JP2003022930A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 クラックの発生を低減した積層セラミックコ
ンデンサを提供する。 【解決手段】 複数の内部電極１２と誘電体層111とを
交互に積層して積層素体１１の外表面に内部電極１２に
接続された外部電極１４を設けてなる積層セラミックコ
ンデンサ１０において、内部電極１２の積層領域内で、
積層方向の中央部112に位置する隣り合う２つの内部電
極１２間の誘電体層111の厚さを他の部分の隣り合う２
つの内部電極１２間の誘電体層111の厚さよりも大きく
設定することにより、積層方向の中央部112における誘
電体層の強度を高くする。これにより、積層素体内部に
圧電現象による内部応力が発生してもクラックの発生が
低減されるので、コンデンサの対向電極間の短絡を抑制
することができ、電子回路のショート不良の発生を低減
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサに関し、特に内部応力によるクラックの発生を
低減した積層セラミックコンデンサに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図１６乃至図１８に従来例の積層セラミ
ックコンデンサを示す。図１６は従来の積層セラミック
コンデンサを示す外観斜視図、図１７は図１６における
Ａ−Ａ線矢視方向断面図、図１８は平断面図である。

【０００３】図において、２０は積層コンデンサで、誘
電体層２１と内部電極２２とを交互に積層してなる直方
体形状の素体２３と、素体２３の両端部において内部電
極を交互に並列に接続している一対の外部端子電極２４
とから構成されている。

【０００４】内部電極２２は、１つおきに異なる側の外
部端子電極２４に接続されている。

【０００５】誘電体層２１は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極２２は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部端子電極２４も内部電極２２と同様
の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくする
ために半田メッキが施されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、積層セ
ラミックコンデンサ２０は、誘電体材料として強誘電体
を用いているため、直流電圧を印加しながら交流電圧を
印加した場合や高電圧を印加した場合に圧電現象による
内部応力が発生する。この内部応力は、特に積層方向の
中央部に集中して生じるため、図１９に示すように、積
層方向の中央部にクラック２５を生じることがあった。
このようなクラック２５が生じると、その隙間に水分が
進入して対向電極間が短絡して、電子回路のショート不
良が発生する。

【０００７】また、積層セラミックコンデンサの製造時
において誘電体層となるセラミックグリーンシートと内
部電極となる導体ペーストを積層した積層素体を焼成す
るときに、セラミックグリーンシートよりも導体ペース
トの収縮率が大きいため、図２０に示すように、内部電
極２２が収縮してコーナー部に応力が集中し、内部電極
２２のコーナー部にクラックが発生することがあった。

【０００８】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、クラ
ックの発生を低減した積層セラミックコンデンサを提供
することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、複数の内部電極と誘電体層
とが交互に積層されてなる積層素体を備え、該積層素体
の外表面に前記内部電極に接続された外部電極が設けら
れてなる積層セラミックコンデンサにおいて、前記内部
電極の積層領域内で、積層方向の中央部に位置する隣り
合う２つの内部電極間の誘電体層の厚さが他の部分の隣
り合う２つの内部電極間の誘電体層の厚さよりも大きく
設定されている積層セラミックコンデンサを提案する。

【００１０】該積層セラミックコンデンサによれば、前
記内部電極の積層領域内において、前記内部電極の積層
領域内で、積層方向の中央部に位置する隣り合う２つの
内部電極間の誘電体層の厚さが他の部分の隣り合う２つ
の内部電極間の誘電体層の厚さよりも大きく設定されて
いるので、前記中央部における誘電体層の強度が高くな
るため、従来と同様の内部応力が発生してもクラックの
発生が低減される。

【００１１】また、請求項２では、所定の幅と長さとを
有する複数の内部電極と誘電体層が交互に積層されてな
る積層素体を備え、該積層素体の外表面に前記内部電極
に接続された外部電極が設けられてなる積層セラミック
コンデンサにおいて、前記内部電極と内部電極に接触す
る誘電体層は、これらの接触面が波形をなすように形成
されている積層セラミックコンデンサを提案する。

【００１２】該積層セラミックコンデンサによれば、前
記内部電極と誘電体層との接触面が波形をなしているの
で、積層素体内部に圧電現象による内部応力が発生した
ときに、これらの内部応力の方向が前記接触面の傾きに
応じた方向となって、内部応力が各方向に分散される。
このため、内部応力の作用点が積層素体内部の特定箇所
に集中することがない。

