部
の電極厚みを引き出し電極部よりも薄くしたので、積層
体内での内部電極の積層数の違いから生じる段差が少な
くなり、セラミック層間の剥離・密着不良のない積層セ
ラミック部品を得ることができる。
の電極厚みを引き出し電極部よりも薄くしたので、積層
体内での内部電極の積層数の違いから生じる段差が少な
くなり、セラミック層間の剥離・密着不良のない積層セ
ラミック部品を得ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、複数のセラミック層と複数の内部電極とを交互に積
層した積層体であって、この内部電極は、上記セラミッ
ク層を挟んで対向する重なり部と、この重なり部から上
記積層体の両端部のどちらか一方の端部へ交互に導出す
る引き出し電極部とからなり、この引き出し電極部の電
極厚みより、上記重なり部の電極厚みを薄くしたことを
特徴とする積層セラミック部品であり、このような積層
セラミック部品では、内部電極の引き出し電極部の電極
より重なり部の電極厚みが薄いので高積層化した場合で
も、引き出し電極部の積層数が重なり部の積層数の約半
分しかなくても、積層数の違いから生じる引き出し電極
部と重なり部との段差が生じなくなる。従って、圧着す
る際に圧力が均一にかかるので、積層時の密着性の低下
を抑制し、剥離・密着不良のない積層セラミック部品を
得ることができるという作用を有する。
は、複数のセラミック層と複数の内部電極とを交互に積
層した積層体であって、この内部電極は、上記セラミッ
ク層を挟んで対向する重なり部と、この重なり部から上
記積層体の両端部のどちらか一方の端部へ交互に導出す
る引き出し電極部とからなり、この引き出し電極部の電
極厚みより、上記重なり部の電極厚みを薄くしたことを
特徴とする積層セラミック部品であり、このような積層
セラミック部品では、内部電極の引き出し電極部の電極
より重なり部の電極厚みが薄いので高積層化した場合で
も、引き出し電極部の積層数が重なり部の積層数の約半
分しかなくても、積層数の違いから生じる引き出し電極
部と重なり部との段差が生じなくなる。従って、圧着す
る際に圧力が均一にかかるので、積層時の密着性の低下
を抑制し、剥離・密着不良のない積層セラミック部品を
得ることができるという作用を有する。
【０００９】以下、本発明の一実施形態について、図１
から図３を用いて説明する。図１は本発明による積層セ
ラミック部品の断面図を示し、図１において積層体１は
複数のセラミック層２と複数の内部電極３とが交互に積
層されており、内部電極３はセラミック層２を挟んで対
向する重なり部３ａと、この重なり部３ａから上記積層
体１の両端部のどちらか一方の端部へ交互に導出され外
部電極４と導通する引き出し電極部３ｂとからなってい
る。そして、この引き出し電極部３ｂの電極厚みより、
上記重なり部３ａの電極厚みよりも薄くしているので、
高積層化した場合でも引き出し電極部３ｂの積層数が、
重なり部３ａの積層数の約半分しかなくても、積層数の
違いから生じる引き出し電極部３ｂと重なり部３ａとの
段差がなくなり、圧着する際にも圧力が均一にかかって
積層時の密着性の低下を招くことなく、剥離・密着不良
のない積層セラミック部品を得られるという作用を奏す
る。なおセラミック層２はチタン酸バリウムなどを主成
分とするセラミック材料から、内部電極３はパラジウム
などを主成分とする電極材料から構成されている。
から図３を用いて説明する。図１は本発明による積層セ
ラミック部品の断面図を示し、図１において積層体１は
複数のセラミック層２と複数の内部電極３とが交互に積
層されており、内部電極３はセラミック層２を挟んで対
向する重なり部３ａと、この重なり部３ａから上記積層
体１の両端部のどちらか一方の端部へ交互に導出され外
部電極４と導通する引き出し電極部３ｂとからなってい
る。そして、この引き出し電極部３ｂの電極厚みより、
上記重なり部３ａの電極厚みよりも薄くしているので、
高積層化した場合でも引き出し電極部３ｂの積層数が、
重なり部３ａの積層数の約半分しかなくても、積層数の
違いから生じる引き出し電極部３ｂと重なり部３ａとの
段差がなくなり、圧着する際にも圧力が均一にかかって
積層時の密着性の低下を招くことなく、剥離・密着不良
のない積層セラミック部品を得られるという作用を奏す
る。なおセラミック層２はチタン酸バリウムなどを主成
分とするセラミック材料から、内部電極３はパラジウム
などを主成分とする電極材料から構成されている。
【００１０】次に本発明の具体例を説明する。
【００１１】
【実施例】まず、代表的な積層セラミック部品である積
層セラミックコンデンサの製造方法を説明するとチタン
酸バリウムを主成分とするセラミック材料粉末をポリビ
ニルブチラール系有機結合剤、可塑剤としてフタル酸ジ
ブチル、有機溶剤としてメチルエチルの所定量と配合
し、４８時間ボールミリングすることによりセラミック
ススラリーを得る。次に、図２に示すごとくこのスラリ
ーを用いてロールコート法により、厚み１０μｍのセラ
ミックグリーンシート５を成形し、このセラミックグリ
ーンシート５上に、パラジウムペーストをスクリーン印
刷して内部電極３を形成する。内部電極３が印刷されて
いないセラミックグリーンシート５を積層した無効層上
に上記内部電極３を設けたセラミックグリーンシート５
を、図１のごとく内部電極３の引き出し電極３ｂがセラ
ミック層２を挟んで対向する重なり部３ａより積層体１
の両端部のどちらか一方の端部へ交互に導出されるよう
に所望数積層し、その後、この上に内部電極３の付与さ
れていないセラミックグリーンシート５を積層して無効
層とする。
層セラミックコンデンサの製造方法を説明するとチタン
酸バリウムを主成分とするセラミック材料粉末をポリビ
