JPH04112411A - グリーンシート - Google Patents

グリーンシート

Info

Publication number
JPH04112411A
JPH04112411A JP23120090A JP23120090A JPH04112411A JP H04112411 A JPH04112411 A JP H04112411A JP 23120090 A JP23120090 A JP 23120090A JP 23120090 A JP23120090 A JP 23120090A JP H04112411 A JPH04112411 A JP H04112411A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic green
binder component
green sheet
ceramic
transition temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23120090A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Uehara
孝行 上原
Katsuyuki Horie
克之 堀江
Naoto Narita
直人 成田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP23120090A priority Critical patent/JPH04112411A/ja
Publication of JPH04112411A publication Critical patent/JPH04112411A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は、積層セラミック電子部品用セラミックグリ
ーンシートに関する。
【従来の技術】
積層コンデンサなど、セラミックグリーンシートを複数
積層して作られる積層セラミック電子部品は、一般に次
の方法で作られる。 ■チタン酸バリウム等のセラミック原料、バインダー 
可塑剤、水あるいは打機溶剤をボールミルに入れて攪拌
し、各材料をよく混合してセラミックスラリ−を作る。 ■セラミックスラリーを樹脂製の支持フィルムの上に乗
せ、ドクターブレードでセラミックスラリ−をシート状
に薄く塗工し、乾燥し、セラミックグリーンシートを形
成する。 ■セラミックグリーンシートを前記支持フィルムから剥
し、所定の大きさに切断する。その後、導電ペーストを
使ってセラミックグリーンシートの主面に内部電極パタ
ーンを印刷する。 ■第1図で示すように、内部電極パターン2ax2bが
印刷されたセラミックグリーンシート1aX lbを複
数枚積み重ね、さらにその上下に内部電極パターン2a
、2bが印刷されてないセラミックグリーンシート1、
lを積み重ね、これを加熱し、かつ圧力を加えながら積
層する。 積層したセラミックグリーンシートは部品1個の大きさ
の部品素体単位に切断する。 ■この部品素体を焼成する。第2図に、焼成後の部品素
体6を示す。その後、この部品素体6の内部電極12a
、12bが露出している端面に外部電極ILIIを形成
し、焼き付けて、第3図で示すような積層セラミック電
子部品が完成する。 ここで、セラミックスラリ−をシート状に形成するため
のバインダーとして、非水溶媒系のものとしては、ポリ
ビニルブチラールが、水溶媒系のものでは、メチルセル
ロースやポリビニルアルコール等が使われている。 これらのバインダーはガラス転移温度(以後Tgと呼ぶ
)が高(、このままではセラミックグリーンシート1.
1a、lbを積層しても結着しない。そこで、これらバ
インダーの他に、ジブチルフタレートやポリエチレング
リコール等の可塑剤を加えると共に、積層時にセラミッ
クグリーンシート1.181 lbに200kg/cm
2程度の圧力を加えながら70℃〜90℃の温度に加熱
し、セラミックグリーンシートの結着を図る。 このように、セラミックグリーンシート1.1atlb
の平均のTgを越える温度でセラミックグリーンシート
1sla1 lbを加熱すると、セラミックグリーンシ
ート1xlaxlbの表面に接着力が生U1  セラミ
ックグリーンシート1.181 lb同志が互いに結着
できるようになる。前記セラミックグリーンシート11
1a1 lbの平均のTgの低下を促すのが前記可塑剤
であり、結着を助けるために積層したセラミックグリー
ンシートに圧力を加えるのである。 このような目的で従来使われている可塑剤は、ジブチル
フタレート、ジオクチルフタレート、プロピレングリコ
ール、ポリエチレングリコール、グリセリン等である。 これらの可塑剤は、前記セラミックグリーンシートLl
axlbの平均のTgを低下させる作用はあっても、セ
ラミックグリーンシー)1、las  lb同士を結着
させる働きはない。
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子部品が小形化している。それに伴い、セラミ
ックグリーンシートの積層精度の向上が要求されている
。 ところが、セラミックグリーンシートの平均のTgを下