【００１３】また、請求項３では、所定の幅と長さとを
有する複数の内部電極と誘電体層とが交互に積層されて
なる積層素体を備え、該積層素体の外表面に前記内部電
極に接続された外部電極が設けられてなる積層セラミッ
クコンデンサにおいて、前記内部電極の積層領域内で積
層方向の中央部を境にして、該中央部分の両側に存在す
る内部電極は、電極の幅方向の両縁部が前記中央部の側
に湾曲して前記中央部の側の面が凹面をなしている積層
セラミックコンデンサを提案する。

【００１４】該積層セラミックコンデンサによれば、内
部電極の幅方向の両縁部が前記中央部の側に湾曲して中
央部の側の面が凹面をなしているので、積層素体内部に
圧電現象による内部応力が発生したときに、これらの内
部応力の方向が前記内部電極の面の傾きに応じた方向と
なって、内部応力が各方向に分散される。このため、内
部応力の作用点が積層素体内部の特定箇所に集中するこ
とがない。

【００１５】また、請求項４では、複数の内部電極と誘
電体層とが交互に積層されていなる積層素体を備え、該
積層素体の外表面に前記内部電極に接続された外部電極
が設けられてなる積層セラミックコンデンサにおいて、
内部電極の積層方向の間隔が不均一に設定されている積
層セラミックコンデンサを提案する。

【００１６】該積層セラミックコンデンサによれば、前
記内部電極の積層方向の間隔が不均一に設定されている
ので、積層素体内部に圧電現象による内部応力が発生し
たときに、これらの内部応力が分散されるため、内部応
力の作用点が積層素体内部の特定箇所に集中することが
ない。

【００１７】また、請求項５では、請求項１乃至請求項
４の何れかに記載の積層セラミックコンデンサにおい
て、前記内部電極のコーナー部が円弧状に湾曲して形成
されている積層セラミックコンデンサを提案する。

【００１８】該積層セラミックコンデンサによれば、製
造時において積層素体を焼成したときに、従来は前記内
部電極が収縮してコーナー部に応力が集中していたが、
前記内部電極のコーナー部が円弧状に湾曲して形成され
ているので、前記積層素体焼成時に発生する応力が内部
電極のコーナー部に集中することがない。

【００１９】また、請求項６では、所定の幅と長さとを
有する複数の内部電極と誘電体層とが交互に積層されて
なる積層素体を備え、該積層素体の外表面に前記内部電
極に接続された外部電極が設けられてなる積層セラミッ
クコンデンサにおいて、前記内部電極のコーナー部が円
弧状に湾曲して形成されている積層セラミックコンデン
サを提案する。

【００２０】該積層セラミックコンデンサによれば、製
造時において積層素体を焼成したときに、従来は前記内
部電極が収縮してコーナー部に応力が集中していたが、
前記内部電極のコーナー部が円弧状に湾曲して形成され
ているので、前記積層素体焼成時に発生する応力が内部
電極のコーナー部に集中することがない。

【００２１】また、請求項７では、請求項５または請求
項６に記載の積層セラミックコンデンサにおいて、前記
積層素体は積層面内におけるコーナー部が円弧状に湾曲
して形成されており、前記内部電極のコーナー部の曲率
半径が前記積層素体のコーナー部の曲率半径の８０％〜
１２０％の範囲内の値に設定されている積層セラミック
コンデンサを提案する。

【００２２】該積層セラミックコンデンサによれば、積
層面内において前記積層素体のコーナー部と内部電極の
コーナー部が共に円弧状に湾曲して形成され、前記内部
電極のコーナー部の曲率半径が前記積層素体のコーナー
部の曲率半径の８０％〜１２０％の範囲内の値に設定さ
れているので、製造時において積層素体を焼成したとき
に、前記誘電体層と前記内部電極のコーナー部の収縮方
向が素体の中心方向になり、素体全体としての収縮方向
が中心に向かう均一な収縮が得られる。これにより、積
層素体の焼成時における内部応力の発生が低減される。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。

