JPH04112411A - グリーンシート - Google Patents
グリーンシートInfo
- Publication number
- JPH04112411A JPH04112411A JP23120090A JP23120090A JPH04112411A JP H04112411 A JPH04112411 A JP H04112411A JP 23120090 A JP23120090 A JP 23120090A JP 23120090 A JP23120090 A JP 23120090A JP H04112411 A JPH04112411 A JP H04112411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- binder component
- green sheet
- ceramic
- transition temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 15
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 5
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical compound CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTALNDLQMOUACM-UHFFFAOYSA-N ethyl azepane-1-carboxylate Chemical compound CCOC(=O)N1CCCCCC1 QTALNDLQMOUACM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- -1 polyethylenes Polymers 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 3
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N dimethylacetylene Natural products CC#CC XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N pentane-2,3-dione Chemical group CCC(=O)C(C)=O TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- MWVFCEVNXHTDNF-UHFFFAOYSA-N hexane-2,3-dione Chemical group CCCC(=O)C(C)=O MWVFCEVNXHTDNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001481 poly(stearyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002776 polycyclohexyl methacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000182 polyphenyl methacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、積層セラミック電子部品用セラミックグリ
ーンシートに関する。
ーンシートに関する。
積層コンデンサなど、セラミックグリーンシートを複数
積層して作られる積層セラミック電子部品は、一般に次
の方法で作られる。 ■チタン酸バリウム等のセラミック原料、バインダー
可塑剤、水あるいは打機溶剤をボールミルに入れて攪拌
し、各材料をよく混合してセラミックスラリ−を作る。 ■セラミックスラリーを樹脂製の支持フィルムの上に乗
せ、ドクターブレードでセラミックスラリ−をシート状
に薄く塗工し、乾燥し、セラミックグリーンシートを形
成する。 ■セラミックグリーンシートを前記支持フィルムから剥
し、所定の大きさに切断する。その後、導電ペーストを
使ってセラミックグリーンシートの主面に内部電極パタ
ーンを印刷する。 ■第1図で示すように、内部電極パターン2ax2bが
印刷されたセラミックグリーンシート1aX lbを複
数枚積み重ね、さらにその上下に内部電極パターン2a
、2bが印刷されてないセラミックグリーンシート1、
lを積み重ね、これを加熱し、かつ圧力を加えながら積
層する。 積層したセラミックグリーンシートは部品1個の大きさ
の部品素体単位に切断する。 ■この部品素体を焼成する。第2図に、焼成後の部品素
体6を示す。その後、この部品素体6の内部電極12a
、12bが露出している端面に外部電極ILIIを形成
し、焼き付けて、第3図で示すような積層セラミック電
子部品が完成する。 ここで、セラミックスラリ−をシート状に形成するため
のバインダーとして、非水溶媒系のものとしては、ポリ
ビニルブチラールが、水溶媒系のものでは、メチルセル
ロースやポリビニルアルコール等が使われている。 これらのバインダーはガラス転移温度(以後Tgと呼ぶ
