JPH07211577A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH07211577A JPH07211577A JP240894A JP240894A JPH07211577A JP H07211577 A JPH07211577 A JP H07211577A JP 240894 A JP240894 A JP 240894A JP 240894 A JP240894 A JP 240894A JP H07211577 A JPH07211577 A JP H07211577A
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- JP
- Japan
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- ceramic green
- plasticizer
- green sheet
- laminated
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部構造欠陥のない積層セラミックコンデン
サの製造方法を提供することを目的とするものである。 【構成】 この目的を達成するために、まず、セラミッ
クグリーンシート２の被接着面上に可塑剤を塗布し、可
塑剤層５を形成し、乾燥・揮発させる。次に、内部電極
３を設けたセラミックグリーンシート２を、内部電極３
がセラミックグリーンシート２の相対向端部に交互に導
出するように積層を繰り返して、積層体を形成する。そ
の後、外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを
得る。
サの製造方法を提供することを目的とするものである。 【構成】 この目的を達成するために、まず、セラミッ
クグリーンシート２の被接着面上に可塑剤を塗布し、可
塑剤層５を形成し、乾燥・揮発させる。次に、内部電極
３を設けたセラミックグリーンシート２を、内部電極３
がセラミックグリーンシート２の相対向端部に交互に導
出するように積層を繰り返して、積層体を形成する。そ
の後、外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを
得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関するものである。
ンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、石油系溶剤を含む金属粉末ペース
トをセラミックグリーンシートにスクリーン印刷等によ
り内部電極を形成し、次にこのセラミックグリーンシー
トを、内部電極がセラミックグリーンシートの相対向す
る端部に導出するように加熱・加圧により、所定枚数積
層して積層体を形成していた。その後、外部電極を形成
し、積層セラミックコンデンサを得ていた。
トをセラミックグリーンシートにスクリーン印刷等によ
り内部電極を形成し、次にこのセラミックグリーンシー
トを、内部電極がセラミックグリーンシートの相対向す
る端部に導出するように加熱・加圧により、所定枚数積
層して積層体を形成していた。その後、外部電極を形成
し、積層セラミックコンデンサを得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来の構成では
内部電極形成時に、石油系溶剤がセラミックグリーンシ
ートを浸食・変形し、内部構造欠陥を助長して製品歩留
まりを低下させるという問題点を有していた。また内部
電極にパラジウムを用いた場合、パラジウム粒子が、セ
ラミックグリーンシートの粒子間を浸透し、上下層の短
絡（ショート不良）を誘発して製品歩留まりを低下させ
るという問題点を有していた。さらに、高積層化による
内部電極の膜厚による厚み差により、セラミックグリー
ンシートの接着性が低下し、層間剥離等の問題点を有し
ていた。
内部電極形成時に、石油系溶剤がセラミックグリーンシ
ートを浸食・変形し、内部構造欠陥を助長して製品歩留
まりを低下させるという問題点を有していた。また内部
電極にパラジウムを用いた場合、パラジウム粒子が、セ
ラミックグリーンシートの粒子間を浸透し、上下層の短
絡（ショート不良）を誘発して製品歩留まりを低下させ
るという問題点を有していた。さらに、高積層化による
内部電極の膜厚による厚み差により、セラミックグリー
ンシートの接着性が低下し、層間剥離等の問題点を有し
ていた。
【０００４】本発明は、上記問題点を解決するもので、
ショート不良や層間剥離等の内部構造欠陥のない積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的と
するものである。
ショート不良や層間剥離等の内部構造欠陥のない積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的と
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
内部電極を形成したグリーンシートの内部電極を形成し
た面とは反対側の面に、可塑剤を塗布し、揮発・乾燥さ
せた後、積層、加圧を所定回数繰り返すことにより積層
体を形成するものである。
に、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
内部電極を形成したグリーンシートの内部電極を形成し
た面とは反対側の面に、可塑剤を塗布し、揮発・乾燥さ
せた後、積層、加圧を所定回数繰り返すことにより積層
体を形成するものである。
【０００６】
【作用】この構成により、可塑剤成分による接着性の向
上が可能となり、層間剥離等の内部構造欠陥の低減を図
ることができる。また、可塑剤を塗布することにより、
もし被接着面となるセラミックグリーンシートにピンホ
ール等の欠陥があったとしても、可塑剤成分により、セ
ラミックグリーンシートの表面を若干改善し、オープン
ピンホールをクローズし、上下層の短絡（ショート不
良）を低減することができる。その上、可塑剤成分を塗