【００２４】図１は本発明の第１実施形態における積層
セラミックコンデンサを示す外観斜視図、図２は図１に
おけるＡ−Ａ線矢視方向断面図、図３はその平断面図、
図４はその積層素体の構成を示す分解斜視図である。図
において、１０は積層セラミックコンデンサで、誘電体
層111（111a〜111d）と内部電極１２とを交互に積層し
てなる積層素体１１と、積層素体１１の両端部において
内部電極１２を交互に並列に接続している一対の外部電
極１４とから構成されている。

【００２５】誘電体層111は、矩形のシート状のセラミ
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを１枚若しくは複数枚重
ねたものを焼成して形成した誘電体磁器材料からなる。

【００２６】誘電体層111を介して隣り合う一対の内部
電極１２のそれぞれは矩形をなしており、内部電極１２
の長辺は外部電極１４に対して略直角になっている。ま
た、各内部電極１２の幅は各々等しく形成されている。

【００２７】また、積層素体１１は、少なくとも積層面
内におけるコーナー部が円弧状に湾曲して形成されてい
ると共に、内部電極１２が形成されている領域すなわち
最上部の誘電体層111cと最下部の誘電体層111dを除く領
域において、積層方向の中央部分112における隣り合う
２つの内部電極１２間の誘電体層111aの厚さが他の部分
の２つの内部電極１２間の誘電体層111bの厚さよりも大
きく設定されている。本実施形態では同一厚さのセラミ
ックグリーンシートを２つの内部電極１２間に複数枚連
続して積層することにより、積層方向の中央部分112に
おいて２つの内部電極１２間の誘電体層111aを厚く形成
している。

【００２８】一方、前述の内部電極１２は導電性ペース
トの薄膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペース
トとしては、例えばニッケル粉末を主成分とするものが
使用されている。また、外部電極１４も内部電極１２と
同様の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよく
するために半田メッキが施されている。

【００２９】この積層セラミックコンデンサ１０は次の
ようにして製造した。まず、誘電体の原料粉末に有機バ
インダーを１５重量％添加し、さらにエタノールを５０
重量％加え、これらをボールミルに入れて十分に混合
し、誘電体磁器原料のスラリーを作成した。

【００３０】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。

【００３１】一方、平均粒径が０．８μｍのニッケル粉
末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをターピネオー
ル９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、１０時
間攪拌することにより内部電極用の導電性ペーストを得
た。

【００３２】この後、上述した内部電極のパターンを５
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。

【００３３】次に、上記内部電極パターンの印刷面を上
にしてグリーンシートを複数枚積層し、積層方向の中央
部分112において積層物の上面に印刷の施されていない
グリーンシートを複数枚積層した後、内部電極パターン
の印刷面を上にしてグリーンシートを複数枚積層し、さ
らにこの積層物の上下両面に印刷の施されていないグリ
ーンシートを積層した。

【００３４】次いで、この積層物を約５０℃の温度で厚
さ方向に約４０トンの圧力を加えて圧着した。この後、
この積層物をカッターにより格子状に裁断し、約５０個
の積層チップを得た。

【００３５】次に、この積層チップのコーナー部の面取
りを行うと共に、積層チップを雰囲気焼成可能な炉に入
れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バインダーを
焼成し、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気とし、積層
体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の１２８０
℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１００℃／
ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷却して、
焼結体チップを得た。

【００３６】次いで、内部電極１２が露出する焼結体チ
ップの端面に銅とガラスフリットとビヒクルからなる導
電性ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８０
０℃の温度で１５分間焼き付け、その後、銅電極層を形
成し、さらにこの上にニッケルを電解メッキで被着さ
せ、この上に電気メッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設け
て、一対の外部電極１４を形成した。これによって積層
セラミックコンデンサ１０が得られた。

【００３７】前述の構成よりなる積層セラミックコンデ
ンサ１０によれば、内部電極１２の積層領域内におい
て、積層方向の中央部112に位置する隣り合う２つの内
部電極１２間に存在する誘電体層111aの厚さが他の部分
の隣り合う２つの内部電極１２間に存在する誘電体層11
1bの厚さよりも大きく設定されているので、中央部112
における誘電体層111の強度が高くなる。このため、積
層素体内部に圧電現象による内部応力が発生したとき
に、この内部応力によるクラックの発生を低減すること
ができる。これにより、異なる外部電極１４に接続され
た内部電極１２間の短絡を抑制することができ、電子回
路のショート不良の発生を低減することができる。