)が高(、このままではセラミックグリーンシート1.
1a、lbを積層しても結着しない。そこで、これらバ
インダーの他に、ジブチルフタレートやポリエチレング
リコール等の可塑剤を加えると共に、積層時にセラミッ
クグリーンシート1.181 lbに200kg/cm
2程度の圧力を加えながら70℃〜90℃の温度に加熱
し、セラミックグリーンシートの結着を図る。 このように、セラミックグリーンシート1.1atlb
の平均のTgを越える温度でセラミックグリーンシート
1sla1 lbを加熱すると、セラミックグリーンシ
ート1xlaxlbの表面に接着力が生U1 セラミ
ックグリーンシート1.181 lb同志が互いに結着
できるようになる。前記セラミックグリーンシート11
1a1 lbの平均のTgの低下を促すのが前記可塑剤
であり、結着を助けるために積層したセラミックグリー
ンシートに圧力を加えるのである。 このような目的で従来使われている可塑剤は、ジブチル
フタレート、ジオクチルフタレート、プロピレングリコ
ール、ポリエチレングリコール、グリセリン等である。 これらの可塑剤は、前記セラミックグリーンシートLl
axlbの平均のTgを低下させる作用はあっても、セ
ラミックグリーンシー)1、las lb同士を結着
させる働きはない。
積層して作られる積層セラミック電子部品は、一般に次
の方法で作られる。 ■チタン酸バリウム等のセラミック原料、バインダー
可塑剤、水あるいは打機溶剤をボールミルに入れて攪拌
し、各材料をよく混合してセラミックスラリ−を作る。 ■セラミックスラリーを樹脂製の支持フィルムの上に乗
せ、ドクターブレードでセラミックスラリ−をシート状
に薄く塗工し、乾燥し、セラミックグリーンシートを形
成する。 ■セラミックグリーンシートを前記支持フィルムから剥
し、所定の大きさに切断する。その後、導電ペーストを
使ってセラミックグリーンシートの主面に内部電極パタ
ーンを印刷する。 ■第1図で示すように、内部電極パターン2ax2bが
印刷されたセラミックグリーンシート1aX lbを複
数枚積み重ね、さらにその上下に内部電極パターン2a
、2bが印刷されてないセラミックグリーンシート1、
lを積み重ね、これを加熱し、かつ圧力を加えながら積
層する。 積層したセラミックグリーンシートは部品1個の大きさ
の部品素体単位に切断する。 ■この部品素体を焼成する。第2図に、焼成後の部品素
体6を示す。その後、この部品素体6の内部電極12a
、12bが露出している端面に外部電極ILIIを形成
し、焼き付けて、第3図で示すような積層セラミック電
子部品が完成する。 ここで、セラミックスラリ−をシート状に形成するため
のバインダーとして、非水溶媒系のものとしては、ポリ
ビニルブチラールが、水溶媒系のものでは、メチルセル
ロースやポリビニルアルコール等が使われている。 これらのバインダーはガラス転移温度(以後Tgと呼ぶ
)が高(、このままではセラミックグリーンシート1.
1a、lbを積層しても結着しない。そこで、これらバ
インダーの他に、ジブチルフタレートやポリエチレング
リコール等の可塑剤を加えると共に、積層時にセラミッ
クグリーンシート1.181 lbに200kg/cm
2程度の圧力を加えながら70℃〜90℃の温度に加熱
し、セラミックグリーンシートの結着を図る。 このように、セラミックグリーンシート1.1atlb
の平均のTgを越える温度でセラミックグリーンシート
1sla1 lbを加熱すると、セラミックグリーンシ
ート1xlaxlbの表面に接着力が生U1 セラミ
ックグリーンシート1.181 lb同志が互いに結着
できるようになる。前記セラミックグリーンシート11
1a1 lbの平均のTgの低下を促すのが前記可塑剤
であり、結着を助けるために積層したセラミックグリー
ンシートに圧力を加えるのである。 このような目的で従来使われている可塑剤は、ジブチル
フタレート、ジオクチルフタレート、プロピレングリコ
ール、ポリエチレングリコール、グリセリン等である。 これらの可塑剤は、前記セラミックグリーンシートLl
axlbの平均のTgを低下させる作用はあっても、セ
ラミックグリーンシー)1、las lb同士を結着
させる働きはない。
近年、電子部品が小形化している。それに伴い、セラミ
ックグリーンシートの積層精度の向上が要求されている
。 ところが、セラミックグリーンシートの平均のTgを下
げるために可塑剤を使用しても、セラミックグリーンシ
ートを積層するためには、70℃〜90℃の温度と20
0kg/cm2という圧力を加えなければならず、この
積層圧着工程において、部品素体を構成するセラミック
グリーンシートに歪が生じてしまっていた。歪が生ずる
と、セラミックグリーンシートを積層、焼成、切断し、
1個の部品素体に形成した際に、同じセラミックグリー
ンシートから形成したにもかかわらず、内部電極12a
、12bの対向面積が異なったり、誘電体層7の厚みが
異なったりするため、得られる電子部品の静電容量値や
耐圧特性等がばらつ(という問題点があった。 そこで本発明は、小さな圧力で積層可能な積層セラミッ
クグリーンシートを提供することを目的とする。
ックグリーンシートの積層精度の向上が要求されている
。 ところが、セラミックグリーンシートの平均のTgを下
