JP6679964B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Description
そして、特許文献1の発明によれば、Niめっき膜などが、セラミック積層体110の表面に成長することがなく、かつ、はんだ濡れ性に優れた外部電極を備えた積層セラミックコンデンサが得られるとされている。
誘電体セラミックからなる誘電体層と、前記誘電体層を介して積層され、前記誘電体層間の複数の界面に位置する複数の内部電極とを備えたセラミック素体であって、第1の主面および前記第1の主面と対向する第2の主面と、前記第1の主面に直交する第1の端面および前記第1の端面と対向する第2の端面と、前記第1の端面に直交する第1の側面および前記第1の側面と対向する第2の側面とを備える直方体形状を有し、前記第1の主面から前記第2の主面に向かう方向が前記誘電体層および前記内部電極の積層方向であって厚み方向となり、前記第1の端面から前記第2の端面に向かう方向が長さ方向となり、第1の側面から前記第2の側面に向かう方向が幅方向となり、かつ、前記複数の内部電極が交互に前記第1の端面および第2の端面に引き出されたセラミック素体と、
前記セラミック素体に、前記第1の端面および第2の端面に引き出された前記内部電極と導通するように配設された一対の外部電極と
を備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記内部電極はNiを含み、
前記外部電極は、前記セラミック素体上に形成され、前記内部電極と導通する、Cuを含む焼結金属層を備えており、かつ、
前記内部電極と前記外部電極との接合部には、CuとNiの相互拡散層が、前記内部電極と前記外部電極に跨って存在するとともに、
前記内部電極側には、前記第1および前記第2の端面から、前記長さ方向の奥側先端までの方向の寸法である厚みが、0.5μm以上、5μm以下の前記相互拡散層が存在し、
前記外部電極側には、前記第1または前記第2の端面から、前記長さ方向の外側先端までの寸法である厚みが、前記焼結金属層の厚みの2.5%以上、33.3%以下の範囲にある前記相互拡散層が存在しており、
前記相互拡散層と前記内部電極との間には、酸化物層が存在していること
を特徴としている。
また、前記相互拡散層と前記内部電極との間に存在する酸化物層は、外部電極の構成材料(Cu)が、セラミック素体の端面から、内部電極の奥側に、5μmを超えて進まないようにする作用を果たす。その結果、相互拡散層が内部電極の奥深くにまで形成されすぎてしまうことを抑制、防止して、特性の良好な積層セラミックコンデンサを提供することが可能になる。
最外層のめっき膜13cとしては、その他にも、Pd、Cu、Auなどの金属を用いることができる。それぞれのめっき膜13b、13cの厚みは、例えば、0.1〜20μmとすることができる。
この実施形態では、めっき膜13b、13cを、電解めっきの方法で形成した。
なお、相互拡散層40(40a,40b)の存在や、内部電極2側の相互拡散層40aの厚みt1、および、外部電極5側の相互拡散層40bの厚みt2は、以下の方法で確認した。
加速電圧 :15.0kV
照射電流 :5×10-8A
倍率 :3000倍
Dwell Time(1つの画素での取り込み時間):40ms
分析深さ(参考):1〜2μm
ここで、分析方向は端面に対して法線方向になる。
なお、外部電極5側の相互拡散層40bの厚みが、焼結金属層13aの厚みt0の33.3%を超えると、相互拡散層40に含まれるNiを伝わって水素が侵入しやすくなるため、好ましくない。
次に、上述の本発明の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
セラミックグリーンシートや各種導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、これらのバインダおよび溶剤としては、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
(2)上記(1)で作製したセラミックグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷などにより所定のパターンで導電性ペーストを印刷して、内部電極パターンを形成する。
ここで、アニール処理は、1000℃以上、1200℃以下の最高温度で、かつ、還元雰囲気下に、0.5時間以上、1.5時間以下保持した後、降温時にはN2雰囲気とする条件で実施した。
上記アニール処理を行うことにより、本発明の積層セラミックコンデンサのような、CuとNiの相互拡散層を備えた積層セラミックコンデンサ、さらには、相互拡散層と内部電極との間には、酸化物層が存在しているような構成の積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能になる。
この工程で、内部電極と外部電極との接合部に、外部電極に含まれるCuと、内部電極に含まれるNiが相互に拡散した、相互拡散層が、内部電極と外部電極に跨るように形成される。
これにより、図1,2に示すような積層セラミックコンデンサが得られる。
この実施形態の積層セラミックコンデンサの有意性を確認するため、Cu粉末を導電成分とする導電性ペーストに、Snを添加した導電性ペーストを用いて、表1の試料番号1〜10の試料(積層セラミックコンデンサ)を作製した。
固形分量:25vol%
固形分中のCu粉末の比率:70vol%
固形分中のガラスの比率:25vol%
固形分中のSnの比率:5vol%
Cu粉末の粒径:3μm
ガラスの粒径:2μm
ガラスの組成:BaO−SrO−B2O3−SiO2系ガラスフリット(ガラスフリットが酸化物換算で、BaO:10〜50重量%、B2O3:3〜30重量%、SiO2:3〜30重量%、系のガラス)
これにより、表1の試料番号1〜10の試料を得た。
なお、この実施形態では、外部電極本体13aの厚みが10μmの試料(表1の試料番号1〜6の試料)と、5μmの試料(表1の試料番号7〜10の試料)を作製した。
温度 :125℃
印加電圧:3.2V
の条件で、温度と電圧をかけて72時間放置した。それから、絶縁抵抗LogIRを調べた。そして、LogIRが0.5より低くなった試料を不良として計数した。なお、試験に供した試料数は20個とした。
各試料を温度150℃で1時間熱処理し、24時間放置した。その後、各試料について、静電容量を測定した。
そして、各試料に20V、5秒間の条件で電圧を印加した後、ステンレス皿に試料を落下させることにより、放電(0Ω放電)させ、これを5回繰り返して行った。
その後、温度150℃で1時間熱処理し、24時間放置後、静電容量の測定を行った。静電容量が5%以上低下した試料を不良として計数した。なお、試験に供した試料数は20個とした。
表1より、外部電極側の相互拡散層の厚みの、外部電極本体に対する割合が2.5%以上、33.3%以下の範囲にある試料番号2〜5、8,9の試料では、高温負荷試験および0Ω放電試験において、不良の発生は認められなかった。
また、外部電極側の相互拡散層の厚みの、外部電極本体に対する割合がおよび50%、44.6%と本発明の範囲を上回る試料番号6および試料番号10の試料の場合、高温負荷試験において、不良の発生が認められた。
なお、ここで、内部電極と外部電極の接合率とは、内部電極と外部電極の接合部を、セラミック素体の長さ方向および厚み方向を含む断面をWDXで見た場合における、外部電極と接合している内部電極の数の、内部電極の全数に対する割合をいう。
また、接合部をWDXで見た場合、Cuのピーク強度が12.5%を超えている場合には、外部電極と内部電極とが接合していると判定した。
上述のようにして、内部電極と外部電極の接合率を調べた結果、本発明の要件を満たす試料番号2〜5、8,9の試料については、接合率が70%以上であることが確認された。