【００３８】次に、本発明の第２実施形態を説明する。

【００３９】図５は第２実施形態における積層セラミッ
クコンデンサ１０Ｂの正面断面図、図６は第２実施形態
における積層セラミックコンデンサ１０Ｂの側面断面
図、図７は第２実施形態における積層セラミックコンデ
ンサ１０Ｂの誘電体層と内部電極を示す外観斜視図であ
る。図において、前述した第１実施形態と同一構成部分
は同一符号をもって表しその説明を省略する。また、第
２実施形態における積層セラミックコンデンサの外観斜
視図は、図１に示した第１実施形態と同じであり、第２
実施形態と第１実施形態との相違点は内部電極１５及び
内部電極１５間の誘電体層111の形状である。また、第
２実施形態においては、積層方向の中央部分112におけ
る隣り合う２つの内部電極１２間の誘電体層111の厚さ
は、他の部分の２つの内部電極１２間の誘電体層111の
厚さとほぼ同じに設定されている。

【００４０】即ち、第２実施形態の積層セラミックコン
デンサ１０Ｂでは、内部電極１５とこの内部電極１５に
接触する誘電体層111が、これらの接触面が幅方向及び
長さ方向の双方に滑らかな波形をなすように形成されて
いる。

【００４１】このような内部電極１５を備えた積層セラ
ミックコンデンサ１０Ｂによれば、内部電極１５と誘電
体層111との接触面が波形をなしているので、積層素体
１１の内部に圧電現象による内部応力が発生したとき、
これらの内部応力の方向が上記接触面の傾きに応じた方
向となって、内部応力が各方向に分散されるため、内部
応力の作用点が積層素体１１内部の特定箇所に集中する
ことがない。これにより、上記圧電現象によるクラック
の発生を低減することができるので、コンデンサの対向
電極間の短絡を抑制することができ、電子回路のショー
ト不良の発生を低減することができる。

【００４２】上記の内部電極１５を有する積層セラミッ
クコンデンサ１０Ｂの製造方法と第１実施形態において
説明した製造方法との相違点は、内部電極パターンが形
成されたグリーンシートを積層する工程である。

【００４３】このグリーンシートの積層工程において、
第２実施形態では図８乃至図１０に示すように弾性を有
する多孔質の樹脂板３２を介して内部導体パターンが形
成されたグリーンシート４１の吸着及び圧着を行ってい
る。図において、３０は圧着成型装置で、グリーンシー
ト４１を吸引する成型吸着板３１と、成型吸着板３１の
吸着面に装着された多孔質樹脂板３２と、成型台板３３
とを備えている。

【００４４】多孔質樹脂板３２には、図９に示すよう
に、表面から裏面に貫通する微小な直径を有する孔３２
ａが多数形成されており、これらの孔３２ａを介して成
型吸着板３１がグリーンシート４１を吸引できるように
なっている。

【００４５】さらに、多孔質樹脂板３２を介して成型吸
着板３１がグリーンシート４１を吸着した状態で、グリ
ーンシート４１が成型台板３３上に移動され、順次圧着
されながら成型台板３３上に積層物４０として積み重ね
られる。このとき弾性を有する多孔質樹脂板３２によっ
てグリーンシート４１がプレスされるので、図１０に示
すように、多孔質樹脂板３２内に存在する孔３２ａが押
しつぶされる。これにより、内部電極１５となる内部導
体パターン412に加わる圧力が部分的に異なった状態と
なり、上記のような滑らかに波打つような凹凸が形成さ
れる。積層物４０において内部導体パターンが形成され
ているグリーンシート４１同士が圧着されたときも、上
記の凹凸形状は保持されている。

【００４６】このようにして前述した積層物４０が形成
され、これ以降の工程は前述した第１実施形態と同じで
ある。

【００４７】上記製造方法によれば、前述した積層セラ
ミックコンデンサ１０Ｂを容易に製造することができ
る。

【００４８】次に、本発明の第３実施形態を説明する。

【００４９】図１１は第３実施形態における積層セラミ
ックコンデンサ１０Ｃの正面断面図である。図におい
て、前述した第１実施形態と同一構成部分は同一符号を
もって表しその説明を省略する。また、第３実施形態に
おける積層セラミックコンデンサ１０Ｃの外観斜視図
は、図１に示した第１実施形態と同じであり、第３実施
形態と第１実施形態との相違点は内部電極１６（１６ａ
〜１６ｃ）及び内部電極１６間の誘電体層111の形状で
ある。また、第３実施形態においては、積層方向の中央
部分112における隣り合う２つの内部電極１２間の誘電
体層111の厚さは、他の部分の２つの内部電極１２間の
誘電体層111の厚さとほぼ同じに設定されている。