げるために可塑剤を使用しても、セラミックグリーンシ
ートを積層するためには、70℃〜90℃の温度と20
0kg/cm2という圧力を加えなければならず、この
積層圧着工程において、部品素体を構成するセラミック
グリーンシートに歪が生じてしまっていた。歪が生ずる
と、セラミックグリーンシートを積層、焼成、切断し、
1個の部品素体に形成した際に、同じセラミックグリー
ンシートから形成したにもかかわらず、内部電極12a
、12bの対向面積が異なったり、誘電体層7の厚みが
異なったりするため、得られる電子部品の静電容量値や
耐圧特性等がばらつ(という問題点があった。 そこで本発明は、小さな圧力で積層可能な積層セラミッ
クグリーンシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段]
本発明では、前記目的を達成するため、次の手段を提案
する。 すなわち、セラミック原料とバインダー 溶媒を混合し
たセラミックスラリ−をシート状に形成してなるセラミ
ックグリーンシートにおいて、ガラス転移温度が60℃
以上の第一のバインダー成分に加え、これよりも低いガ
ラス転移温度を有する第二のバインダー成分が添加され
ていることを特徴とするセラミックグリーンシートであ
る。 【作 用】 本考案によるセラミックグリーンシートでは、第一のバ
インダー成分よりもガラス転移温度がが低い第二のバイ
ンダー成分を含むため、その平均のガラス転移温度(T
g)は、第一のバインダー成分のガラス転移温度よりも
低くなる。 しかも、バインダー成分は、温度がそのガラス転移温度
よりも高(なると、粘着力が発生する。 また、その流動性が良くなり、圧力を加えると、バイン
ダー成分がセラミックグリーンシートの表面に染みだし
、その表面に接触した他のグリーンシートの表面と相互
に結着させる。従って、粘着性を殆ど示さない可塑剤を
含むセラミックグリーンシートよりも小さい圧力でそれ
らを積層接着することができる。 これらにより、従来のセラミックグリーンシートに比べ
て、低温、低圧力でセラミックグリーンシートを積層、
接着することが可能となる。
する。 すなわち、セラミック原料とバインダー 溶媒を混合し
たセラミックスラリ−をシート状に形成してなるセラミ
ックグリーンシートにおいて、ガラス転移温度が60℃
以上の第一のバインダー成分に加え、これよりも低いガ
ラス転移温度を有する第二のバインダー成分が添加され
ていることを特徴とするセラミックグリーンシートであ
る。 【作 用】 本考案によるセラミックグリーンシートでは、第一のバ
インダー成分よりもガラス転移温度がが低い第二のバイ
ンダー成分を含むため、その平均のガラス転移温度(T
g)は、第一のバインダー成分のガラス転移温度よりも
低くなる。 しかも、バインダー成分は、温度がそのガラス転移温度
よりも高(なると、粘着力が発生する。 また、その流動性が良くなり、圧力を加えると、バイン
ダー成分がセラミックグリーンシートの表面に染みだし
、その表面に接触した他のグリーンシートの表面と相互
に結着させる。従って、粘着性を殆ど示さない可塑剤を
含むセラミックグリーンシートよりも小さい圧力でそれ
らを積層接着することができる。 これらにより、従来のセラミックグリーンシートに比べ
て、低温、低圧力でセラミックグリーンシートを積層、
接着することが可能となる。
以下、本発明の実施例を、セラミックグリーンシートの
製造方法と共に具体的に説明する。 既に述べたように、チタン酸バリウム等のセラミック原
料、バインダー 水あるいは有機溶剤をボールミルに入
れて攪拌し、各材料をよく混合してセラミックスラリ−
を作るが、この際ポリビニルブチラール、メチルセルロ
ース、ポリビニルアルコール等、従来一般に用いれれて
いるバインダー成分の他に、第二のバインダー成分とし
て、これよりガラス転移点の低いバインダー成分を加え
る。 次に、セラミックスラリ−を樹脂製の支持フィルム上に
乗せ、ドクターブレードでセラミックスラリ−をシート
状に薄く塗工し、乾燥することにより、本発明によるセ
ラミックグリーンシートが得られる。 ガラス転移温度の低い第二のバインダー成分の量は第一
のバインダー成分の間に対して1%〜50%の範囲が望
ましい。1%より少ないと、結着力が不足し、低温低圧
力ではセラミックグリーンシートの層間接着が不確実と
なり、また50%より多いと、セラミックグリーンシー
トの平均のTgが低下し過ぎて、セラミックグリーンシ
ートの積層時の取扱いの過程で歪が生じやすくなる。 セラミックグリーンシートに添加する第二のバインダー
成分は、第一のバインダー成分であるポリビニルブチラ
ール、メチルセルロース、ポリビニルアルコールよりガ
ラス転移温度Tgの低いものを選択する。また、焼成時
にガス分子として分解し、焼失してしまう元素のみから
構成されたものが、得られる電子部品の特性に影響を与
えないという点で望ましい。すなわち、炭素C1水素H
1酸素01 窒素Nのように、セラミックグリーンシ
ートの焼成時にH2O+CO2やNO8分子として焼失
してしまう元素のみで構成されたものが望ましい。具体
的には、次のものが挙げられる ポリエステル系 ポリエチレン: Tg=−21〜24℃ポリプロピレン