また、相互拡散層の厚みは、積層方向に並ぶ各内部電極のうち均等に配置されている10層を選択し、各内部電極層に対応する相互拡散層の厚みを測定して得た値の平均値である。
また、外部電極本体の厚みを40μmとし、外部電極側の相互拡散層の厚みを、外部電極本体の厚みの10%としたこと、および、内部電極側の相互拡散層の厚みを0.2〜7μmの範囲で変化させたこと以外は、上記実験例1の試料(表1の試料)の場合と同様にして、表2の試料番号11〜15の試料を作製した。
具体的には、5個の試料について、端面側から見て最上層および最下層の内部電極の両端部から、セラミック素体の4つの角部に向かうクラックの発生の有無を調べた。
また、表2の0Ω放電試験における不良の発生数は、表1の各試料の場合と同じ方法で調べたものである。
なお、表1において試料番号に*を付した試料は、本発明の要件を備えていない試料である。
また、内部電極側の相互拡散層の厚みが7μmと本発明の範囲を上回る試料番号15の試料の場合、クラックの発生数が増加し、好ましくないことが確認された。
2(2a,2b) 内部電極
5(5a,5b) 外部電極
10 セラミック素体
11a セラミック素体の第1の主面
11b セラミック素体の第2の主面
13a 外部電極本体(焼結金属層)
13b Niめっき膜
13c Snめっき膜
21a セラミック素体の第1の端面
21b セラミック素体の第2の端面
31a セラミック素体の第1の側面
31b セラミック素体の第2の側面
40 CuとNiの相互拡散層
40a 内部電極側の相互拡散層
40b 外部電極側の相互拡散層
50 積層セラミックコンデンサ
L 積層セラミックコンデンサの長さ
T 積層セラミックコンデンサの高さ
W 積層セラミックコンデンサの幅
t0 焼結金属層の厚み
t1 内部電極側の相互拡散層の厚み
t2 外部電極側の相互拡散層の厚み
Claims (4)
- 誘電体セラミックからなる誘電体層と、前記誘電体層を介して積層され、前記誘電体層間の複数の界面に位置する複数の内部電極とを備えたセラミック素体であって、第1の主面および前記第1の主面と対向する第2の主面と、前記第1の主面に直交する第1の端面および前記第1の端面と対向する第2の端面と、前記第1の端面に直交する第1の側面および前記第1の側面と対向する第2の側面とを備える直方体形状を有し、前記第1の主面から前記第2の主面に向かう方向が前記誘電体層および前記内部電極の積層方向であって厚み方向となり、前記第1の端面から前記第2の端面に向かう方向が長さ方向となり、第1の側面から前記第2の側面に向かう方向が幅方向となり、かつ、前記複数の内部電極が交互に前記第1の端面および第2の端面に引き出されたセラミック素体と、
前記セラミック素体に、前記第1の端面および第2の端面に引き出された前記内部電極と導通するように配設された一対の外部電極と
を備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記内部電極はNiを含み、
前記外部電極は、前記セラミック素体上に形成され、前記内部電極と導通する、Cuを含む焼結金属層を備えており、かつ、
前記内部電極と前記外部電極との接合部には、CuとNiの相互拡散層が、前記内部電極と前記外部電極に跨って存在するとともに、
前記内部電極側には、前記第1および前記第2の端面から、前記長さ方向の奥側先端までの方向の寸法である厚みが、0.5μm以上、5μm以下の前記相互拡散層が存在し、
前記外部電極側には、前記第1または前記第2の端面から、前記長さ方向の外側先端までの寸法である厚みが、前記焼結金属層の厚みの2.5%以上、33.3%以下の範囲にある前記相互拡散層が存在しており、
前記相互拡散層と前記内部電極との間には、酸化物層が存在していること
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 前記内部電極と前記外部電極の接合部を、前記長さ方向および前記厚み方向を含む断面で見た場合に、前記外部電極と接合している前記内部電極の数の、前記内部電極の全数に対する割合である接合率が70%以上であることを特徴とする請求項1記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記外部電極側に存在する前記相互拡散層におけるCuの割合が、前記内部電極側に存在する前記相互拡散層におけるCuの割合より高く、また、前記内部電極側に存在する前記相互拡散層におけるNiの割合が、前記外部電極側に存在する前記相互拡散層におけるNiの割合より高いことを特徴とする請求項1または2記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記外部電極は、前記焼結金属層上に形成されたNiめっき膜と、前記Niめっき膜上に形成されたSnめっき膜を備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160025486A KR101800212B1 (ko) | 2015-03-12 | 2016-03-03 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
CN201610127299.6A CN105977019B (zh) | 2015-03-12 | 2016-03-07 | 层叠陶瓷电容器及其制造方法 |
US15/067,459 US9892854B2 (en) | 2015-03-12 | 2016-03-11 | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015049725 | 2015-03-12 | ||
JP2015049725 | 2015-03-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016171310A JP2016171310A (ja) | 2016-09-23 |
JP6679964B2 true JP6679964B2 (ja) | 2020-04-15 |
Family
ID=56982559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016020163A Active JP6679964B2 (ja) | 2015-03-12 | 2016-02-04 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6679964B2 (ja) |
KR (1) | KR101800212B1 (ja) |
CN (1) | CN105977019B (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI628678B (zh) * | 2016-04-21 | 2018-07-01 | Tdk 股份有限公司 | 電子零件 |
JP6954519B2 (ja) * | 2017-04-11 | 2021-10-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR102142519B1 (ko) * | 2018-06-29 | 2020-08-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR102319597B1 (ko) | 2019-06-27 | 2021-11-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR102333093B1 (ko) | 2019-07-08 | 2021-12-01 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR102333094B1 (ko) * | 2019-07-08 | 2021-12-01 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR102257992B1 (ko) | 2019-07-08 | 2021-05-28 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR20190116133A (ko) * | 2019-07-15 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR20210009627A (ko) * | 2019-07-17 | 2021-01-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
