JP2007035848A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007035848A JP2007035848A JP2005215839A JP2005215839A JP2007035848A JP 2007035848 A JP2007035848 A JP 2007035848A JP 2005215839 A JP2005215839 A JP 2005215839A JP 2005215839 A JP2005215839 A JP 2005215839A JP 2007035848 A JP2007035848 A JP 2007035848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- electrode layers
- unfired
- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 30
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010405 reoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
- H01G4/0085—Fried electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】 誘電体層及び内部電極層の厚さ並びに部品サイズに拘わらず、高い抗折強度を確保できる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の内部電極層１１ｂのうち積層方向両端に位置する２つの内部電極層１１ｂ１として実質的に酸化物化したものを用いることにより、酸化物化した内部電極層１１ｂ１の抗折強度が酸化物化していない残りの内部電極層１１ｂの抗折強度よりも格段高いことを利用して、積層セラミックコンデンサ１０それ自体の抗折強度を高めることができる。
【選択図】 図２
【解決手段】 複数の内部電極層１１ｂのうち積層方向両端に位置する２つの内部電極層１１ｂ１として実質的に酸化物化したものを用いることにより、酸化物化した内部電極層１１ｂ１の抗折強度が酸化物化していない残りの内部電極層１１ｂの抗折強度よりも格段高いことを利用して、積層セラミックコンデンサ１０それ自体の抗折強度を高めることができる。
【選択図】 図２
Description
本発明は、誘電体層と内部電極層とを交互に積み重ねた構成を備える積層セラミックコンデンサと、該積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層され内部電極層の端縁が相対する面に交互に露出した構造を有するセラミックチップと、内部電極層の露出端縁と導通するようにセラミックチップの相対する面に形成された１対の外部電極とを備える。
この積層セラミックコンデンサは、ＢａＴｉＯ3 等の誘電体粉末を少なくとも含むセラミックスラリーを塗工し乾燥して未焼成誘電体層を作成するステップと、Ｎｉ等の金属粉末を少なくとも含む導電ペーストを未焼成誘電体層の表面に印刷して未焼成内部電極層を形成するステップと、未焼成内部電極層が形成された未焼成誘電体層を積み重ね圧着して未焼成セラミックチップを得るステップと、Ｎｉ等の金属粉末を少なくとも含む導電ペーストを未焼成セラミックチップの表面に塗布して未焼成外部電極を形成するステップと、未焼成外部電極を形成した後の未焼成セラミックチップを焼成するステップとを経て製造されている。内部電極層を構成する金属が卑金属の場合には、特性調整のために焼成後のセラミックチップに再酸化処理と称される熱処理を行うステップが必要に応じて追加実施される。
特開平８−１２４７８５号公報
大容量化及び小型化が同時に求められている積層セラミックコンデンサにあっては、大容量化のために誘電体層及び内部電極層の厚さはμｍオーダーまで薄層化しており、また、小型化のために部品サイズは０６０３（長さ方向の基準値が０．６ｍｍで幅及び高さ寸法の基準値が０．３ｍｍ）や０４０２（長さ方向の基準値が０．４ｍｍで幅及び高さ寸法の基準値が０．２ｍｍ）と称されるサイズにまで至っている。
このような仕様の積層セラミックコンデンサは、前記の厚さ及びサイズが大きな積層セラミックコンデンサに比べて抗折強度は当然ながら低く、基板に実装する時や実装状態で応力が発生した時等において欠損や割れ等を生じる恐れがある。
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、誘電体層及び内部電極層の厚さ並びに部品サイズに拘わらず、高い抗折強度を確保できる積層セラミックコンデンサと、該積層セラミックコンデンサを好適に製造できる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とを交互に積み重ねた構成を備える積層セラミックコンデンサであって、複数の内部電極層のうち積層方向両端に位置する２つの内部電極層を含む積層方向両側の１以上の内部電極層は実質的に酸化物化していて内部電極層として機能しておらず、酸化物化していない残りの内部電極層によって静電容量が定められている、ことをその特徴とする。
この積層セラミックコンデンサによれば、複数の内部電極層のうち積層方向両端に位置する２つの内部電極層を含む積層方向両側の１以上の内部電極層として実質的に酸化物化したものを用いることにより、酸化物化した内部電極層の抗折強度が酸化物化していない残りの内部電極層の抗折強度よりも格段高いことを利用して、積層セラミックコンデンサそれ自体の抗折強度を高めることができる。
一方、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、誘電体層と内部電極層とを交互に積み重ねた構成を備える積層セラミックコンデンサの製造方法であって、誘電体粉末を少なくとも含むセラミックスラリーを塗工し乾燥して未焼成誘電体層を作成するステップと、金属粉末を少なくとも含む導電ペーストを未焼成誘電体層の表面に印刷して未焼成内部電極層を形成するステップと、未焼成内部電極層が形成された未焼成誘電体層を積み重ね圧着して未焼成セラミックチップを得るステップと、金属粉末を少なくとも含む導電ペーストを未焼成セラミックチップの表面に塗布して未焼成外部電極を形成するステップと、未焼成外部電極を形成した後の未焼成セラミックチップを積層方向両端に位置する２つの未焼成内部電極層を含む積層方向両側の１以上の未焼成内部電極層が実質的に酸化物化する条件で焼成するステップとを備える、ことをその特徴とする。
