JP3094769B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JP3094769B2 JP3094769B2 JP06002406A JP240694A JP3094769B2 JP 3094769 B2 JP3094769 B2 JP 3094769B2 JP 06002406 A JP06002406 A JP 06002406A JP 240694 A JP240694 A JP 240694A JP 3094769 B2 JP3094769 B2 JP 3094769B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer ceramic
- ceramic capacitor
- pressure
- manufacturing
- internal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関するものである。
ンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高周波化に伴
い積層セラミックコンデンサの需要がますます高まって
いる。
い積層セラミックコンデンサの需要がますます高まって
いる。
【０００３】図２は、従来の一般的な積層セラミックコ
ンデンサの製造工程を示したものである。図３（ａ）は
積層セラミックコンデンサの縦断面図で図３（ｂ）は横
断面図である。以下、図に従って一般的な製造方法を説
明する。まず、セラミック原料をドクターブレード等に
よりシート状に成形した誘電体グリーンシート１を作製
し、その上に、内部電極２となる金属、例えばパラジウ
ムを含むペーストを、所定のパターン形状でスクリーン
印刷する。次に、内部電極２となる導電体層を形成した
誘電体グリーンシート１を、内部電極２となる誘電体層
が、誘電体グリーンシート１を挟んで交互に対向するよ
うに配置して、順次積層し、所望の積層数まで積層を繰
り返す。こうして得られた積層体を常温、常湿下で加圧
圧着した後、所望の大きさのチップに切断する。そして
このグリーンチップを高温焼成して焼結体を得る。次
に、この焼結体の端面の所定部分に外部電極３となる金
属ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極３
を形成し積層セラミックコンデンサが完成する。
ンデンサの製造工程を示したものである。図３（ａ）は
積層セラミックコンデンサの縦断面図で図３（ｂ）は横
断面図である。以下、図に従って一般的な製造方法を説
明する。まず、セラミック原料をドクターブレード等に
よりシート状に成形した誘電体グリーンシート１を作製
し、その上に、内部電極２となる金属、例えばパラジウ
ムを含むペーストを、所定のパターン形状でスクリーン
印刷する。次に、内部電極２となる導電体層を形成した
誘電体グリーンシート１を、内部電極２となる誘電体層
が、誘電体グリーンシート１を挟んで交互に対向するよ
うに配置して、順次積層し、所望の積層数まで積層を繰
り返す。こうして得られた積層体を常温、常湿下で加圧
圧着した後、所望の大きさのチップに切断する。そして
このグリーンチップを高温焼成して焼結体を得る。次
に、この焼結体の端面の所定部分に外部電極３となる金
属ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極３
を形成し積層セラミックコンデンサが完成する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
積層体を相対湿度７０％以上の雰囲気中で加圧圧着し、
得られた積層圧着体を所望の寸法のチップ状に切断して
グリーンチップを作製し、次いで、このグリーンチップ
を焼成して焼結体を形成するものである。
に、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
積層体を相対湿度７０％以上の雰囲気中で加圧圧着し、
得られた積層圧着体を所望の寸法のチップ状に切断して
グリーンチップを作製し、次いで、このグリーンチップ
を焼成して焼結体を形成するものである。
【０００５】そこで本発明は、デラミネーション等の構
造欠陥の発生のない積層セラミックコンデンサの製造方
法を提供することを目的とする。
造欠陥の発生のない積層セラミックコンデンサの製造方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
少なくとも、積層体の加圧圧着工程時の周辺湿度環境
を、相対湿度７０％以上の高湿度雰囲気に保持するもの
である。
に、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
少なくとも、積層体の加圧圧着工程時の周辺湿度環境
を、相対湿度７０％以上の高湿度雰囲気に保持するもの
である。
【０００７】
【作用】この構成によれば、積層時の誘電体層間の接着
不良を抑制し、デラミネーション等の構造欠陥を防止す
ることが可能となる。
不良を抑制し、デラミネーション等の構造欠陥を防止す
ることが可能となる。
【０００８】すなわち、本発明は、積層体の加圧圧着時
の周囲湿度環境を相対湿度７０％以上の高湿度に保持す
ることにより、セラミック誘電体層に多量の水分子が付
着してセラミック誘電体の可塑性が増大し、圧着時の圧
縮率が増大する。そして、これを加圧圧着することによ
りこの積層体内の内部電極層と誘電体層との段差を吸収
し、隙間や亀裂、内部応力の残留等を低減でき、誘電体
層と内部電極層との接着力が向上し、その後、この加圧
圧着して得られた積層圧着体をチップ状に切断する工程
や焼成工程において加わる機械的負荷や熱的負荷にも十
分な耐久力を有し、デラミネーション等の構造欠陥を防
止できるという作用を有する。
の周囲湿度環境を相対湿度７０％以上の高湿度に保持す
ることにより、セラミック誘電体層に多量の水分子が付
着してセラミック誘電体の可塑性が増大し、圧着時の圧
縮率が増大する。そして、これを加圧圧着することによ
りこの積層体内の内部電極層と誘電体層との段差を吸収
し、隙間や亀裂、内部応力の残留等を低減でき、誘電体
層と内部電極層との接着力が向上し、その後、この加圧
圧着して得られた積層圧着体をチップ状に切断する工程
や焼成工程において加わる機械的負荷や熱的負荷にも十