布した被接着面は変形度が高く、接着するセラミックグ
リーンシートに形成されている内部電極表面に多少の突
起が存在したとしても、ダメージを吸収し、ショート不
良を抑制する効果もある。更に、内部電極の厚みによる
電極有無の部分での段差も吸収することにより、積層性
が向上し、薄膜高積層化を推し進めることができる。そ
の結果、さらなる小型化、大容量化した積層セラミック
コンデンサを得ることができるようになる。
上が可能となり、層間剥離等の内部構造欠陥の低減を図
ることができる。また、可塑剤を塗布することにより、
もし被接着面となるセラミックグリーンシートにピンホ
ール等の欠陥があったとしても、可塑剤成分により、セ
ラミックグリーンシートの表面を若干改善し、オープン
ピンホールをクローズし、上下層の短絡（ショート不
良）を低減することができる。その上、可塑剤成分を塗
布した被接着面は変形度が高く、接着するセラミックグ
リーンシートに形成されている内部電極表面に多少の突
起が存在したとしても、ダメージを吸収し、ショート不
良を抑制する効果もある。更に、内部電極の厚みによる
電極有無の部分での段差も吸収することにより、積層性
が向上し、薄膜高積層化を推し進めることができる。そ
の結果、さらなる小型化、大容量化した積層セラミック
コンデンサを得ることができるようになる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
【０００８】まず、チタン酸バリウムを主成分とするセ
ラミック粉体にポリビニルブチラール等の結合剤、可塑
剤としてフタル酸ジブチル、溶媒としてメチルエチルケ
トンを所定配合量用意して、これらを分散メディアとし
てジルコニアボールを用いて、４０時間ボールミリング
することにより、セラミックスラリーを得た。このセラ
ミックスラリーをポリエチレンテレフタレートのキャリ
アフィルム１上に、ロールコート法により厚み７μｍの
セラミックグリーンシート２を塗工・乾燥して得た。次
に、このセラミックグリーンシート２上に内部電極３を
スクリーン印刷法により、パラジウムペーストを用いて
所定形状に形成した。その後、図１に示すように、同組
成の厚み５０μｍのセラミックグリーンシートを３枚積
み重ね、約５０kg／cm2の圧力で加圧・圧着して無効層
４を得た。この上に、内部電極３を形成したセラミック
グリーンシート２を有効層として積層していく際、ま
ず、無効層４の被接着面に可塑剤を塗布し、２５秒後放
置した後、１００℃、１２０秒の乾燥を行い可塑剤層５
を形成した。この可塑剤層５の上に内部電極３を形成し
たセラミックグリーンシート２を積層し、約５０kg／cm
2の圧力で加圧・圧着した後、ポリエチレンテレフタレ
ートのキャリアフィルム１を剥離した。次に、積層した
セラミックグリーンシート２の被接着面に可塑剤を塗布
し、２５秒後放置した後、１００℃、１２０秒の乾燥を
行い可塑剤層５を形成した。この可塑剤層５の上に内部
電極３を形成したセラミックグリーンシート２を積層
し、約５０kg／cm2の圧力で加圧・圧着した後、ポリエ
チレンテレフタレートのキャリアフィルム１を剥離し
た。その後、同様にして、内部電極３がセラミックグリ
ーンシート２の相対向する端部に導出するように規定枚
数（本実施例では７１枚）積層した。次に、同組成の厚
み５０μｍのセラミックグリーンシートを３枚積み重
ね、約５０kg／cm2の圧力で加圧・圧着して無効層４を
設け、５００kg／cm2の本加圧を行って、セラミック積
層体ブロックを得た。その後、この積層体ブロックを所
定形状に切断し、独立したセラミックグリーンチップと
し、これらを組成用セッターに整列させて、バーンアウ
ト炉に投入し、室温〜４００℃まで約３０時間のバーン
アウトを施した後、焼成炉に投入し、最高温度１２８０
℃まで約２０時間の焼成を行い磁器化させた。次に、セ
ラミックグリーンチップの内部電極３の露出している端
面に、銀の外部電極を付与し、半田付け性を向上させる
ためにメッキ処理を施して、積層セラミックコンデンサ
を得た。
ラミック粉体にポリビニルブチラール等の結合剤、可塑
剤としてフタル酸ジブチル、溶媒としてメチルエチルケ
トンを所定配合量用意して、これらを分散メディアとし
てジルコニアボールを用いて、４０時間ボールミリング
することにより、セラミックスラリーを得た。このセラ
ミックスラリーをポリエチレンテレフタレートのキャリ
アフィルム１上に、ロールコート法により厚み７μｍの
セラミックグリーンシート２を塗工・乾燥して得た。次
に、このセラミックグリーンシート２上に内部電極３を
スクリーン印刷法により、パラジウムペーストを用いて
所定形状に形成した。その後、図１に示すように、同組
成の厚み５０μｍのセラミックグリーンシートを３枚積
み重ね、約５０kg／cm2の圧力で加圧・圧着して無効層
４を得た。この上に、内部電極３を形成したセラミック
グリーンシート２を有効層として積層していく際、ま
ず、無効層４の被接着面に可塑剤を塗布し、２５秒後放
置した後、１００℃、１２０秒の乾燥を行い可塑剤層５
を形成した。この可塑剤層５の上に内部電極３を形成し
たセラミックグリーンシート２を積層し、約５０kg／cm
2の圧力で加圧・圧着した後、ポリエチレンテレフタレ
ートのキャリアフィルム１を剥離した。次に、積層した
セラミックグリーンシート２の被接着面に可塑剤を塗布
し、２５秒後放置した後、１００℃、１２０秒の乾燥を
行い可塑剤層５を形成した。この可塑剤層５の上に内部
電極３を形成したセラミックグリーンシート２を積層
し、約５０kg／cm2の圧力で加圧・圧着した後、ポリエ
チレンテレフタレートのキャリアフィルム１を剥離し
た。その後、同様にして、内部電極３がセラミックグリ
ーンシート２の相対向する端部に導出するように規定枚
数（本実施例では７１枚）積層した。次に、同組成の厚
み５０μｍのセラミックグリーンシートを３枚積み重
ね、約５０kg／cm2の圧力で加圧・圧着して無効層４を
設け、５００kg／cm2の本加圧を行って、セラミック積
層体ブロックを得た。その後、この積層体ブロックを所
定形状に切断し、独立したセラミックグリーンチップと