この積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、前記の積層セラミックコンデンサを好適、且つ、的確に製造することができる。
本発明によれば、誘電体層及び内部電極層の厚さ並びに部品サイズに拘わらず、高い抗折強度を確保できる積層セラミックコンデンサと、該積層セラミックコンデンサを好適に製造できる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することができる。
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
図１は本発明を適用した積層セラミックコンデンサの斜視図、図２は図１のａ−ａ線断面図である。
図１に示した積層型セラミックコンデンサ１０は、直方体形状を成すセラミックチップ１１と、該セラミックチップ１１の長さ方向両端部に設けられた外部電極１２，１２とを備える。
セラミックチップ１１は、ＢａＴｉＯ3 等の誘電材料から成る誘電体層１１ａとＮｉ，Ｃｕ，Ｓｎ等の卑金属材料から成る内部電極層１１ｂとを交互に積み重ねた構成を有し、内部電極層１１ｂの端縁はセラミックチップ１１の相対する面（長さ方向の端面）に交互に露出している。各外部電極１２はＮｉ，Ｃｕ，Ｓｎ等の卑金属材料から成る多層構造を備え、最も内側の層が内部電極層１１ｂの露出端縁と導通している。
複数の内部電極層１１ｂのうち積層方向両端に位置する２つの内部電極層１１ｂ１は、実質的に酸化物化していて内部電極層として機能していない。つまり、この積層セラミックコンデンサ１０にあっては、複数の内部電極層１１ｂのうち前記２つの内部電極層１１ｂ１を除く残りの内部電極層１１ｂによって静電容量が定められている。
以下に、前記積層セラミックコンデンサの好ましい製法例について説明する。
まず、ＢａＴｉＯ3 粉末と、該ＢａＴｉＯ3 粉末の重量に対して１０重量部となるように秤量した有機バインダー（ポリビニルブチラール）と、該ＢａＴｉＯ3 粉末の重量に対して１：１となるように秤量したエタノールを主成分とする有機溶剤とをボールミルで撹拌混合して、セラミックスラリーを作成する。
一方、Ｎｉ粉末と、該Ｎｉ粉末の重量に対して１０重量部となるように秤量したセルロース系バインダーと、該Ｎｉ粉末の重量に対して１：１となるように秤量したターピネオールを主成分とする有機溶剤とをボールミルで撹拌混合して、導電ペーストを作成する。
次に、前記セラミックスラリーをＰＥＴ等のフィルム上に所定厚さで塗工し乾燥して未焼成誘電体層を作成する。
次に、前記導電ペーストを未焼成誘電体層の表面に所定の厚さ，形状及びパターンで印刷して未焼成内部電極層を形成する。前記の未焼成誘電体層は複数個取りに対応した大きさを有するものであり、未焼成内部電極層は取り数に応じた数がマトリクス状に印刷される。
次に、未焼成内部電極層が形成された未焼成誘電体層を積み重ねて熱圧着し、得られた積層体を所定の位置及びサイズで分断して未焼成セラミックチップを得る。この未焼成セラミックチップの相対する面（長さ方向の端面）には未焼成内部電極層の端縁が交互に露出している。
次に、前記導電ペーストを未焼成セラミックチップの長さ方向の端面それぞれに塗布して未焼成外部電極を形成する。
次に、未焼成外部電極が形成された未焼成セラミックチップを、複数の未焼成内部電極層のうち積層方向両端に位置する２つの未焼成内部電極層が実質的に酸化物化する条件で焼成する。ここでは、焼成条件として通常の酸素分圧（ＰＰＯ2 ＜１０-9ａｔｍ≒１０-4Ｐａ）よりも高い酸素分圧、具体的にはＮｉ−ＮｉＯの平衡酸素分圧相当の酸素分圧（ＰＰＯ2 ＝１０-8ａｔｍ≒１０-3Ｐａ）を有する焼成雰囲気を採用し、該焼成雰囲気で１２６０℃で焼成する。これにより、未焼成内部電極層を含む未焼成セラミックチップと未焼成外部電極とが同時焼成される。
次に、焼成後のセラミックチップをＮ2 雰囲気で６００〜８００℃で再酸化処理を行って特性調整を行い、図１及び図２に示すような積層セラミックコンデンサを得る。
以上の製法により得た積層セラミック１０を積層方向で切断して切断面を研磨した後、該切断面におけるＯ2 の濃度分布をＥＰＭＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｚｅｒ）で調べたところ、積層方向両端に位置する２つの内部電極層１１ｂ１のＯ2 濃度は他の内部電極層１１ｂに比べて格段高く、該２つの内部電極層１１ｂ１は実質的に酸化物化していて内部電極層として機能しないことが確認された。
つまり、この積層セラミックコンデンサ１０にあっては、複数の内部電極層１１ｂのうち積層方向両端に位置する２つの内部電極層１１ｂ１は実質的に酸化物化していて内部電極層として機能しておらず、該２つの内部電極層１１ｂ１を除く残りの内部電極層１１ｂによって静電容量が定められていることになる。
また、前記２つの内部電極層１１ｂ１は実質的に酸化物化しているためその抗折強度は酸化物化していない残りの内部電極層１１ｂに比べて格段高い。
このように、前述の積層セラミックコンデンサ１０によれば、複数の内部電極層１１ｂのうち積層方向両端に位置する２つの内部電極層１１ｂ１として実質的に酸化物化したものを用いることにより、酸化物化した内部電極層１１ｂ１の抗折強度が酸化物化していない残りの内部電極層１１ｂの抗折強度よりも格段高いことを利用して、積層セラミックコンデンサ１０それ自体の抗折強度を高めることができる。依って、誘電体層１１ａ及び内部電極層１１ｂの厚さ並びに部品サイズが小さい場合でも積層セラミックコンデンサ１０に高い抗折強度を確保することができ、基板に実装する時や実装状態で応力が発生した時等でも該積層セラミックコンデンサ１０に欠損や割れ等の不具合を生じ難い。
一方、前述の積層セラミックコンデンサ１０の製造方法によれば、前記の積層セラミックコンデンサ１０を好適、且つ、的確に製造することができる。
また、未焼成外部電極が形成された未焼成セラミックチップを通常よりも高い酸素分圧を有する雰囲気で焼成しているので、未焼成誘電体層内におけるＢａＴｉＯ3 の粒成長を抑制して該粒成長を原因とした温度特性の低下や耐電圧性の低下等を防止することができる。