: Tg=−35℃ ポリブテン−1: Tg=−42℃ ポリペンテン: Tg=−50℃ ポリイソブチレン: Tg=−65〜77℃ポリアクリ
ル酸エステル系 ポリアクリル酸メチル(ポリメチルアクリレート):T
g=3℃ ポリアクリル酸エチル(ポリエチルアクリレート):T
g=−27℃ ポリアクリル酸プロピル(ポリプロピルアクリレート)
:Tg=−40℃ ポリアクリル酸ブチル(ポリメチルアクリレート):T
g=−57℃ ポリメタクリル酸エチル: Tg=47℃ポリメタクリ
ル酸プロピル: Tg=25〜33℃ ポリメタクリル酸グチル: Tg=IO−17°C ポリメタクリル酸−tert−ブチル:Tg=15℃ ポリメタクリル酸フェニル ポリメタクリル酸シクロヘキシル ポリメタクリル酸ステアリル:Tg=10”Cポリビニ
ルアセタール系 ポリビニルホルマール ポリビニルエーテル ポリ酢酸ビニル: Tg=28〜31℃ポリウレタン樹
脂系 ポリテトラメチレンへキサメチレンウレタン: Tg
=−58℃ ポリ2−ブテンヘキサメチレンウレタン(Ci s):
Tg=−35℃ ポリ2−ブテンヘキサメチレンウレタン(trans)
: Tg==−44℃ ポリ2−ブチンヘキサメチレンウレタン:Tg=−45
℃ フラン樹脂系 エポキシ樹脂系 セルロース樹脂系 ニトロセルロース: Tg=53℃ エチルセルロース: Tg=43℃ アセチルプロピオニルセルロース: Tg=39℃ アセチルブチリルセルロース: Tg=50℃ナイロン
:Tg=−75℃ ポリアジピン酸エチレン: Tg=−70℃ポリセバシ
ン酸テトラメチレン:Tg=−75℃ こうして製造されたセラミックグリーンシー)1a、1
bは、既に述べた従来のものと同様にして、その表面に
内部電極パターン2a12bを印刷した後、第1図で示
すように、これらを複数枚積み重ね、さらに内部電極パ
ターン2as2bが印刷されてないセラミックグリーン
シート1.1を積み重ね、これを加熱し、かつ圧力を加
えながら積層する。この際、セラミックグリーンシート
Llaslbに含まれる第二のバインダー成分がセラミ
ックグリーンシートLIaslbの平均のガラス転移温
度Tgを低下させ、第一のバインダー成分と共に同グリ
ーンシートの結着に寄与するため、低い温度と小さな圧
力で積層が可能である。 さらに、積層されたセラミックグリーンシートは、第2
図に示すような部品1個の大きさの部品素体6の単位に
切断される。さらに、この部品素体6を焼成した後、第
3図で示すように、この部品素体6の内部電極が露出し
ている端面に外部電極11.11を形成し、焼き付ける
ことにより、積層セラミック電子部品が完成する。 前記焼成工程で、セラミックグリーンシートに含まれる
バインダー成分は燃焼し、電子部品中は残らない。 次に、具体的な実施例について説明する。 実施例1 セラミック粉末としてチタン酸バリウム100重間部と
、第一のバインダー成分としてポリビニルブチラール1
0重量部と、溶剤としてトルエン100重量部及びエタ
ノール100重量部とに加え、第二のバインダー成分7
としてポリエチルアクリレート(Tg=−27℃)を0
〜10重量部を加えて混合し、セラミックスラリ−を作
った。 このセラミックスラリ−を用いて、既に述べたドクター
ブレード法により、厚さ20μmのグリーンシートを作
った。そして、このグリーンシートにスクリーン印刷法
で内部電極パターンを印刷し、これを25℃の温度で、
積層方向に20kg/cm2の圧力を加えて積層した。 そして、セラミックグリーンシートの積層前後の平面縦
寸法の比を測定し、歪を求めた。さらに、この積層され
たグリーンシートを部品素体単位に切断し、その100
個を無作為に抽出し、表 1 0.1 00 目視による層間の剥がれを観察した。この結果を表■に
示す。 この結果から明かなように、セラミックスラリ−に第一
のバインダー成分に加えて、これよりガラス転移温度T
gの低い第二のバインダー成分を添加しなかった場合(
添加量がO)の従来のグリーンシートでは、シート強度
が20kg/cm”、歪が0%ではあったが、25℃の
温度下で、20kg/cm2の圧力という条件ではセラ
ミックグリーンシートが確実に層間接着せず、100%
の部品素体に層間の剥がれが見られた。これに対し、セ
ラミックスラリ−によりガラス転移温度の低い第二のバ
インダー成分を添加した本考案の実施例によるグリーン
シートでは、25℃の温度下で、20kg/cm2の圧
力という条件でセラミックグリーンシートが確実に層間
接着し、部品素体に層間の剥がれは全く見られなかった
。積層後のセラミックグリーンシートの歪も0%と良好
ではあるが、第二のバインダー成分を10重量部と、比
較的多量に添加したものでは、セラミックグリーンシー
トに0.05%と若干の歪が見られた。 実施例2 実施例1において、第二のバインダー成分として、ポリ
エチルアクリレートに代えて、ポリプロピルメタクリレ
ートとポリウレタンとの混合物をセラミックスラリ−に
添加した。他は実施例1と同様にして、セラミックグリ
ーンシートを作り、これについて同様にして試験を行な
った。その結果を表2に示した。 表 2 0、 1 00.06 実施例3 実施例1において、第二のバインダー成分として、ポリ
エチルアクリレートに代えて、ポリ表 3 0.1 ブチルアクリレートとポリウレアとの共重合体をセラミ