げるために可塑剤を使用しても、セラミックグリーンシ
ートを積層するためには、70℃〜90℃の温度と20
0kg/cm2という圧力を加えなければならず、この
積層圧着工程において、部品素体を構成するセラミック
グリーンシートに歪が生じてしまっていた。歪が生ずる
と、セラミックグリーンシートを積層、焼成、切断し、
1個の部品素体に形成した際に、同じセラミックグリー
ンシートから形成したにもかかわらず、内部電極12a
、12bの対向面積が異なったり、誘電体層7の厚みが
異なったりするため、得られる電子部品の静電容量値や
耐圧特性等がばらつ(という問題点があった。 そこで本発明は、小さな圧力で積層可能な積層セラミッ
クグリーンシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段] 本発明では、前記目的を達成するため、次の手段を提案
する。 すなわち、セラミック原料とバインダー 溶媒を混合し
たセラミックスラリ−をシート状に形成してなるセラミ
ックグリーンシートにおいて、ガラス転移温度が60℃
以上の第一のバインダー成分に加え、これよりも低いガ
ラス転移温度を有する第二のバインダー成分が添加され
ていることを特徴とするセラミックグリーンシートであ
る。 【作   用】 本考案によるセラミックグリーンシートでは、第一のバ
インダー成分よりもガラス転移温度がが低い第二のバイ
ンダー成分を含むため、その平均のガラス転移温度(T
g)は、第一のバインダー成分のガラス転移温度よりも
低くなる。 しかも、バインダー成分は、温度がそのガラス転移温度
よりも高(なると、粘着力が発生する。 また、その流動性が良くなり、圧力を加えると、バイン
ダー成分がセラミックグリーンシートの表面に染みだし
、その表面に接触した他のグリーンシートの表面と相互
に結着させる。従って、粘着性を殆ど示さない可塑剤を
含むセラミックグリーンシートよりも小さい圧力でそれ
らを積層接着することができる。 これらにより、従来のセラミックグリーンシートに比べ
て、低温、低圧力でセラミックグリーンシートを積層、
接着することが可能となる。
【実 施 例】
以下、本発明の実施例を、セラミックグリーンシートの
製造方法と共に具体的に説明する。 既に述べたように、チタン酸バリウム等のセラミック原
料、バインダー 水あるいは有機溶剤をボールミルに入
れて攪拌し、各材料をよく混合してセラミックスラリ−
を作るが、この際ポリビニルブチラール、メチルセルロ
ース、ポリビニルアルコール等、従来一般に用いれれて
いるバインダー成分の他に、第二のバインダー成分とし
て、これよりガラス転移点の低いバインダー成分を加え
る。 次に、セラミックスラリ−を樹脂製の支持フィルム上に
乗せ、ドクターブレードでセラミックスラリ−をシート
状に薄く塗工し、乾燥することにより、本発明によるセ
ラミックグリーンシートが得られる。 ガラス転移温度の低い第二のバインダー成分の量は第一
のバインダー成分の間に対して1%〜50%の範囲が望
ましい。1%より少ないと、結着力が不足し、低温低圧
力ではセラミックグリーンシートの層間接着が不確実と
なり、また50%より多いと、セラミックグリーンシー
トの平均のTgが低下し過ぎて、セラミックグリーンシ
ートの積層時の取扱いの過程で歪が生じやすくなる。 セラミックグリーンシートに添加する第二のバインダー
成分は、第一のバインダー成分であるポリビニルブチラ
ール、メチルセルロース、ポリビニルアルコールよりガ
ラス転移温度Tgの低いものを選択する。また、焼成時
にガス分子として分解し、焼失してしまう元素のみから
構成されたものが、得られる電子部品の特性に影響を与
えないという点で望ましい。すなわち、炭素C1水素H
1酸素01  窒素Nのように、セラミックグリーンシ
ートの焼成時にH2O+CO2やNO8分子として焼失
してしまう元素のみで構成されたものが望ましい。具体
的には、次のものが挙げられる ポリエステル系 ポリエチレン: Tg=−21〜24℃ポリプロピレン
: Tg=−35℃ ポリブテン−1: Tg=−42℃ ポリペンテン: Tg=−50℃ ポリイソブチレン: Tg=−65〜77℃ポリアクリ
ル酸エステル系 ポリアクリル酸メチル(ポリメチルアクリレート):T
g=3℃ ポリアクリル酸エチル(ポリエチルアクリレート):T
g=−27℃ ポリアクリル酸プロピル(ポリプロピルアクリレート)
:Tg=−40℃ ポリアクリル酸ブチル(ポリメチルアクリレート):T
g=−57℃ ポリメタクリル酸エチル: Tg=47℃ポリメタクリ
ル酸プロピル: Tg=25〜33℃ ポリメタクリル酸グチル: Tg=IO−17°C ポリメタクリル酸−tert−ブチル:Tg=15℃ ポリメタクリル酸フェニル ポリメタクリル酸シクロヘキシル ポリメタクリル酸ステアリル:Tg=10”Cポリビニ
ルアセタール系 ポリビニルホルマール ポリビニルエーテル ポリ酢酸ビニル: Tg=28〜31℃ポリウレタン樹
脂系 ポリテトラメチレンへキサメチレンウレタン:  Tg
=−58℃ ポリ2−ブテンヘキサメチレンウレタン(Ci s):
 Tg=−35℃ ポリ2−ブテンヘキサメチレンウレタン(trans)