尚、前述の製法例では、Ｎｉ−ＮｉＯの平衡酸素分圧相当の酸素分圧（ＰＰＯ2 ＝１０-8ａｔｍ）を有する焼成雰囲気を用いて焼成することで実質的に酸化物化した２つの内部電極層１１ｂ１を得るようにしたが、昇温速度や降温速度等の焼成条件を調整したり、再酸化処理ステップを大気中で行うこと等によって、前記２つの内部電極層１１ｂ１の酸化物化をより的確に行うことができる。
また、前述の積層セラミックコンデンサ１０及びその製法例では、複数の内部電極層１１ｂのうち積層方向両端に位置する２つの内部電極層１１ｂ１を実質的に酸化物化させたが、積層方向両端に位置する２つの内部電極層１１ｂ１に加え、各々の内側に位置する２層目の内部電極層を実質的に酸化物化させたり、或いは、各々の内側に位置する２層目と３層目の内部電極層を実質的に酸化物化させるようにしてもよい。つまり、積層方向両端に位置する２つの内部電極層を含む積層方向両側の１以上の内部電極層を実質的に酸化物化させても前記同様の作用効果が得られる。
１０…積層型セラミックコンデンサ、１１…セラミックチップ、１１ａ…誘電体層、１１ｂ…内部電極層、１１ｂ１…積層方向両端に位置する２つの内部電極層。
Claims (3)
- 誘電体層と内部電極層とを交互に積み重ねた構成を備える積層セラミックコンデンサであって、
複数の内部電極層のうち積層方向両端に位置する２つの内部電極層を含む積層方向両側の１以上の内部電極層は実質的に酸化物化していて内部電極層として機能しておらず、酸化物化していない残りの内部電極層によって静電容量が定められている、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 誘電体層と内部電極層とを交互に積み重ねた構成を備える積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
誘電体粉末を少なくとも含むセラミックスラリーを塗工し乾燥して未焼成誘電体層を作成するステップと、
金属粉末を少なくとも含む導電ペーストを未焼成誘電体層の表面に印刷して未焼成内部電極層を形成するステップと、
未焼成内部電極層が形成された未焼成誘電体層を積み重ね圧着して未焼成セラミックチップを得るステップと、
金属粉末を少なくとも含む導電ペーストを未焼成セラミックチップの表面に塗布して未焼成外部電極を形成するステップと、
未焼成外部電極を形成した後の未焼成セラミックチップを積層方向両端に位置する２つの未焼成内部電極層を含む積層方向両側の１以上の未焼成内部電極層が実質的に酸化物化する条件で焼成するステップとを備える、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記焼成ステップにおける焼成条件は、未焼成内部電極層に含まれる金属とその酸化物との平衡酸素分圧相当の酸素分圧を有する焼成雰囲気を含む、
ことを特徴とする請求項２に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005215839A JP2007035848A (ja) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| US11/493,101 US7495883B2 (en) | 2005-07-26 | 2006-07-25 | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same |
| KR1020060069819A KR20070014052A (ko) | 2005-07-26 | 2006-07-25 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법 |
| TW095127210A TW200713356A (en) | 2005-07-26 | 2006-07-26 | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same |
| CN2006100995265A CN1905098B (zh) | 2005-07-26 | 2006-07-26 | 积层陶瓷电容器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005215839A JP2007035848A (ja) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007035848A true JP2007035848A (ja) | 2007-02-08 |
Family
ID=37674326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005215839A Withdrawn JP2007035848A (ja) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7495883B2 (ja) |
| JP (1) | JP2007035848A (ja) |
| KR (1) | KR20070014052A (ja) |
| CN (1) | CN1905098B (ja) |
| TW (1) | TW200713356A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014103422A (ja) * | 2014-03-10 | 2014-06-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| KR101454059B1 (ko) * | 2007-09-18 | 2014-10-27 | 에프코스 아게 | 전기적 다층 소자 |
| CN108231414A (zh) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 太阳诱电株式会社 | 多层陶瓷电容器及多层陶瓷电容器的制造方法 |
| CN114121494A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-01 | 上海交通大学 | 3d多层高介电常数高功率密度超级电容器和微加工方法 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101079478B1 (ko) | 2009-12-30 | 2011-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
