JP5440309B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1および図2は、本発明の第1の実施形態を説明するためのものである。図1は、積層セラミック素体の概略断面図である。図2は、ガラス層を形成し、さらに外部電極ペーストを塗布した積層セラミック素体を示す概略断面図である。以下、図1および図2を参照しながら第1の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を説明する。
図1に示すように、積層セラミック素体10は、対向する一対の端面3と端面3を連結する側面5とからなり、積層された複数のセラミック層2とセラミック層2の間に形成された複数の内部電極4とを有する。内部電極4は端面3のいずれか一方に露出するように形成されている。なお、セラミック層2の間には、内部電極4に加えて、いずれの端面3にも露出しない浮き電極が形成されていてもよい。
次に、第1のガラス材料であるガラスフリット、バインダ、有機溶剤を含むガラスペーストを作製する。ガラスフリットの組成は、特に限定されないが、例えばB−Si−Bi−O系ガラス、B−Si−Ba−O系ガラス、B−Si−Zn−O系ガラス、B−Si−Al−O系ガラスなど従来から外部電極ペーストに含まれているものを用いることができる。
Cu粉末などの金属粉末と、第2のガラス材料としてのガラスフリットと、バインダと、有機溶剤とを含む外部電極ペーストを作製する。なお、外部電極ペーストには第2のガラス材料が含まれていなくてもよい。
次に、外部電極ペースト8を焼き付けて外部電極を形成する。
図3は、本発明の第2の実施形態を説明するためのものであり、ガラス層を形成し、さらに外部電極ペーストを塗布した積層セラミック素体の概略断面図である。
図4は、本発明の第3の実施形態を説明するためのものであり、ガラス層を形成し、さらに外部電極ペーストを塗布した積層セラミック素体の概略断面図である。
図5は、本発明の第4の実施形態を説明するためのものであり、ガラス層を形成し、さらに外部電極ペーストを塗布した積層セラミック素体の概略断面図である。
図6は、本発明の第5の実施形態を説明するためのものであり、ガラス層を形成し、さらに外部電極ペーストを塗布した積層セラミック素体の概略断面図である。
3 端面
4 内部電極
5 側面
6,16,26,36,46 ガラス層
7 側面の端面に接する位置
8 外部電極ペースト
9 外部電極ペーストの端
10 積層セラミック素体
15 側端部
Claims (5)
- 対向する一対の端面と前記端面を連結する側面とからなり、積層された複数のセラミック層と、前記端面のいずれか一方に露出するように前記セラミック層の間に形成された複数の内部電極とを有する積層セラミック素体を作製する工程と、
前記側面のみに第1のガラス材料を含むガラス層を形成する工程と、
前記側面の前記端面に接する側端部および前記端面に金属粉末と第2のガラス材料とを含む外部電極ペーストを塗布する工程と、
前記外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程と
を備え、
前記第1のガラス材料の軟化温度は、前記金属粉末の焼結開始温度より20℃高い温度を超えず、
前記第2のガラス材料の軟化温度は、前記第1のガラス材料の軟化温度および前記金属粉末の焼結開始温度より高く、
前記外部電極を形成する工程は、前記側端部に形成された前記外部電極ペーストの端と前記積層セラミック素体との間に前記ガラス層を存在させた状態で前記金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記ガラス層を形成する工程は、前記側端部に塗布される前記外部電極ペーストの端と前記積層セラミック素体との間に位置するように前記ガラス層を形成する、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記ガラス層を形成する工程は、前記ガラス層を前記側面の前記端面に接する位置に形成する、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1のガラス材料の軟化温度は、前記金属粉末の焼結開始温度以下である、請求項1ないし3のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記ガラス層の厚みは、0.5μm以上5μm以下である、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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