: Tg==−44℃ ポリ2−ブチンヘキサメチレンウレタン:Tg=−45
℃ フラン樹脂系 エポキシ樹脂系 セルロース樹脂系 ニトロセルロース: Tg=53℃ エチルセルロース: Tg=43℃ アセチルプロピオニルセルロース: Tg=39℃ アセチルブチリルセルロース: Tg=50℃ナイロン
:Tg=−75℃ ポリアジピン酸エチレン: Tg=−70℃ポリセバシ
ン酸テトラメチレン:Tg=−75℃ こうして製造されたセラミックグリーンシー)1a、1
bは、既に述べた従来のものと同様にして、その表面に
内部電極パターン2a12bを印刷した後、第1図で示
すように、これらを複数枚積み重ね、さらに内部電極パ
ターン2as2bが印刷されてないセラミックグリーン
シート1.1を積み重ね、これを加熱し、かつ圧力を加
えながら積層する。この際、セラミックグリーンシート
Llaslbに含まれる第二のバインダー成分がセラミ
ックグリーンシートLIaslbの平均のガラス転移温
度Tgを低下させ、第一のバインダー成分と共に同グリ
ーンシートの結着に寄与するため、低い温度と小さな圧
力で積層が可能である。 さらに、積層されたセラミックグリーンシートは、第2
図に示すような部品1個の大きさの部品素体6の単位に
切断される。さらに、この部品素体6を焼成した後、第
3図で示すように、この部品素体6の内部電極が露出し
ている端面に外部電極11.11を形成し、焼き付ける
ことにより、積層セラミック電子部品が完成する。 前記焼成工程で、セラミックグリーンシートに含まれる
バインダー成分は燃焼し、電子部品中は残らない。 次に、具体的な実施例について説明する。 実施例1 セラミック粉末としてチタン酸バリウム100重間部と
、第一のバインダー成分としてポリビニルブチラール1
0重量部と、溶剤としてトルエン100重量部及びエタ
ノール100重量部とに加え、第二のバインダー成分7
としてポリエチルアクリレート(Tg=−27℃)を0
〜10重量部を加えて混合し、セラミックスラリ−を作
った。 このセラミックスラリ−を用いて、既に述べたドクター
ブレード法により、厚さ20μmのグリーンシートを作
った。そして、このグリーンシートにスクリーン印刷法
で内部電極パターンを印刷し、これを25℃の温度で、
積層方向に20kg/cm2の圧力を加えて積層した。 そして、セラミックグリーンシートの積層前後の平面縦
寸法の比を測定し、歪を求めた。さらに、この積層され
たグリーンシートを部品素体単位に切断し、その100
個を無作為に抽出し、表  1 0.1            00 目視による層間の剥がれを観察した。この結果を表■に
示す。 この結果から明かなように、セラミックスラリ−に第一
のバインダー成分に加えて、これよりガラス転移温度T
gの低い第二のバインダー成分を添加しなかった場合(
添加量がO)の従来のグリーンシートでは、シート強度
が20kg/cm”、歪が0%ではあったが、25℃の
温度下で、20kg/cm2の圧力という条件ではセラ
ミックグリーンシートが確実に層間接着せず、100%
の部品素体に層間の剥がれが見られた。これに対し、セ
ラミックスラリ−によりガラス転移温度の低い第二のバ
インダー成分を添加した本考案の実施例によるグリーン
シートでは、25℃の温度下で、20kg/cm2の圧
力という条件でセラミックグリーンシートが確実に層間
接着し、部品素体に層間の剥がれは全く見られなかった
。積層後のセラミックグリーンシートの歪も0%と良好
ではあるが、第二のバインダー成分を10重量部と、比
較的多量に添加したものでは、セラミックグリーンシー
トに0.05%と若干の歪が見られた。 実施例2 実施例1において、第二のバインダー成分として、ポリ
エチルアクリレートに代えて、ポリプロピルメタクリレ
ートとポリウレタンとの混合物をセラミックスラリ−に
添加した。他は実施例1と同様にして、セラミックグリ
ーンシートを作り、これについて同様にして試験を行な
った。その結果を表2に示した。 表  2 0、  1 00.06 実施例3 実施例1において、第二のバインダー成分として、ポリ
エチルアクリレートに代えて、ポリ表  3 0.1 ブチルアクリレートとポリウレアとの共重合体をセラミ
ックスラリ−に添加した。他は実施例1と同様にして、
セラミックグリーンシートを作り、これについて同様に
して試験を行なった。 その結果を表3に示した。
【考案の効果】
以上説明した通り、本発明では、従来に比べて低い温度
、小さい圧力で結着積層させることができるセラミック
グリーンシートが提供できる。したがって、加熱圧着時
のセラミックグリーンシートの歪が小さ(、小形でも正
確な特性値を「する電子部品を作ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、セラミックグリーンシートを積層する工程を
示す概略斜視図、第2図は、焼成された部品素体を示す
一部切欠の斜視図、第3図は、完成した積層セラミック
コンデンサを示す一部切欠の斜視図である。 1、la、lb・・・セラミックグリーンシート2a、
2b・・・内部電極パターン 6・・・部品素体12a
、12b・・・内部電極