し、これらを組成用セッターに整列させて、バーンアウ
ト炉に投入し、室温〜４００℃まで約３０時間のバーン
アウトを施した後、焼成炉に投入し、最高温度１２８０
℃まで約２０時間の焼成を行い磁器化させた。次に、セ
ラミックグリーンチップの内部電極３の露出している端
面に、銀の外部電極を付与し、半田付け性を向上させる
ためにメッキ処理を施して、積層セラミックコンデンサ
を得た。
【０００９】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサは層間剥離など内部構造欠陥のないものであっ
た。
ンデンサは層間剥離など内部構造欠陥のないものであっ
た。
【００１０】なお、本実施例に用いた材料、セラミック
グリーンシート厚み、積層数、焼成条件などを変えたと
しても、その効果に変わりはない。
グリーンシート厚み、積層数、焼成条件などを変えたと
しても、その効果に変わりはない。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、セラミ
ックグリーンシート中の可塑剤成分により、セラミック
グリーンシート同士の接着性が向上し、層間剥離等の内
部構造欠陥の低減を図ることができる。また、セラミッ
クグリーンシートの被接着面に可塑剤を塗布することに
より、もし被接着面となるセラミックグリーンシートに
ピンホール等の欠陥があったとしても、可塑剤成分によ
り、セラミックグリーンシートの表面を滑らかにし、オ
ープンピンホールをクローズし、上下層の短絡（ショー
ト不良）を防ぐことができる。その上、可塑剤成分を塗
布した被接着面は変形度が高く、接着するセラミックグ
リーンシートに形成されている内部電極表面に多少の突
起が存在したとしても、ダメージを吸収し、ショート不
良を抑制することができる。更に、内部電極の厚みによ
る電極有無の部分での段差も吸収することにより、積層
性が向上し、薄膜高積層化を推し進めることができる。
その結果、さらなる小型化、大容量化した積層セラミッ
クコンデンサを得ることができるようになる。
ックグリーンシート中の可塑剤成分により、セラミック
グリーンシート同士の接着性が向上し、層間剥離等の内
部構造欠陥の低減を図ることができる。また、セラミッ
クグリーンシートの被接着面に可塑剤を塗布することに
より、もし被接着面となるセラミックグリーンシートに
ピンホール等の欠陥があったとしても、可塑剤成分によ
り、セラミックグリーンシートの表面を滑らかにし、オ
ープンピンホールをクローズし、上下層の短絡（ショー
ト不良）を防ぐことができる。その上、可塑剤成分を塗
布した被接着面は変形度が高く、接着するセラミックグ
リーンシートに形成されている内部電極表面に多少の突
起が存在したとしても、ダメージを吸収し、ショート不
良を抑制することができる。更に、内部電極の厚みによ
る電極有無の部分での段差も吸収することにより、積層
性が向上し、薄膜高積層化を推し進めることができる。
その結果、さらなる小型化、大容量化した積層セラミッ
クコンデンサを得ることができるようになる。
【図１】本発明の一実施例における積層工程の断面図
１ キャリアフィルム ２ セラミックグリーンシート ３ 内部電極 ４ 無効層 ５ 可塑剤層
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートの一面に、一
方が前記セラミックグリーンシートの端部と一致するよ
うに内部電極を形成し、次に前記グリーンシートの反対
側の面に、可塑剤を塗布し、乾燥・揮発させ、その後前
記内部電極が交互に相対向する端面に導出するようにグ
リーンシートを積層、加圧を所定回数繰り返して積層体
を形成し、次にこの積層体に外部電極を形成する積層セ
ラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP240894A JPH07211577A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP240894A JPH07211577A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211577A true JPH07211577A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11528426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP240894A Pending JPH07211577A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07211577A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051675A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
| JP2003101226A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 多層配線基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-01-14 JP JP240894A patent/JPH07211577A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051675A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
| JP4663173B2 (ja) * | 2001-08-03 | 2011-03-30 | 京セラ株式会社 | セラミック積層体の製法 |
| JP2003101226A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 多層配線基板の製造方法 |
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