JPH09266131A - 積層電子部品 - Google Patents
積層電子部品Info
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- JPH09266131A JPH09266131A JP7293596A JP7293596A JPH09266131A JP H09266131 A JPH09266131 A JP H09266131A JP 7293596 A JP7293596 A JP 7293596A JP 7293596 A JP7293596 A JP 7293596A JP H09266131 A JPH09266131 A JP H09266131A
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- internal electrode
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- electrodes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部電極と外部電極との間が剥がれにくい積
層電子部品を提供する。 【解決手段】 誘電体層２１と内部電極２２とを交互に
積層してなる直方体形状の素体２３と、素体２３の両端
部において内部電極２２を交互に並列に接続している一
対の外部電極２４とからなり、一対の外部電極２４に接
続されたそれぞれの内部電極２２の、外部電極２４との
接続部近傍（内部電極引出部２２ａ）が、外部電極２４
に近づくにつれて徐々に下層方向に偏曲している積層コ
ンデンサ２０を構成する。これにより、内部電極２２と
外部電極２４との接触面積が増大し、内部電極２２と外
部電極２４との間が剥がれ難くなり、これらの接触不良
の発生を低減することができ、設計値の静電容量を得る
ことができると共に歩留まりの向上を図ることができ
る。
層電子部品を提供する。 【解決手段】 誘電体層２１と内部電極２２とを交互に
積層してなる直方体形状の素体２３と、素体２３の両端
部において内部電極２２を交互に並列に接続している一
対の外部電極２４とからなり、一対の外部電極２４に接
続されたそれぞれの内部電極２２の、外部電極２４との
接続部近傍（内部電極引出部２２ａ）が、外部電極２４
に近づくにつれて徐々に下層方向に偏曲している積層コ
ンデンサ２０を構成する。これにより、内部電極２２と
外部電極２４との接触面積が増大し、内部電極２２と外
部電極２４との間が剥がれ難くなり、これらの接触不良
の発生を低減することができ、設計値の静電容量を得る
ことができると共に歩留まりの向上を図ることができ
る。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、積層コンデンサ等
の積層電子部品に関し、特に静電容量の小さな高周波用
の積層電子部品に関するものである。
の積層電子部品に関し、特に静電容量の小さな高周波用
の積層電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２乃至図４に従来の積層電子部品の一
例としての積層コンデンサを示す。図２は分解斜視図、
図３は平面図、図４は図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図で
ある。
例としての積層コンデンサを示す。図２は分解斜視図、
図３は平面図、図４は図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図で
ある。
【０００３】図において、１０は積層コンデンサで、誘
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
【０００４】内部電極１２は、誘電体層１１の中央領域
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
【０００５】誘電体層１１は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極１２は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極１２は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層コンデンサにおいては、内部電極１２と外
部電極１４との間の密着強度が低く、内部電極１２と外
部電極１４が剥がれて接触不良を起こし、静電容量値が
設計値と異なることがあり、歩留まりの低下を招いてい
た。
た従来の積層コンデンサにおいては、内部電極１２と外
部電極１４との間の密着強度が低く、内部電極１２と外
部電極１４が剥がれて接触不良を起こし、静電容量値が
設計値と異なることがあり、歩留まりの低下を招いてい
た。
【０００７】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、内部
電極と外部電極との間が剥がれにくい積層電子部品を提
供することにある。
電極と外部電極との間が剥がれにくい積層電子部品を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、絶縁体層と内部電極層とを
交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体の両端
部において該内部電極層に形成された内部電極を交互に
並列に接続している外部電極とからなる積層電子部品で
あって、前記内部電極は外部電極の接続部近傍において
電極面に垂直な方向に偏曲している積層電子部品を提案
する。
成するために請求項１では、絶縁体層と内部電極層とを
交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体の両端
部において該内部電極層に形成された内部電極を交互に
並列に接続している外部電極とからなる積層電子部品で
あって、前記内部電極は外部電極の接続部近傍において
電極面に垂直な方向に偏曲している積層電子部品を提案
する。
【０００９】該積層電子部品によれば、内部電極は外部
電極の接続部近傍において電極面に垂直な方向に偏曲し
ているため、前記内部電極平面と素体の端面とは鋭角に
て交差するので、前記素体の端面に露出する前記内部電
極の端面は、前記内部電極面が前記端面と直行するとき
に比べて増大する。これにより、前記内部電極と外部電
極との接触面積が増大する。
電極の接続部近傍において電極面に垂直な方向に偏曲し
ているため、前記内部電極平面と素体の端面とは鋭角に
て交差するので、前記素体の端面に露出する前記内部電
極の端面は、前記内部電極面が前記端面と直行するとき
に比べて増大する。これにより、前記内部電極と外部電
極との接触面積が増大する。
【００１０】また、請求項２では、請求項１記載の積層
電子部品において、前記内部電極における外部電極との
接続部は前記素体の端面に露出すると共に該端面の所定
領域に付着して形成されている積層電子部品を提案す
る。
電子部品において、前記内部電極における外部電極との
接続部は前記素体の端面に露出すると共に該端面の所定
領域に付着して形成されている積層電子部品を提案す
る。
【００１１】該積層電子部品によれば、内部電極におけ
る外部電極との接続部は、素体の端面に露出し、さらに
端面の所定領域に付着して形成されているので、前記内