ックスラリ−に添加した。他は実施例1と同様にして、
セラミックグリーンシートを作り、これについて同様に
して試験を行なった。 その結果を表3に示した。
製造方法と共に具体的に説明する。 既に述べたように、チタン酸バリウム等のセラミック原
料、バインダー 水あるいは有機溶剤をボールミルに入
れて攪拌し、各材料をよく混合してセラミックスラリ−
を作るが、この際ポリビニルブチラール、メチルセルロ
ース、ポリビニルアルコール等、従来一般に用いれれて
いるバインダー成分の他に、第二のバインダー成分とし
て、これよりガラス転移点の低いバインダー成分を加え
る。 次に、セラミックスラリ−を樹脂製の支持フィルム上に
乗せ、ドクターブレードでセラミックスラリ−をシート
状に薄く塗工し、乾燥することにより、本発明によるセ
ラミックグリーンシートが得られる。 ガラス転移温度の低い第二のバインダー成分の量は第一
のバインダー成分の間に対して1%〜50%の範囲が望
ましい。1%より少ないと、結着力が不足し、低温低圧
力ではセラミックグリーンシートの層間接着が不確実と
なり、また50%より多いと、セラミックグリーンシー
トの平均のTgが低下し過ぎて、セラミックグリーンシ
ートの積層時の取扱いの過程で歪が生じやすくなる。 セラミックグリーンシートに添加する第二のバインダー
成分は、第一のバインダー成分であるポリビニルブチラ
ール、メチルセルロース、ポリビニルアルコールよりガ
ラス転移温度Tgの低いものを選択する。また、焼成時
にガス分子として分解し、焼失してしまう元素のみから
構成されたものが、得られる電子部品の特性に影響を与
えないという点で望ましい。すなわち、炭素C1水素H
1酸素01 窒素Nのように、セラミックグリーンシ
ートの焼成時にH2O+CO2やNO8分子として焼失
してしまう元素のみで構成されたものが望ましい。具体
的には、次のものが挙げられる ポリエステル系 ポリエチレン: Tg=−21〜24℃ポリプロピレン
: Tg=−35℃ ポリブテン−1: Tg=−42℃ ポリペンテン: Tg=−50℃ ポリイソブチレン: Tg=−65〜77℃ポリアクリ
ル酸エステル系 ポリアクリル酸メチル(ポリメチルアクリレート):T
g=3℃ ポリアクリル酸エチル(ポリエチルアクリレート):T
g=−27℃ ポリアクリル酸プロピル(ポリプロピルアクリレート)
:Tg=−40℃ ポリアクリル酸ブチル(ポリメチルアクリレート):T
g=−57℃ ポリメタクリル酸エチル: Tg=47℃ポリメタクリ
ル酸プロピル: Tg=25〜33℃ ポリメタクリル酸グチル: Tg=IO−17°C ポリメタクリル酸−tert−ブチル:Tg=15℃ ポリメタクリル酸フェニル ポリメタクリル酸シクロヘキシル ポリメタクリル酸ステアリル:Tg=10”Cポリビニ
ルアセタール系 ポリビニルホルマール ポリビニルエーテル ポリ酢酸ビニル: Tg=28〜31℃ポリウレタン樹
脂系 ポリテトラメチレンへキサメチレンウレタン: Tg
=−58℃ ポリ2−ブテンヘキサメチレンウレタン(Ci s):
Tg=−35℃ ポリ2−ブテンヘキサメチレンウレタン(trans)
: Tg==−44℃ ポリ2−ブチンヘキサメチレンウレタン:Tg=−45
℃ フラン樹脂系 エポキシ樹脂系 セルロース樹脂系 ニトロセルロース: Tg=53℃ エチルセルロース: Tg=43℃ アセチルプロピオニルセルロース: Tg=39℃ アセチルブチリルセルロース: Tg=50℃ナイロン
:Tg=−75℃ ポリアジピン酸エチレン: Tg=−70℃ポリセバシ
ン酸テトラメチレン:Tg=−75℃ こうして製造されたセラミックグリーンシー)1a、1
bは、既に述べた従来のものと同様にして、その表面に
内部電極パターン2a12bを印刷した後、第1図で示
すように、これらを複数枚積み重ね、さらに内部電極パ
ターン2as2bが印刷されてないセラミックグリーン
シート1.1を積み重ね、これを加熱し、かつ圧力を加
えながら積層する。この際、セラミックグリーンシート
Llaslbに含まれる第二のバインダー成分がセラミ
ックグリーンシートLIaslbの平均のガラス転移温
度Tgを低下させ、第一のバインダー成分と共に同グリ
ーンシートの結着に寄与するため、低い温度と小さな圧
力で積層が可能である。 さらに、積層されたセラミックグリーンシートは、第2
図に示すような部品1個の大きさの部品素体6の単位に
切断される。さらに、この部品素体6を焼成した後、第
3図で示すように、この部品素体6の内部電極が露出し
ている端面に外部電極11.11を形成し、焼き付ける
ことにより、積層セラミック電子部品が完成する。 前記焼成工程で、セラミックグリーンシートに含まれる
バインダー成分は燃焼し、電子部品中は残らない。 次に、具体的な実施例について説明する。 実施例1 セラミック粉末としてチタン酸バリウム100重間部と
、第一のバインダー成分としてポリビニルブチラール1
0重量部と、溶剤としてトルエン100重量部及びエタ
ノール100重量部とに加え、第二のバインダー成分7
としてポリエチルアクリレート(Tg=−27℃)を0
〜10重量部を加えて混合し、セラミックスラリ−を作
った。 このセラミックスラリ−を用いて、既に述べたドクター