KR20220052164A (ko) | 2020-10-20 | 2022-04-27 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
JP2021010034A (ja) * | 2020-10-28 | 2021-01-28 | 株式会社村田製作所 | チップ型セラミック電子部品 |
KR20220084656A (ko) | 2020-12-14 | 2022-06-21 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
KR20220095541A (ko) | 2020-12-30 | 2022-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP2022129225A (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20230103410A (ko) | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20230172183A (ko) | 2022-06-15 | 2023-12-22 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
CN117074131A (zh) * | 2023-08-15 | 2023-11-17 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种检测片式多层陶瓷电容器端部角裂的方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10154633A (ja) * | 1995-11-29 | 1998-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JPH1187167A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 端子電極用ペーストおよびそれを用いたセラミック電子部品とその製造方法 |
JP2000077260A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2002008938A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Kyocera Corp | 積層型電子部品およびその製法 |
JP4412837B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2010-02-10 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品およびその製法 |
JP4158713B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2008-10-01 | 住友金属鉱山株式会社 | 外部電極用銅ペースト組成物 |
JP4561922B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2010-10-13 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物、電子部品およびこれらの製造方法 |
JP5439954B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2014-03-12 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP5282678B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-09-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
KR101079382B1 (ko) * | 2009-12-22 | 2011-11-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
JP5440309B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2014-03-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2012019159A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
JP2012059742A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
WO2012114784A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5998785B2 (ja) * | 2012-09-19 | 2016-09-28 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
KR102097332B1 (ko) * | 2013-02-20 | 2020-04-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
WO2014175034A1 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2015035581A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-02-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
2016
- 2016-02-04 JP JP2016020163A patent/JP6679964B2/ja active Active
- 2016-03-03 KR KR1020160025486A patent/KR101800212B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-07 CN CN201610127299.6A patent/CN105977019B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101800212B1 (ko) | 2017-11-22 |
KR20160110123A (ko) | 2016-09-21 |
CN105977019A (zh) | 2016-09-28 |
CN105977019B (zh) | 2019-02-01 |
JP2016171310A (ja) | 2016-09-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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