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  セラミック原料とバインダー、溶媒を混合ししたセラ
    ミックスラリーをシート状に形成してなるセラミックグ
    リーンシートにおいて、 ガラス転移温度が60℃以上の第一のバインダー成分に
    加え、これよりも低いガラス転移温度を有する第二のバ
    インダー成分が添加されていることを特徴とするセラミ
    ックグリーンシート。
JP23120090A 1990-08-31 1990-08-31 グリーンシート Pending JPH04112411A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23120090A JPH04112411A (ja) 1990-08-31 1990-08-31 グリーンシート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23120090A JPH04112411A (ja) 1990-08-31 1990-08-31 グリーンシート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04112411A true JPH04112411A (ja) 1992-04-14

Family

ID=16919915

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23120090A Pending JPH04112411A (ja) 1990-08-31 1990-08-31 グリーンシート

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04112411A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051675A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Kyocera Corp セラミック積層体の製法
JP2005277167A (ja) * 2003-08-27 2005-10-06 Kyocera Corp 電子部品の製造方法
JP2005277165A (ja) * 2004-01-28 2005-10-06 Kyocera Corp 電子部品の製造方法
JP2006066627A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Kyocera Corp 電子部品の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051675A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Kyocera Corp セラミック積層体の製法
JP4663173B2 (ja) * 2001-08-03 2011-03-30 京セラ株式会社 セラミック積層体の製法
JP2005277167A (ja) * 2003-08-27 2005-10-06 Kyocera Corp 電子部品の製造方法
JP2005277165A (ja) * 2004-01-28 2005-10-06 Kyocera Corp 電子部品の製造方法
JP4638169B2 (ja) * 2004-01-28 2011-02-23 京セラ株式会社 電子部品の製造方法
JP2006066627A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Kyocera Corp 電子部品の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004061879A1 (ja) 内部電極を持つ電子部品の製造方法
WO2010035461A1 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH04112411A (ja) グリーンシート
WO2010109562A1 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2001044071A (ja) セラミック電子部品の製造方法
JP2998476B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ用グリーン体の製造方法
JP2001023853A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2002343674A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH04112417A (ja) グリーンシート
JP3196713B2 (ja) セラミック電子部品の製造方法
JPH0590069A (ja) 積層磁器素子の製造方法
JP2001217140A (ja) 積層型電子部品およびその製法
JPH11168024A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH07211577A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2688644B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH0236512A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3047706B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2005297339A (ja) 多層セラミックシートとその製造方法、及びセラミック電子部品の製造方法
JP2636306B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH05283275A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH02138781A (ja) バイモルフ型圧電素子とその製造法
JP3094769B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH02117117A (ja) 積層磁器コンデンサの製造方法
JP2762448B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH03145111A (ja) チップ部品の製造方法