分な耐久力を有し、デラミネーション等の構造欠陥を防
止できるという作用を有する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図３を用い
て、具体的に説明する。
て、具体的に説明する。
【００１０】まずセラミック原料を混合、造粒し積層用
パレットの上に誘電体グリーンシート１を用いて容量に
関与しない下部支持層を形成した。次にこの下部支持層
の上に市販のパラジウムペーストを用いて、スクリーン
印刷により内部電極２を形成し、乾燥後、その上に誘電
体グリーンシート１を積層圧着した。以後全く同様の方
法で、容量取得のために積層用パレットを所定の寸法だ
け一回ごとに位置ずらしを行いながら、内部電極２の形
成と誘電体グリーンシート１の積層を繰り返した。その
後、有効層が３０層となった時点で、最上層に上記下部
支持層と同様の厚さを有する支持層を誘電体グリーンシ
ート１で形成して積層体を作製した。次に、この積層体
を通常の相対湿度である５０％の雰囲気下に１時間放置
した後、その湿度雰囲気を保持したまま、圧力４９ＭＰ
ａで圧着した。また、同様に作製した別の積層体をそれ
ぞれ、６０％、７０％、８０％、９０％の相対湿度雰囲
気下１時間放置した後、その湿度雰囲気を保持したま
ま、それぞれ圧力４９ＭＰａで圧着した。こうして得ら
れた積層圧着体をそれぞれ所望の寸法のチップに切断
し、グリーンチップを作製した。次に、これらグリーン
チップを空気中において１３５０℃の温度で２時間焼成
した。この焼結体に外部電極３を形成して、積層セラミ
ックコンデンサが得られる。そこで、上記焼結体につい
てそれぞれ外観、及び素子内部の観察を行い、デラミネ
ーション等の構造欠陥の有無を調べた。以上の結果を、
サンプル１０００個に対する良品率（％）として（表
１）に示している。
パレットの上に誘電体グリーンシート１を用いて容量に
関与しない下部支持層を形成した。次にこの下部支持層
の上に市販のパラジウムペーストを用いて、スクリーン
印刷により内部電極２を形成し、乾燥後、その上に誘電
体グリーンシート１を積層圧着した。以後全く同様の方
法で、容量取得のために積層用パレットを所定の寸法だ
け一回ごとに位置ずらしを行いながら、内部電極２の形
成と誘電体グリーンシート１の積層を繰り返した。その
後、有効層が３０層となった時点で、最上層に上記下部
支持層と同様の厚さを有する支持層を誘電体グリーンシ
ート１で形成して積層体を作製した。次に、この積層体
を通常の相対湿度である５０％の雰囲気下に１時間放置
した後、その湿度雰囲気を保持したまま、圧力４９ＭＰ
ａで圧着した。また、同様に作製した別の積層体をそれ
ぞれ、６０％、７０％、８０％、９０％の相対湿度雰囲
気下１時間放置した後、その湿度雰囲気を保持したま
ま、それぞれ圧力４９ＭＰａで圧着した。こうして得ら
れた積層圧着体をそれぞれ所望の寸法のチップに切断
し、グリーンチップを作製した。次に、これらグリーン
チップを空気中において１３５０℃の温度で２時間焼成
した。この焼結体に外部電極３を形成して、積層セラミ
ックコンデンサが得られる。そこで、上記焼結体につい
てそれぞれ外観、及び素子内部の観察を行い、デラミネ
ーション等の構造欠陥の有無を調べた。以上の結果を、
サンプル１０００個に対する良品率（％）として（表
１）に示している。
【００１１】
【表１】
【００１２】（表１）から明らかなように、相対湿度７
０％以上で加圧圧着して作成したものは、デラミネーシ
ョン等の構造欠陥不良に対し、優れた効果が得られてい
ることがわかる。
０％以上で加圧圧着して作成したものは、デラミネーシ
ョン等の構造欠陥不良に対し、優れた効果が得られてい
ることがわかる。
【００１３】また、図１に加圧圧着時の相対湿度雰囲気
と誘電体グリーンシートの加圧圧縮率の関係を示してい
る。この図を見ると、加圧圧着時の相対湿度が高い程、
誘電体グリーンシートの加圧圧縮率も大きくなってお
り、誘電体グリーンシート間の接着強度が向上する。
と誘電体グリーンシートの加圧圧縮率の関係を示してい
る。この図を見ると、加圧圧着時の相対湿度が高い程、
誘電体グリーンシートの加圧圧縮率も大きくなってお
り、誘電体グリーンシート間の接着強度が向上する。
【００１４】なお、本実施例においては、複数の誘電体
層と内部電極層とを積み重ねた後に相対湿度７０％以上
の雰囲気中で加圧圧着を行っているが、複数の誘電体層
と内部電極層とを加圧圧着を繰り返して積層体を形成す
るこの積層、加圧圧着工程を相対湿度７０％以上の雰囲
気で行い積層体を形成しても、その効果は変わらない。
また、加圧圧着を行う前に、相対湿度７０％以上の雰囲
気中に積層体を放置してもその効果に変わりない。
層と内部電極層とを積み重ねた後に相対湿度７０％以上
の雰囲気中で加圧圧着を行っているが、複数の誘電体層
と内部電極層とを加圧圧着を繰り返して積層体を形成す
るこの積層、加圧圧着工程を相対湿度７０％以上の雰囲
気で行い積層体を形成しても、その効果は変わらない。
また、加圧圧着を行う前に、相対湿度７０％以上の雰囲
気中に積層体を放置してもその効果に変わりない。
【００１５】
【発明の効果】以上、本発明によると、誘電体セラミッ
クシートが、内部電極厚み段差を吸収し、誘電体セラミ
ックシート間の接着強度を向上させることができる。そ
の結果、デラミネーション等の構造欠陥のない積層セラ
ミックコンデンサを提供することができる。
クシートが、内部電極厚み段差を吸収し、誘電体セラミ
ックシート間の接着強度を向上させることができる。そ
の結果、デラミネーション等の構造欠陥のない積層セラ
ミックコンデンサを提供することができる。
【図１】本発明の一実施例における誘電体グリーンシー
トの加圧圧着時の相対湿度と加圧圧縮率の関係を示すグ
ラフ
トの加圧圧着時の相対湿度と加圧圧縮率の関係を示すグ
ラフ
【図２】従来の積層セラミックコンデンサの製造工程図
【図３】（ａ）積層セラミックコンデンサの縦断面図 （ｂ）積層セラミックコンデンサの横断面図
１ 誘電体グリーンシート ２ 内部電極 ３ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体層と内部電極層とを、前記内部電
極層が前記誘電体層の相対向する端部に交互に露出する
ように積層して積層体を形成し、次に前記積層体を相対
湿度７０％以上の雰囲気中で加圧圧着し、得られた積層