ブレード法により、厚さ20μmのグリーンシートを作
った。そして、このグリーンシートにスクリーン印刷法
で内部電極パターンを印刷し、これを25℃の温度で、
積層方向に20kg/cm2の圧力を加えて積層した。 そして、セラミックグリーンシートの積層前後の平面縦
寸法の比を測定し、歪を求めた。さらに、この積層され
たグリーンシートを部品素体単位に切断し、その100
個を無作為に抽出し、表 1 0.1 00 目視による層間の剥がれを観察した。この結果を表■に
示す。 この結果から明かなように、セラミックスラリ−に第一
のバインダー成分に加えて、これよりガラス転移温度T
gの低い第二のバインダー成分を添加しなかった場合(
添加量がO)の従来のグリーンシートでは、シート強度
が20kg/cm”、歪が0%ではあったが、25℃の
温度下で、20kg/cm2の圧力という条件ではセラ
ミックグリーンシートが確実に層間接着せず、100%
の部品素体に層間の剥がれが見られた。これに対し、セ
ラミックスラリ−によりガラス転移温度の低い第二のバ
インダー成分を添加した本考案の実施例によるグリーン
シートでは、25℃の温度下で、20kg/cm2の圧
力という条件でセラミックグリーンシートが確実に層間
接着し、部品素体に層間の剥がれは全く見られなかった
。積層後のセラミックグリーンシートの歪も0%と良好
ではあるが、第二のバインダー成分を10重量部と、比
較的多量に添加したものでは、セラミックグリーンシー
トに0.05%と若干の歪が見られた。 実施例2 実施例1において、第二のバインダー成分として、ポリ
エチルアクリレートに代えて、ポリプロピルメタクリレ
ートとポリウレタンとの混合物をセラミックスラリ−に
添加した。他は実施例1と同様にして、セラミックグリ
ーンシートを作り、これについて同様にして試験を行な
った。その結果を表2に示した。 表 2 0、 1 00.06 実施例3 実施例1において、第二のバインダー成分として、ポリ
エチルアクリレートに代えて、ポリ表 3 0.1 ブチルアクリレートとポリウレアとの共重合体をセラミ
ックスラリ−に添加した。他は実施例1と同様にして、
セラミックグリーンシートを作り、これについて同様に
して試験を行なった。 その結果を表3に示した。
以上説明した通り、本発明では、従来に比べて低い温度
、小さい圧力で結着積層させることができるセラミック
グリーンシートが提供できる。したがって、加熱圧着時
のセラミックグリーンシートの歪が小さ(、小形でも正
確な特性値を「する電子部品を作ることが可能になる。
、小さい圧力で結着積層させることができるセラミック
グリーンシートが提供できる。したがって、加熱圧着時
のセラミックグリーンシートの歪が小さ(、小形でも正
確な特性値を「する電子部品を作ることが可能になる。
第1図は、セラミックグリーンシートを積層する工程を
示す概略斜視図、第2図は、焼成された部品素体を示す
一部切欠の斜視図、第3図は、完成した積層セラミック
コンデンサを示す一部切欠の斜視図である。 1、la、lb・・・セラミックグリーンシート2a、
2b・・・内部電極パターン 6・・・部品素体12a
、12b・・・内部電極
示す概略斜視図、第2図は、焼成された部品素体を示す
一部切欠の斜視図、第3図は、完成した積層セラミック
コンデンサを示す一部切欠の斜視図である。 1、la、lb・・・セラミックグリーンシート2a、
2b・・・内部電極パターン 6・・・部品素体12a
、12b・・・内部電極
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック原料とバインダー、溶媒を混合ししたセラ
ミックスラリーをシート状に形成してなるセラミックグ
リーンシートにおいて、 ガラス転移温度が60℃以上の第一のバインダー成分に
加え、これよりも低いガラス転移温度を有する第二のバ
インダー成分が添加されていることを特徴とするセラミ
ックグリーンシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23120090A JPH04112411A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | グリーンシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23120090A JPH04112411A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | グリーンシート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04112411A true JPH04112411A (ja) | 1992-04-14 |
Family
ID=16919915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23120090A Pending JPH04112411A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | グリーンシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04112411A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003051675A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