ニルブチラール系有機結合剤、可塑剤としてフタル酸ジ
ブチル、有機溶剤としてメチルエチルの所定量と配合
し、４８時間ボールミリングすることによりセラミック
ススラリーを得る。次に、図２に示すごとくこのスラリ
ーを用いてロールコート法により、厚み１０μｍのセラ
ミックグリーンシート５を成形し、このセラミックグリ
ーンシート５上に、パラジウムペーストをスクリーン印
刷して内部電極３を形成する。内部電極３が印刷されて
いないセラミックグリーンシート５を積層した無効層上
に上記内部電極３を設けたセラミックグリーンシート５
を、図１のごとく内部電極３の引き出し電極３ｂがセラ
ミック層２を挟んで対向する重なり部３ａより積層体１
の両端部のどちらか一方の端部へ交互に導出されるよう
に所望数積層し、その後、この上に内部電極３の付与さ
れていないセラミックグリーンシート５を積層して無効
層とする。
【００１２】次に積層体１を温度７５℃、圧力３００kg
／cm2の加熱加圧条件にて熱圧着して、積層体ブロック
を形成し、切断刃にて積層体ブロックを所定形状に切断
して、独立した積層体グリーンチップを得る。
／cm2の加熱加圧条件にて熱圧着して、積層体ブロック
を形成し、切断刃にて積層体ブロックを所定形状に切断
して、独立した積層体グリーンチップを得る。
【００１３】以上のようにして得られた積層体グリーン
チップの個別分離を完全に行い、焼成用セッター上に整
列させ、融着防止剤としてジルコニア粉末を少量散布し
てバーンアウト炉に投入し、室温から４００℃まで、約
３０時間のバーンアウトを行った後、次に焼成炉に投入
して、最高温度１３００℃、約２０時間のプロフィール
にて焼成を実施する。
チップの個別分離を完全に行い、焼成用セッター上に整
列させ、融着防止剤としてジルコニア粉末を少量散布し
てバーンアウト炉に投入し、室温から４００℃まで、約
３０時間のバーンアウトを行った後、次に焼成炉に投入
して、最高温度１３００℃、約２０時間のプロフィール
にて焼成を実施する。
【００１４】こうして得られた焼結体をバレルに投入し
端面研磨（１５０ｒｐｍ×２０分）を施した後、焼結体
の両端部に外部電極４を設け、内部電極３との導通を得
る。
端面研磨（１５０ｒｐｍ×２０分）を施した後、焼結体
の両端部に外部電極４を設け、内部電極３との導通を得
る。
【００１５】以上のようにして得られた本実施例の積層
セラミックコンデンサにおいては、グリーンシート５上
に内部電極３を設ける際、図３に示すように、重なり部
３ａ部分の電極厚みよりも、引き出し電極部３ｂ部分の
電極厚みを二度塗り等をして厚く印刷しており、積層し
た際に、重なり部３ａと引き出し電極部３ｂの段差が起
因しておこるセラミック層２の接着不良・剥離を防止で
きることとなる。
セラミックコンデンサにおいては、グリーンシート５上
に内部電極３を設ける際、図３に示すように、重なり部
３ａ部分の電極厚みよりも、引き出し電極部３ｂ部分の
電極厚みを二度塗り等をして厚く印刷しており、積層し
た際に、重なり部３ａと引き出し電極部３ｂの段差が起
因しておこるセラミック層２の接着不良・剥離を防止で
きることとなる。
【００１６】また、従来端面研磨は、１５０ｒｐｍ×１
５０分の処理が必要であったが、本実施例においては、
外部電極と接続される内部電極の引き出し電極部３ｂの
電極厚みが厚いため、２０分程度の端面研磨でも外部電
極４との接続が完全なものとなる。
５０分の処理が必要であったが、本実施例においては、
外部電極と接続される内部電極の引き出し電極部３ｂの
電極厚みが厚いため、２０分程度の端面研磨でも外部電
極４との接続が完全なものとなる。
【００１７】以上のように、本実施例においては、積層
セラミックコンデンサの場合について述べたが、本発明
は積層セラミックコンデンサに係わらず、積層チップバ
リスタなどの積層セラミック部品においても同様に実施
可能である。
セラミックコンデンサの場合について述べたが、本発明
は積層セラミックコンデンサに係わらず、積層チップバ
リスタなどの積層セラミック部品においても同様に実施
可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、セラミッ
ク層を挟んで対向する内部電極の重なり部の電極厚みを
引き出し電極部電極厚みより薄くすることで、積層体で
の重なり部と引き出し電極部の段差をなくすこととな
り、圧着する際に圧力が積層体に均一にかかることとな
って、セラミック層の密着性を向上することができ、ま
た切断時における剥離不良をも低減でき、歩留り向上を
図るという効果が得られる。
ク層を挟んで対向する内部電極の重なり部の電極厚みを
引き出し電極部電極厚みより薄くすることで、積層体で
の重なり部と引き出し電極部の段差をなくすこととな
り、圧着する際に圧力が積層体に均一にかかることとな
って、セラミック層の密着性を向上することができ、ま
た切断時における剥離不良をも低減でき、歩留り向上を
図るという効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態による積層セラミック部
品を示す断面図
品を示す断面図
【図２】本発明の一実施の形態による内部電極を設けた
グリーンシートを示す上面図
グリーンシートを示す上面図
【図３】図２のグリーンシートの断面図
【図４】従来の積層セラミックコンデンサを示す断面図
１ 積層体 ２ セラミック層 ３ 内部電極 ３ａ 重なり部 ３ｂ 引き出し電極部 ４ 外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のセラミック層と複数の内部電極と
を交互に積層した積層体であって、この内部電極は、上
記セラミック層を挟んで対向する重なり部と、この重な