部電極と外部電極との接触面積がさらに増大する。
る外部電極との接続部は、素体の端面に露出し、さらに
端面の所定領域に付着して形成されているので、前記内
部電極と外部電極との接触面積がさらに増大する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。図１は一実施形態における第１の
実施形態の積層コンデンサを示す側面断面図、図５はそ
の要部拡大図である。図において、２０は積層コンデン
サで、誘電体層２１と内部電極２２とを交互に積層して
なる素体２３と、素体２３の両端部において内部電極２
２を交互に並列に接続している一対の外部電極２４とか
ら構成されている。
実施形態を説明する。図１は一実施形態における第１の
実施形態の積層コンデンサを示す側面断面図、図５はそ
の要部拡大図である。図において、２０は積層コンデン
サで、誘電体層２１と内部電極２２とを交互に積層して
なる素体２３と、素体２３の両端部において内部電極２
２を交互に並列に接続している一対の外部電極２４とか
ら構成されている。
【００１３】誘電体層２１は、矩形のシート状のセラミ
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁器材料からなる。
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁器材料からなる。
【００１４】誘電体層２１を介して隣り合う一対の内部
電極２２のそれぞれは矩形になっており、内部電極２２
の長辺は外部電極２４に対して略直角になっている。ま
た、各内部電極２２の幅は各々等しく形成されている。
電極２２のそれぞれは矩形になっており、内部電極２２
の長辺は外部電極２４に対して略直角になっている。ま
た、各内部電極２２の幅は各々等しく形成されている。
【００１５】一方、内部電極２２と外部電極２４との接
続部近傍（内部電極引出部２２ａ）は、外部電極２４に
近づくにつれて徐々に下層方向に偏曲している。これ
は、製造時において積層シートを上層部から下層部方向
に裁断することによって形成されている。
続部近傍（内部電極引出部２２ａ）は、外部電極２４に
近づくにつれて徐々に下層方向に偏曲している。これ
は、製造時において積層シートを上層部から下層部方向
に裁断することによって形成されている。
【００１６】前述の内部電極２２は導電性ペーストの薄
膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストとし
ては、例えばパラジウム粉末を主成分とするものが使用
されている。また、外部電極２４も内部電極２２と同様
の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくする
ために半田メッキが施されている。
膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストとし
ては、例えばパラジウム粉末を主成分とするものが使用
されている。また、外部電極２４も内部電極２２と同様
の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくする
ために半田メッキが施されている。
【００１７】この積層コンデンサは次のようにして製造
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
【００１８】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
【００１９】一方、平均粒径が１．５μｍのパラジウム
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
【００２０】この後、上述した内部電極のパターンを５
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
【００２１】次に、上記印刷面を上にしてグリーンシー
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物をカッタ
ーにより格子状に裁断し、約５０個の積層チップを得
た。
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物をカッタ
ーにより格子状に裁断し、約５０個の積層チップを得
た。
【００２２】このとき、図６に示すように、裁断時のカ
ッター３１の加圧力により積層シート３２の切断面が下
層方向に押されて、内部電極２２が下層方向に偏曲す
る。これにより、内部電極２２の端部平面は切断面（素
体の端面）と鋭角に交わり、切断面に露出する内部電極
２２の端面の面積は、内部電極面が端面と直行するとき
に比べて増大する。従って、内部電極２２とこの後形成
する外部電極との接触面積が増大する。
ッター３１の加圧力により積層シート３２の切断面が下
層方向に押されて、内部電極２２が下層方向に偏曲す
る。これにより、内部電極２２の端部平面は切断面（素
体の端面）と鋭角に交わり、切断面に露出する内部電極
２２の端面の面積は、内部電極面が端面と直行するとき
に比べて増大する。従って、内部電極２２とこの後形成
する外部電極との接触面積が増大する。
【００２３】次に、この積層チップを雰囲気焼成可能な
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
【００２４】次いで、内部電極が露出する焼結体チップ
の端面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００℃
の温度で１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらに
この上に銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メ
ッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
の端面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００℃
の温度で１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらに
この上に銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メ
ッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
【００２５】前述の構成よりなる積層コンデンサ２０に
よれば、内部電極引出部２２ａが、下層方向に偏曲して
いるため、内部電極２２の平面と素体２３の端面とは鋭
角にて交差し、素体２３の端面に露出する内部電極２２
の端面は、内部電極面が素体２３の端面と直行するとき
に比べて増大する。このため、内部電極２２と外部電極
２４との接触面積が増大し、内部電極２２と外部電極２
４との接続強度が増加するので、内部電極２２と外部電
極２４との間が剥がれ難くなり、これらの接触不良の発
生を低減することができ、設計値の静電容量を得ること
ができると共に歩留まりの向上を図ることができる。
よれば、内部電極引出部２２ａが、下層方向に偏曲して
いるため、内部電極２２の平面と素体２３の端面とは鋭
角にて交差し、素体２３の端面に露出する内部電極２２
の端面は、内部電極面が素体２３の端面と直行するとき
に比べて増大する。このため、内部電極２２と外部電極