JP2005277167A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2005277165A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2006066627A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP23120090A patent/JPH04112411A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003051675A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
JP4663173B2 (ja) * | 2001-08-03 | 2011-03-30 | 京セラ株式会社 | セラミック積層体の製法 |
JP2005277167A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2005277165A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
JP4638169B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2011-02-23 | 京セラ株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP2006066627A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2004061879A1 (ja) | 内部電極を持つ電子部品の製造方法 | |
WO2010035461A1 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH04112411A (ja) | グリーンシート | |
WO2010109562A1 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2001044071A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2998476B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ用グリーン体の製造方法 | |
JP2001023853A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP2002343674A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JPH04112417A (ja) | グリーンシート | |
JP3196713B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH0590069A (ja) | 積層磁器素子の製造方法 | |
JP2001217140A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
JPH11168024A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH07211577A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP2688644B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH0236512A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3047706B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2005297339A (ja) | 多層セラミックシートとその製造方法、及びセラミック電子部品の製造方法 | |
JP2636306B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JPH05283275A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JPH02138781A (ja) | バイモルフ型圧電素子とその製造法 | |
JP3094769B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JPH02117117A (ja) | 積層磁器コンデンサの製造方法 | |
JP2762448B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH03145111A (ja) | チップ部品の製造方法 |