【００５０】即ち、第３実施形態では、内部電極１６は
その幅方向の両縁部が積層方向中央部の側に湾曲して中
央部の側の面が凹面をなすように形成されている。図１
１においては、積層方向の中央に位置する内部電極１６
ａは湾曲しない平板状に形成され、図において内部電極
１６ａよりも上方の内部電極１６ｂは上方に凸面をなす
ように形成され、図において内部電極１６ａよりも下方
の内部電極１６ｃは下方に凸面をなすように形成されて
いる。

【００５１】このような内部電極１５を備えた積層セラ
ミックコンデンサ１０Ｃによれば、内部電極１６の幅方
向の両縁部が前記中央部の側に湾曲して中央部の側の面
が凹面をなしているので、積層素体１１の内部に圧電現
象による内部応力が発生したときに、これらの内部応力
の方向が内部電極１６ｂ，１６ｃの面の傾きに応じた方
向となって、内部応力が各方向に分散される。このた
め、内部応力の作用点が積層素体１１内部の特定箇所に
集中することがない。これにより、上記圧電現象による
クラックの発生を低減することができるので、コンデン
サの対向電極間の短絡を抑制することができ、電子回路
のショート不良の発生を低減することができる。

【００５２】上記の内部電極１６を有する積層セラミッ
クコンデンサ１０Ｃの製造方法と第１実施形態において
説明した製造方法との相違点は、内部電極パターンが形
成されたグリーンシートを積層して得られた積層物をプ
レス圧着する工程である。

【００５３】この積層物をプレス圧着する工程におい
て、第３実施形態では図１２に示すようにラバーシート
を用いている。即ち、図１２において、５１はプレス装
置の上板、５２はプレス装置の下板で、これらの上板５
１と下板５２は共に金属からなる。また、５３は離型
紙、５４は中仕切り板、５４はラバーシートであり、こ
れらは上板５１の側と下板５２の側の双方に設けられ、
上板５１と下板５２の側から記述の順に配置され、２つ
のラバーシート５４間に積層物４０が配置される。

【００５４】上記のように２つのラバーシート５４間に
積層物４０を挟んだ状態で積層物４０をプレスすると、
弾力性のあるゴムからなるラバーシート５４が積層物４
０に密着するので、積層物４０における部分的な厚みの
違いをラバーシート５４によって吸収した状態で積層物
４０をプレス圧着することができ、このときラバーシー
ト５４の弾性変形によって上記のように湾曲した内部電
極１６を形成することができる。

【００５５】即ち、積層物４０の内部には、内部電極パ
ターンが積層形成されている部分と内部電極パターンが
形成されていない部分とが存在する。内部電極パターン
が積層形成されている部分は内部電極パターンが存在し
ない部分よりも厚みが大きいので、内部電極パターンが
積層形成されている部分によってラバーシート５４が湾
曲して弾性変形した状態で積層物４０がプレス圧着され
る。さらに、積層物４０を挟むように２つのラバーシー
ト５４を設けているので、積層物４０の上下から同等の
押圧力が加わるので、積層物４０内では積層方向の中央
においては湾曲変形を生じないが、中央よりも上側と下
側では内部電極１６ｂ，１６ｃの湾曲方向が異なった状
態に形成される。

【００５６】上記製造方法によれば、前述した積層セラ
ミックコンデンサ１０Ｃを容易に製造することができ
る。

【００５７】次に、本発明の第４実施形態を説明する。

【００５８】図１３は第４実施形態における積層セラミ
ックコンデンサ１０Ｄの正面断面図である。図におい
て、前述した第１実施形態と同一構成部分は同一符号を
もって表しその説明を省略する。また、第４実施形態に
おける積層セラミックコンデンサ１０Ｄの外観斜視図
は、図１に示した第１実施形態と同じであり、第４実施
形態と第１実施形態との相違点は内部電極１２の配置で
ある。また、第４実施形態においては、積層方向の中央
部分112における隣り合う２つの内部電極１２間の誘電
体層111の厚さは、他の部分の２つの内部電極１２間の
誘電体層111の厚さとほぼ同じに設定されている。

