JP5015550B2 - ガラスセラミック回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
前記ガラスセラミック絶縁層は、積層方向に垂直な面の片面のみが他のガラスセラミック絶縁層に接合され、前記導体層が形成され、最外層となるガラスセラミック絶縁層である片面拘束層と、積層方向に垂直な面の両面が他のガラスセラミック絶縁層に接合され、内層となるガラスセラミック絶縁層である両面拘束層とを含み、
前記片面拘束層の気孔率が7.2体積%〜28.4体積%であるとともに、前記両面拘束層の気孔率が7.2体積%より低いことを特徴とするガラスセラミック回路基板である。
また本発明は、請求項1〜4のいずれか1つに記載のガラスセラミック回路基板を製造する製造方法であって、
第1の結晶性ガラス粉末を含む第1のグリーンシートと、前記第1の結晶性ガラス粉末とは焼成収縮開始温度が異なる第2の結晶性ガラス粉末を含む第2のグリーンシートとを作製する成形工程と、
前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートの所定の表面に導体層を形成する印刷工程と、
印刷工程を経て得られ、前記導体層が形成された前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートをそれぞれ所定の枚数積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を、平面方向の焼成収縮を抑制しながら焼成する焼成工程とを有し、
前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートのうちガラスセラミック回路基板の内層となるグリーンシートは、累積重量が全体の90%となる粒径である90%粒径が前記グリーンシートの厚みの9%〜22%に相当する大きさのガラス粉末を含み、
前記積層体の最外層のグリーンシート表面に、累積重量が全体の90%となる粒径である90%粒径が最外層のグリーンシート厚みの50%〜70%に相当する大きさのガラス粉末を含むガラスペーストを塗布する塗布工程を前記成形工程と前記印刷工程との間にさらに有することを特徴とするガラスセラミック回路基板の製造方法である。
第1の結晶性ガラス粉末を含む第1のグリーンシートと、前記第1の結晶性ガラス粉末とは焼成収縮開始温度が異なる第2の結晶性ガラス粉末を含む第2のグリーンシートとを作製する成形工程と、
前記第1のグリーンシートおよび第2のグリーンシートの所定の表面に導体層を形成する印刷工程と、
印刷工程で得られた前記第1のグリーンシートおよび第2のグリーンシートをそれぞれ所定の枚数積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を、平面方向の焼成収縮を抑制しながら焼成する焼成工程とを有し、
前記第1のグリーンシートおよび第2のグリーンシートのうち、前記積層体の内層のグリーンシートは、累積重量が全体の90%となる粒径である90%粒径が前記グリーンシートの厚みの9%〜22%に相当する大きさのガラス粉末を含み、前記積層体の最外層のグリーンシートは、累積重量が全体の90%となる粒径である90%粒径が前記グリーンシート厚みの50%〜70%に相当する大きさのガラス粉末を含むことを特徴とするガラスセラミック回路基板の製造方法である。
第1の結晶性ガラス粉末と第1の有機バインダとを含む第1のグリーンシートと、第1の結晶性ガラス粉末とは焼成収縮開始温度が異なる第2の結晶性ガラス粉末と第2の有機バインダとを含む第2のグリーンシートを形成する。
各評価結果について表3に示す。
1,11,21,31 絶縁基板
2,12 表面導体層
3,13 内部導体層
4,14 ビアホール導体
15 キャビティ
Claims (8)
- ガラスセラミック絶縁層を複数積層してなる絶縁基板の少なくとも表面に導体層が形成されているガラスセラミック回路基板であって、
前記ガラスセラミック絶縁層は、積層方向に垂直な面の片面のみが他のガラスセラミック絶縁層に接合され、前記導体層が形成され、最外層となるガラスセラミック絶縁層である片面拘束層と、積層方向に垂直な面の両面が他のガラスセラミック絶縁層に接合され、内層となるガラスセラミック絶縁層である両面拘束層とを含み、
前記片面拘束層の気孔率が7.2体積%〜28.4体積%であるとともに、前記両面拘束層の気孔率が7.2体積%より低いことを特徴とするガラスセラミック回路基板。 - 前記片面拘束層は、前記絶縁基板の主面全体にわたって設けられていることを特徴とする請求項1記載のガラスセラミック回路基板。
- 前記片面拘束層の主成分と、前記片面拘束層に接合するガラスセラミック絶縁層の主成分とが同じであることを特徴とする請求項1または2記載のガラスセラミック回路基板。
- 前記片面拘束層の厚みが3μm〜20μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のガラスセラミック回路基板。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載のガラスセラミック回路基板を製造する製造方法であって、
第1の結晶性ガラス粉末を含む第1のグリーンシートと、前記第1の結晶性ガラス粉末とは焼成収縮開始温度が異なる第2の結晶性ガラス粉末を含む第2のグリーンシートとを作製する成形工程と、
前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートの所定の表面に導体層を形成する印刷工程と、
印刷工程を経て得られ、前記導体層が形成された前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートをそれぞれ所定の枚数積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を、平面方向の焼成収縮を抑制しながら焼成する焼成工程とを有し、
前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートのうちガラスセラミック回路基板の内層となるグリーンシートは、累積重量が全体の90%となる粒径である90%粒径が前記グリーンシートの厚みの9%〜22%に相当する大きさのガラス粉末を含み、
前記積層体の最外層のグリーンシート表面に、累積重量が全体の90%となる粒径である90%粒径が最外層のグリーンシート厚みの50%〜70%に相当する大きさのガラス粉末を含むガラスペーストを塗布する塗布工程を前記成形工程と前記印刷工程との間にさらに有することを特徴とするガラスセラミック回路基板の製造方法。 - 前記ガラスペーストに含まれるガラス粉末として、前記積層体の最外層のグリーンシートに含まれるガラス粉末と同じものを用いることを特徴とする請求項5記載のガラスセラミック回路基板の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載のガラスセラミック回路基板を製造する製造方法であって、
第1の結晶性ガラス粉末を含む第1のグリーンシートと、前記第1の結晶性ガラス粉末とは焼成収縮開始温度が異なる第2の結晶性ガラス粉末を含む第2のグリーンシートとを作製する成形工程と、
前記第1のグリーンシートおよび第2のグリーンシートの所定の表面に導体層を形成する印刷工程と、
印刷工程で得られた前記第1のグリーンシートおよび第2のグリーンシートをそれぞれ所定の枚数積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を、平面方向の焼成収縮を抑制しながら焼成する焼成工程とを有し、
前記第1のグリーンシートおよび第2のグリーンシートのうち、前記積層体の内層のグリーンシートは、累積重量が全体の90%となる粒径である90%粒径が前記グリーンシートの厚みの9%〜22%に相当する大きさのガラス粉末を含み、前記積層体の最外層のグリーンシートは、累積重量が全体の90%となる粒径である90%粒径が前記グリーンシート厚みの50%〜70%に相当する大きさのガラス粉末を含むことを特徴とするガラスセラミック回路基板の製造方法。 - 前記最外層のグリーンシートとして、ガラス粉末の充填率が30体積%〜45体積%であるものを用いることを特徴とする請求項7記載のガラスセラミック回路基板の製造方法。
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