JP4626742B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
上述のような従来の積層セラミックコンデンサなどの製造方法において、セラミックグリーンシートのバインダとしてポリビニルブチラール(軟化点80℃)を用い、導電ペーストのバインダとしてエチルセルロース(軟化点110℃)を用い、セラミックグリーンシートを100℃の条件下で加圧して積層体を形成した後に、その積層体を切断することが開示されている(例えば、特許文献1参照)。
また、上述のような従来の積層セラミックコンデンサなどの製造方法において、セラミックグリーンシートの圧着時にセラミックグリーンシートを一旦内部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧した後、内部電極パターンが軟化する温度まで加熱して加圧し、その後、2段階に分けて切断することが開示され、さらに、それぞれの切断の間にセラミックグリーンシートが軟化する65℃に加熱して加圧することが開示されている(例えば、特許文献2参照)。
なお、上述のようにして製造される積層セラミックコンデンサは、近年のエレクトロニクス技術の発展にともない、小型化および大容量化の要求が強くなっている。積層セラミックコンデンサの小型化および大容量化の進展にともない、積層セラミックコンデンサの内部電極間のセラミックの厚みは、薄層化が進み、3μm以下の厚みのものが商品化されるようになり、また、積層枚数も300枚を超える場合がある。
一方、特許文献2に開示されている製造方法では、積層体に十分な接合力を持たせるためには、加圧力を十分に大きいものにする必要があり、このように十分に大きい加圧力にすれば、積層体の形成時に内部電極パターンの位置精度が低下してしまうおそれがある。
上述のように積層体において内部電極パターン部分の接合力が所望の値に達しないことや内部電極パターンの位置精度が低下してしまうことは、積層セラミック電子部品の構造欠陥や切断不良の原因となり、積層セラミック電子部品の信頼性の低下の原因となる。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、切断工程において、積層体の加熱温度を内部電極パターンとなる導電ペースト中のバインダの軟化点以上の温度である120℃〜150℃にし、かつ、積層体の加圧力を圧着工程における圧着の圧力より小さい圧力にするので、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの双方が塑性変形し、かつ、過度の塑性変形が抑制される。セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの双方が塑性変形することにより、内部電極パターン部分におけるデラミネーション等の構造欠陥を防止することができ、かつ、過度の塑性変形が抑制されることにより、積層体をその接合面全面にわたって十分な接合力でもって接合することができるとともに、内部電極パターンの不所望な変形を防止することができる。
まず、出発原料として、BaTiO3 、希土類酸化物、Co2 O3 、BaCO3 、MgO、NiOおよびMnCO3 と、BaO−SrO−LiO−SiO2 を主成分とする酸化物ガラスとを準備した。
なお、超音波探傷試験については、超音波探傷機で10000個の試料の構造的な欠陥を評価した。
また、耐湿負荷試験については、1000個の試料を75℃、90−95%Rhの条件で加速的に試験したときに、500時間経過するまでに抵抗値が1MΩ以下となった試料を不良品とした。
さらに、たわみ強度試験については、まず、100個の試料をはんだで回路基板上に接続固定し、この回路基板を2本の支持棒に配置した。この場合、試料の中心から支持棒までの距離は、45mmとした。この状態で、回路基板を加圧部材(20mm×50mm、先端部の曲率半径Rが230mm)で変形させ、これにより、試料を加圧変形させ、同時に、試料の静電容量を測定した。そして、たわみ強度(mm)は、加圧変形により、試料の静電容量値が測定不能となった時点の変位量の平均値とした。
以上の結果も表1に示す。
また、表1に示す結果より、試料番号40〜42のように、熱処理時に印加する圧力を積層体の圧着時の圧力以上の圧力にすると、すなわち、圧着された積層体を加熱しながら圧着工程における圧着の圧力以上の圧力で加圧した後に所定の大きさに切断することによって未焼成素子を形成すると、製造される積層セラミックコンデンサについて、切断不良が発生し、信頼性が低いことが分かる。