【００５９】即ち、第４実施形態では、内部電極１２の
積層方向の間隔が不均一に設定されている。従来例の積
層セラミックコンデンサ２０では、内部電極２２の積層
方向の間隔は等間隔に設定されていたが、第４実施形態
では内部電極１２の積層方向の間隔を等間隔にならない
ように設定した。

【００６０】内部電極１２の積層間隔を変えるには、製
造時において、厚みの異なるグリーンシートを用いた
り、或いは、同一厚みのグリーンシートを用いる場合は
内部導体パターンを形成していないグリーンシートを適
宜混入して積層する等の方法を用いることができる。

【００６１】このように不均一な間隔で内部電極１２が
積層された積層セラミックコンデンサ１０Ｄでは、図１
４に示すように、積層素体１１の内部に圧電現象による
内部応力が発生したときに、これらの内部応力が分散さ
れるため、内部応力の作用点が積層素体内部の特定箇所
に集中することがなく、クラックの発生を低減すること
ができる。これにより、コンデンサの対向電極間の短絡
を抑制することができ、電子回路のショート不良の発生
を低減することができる。

【００６２】尚、第４実施形態の構成に対して前述した
第１実施形態の構成を付加すれば、クラックの発生抑制
効果をさらに高めることができる。

【００６３】次に、本発明の第５実施形態を説明する。

【００６４】図１５は本発明の第５実施形態における積
層セラミックコンデンサ１０Ｅの平断面図である。図に
おいて、前述した第１実施形態と同一構成部分は同一符
号をもって表しその説明を省略する。また、第５実施形
態における積層セラミックコンデンサの外観斜視図は、
図１に示した第１実施形態と同じであり、第５実施形態
と第１実施形態との相違点は、内部電極１２の先端部分
のコーナー部が円弧状に湾曲して形成されている点であ
る。また、第５実施形態においては、積層方向の中央部
分112における隣り合う２つの内部電極１２間の誘電体
層111の厚さは、他の部分の２つの内部電極１２間の誘
電体層111の厚さとほぼ同じに設定されている。

【００６５】第５実施形態の積層セラミックコンデンサ
１０Ｅでは、図１５に示すように、積層素体１１は積層
面内におけるコーナー部113が所定の曲率半径をもって
円弧状に湾曲して形成されていると共に、内部電極１２
の先端部分のコーナー部121も所定の曲率半径をもって
円弧状に湾曲して形成されている。さらに、内部電極１
２のコーナー部121の曲率半径が積層素体１１のコーナ
ー部113の曲率半径の８０％〜１２０％の範囲内の値に
設定されている。

【００６６】上記構成の積層セラミックコンデンサ１０
Ｅは、積層面内において積層素体１１のコーナー部113
と内部電極１２のコーナー部121が共に円弧状に湾曲し
て形成されているので、製造時において積層素体１１を
焼成したときに発生する内部応力が内部電極１２のコー
ナー部121に集中することがない。これにより、積層素
体１１の焼成時における内部応力の発生を低減すること
ができるので、クラックの発生を低減することができ
る。

【００６７】さらに、内部電極１２のコーナー部121の
曲率半径が積層素体１１のコーナー部113の曲率半径の
８０％〜１２０％の範囲内の値に設定されているので、
誘電体層111と内部電極１２のコーナー部121の収縮方向
が積層素体１１の中心方向となり、積層素体１１全体と
しての収縮方向が中心に向かう均一な収縮を得ることが
できる。このため、積層素体１１の焼成時における内部
応力の発生をさらに低減することができ、クラックの発
生をさらに低減することができる。これにより、コンデ
ンサの対向電極間の短絡を抑制することができ、電子回
路のショート不良の発生を低減することができる。

【００６８】尚、前述した第１乃至第５実施形態を組み
合わせた構成を有する積層セラミックコンデンサによっ
ても同様の効果を得ることができる。即ち、上記第１乃
至第５実施形態は、それぞれ前述した本願発明の独特な
効果を発揮するが、これらの実施形態の構成を組み合わ
せても同様の効果、或いは個々に発揮する効果以上の効
果を発揮できることは言うまでもないことである。