２４との接触面積が増大し、内部電極２２と外部電極２
４との接続強度が増加するので、内部電極２２と外部電
極２４との間が剥がれ難くなり、これらの接触不良の発
生を低減することができ、設計値の静電容量を得ること
ができると共に歩留まりの向上を図ることができる。
【００２６】次に、本発明の第２の実施例を説明する。
図７は一実施形態における第２の実施形態の積層コンデ
ンサを示す側面断面図、図８はその要部拡大図である。
図において、前述した第１の実施形態と同一構成部分は
同一符号をもって表しその説明を省略する。また、第１
の実施形態と第２の実施形態との相違点は、内部電極２
２における外部電極２４との接続部を素体２３の端面に
露出させ、さらに素体２３の端面の所定領域に付着して
形成することにより、内部電極２２と外部電極２４との
接触面積を増加したことにある。
図７は一実施形態における第２の実施形態の積層コンデ
ンサを示す側面断面図、図８はその要部拡大図である。
図において、前述した第１の実施形態と同一構成部分は
同一符号をもって表しその説明を省略する。また、第１
の実施形態と第２の実施形態との相違点は、内部電極２
２における外部電極２４との接続部を素体２３の端面に
露出させ、さらに素体２３の端面の所定領域に付着して
形成することにより、内部電極２２と外部電極２４との
接触面積を増加したことにある。
【００２７】この積層コンデンサ２０によれば、内部電
極２２と外部電極２４との接触面積がさらに増大するの
で、内部電極２２と外部電極２４との接続強度がさらに
増加し、内部電極２２と外部電極２４との間が剥がれ難
くなり、これらの接触不良の発生をさらに低減すること
ができる。
極２２と外部電極２４との接触面積がさらに増大するの
で、内部電極２２と外部電極２４との接続強度がさらに
増加し、内部電極２２と外部電極２４との間が剥がれ難
くなり、これらの接触不良の発生をさらに低減すること
ができる。
【００２８】この積層コンデンサは次のようにして製造
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
【００２９】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
【００３０】一方、平均粒径が１．５μｍのパラジウム
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させ、さらに可塑剤或いは樹脂
を加えたものとを攪拌器に入れ、１０時間攪拌すること
により内部電極用の導電性ペーストを得た。これによ
り、前述した第１の実施形態における内部電極用の導電
性ペーストよりも粘性が増大する。
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させ、さらに可塑剤或いは樹脂
を加えたものとを攪拌器に入れ、１０時間攪拌すること
により内部電極用の導電性ペーストを得た。これによ
り、前述した第１の実施形態における内部電極用の導電
性ペーストよりも粘性が増大する。
【００３１】この後、上述した内部電極のパターンを５
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
【００３２】次に、上記印刷面を上にしてグリーンシー
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物をカッタ
ーにより格子状に裁断し、約５０個の積層チップを得
た。
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物をカッタ
ーにより格子状に裁断し、約５０個の積層チップを得
た。
【００３３】このとき、図９に示すように、裁断時のカ
ッター３１の加圧力により切断面が下層方向に押され
て、内部電極２２が下層方向に偏曲する。これにより、
内部電極の端部平面は切断面（素体の端面）と鋭角に交
わり、切断面に露出する内部電極２２の端面の面積は、
内部電極面が端面と直行するときに比べて増大する。従
って、内部電極２２とこの後形成する外部電極との接触
面積が増大する。
ッター３１の加圧力により切断面が下層方向に押され
て、内部電極２２が下層方向に偏曲する。これにより、
内部電極の端部平面は切断面（素体の端面）と鋭角に交
わり、切断面に露出する内部電極２２の端面の面積は、
内部電極面が端面と直行するときに比べて増大する。従
って、内部電極２２とこの後形成する外部電極との接触
面積が増大する。
【００３４】さらに、裁断した後、切断面に露出する内
部電極２２の端部がその粘性によって端面に沿って下方
にだれ落ち、端面に付着する。
部電極２２の端部がその粘性によって端面に沿って下方
にだれ落ち、端面に付着する。
【００３５】次に、この積層チップを雰囲気焼成可能な
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
【００３６】次いで、内部電極が露出する焼結体チップ
の端面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００℃
の温度で１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらに
この上に銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メ
ッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
の端面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００℃
の温度で１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらに
この上に銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メ
ッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
【００３７】尚、これらの実施例は一例であり本発明が
これに限定されることはない。
これに限定されることはない。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１記
載の積層電子部品によれば、内部電極平面と素体の端面
とは鋭角にて交差し、前記素体の端面に露出する前記内
部電極の端面は、前記内部電極面が前記端面と直行する
ときに比べて増大するため、前記内部電極と外部電極と
の接触面積が増大し、前記内部電極と外部電極との接続
強度が増加するので、前記内部電極と外部電極との間が
剥がれ難くなり、これらの接触不良の発生を低減するこ
とができ、設計値の静電容量を得ることができると共に
歩留まりの向上を図ることができる。
載の積層電子部品によれば、内部電極平面と素体の端面
とは鋭角にて交差し、前記素体の端面に露出する前記内
部電極の端面は、前記内部電極面が前記端面と直行する
ときに比べて増大するため、前記内部電極と外部電極と
の接触面積が増大し、前記内部電極と外部電極との接続
強度が増加するので、前記内部電極と外部電極との間が
剥がれ難くなり、これらの接触不良の発生を低減するこ
とができ、設計値の静電容量を得ることができると共に
歩留まりの向上を図ることができる。
【００３９】また、請求項２記載の積層電子部品によれ
ば、内部電極における外部電極との接続部は、素体の端