さらに、表1に示す結果より、試料番号36〜39のように、熱処理時に保持する温度を導電ペースト中のバインダの軟化点未満の温度にするとともに、熱処理時に印加する圧力を積層体の圧着時の圧力以上の圧力にすると、すなわち、圧着された積層体を導電ペースト中のバインダの軟化点未満の温度に加熱しながら圧着工程における圧着の圧力以上の圧力で加圧した後に所定の大きさに切断することによって未焼成素子を形成すると、製造される積層セラミックコンデンサについて、超音波探傷試験による不良や耐湿負荷試験による不良すなわち構造欠陥が生じたり、切断不良が発生したりし、信頼性が低いことが分かる。
それに対して、表1に示す結果より、本願発明にかかる試料番号5〜7、12〜14、19〜21、26〜28、33〜35のように、熱処理時に保持する温度を導電ペースト中のバインダの軟化点以上の温度である120℃〜150℃にするとともに、熱処理時に印加する圧力を積層体の圧着時の圧力より小さい圧力にすると、すなわち、圧着された積層体を導電ペースト中のバインダの軟化点以上の温度である120℃〜150℃に加熱しながら圧着工程における圧着の圧力より小さい圧力で加圧した後に所定の大きさに切断することによって未焼成素子を形成すると、製造される積層セラミックコンデンサについては、構造欠陥や切断不良がなく信頼性が高いことが分かる。
まず、本願発明にかかる試料番号5〜7、12〜14、19〜21、26〜28、33〜35では、積層体を圧着する工程において、積層体の加熱温度をセラミックグリーンシート中のバインダの軟化点以上の温度にしかつ内部電極パターンとなる導電ペースト中のバインダの軟化点未満の温度にして積層体を圧着するので、内部電極パターンが塑性変形を起こさずにパターン形状を保ったまま、セラミックグリーンシートが塑性変形する。そのため、セラミックグリーンシートを十分な加圧力で圧着することができるとともに、積層体において十分な接合力を得ることができる。
また、本願発明にかかる試料番号5〜7、12〜14、19〜21、26〜28、33〜35では、積層体を切断する工程において、積層体の加熱温度を内部電極パターンとなる導電ペースト中のバインダの軟化点以上の温度である120℃〜150℃にするので、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの双方が塑性変形する。このようにセラミックグリーンシートと内部電極パターンとの双方が塑性変形することにより、積層体におけるセラミックグリーンシートと内部電極ペーストの接合性が飛躍的に向上し、内部電極パターン部分におけるデラミネーション等の構造欠陥を防止することができる。
さらに、本願発明にかかる試料番号5〜7、12〜14、19〜21、26〜28、33〜35では、積層体を切断する工程において、積層体の加圧力を圧着工程における圧着の圧力より小さい圧力にするので、積層体の過度の塑性変形が抑制される。このように積層体の過度の塑性変形が抑制されることにより、積層体をその接合面全面にわたって十分な接合力でもって接合することができるとともに、内部電極パターンの不所望な変形を防止することができ、切断不良を防止することができる。
12 セラミック素子
14 セラミック層
16a、16b 内部電極
18a、18b 外部電極
20a、20b 第1のめっき膜
22a、22b 第2のめっき膜
Claims (1)
- バインダを含む複数のセラミックグリーンシートを形成する工程、
前記複数のセラミックグリーンシートの所定のものに前記セラミックグリーンシート中のバインダの軟化点より高い軟化点のバインダを含む導電ペーストを塗布することによって内部電極パターンを形成する工程、
前記内部電極パターンが形成されたものを含む前記複数のセラミックグリーンシートを積み重ねることによって積層体を形成する積層工程、
前記積層体を前記セラミックグリーンシート中のバインダの軟化点以上の温度にかつ前記導電ペースト中のバインダの軟化点未満の温度に加熱しながら圧着する圧着工程、および
前記圧着工程で圧着された前記積層体を前記導電ペースト中のバインダの軟化点以上の温度である120℃〜150℃に加熱しながら前記圧着工程における圧着の圧力より小さい圧力で加圧した後に所定の大きさに切断することによって未焼成素子を形成する切断工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
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