【００６９】また、上記各実施形態における積層セラミ
ックコンデンサの外観形状や各部の材質などは一例であ
って、上記実施形態に限定されるものではない。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
記載の積層セラミックコンデンサによれば、積層方向の
中央部における誘電体層の強度が高くなるので、積層素
体内部に圧電現象による内部応力が発生してもクラック
の発生が低減されるため、コンデンサの対向電極間の短
絡を抑制することができ、電子回路のショート不良の発
生を低減することができる。

【００７１】また、請求項２に記載の積層セラミックコ
ンデンサによれば、内部電極と誘電体層との接触面が波
形をなしているので、圧電現象によって積層素体内部に
発生した内部応力の方向が誘電体層と内部電極との接触
面の傾きに応じた方向となって、内部応力が各方向に分
散されるため、内部応力の作用点が積層素体内部の特定
箇所に集中することがなく、クラックの発生を低減する
ことができる。これにより、コンデンサの対向電極間の
短絡を抑制することができ、電子回路のショート不良の
発生を低減することができる。

【００７２】また、請求項３に記載の積層セラミックコ
ンデンサによれば、内部電極の幅方向の両縁部が積層方
向の中央部の側に湾曲して中央部の側の面が凹面をなし
ているので、圧電現象によって積層素体内部に発生した
内部応力の方向が誘電体層と内部電極との接触面の傾き
に応じた方向となって、内部応力が各方向に分散される
ため、内部応力の作用点が積層素体内部の特定箇所に集
中することがなく、クラックの発生を低減することがで
きる。これにより、コンデンサの対向電極間の短絡を抑
制することができ、電子回路のショート不良の発生を低
減することができる。

【００７３】また、請求項４に記載の積層セラミックコ
ンデンサによれば、内部電極の積層方向の間隔が不均一
に設定されているので、積層素体内部に圧電現象による
内部応力が発生したときに、これらの内部応力が分散さ
れるため、内部応力の作用点が積層素体内部の特定箇所
に集中することがなく、クラックの発生を低減すること
ができる。これにより、コンデンサの対向電極間の短絡
を抑制することができ、電子回路のショート不良の発生
を低減することができる。

【００７４】また、請求項５に記載の積層セラミックコ
ンデンサによれば、上記の効果に加えて、内部電極のコ
ーナー部が円弧状に湾曲して形成されているので、積層
素体の焼成時に発生する応力が内部電極のコーナー部に
集中することがないため、クラックの発生をさらに低減
することができる。

【００７５】また、請求項６に記載の積層セラミックコ
ンデンサによれば、内部電極のコーナー部が円弧状に湾
曲して形成されているので、積層素体の焼成時に発生す
る応力が内部電極のコーナー部に集中することがないた
め、クラックの発生を低減することができる。これによ
り、コンデンサの対向電極間の短絡を抑制することがで
き、電子回路のショート不良の発生を低減することがで
きる。

【００７６】また、請求項７に記載の積層セラミックコ
ンデンサによれば、上記の効果に加えて、製造時におけ
る誘電体層のコーナー部と内部電極のコーナー部の収縮
方向が素体の中心方向になり、素体全体としての収縮方
向が中心に向かう均一な収縮が得られるので、積層素体
の焼成時における内部応力の発生が低減され、クラック
の発生を低減することができる。これにより、コンデン
サの対向電極間の短絡を抑制することができ、電子回路
のショート不良の発生を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態における積層セラミック
コンデンサを示す外観斜視図