| KR101141369B1 (ko) * | 2010-12-13 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
| CN103794361A (zh) * | 2011-04-07 | 2014-05-14 | 徐孝华 | 一种积层陶瓷电容器 |
| WO2014097823A1 (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| KR101462761B1 (ko) * | 2013-02-13 | 2014-11-20 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 소자 및 그 제조 방법 |
| KR101525676B1 (ko) * | 2013-09-24 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
| JP2016127262A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 太陽誘電株式会社 | 貫通型積層セラミックコンデンサ |
| TWI665691B (zh) * | 2017-01-25 | 2019-07-11 | 禾伸堂企業股份有限公司 | 積層陶瓷電容器及其製造方法 |
| US10777359B2 (en) | 2017-01-25 | 2020-09-15 | Holy Stone Enterprise Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| JP6954519B2 (ja) * | 2017-04-11 | 2021-10-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR20210069280A (ko) * | 2019-12-03 | 2021-06-11 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
| JP7498912B2 (ja) * | 2019-12-06 | 2024-06-13 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、実装基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5014158A (en) * | 1989-04-11 | 1991-05-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laminated ceramic capacitor |
| DE69027394T2 (de) * | 1989-10-18 | 1997-02-06 | Tdk Corp | Keramischer Mehrschicht-Chipkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
| JP2852809B2 (ja) | 1990-11-30 | 1999-02-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH08273970A (ja) | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP3024536B2 (ja) * | 1995-12-20 | 2000-03-21 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH11176642A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品とその製造方法 |
| JP3419713B2 (ja) | 1999-09-06 | 2003-06-23 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型セラミックチップコンデンサの製造方法 |
| JP2003022930A (ja) | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| TWI223291B (en) * | 2001-10-25 | 2004-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laminated ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
| KR100586961B1 (ko) * | 2004-04-14 | 2006-06-08 | 삼성전기주식회사 | 내환원성 유전체 자기조성물과 초박층 적층세라믹 콘덴서 |
| JP4295179B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2009-07-15 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-07-26 JP JP2005215839A patent/JP2007035848A/ja not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-07-25 KR KR1020060069819A patent/KR20070014052A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-07-25 US US11/493,101 patent/US7495883B2/en active Active
- 2006-07-26 CN CN2006100995265A patent/CN1905098B/zh active Active
- 2006-07-26 TW TW095127210A patent/TW200713356A/zh unknown
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101454059B1 (ko) * | 2007-09-18 | 2014-10-27 | 에프코스 아게 | 전기적 다층 소자 |