圧着体を所望の寸法のチップ状に切断してグリーンチッ
プを作製し、次いで、このグリーンチップを焼成して焼
結体を形成し、その後前記焼結体の前記内部電極が露出
した両端部に外部電極を形成する積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項２】 複数の誘電体層と内部電極層とを、前記
内部電極層が前記誘電体層の相対向する端部に交互に露
出するように積層、加圧圧着を繰り返して積層体を形成
するこの積層、加圧圧着工程を相対湿度７０％以上の雰
囲気で行い、得られた積層圧着体を所望の寸法のチップ
状に切断してグリーンチップを作製し、次いで、このグ
リーンチップを焼成して焼結体を形成し、その後前記焼
結体の前記内部電極が露出した両端部に外部電極を形成
する積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06002406A JP3094769B2 (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06002406A JP3094769B2 (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211576A JPH07211576A (ja) | 1995-08-11 |
| JP3094769B2 true JP3094769B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=11528368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06002406A Expired - Fee Related JP3094769B2 (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3094769B2 (ja) |
-
1994
- 1994-01-14 JP JP06002406A patent/JP3094769B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07211576A (ja) | 1995-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI270092B (en) | Stack capacitor and the manufacturing method thereof | |
| JP2004356333A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP3094769B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP4696410B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2000277381A (ja) | 多連型積層セラミックコンデンサ | |
| JP2002343674A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP4702972B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2001023853A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2756745B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3521774B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH11111560A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH05175072A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3042463B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH08181032A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPS6263413A (ja) | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
| JP3538308B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH08316093A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2996049B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4626742B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH09129482A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH04206808A (ja) | セラミックス積層体の製造方法 | |
| JP4617691B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3878916B2 (ja) | 積層型電子部品の製法 | |
| JPH1197280A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPS6258646B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070804 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080804 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080804 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090804 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |