JP5481854B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
まず、ガラス成分の原料として、ディオプサイド系結晶化ガラス、及びSiO2−B2O3−Al2O3−SrO系結晶化ガラス、フィラー成分の原料として、フォルステライト、アルミナ、板状アルミナ1〜4、ムライト及びコージェライトをそれぞれ準備した。なお、板状アルミナ1〜4は、それぞれ表1に示す特性を有するものである。
得られたシートA〜Mを、それぞれ所定の枚数積層した後、プレスし、更にダイシング切断した後に900℃で焼成して、一定の厚さを有する評価用のサンプルを形成した。なお、シートF及びGを用いた場合のみ、積層時に、最外層にトリジマイトからなる層(拘束層)を設け、焼成後にこの拘束層を除去するようにした。シートの積層枚数は、各サンプルの厚さが同じとなるように適宜調整した。
(1)線膨張係数:各サンプルの50〜350℃における寸法変化をTMAにより測定した。
(2)抗折強度及びヤング率:およそ長さ25mm×幅3.3mm×高さ0.5mmの大きさを有する各サンプルに対し、支点間距離15mm、クロスヘッド速度0.5mm/分の条件で荷重を加え、破壊が生じた時点での荷重とサンプルの寸法から抗折強度、変位に対する荷重の傾きとサンプルの寸法からヤング率をそれぞれ算出した。なお、表2中の値は、それぞれ30個のサンプルについて測定を行い、得られた結果を平均した値である。
(3)靭性値:JIS R1607のIF法により求めた。すなわち、鏡面に仕上げた0.5mm厚みのサンプルに対し、測定荷重14.7Nで5箇所測定を行い、その平均値を靭性値とした。
上述したシートA〜Mを、内層用又は外層用にそれぞれ選択し、内層用のシートの上下に外層用のシートを重ねて積層体を得た。内層用及び外層用シートの組み合わせは、表3に示す通りとした。この際、内層用及び外層用のシートは、焼成後の所定の厚さが得られるようにそれぞれ所定の枚数を重ねて用いた。また、外層用のシートは、上下面で同じ厚さとなるようにした。
上記で得られた電子部品のサンプル1〜29について、抗折強度及び絶縁抵抗(IR)を測定した。得られた結果を表3に示す。なお、表3中には、電子部品全体の厚さを1とした場合の内層部の厚さの比率(内層比率)、内層部及び外層部に用いたシートのみを用いた場合に得られた特性、及び、内層部と外層部との熱膨張係数の差(α差)をあわせて示した。
(1)抗折強度:サンプル1〜29について、上述した方法と同様にして抗折強度の測定を行った。
(2)絶縁抵抗(IR):サンプル1〜29に対応する各単層コンデンサチップについて、デジタル超絶縁/微小電流計を用いて50V、15秒の抵抗値を測定した。各コンデンサチップについては、それぞれ21個ずつ作製して測定を行い、抵抗値が106Ω未満であったものを不良とし、21個のサンプルのうちの不良と判断されたものの数を数えた。不良数が少ないほど、優れた絶縁抵抗を有することを意味する。
Claims (3)
- 内層部と、該内層部の表面を覆うように設けられた外層部と、を備え、
前記内層部及び前記外層部は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有しており、
前記内層部のフィラーは、板状のアルミナであり、
前記内層部の抗折強度が330MPa以上であり、
前記内層部は、前記外層部よりも熱膨張係数が大きく、
前記内層部は、前記外層部よりもヤング率が大きい、
ことを特徴とする、電子部品。 - 前記内層部と前記外層部との熱膨張係数の差は、0.5〜3ppm/℃の範囲である、ことを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記内層部の靭性値が2.0MPa√m以上である、ことを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品。
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