り部から上記積層体の両端部のどちらか一方の端部へ交
互に導出する引き出し電極部とからなり、この引き出し
電極部の電極厚みより、上記重なり部の電極厚みを薄く
したことを特徴とする積層セラミック部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3338196A JPH09232179A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 積層セラミック部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3338196A JPH09232179A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 積層セラミック部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232179A true JPH09232179A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12385024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3338196A Pending JPH09232179A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 積層セラミック部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232179A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7319582B2 (en) * | 2004-06-03 | 2008-01-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor and method of manufacturing the same |
| US7329976B2 (en) | 2005-04-27 | 2008-02-12 | Kyocera Corporation | Laminated electronic component |
| US20100085682A1 (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| CN103258644A (zh) * | 2012-02-17 | 2013-08-21 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子部件及其制造方法 |
| US20130279070A1 (en) * | 2012-04-24 | 2013-10-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| KR20150080799A (ko) * | 2014-01-02 | 2015-07-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
| KR20170071192A (ko) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그 제조방법 |
-
1996
- 1996-02-21 JP JP3338196A patent/JPH09232179A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7319582B2 (en) * | 2004-06-03 | 2008-01-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor and method of manufacturing the same |
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| US8325462B2 (en) | 2008-10-03 | 2012-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| CN103258644A (zh) * | 2012-02-17 | 2013-08-21 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子部件及其制造方法 |
| US10347421B2 (en) | 2012-02-17 | 2019-07-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
| US20130279070A1 (en) * | 2012-04-24 | 2013-10-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| US9111691B2 (en) * | 2012-04-24 | 2015-08-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| KR20150080799A (ko) * | 2014-01-02 | 2015-07-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
| KR20170071192A (ko) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그 제조방법 |
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