面に露出し、且つ端面の所定領域に付着して形成されて
いるので、前記内部電極と外部電極との接触面積がさら
に増大し、前記内部電極と外部電極との接続強度をさら
に増加することができる。
ば、内部電極における外部電極との接続部は、素体の端
面に露出し、且つ端面の所定領域に付着して形成されて
いるので、前記内部電極と外部電極との接触面積がさら
に増大し、前記内部電極と外部電極との接続強度をさら
に増加することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態の積層コンデンサを示
す側面断面図
す側面断面図
【図２】従来例の積層コンデンサを示す分解斜視図
【図３】従来例の積層コンデンサを示す平断面図
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図
【図５】本発明の第１の実施形態の積層コンデンサの要
部拡大図
部拡大図
【図６】本発明の第１の実施形態における製造過程を説
明する図
明する図
【図７】本発明の第２の実施形態の積層コンデンサを示
す側面断面図
す側面断面図
【図８】本発明の第２の実施形態の積層コンデンサの要
部拡大図
部拡大図
【図９】本発明の第２の実施形態における製造過程を説
明する図
明する図
２０…積層コンデンサ、２１…誘電体層、２２…内部電
極、２２ａ…内部電極引出部、２３…素体、２４…外部
電極。
極、２２ａ…内部電極引出部、２３…素体、２４…外部
電極。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる直方体形状の素体と、該素体の両端部において該
内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続し
ている外部電極とからなる積層電子部品であって、 前記内部電極は外部電極の接続部近傍において電極面に
垂直な方向に偏曲していることを特徴とする積層電子部
品。 - 【請求項２】 前記内部電極における外部電極との接続
部は前記素体の端面に露出すると共に該端面の所定領域
に付着して形成されていることを特徴とする請求項１記
載の積層電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7293596A JPH09266131A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7293596A JPH09266131A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 積層電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266131A true JPH09266131A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13503732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7293596A Pending JPH09266131A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 積層電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09266131A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7295421B2 (en) | 2003-02-21 | 2007-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic components and method for manufacturing the same |
| JP2013162037A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| KR101331985B1 (ko) * | 2011-06-15 | 2013-11-25 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자부품 |
| WO2014104061A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2017085044A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2017107910A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2017107909A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| US10418180B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-09-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method for the same |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP7293596A patent/JPH09266131A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7295421B2 (en) | 2003-02-21 | 2007-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic components and method for manufacturing the same |
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| JPWO2014104061A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US9905364B2 (en) | 2012-12-28 | 2018-02-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| JP2017085044A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2017107910A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2017107909A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| CN106876136A (zh) * | 2015-12-07 | 2017-06-20 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器 |
| US10418180B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-09-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method for the same |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030325 |