| JP2014103422A (ja) * | 2014-03-10 | 2014-06-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| CN108231414A (zh) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 太阳诱电株式会社 | 多层陶瓷电容器及多层陶瓷电容器的制造方法 |
| CN114121494A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-01 | 上海交通大学 | 3d多层高介电常数高功率密度超级电容器和微加工方法 |
| CN114121494B (zh) * | 2021-11-30 | 2023-04-18 | 上海交通大学 | 3d多层高介电常数高功率密度超级电容器和微加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1905098A (zh) | 2007-01-31 |
| KR20070014052A (ko) | 2007-01-31 |
| CN1905098B (zh) | 2011-01-12 |
| TWI326090B (ja) | 2010-06-11 |
| TW200713356A (en) | 2007-04-01 |
| US7495883B2 (en) | 2009-02-24 |
| US20070025056A1 (en) | 2007-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007035848A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JP6812477B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法、及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
| US9326381B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon | |
| JP4305808B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| KR101983129B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| JP5825322B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ、その製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
| US20170047168A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same | |
| JP7226896B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| KR102061507B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 실장 기판 | |
| KR101642636B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장기판 | |
| US9818538B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting thereof | |
| JP5423977B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2020167231A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| KR101434103B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 | |
| JP2016115448A (ja) | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 | |
| WO2011114808A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JPH10335168A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2001217137A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP4858233B2 (ja) | グリーンシート積層ユニット、電子部品の製造方法、および電子部品 | |
| JP4175284B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2007149780A (ja) | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| KR20150011264A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| JP3939281B2 (ja) | 電極ペースト及びこれを用いたセラミック電子部品の製造方法 | |
| JP5527400B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP5527403B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070320 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090324 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090525 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090819 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20091109 |