JP4574246B2 - チップ型電子部品およびその製法 - Google Patents
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Description
1a セラミック層
1b セラミック積層体
1c 導体層
3 外部電極
Claims (7)
- セラミック積層体の内部に導体層を有する電子部品本体の端部に、金属粉末とガラス粉末とを含む導体ペーストを塗布して、2回以上の焼付工程を経て形成され、金属成分、ガラス成分および空隙の割合が、体積比で、それぞれ80〜85%、10〜15%、0〜5%である外部電極を具備することを特徴とするチップ型電子部品。
- 前記ガラス成分が結晶化ガラスである請求項1記載のチップ型電子部品。
- 1回目の焼付温度が、前記ガラス成分の結晶化開始温度よりも0〜50℃高く、2回目以降が前記ガラス成分の結晶化開始温度よりも150〜200℃高い請求項1または2に記載のチップ型電子部品。
- 焼付工程により形成された前記外部電極が1層からなる請求項1乃至3のうちいずれかに記載のチップ型電子部品。
- グリーンシートと、内部導体パターンとを複数積層した電子部品本体成形体を形成し、焼成して端面に導体層が露出した電子部品本体を形成する工程と、該電子部品本体の前記導体層が露出した端部に、金属粉末とガラス粉末とを含む導体ペーストを塗布して、焼付けを行い、導体ペーストを塗布することなく、より高い温度で焼付けを行って外部電極を形成する工程と、を具備することを特徴とするチップ型電子部品の製法。
- 前記ガラス粉末として、結晶化ガラス粉末を用い、前記1回目の焼付け温度が前記ガラス粉末の結晶化開始温度よりも0〜50℃高く、前記2回目の焼付け温度が前記ガラス粉末の結晶化開始温度よりも150〜200℃高い請求項5記載のチップ型電子部品の製法。
- 前記金属粉末として、焼結開始温度が700〜750℃のものを用い、前記ガラス粉末として、結晶化温度が600〜700℃であるとともに、再溶融温度が750〜900℃であるものを用いる請求項6記載のチップ型電子部品の製法。
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