【図２】図１におけるＡ−Ａ線矢視方向断面図

【図３】本発明の第１実施形態における積層セラミック
コンデンサを示す平断面図

【図４】本発明の第１実施形態における積層セラミック
コンデンサの積層素体の構成を示す分解斜視図

【図５】本発明の第２実施形態における積層セラミック
コンデンサの正面断面図

【図６】本発明の第２実施形態における積層セラミック
コンデンサの側面断面図

【図７】本発明の第２実施形態における積層セラミック
コンデンサの誘電体層と内部電極を示す外観斜視図

【図８】本発明の第２実施形態における積層セラミック
コンデンサの製造方法を説明する図

【図９】本発明の第２実施形態における多孔質樹脂板を
示す平面図

【図１０】本発明の第２実施形態における多孔質樹脂板
によるグリーンシートの吸引状態を説明する図

【図１１】本発明の第３実施形態における積層セラミッ
クコンデンサの正面断面図

【図１２】本発明の第３実施形態における積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を説明する図

【図１３】本発明の第４実施形態における積層セラミッ
クコンデンサの正面断面図

【図１４】本発明の第４実施形態における積層セラミッ
クコンデンサの内部応力分散を説明する図

【図１５】本発明の第５実施形態における積層セラミッ
クコンデンサの平断面図

【図１６】従来例の積層セラミックコンデンサを示す外
観斜視図

【図１７】従来例の積層セラミックコンデンサの正断面
図

【図１８】従来例の積層セラミックコンデンサの平断面
図

【図１９】従来例の積層セラミックコンデンサにおける
クラックの発生を説明する図

【図２０】従来例の積層セラミックコンデンサにおける
内部応力の発生を説明する図

【符号の説明】

１０，１０Ｂ〜１０Ｅ…積層セラミックコンデンサ、１
１…積層素体、111,111a〜111d…誘電体層、113…コー
ナー部、１２，１５，１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）
…内部電極、121…コーナー部、１４…外部電極、３０
…圧着成型装置、３１…成型吸着板、３２…多孔質樹脂
板、３３…成型台板、４０…積層物、４１…グリーンシ
ート、411…グリーンシート、412…内部導体パターン、
５１…プレス装置の上板、５２…プレス装置の下板、５
３…離型紙、５４…中仕切り板、５４…ラバーシート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC01 AD01 AD03 AF06 5E082 AB03 BC33 EE14 FG01 FG06 FG26 JJ03 PP10

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の内部電極と誘電体層とが交互に積
   層されてなる積層素体を備え、該積層素体の外表面に前
   記内部電極に接続された外部電極が設けられてなる積層
   セラミックコンデンサにおいて、 前記内部電極の積層領域内で、積層方向の中央部に位置
   する隣り合う２つの内部電極間の誘電体層の厚さが他の
   部分の隣り合う２つの内部電極間の誘電体層の厚さより
   も大きく設定されていることを特徴とする積層セラミッ
   クコンデンサ。
2. 【請求項２】 所定の幅と長さとを有する複数の内部電
   極と誘電体層が交互に積層されてなる積層素体を備え、
   該積層素体の外表面に前記内部電極に接続された外部電
   極が設けられてなる積層セラミックコンデンサにおい
   て、 前記内部電極と内部電極に接触する誘電体層は、これら
   の接触面が波形をなすように形成されていることを特徴
   とする積層セラミックコンデンサ。
3. 【請求項３】 所定の幅と長さとを有する複数の内部電
   極と誘電体層とが交互に積層されてなる積層素体を備
   え、該積層素体の外表面に前記内部電極に接続された外
   部電極が設けられてなる積層セラミックコンデンサにお
   いて、 前記内部電極の積層領域内で積層方向の中央部を境にし
   て、該中央部分の両側に存在する内部電極は、電極の幅
   方向の両縁部が前記中央部の側に湾曲して前記中央部の
   側の面が凹面をなしていることを特徴とする積層セラミ
   ックコンデンサ。
4. 【請求項４】 複数の内部電極と誘電体層とが交互に積
   層されていなる積層素体を備え、該積層素体の外表面に
   前記内部電極に接続された外部電極が設けられてなる積
   層セラミックコンデンサにおいて、 隣り合う２つの内部電極の間隔が不均一に設定されてい
   ることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
5. 【請求項５】 前記内部電極のコーナー部が円弧状に湾
   曲して形成されていることを特徴とする請求項１乃至請
   求項４の何れかに記載の積層セラミックコンデンサ。
6. 【請求項６】 所定の幅と長さとを有する複数の内部
   電極と誘電体層とが交互に積層されてなる積層素体を備
   え、該積層素体の外表面に前記内部電極に接続された外
   部電極が設けられてなる積層セラミックコンデンサにお
   いて、 前記内部電極のコーナー部が円弧状に湾曲して形成され
   ていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
7. 【請求項７】 前記積層素体は積層面内におけるコーナ
   ー部が円弧状に湾曲して形成されており、前記内部電極
   のコーナー部の曲率半径が前記積層素体のコーナー部の
   曲率半径の８０％〜１２０％の範囲内の値に設定されて
   いることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の
   積層セラミックコンデンサ。