JP2013162037A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面の上に第1または第2の内部電極11,12を構成するための導電膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する。セラミックグリーンシート積層体を切断して第1及び第2の内部電極のうちのいずれか一方が露出した第1及び第2の端面24e、24fを形成する第1の切断工程を行う。セラミックグリーンシート積層体を切断して第1及び第2の内部電極の両方が露出した第1及び第2の側面24c、24dを形成する第2の切断工程を行う。第2の切断工程において、長さ方向または幅方向に沿ってカット刃を移動させることによりセラミックグリーンシート積層体を押切りする。
【選択図】図10
Description
(積層セラミック電子部品1の構成)
図1は、第1の実施形態における積層セラミック電子部品の略図的斜視図である。図2は、図1におけるII−II線で切り出した部分の略図的断面図である。図3は、図1におけるIII−III線で切り出した部分の略図的断面図である。図4は、図3におけるIV−IV線で切り出した部分の略図的断面図である。図5は、図3におけるV−V線で切り出した部分の略図的断面図である。
図6は、導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートの模式的平面図である。図7は、セラミックグリーンシート積層体の模式的分解側面図である。図8は、第2の切断工程を説明するための模式的斜視図である。図9は、第2の切断工程を説明するための模式的斜視図である。図10は、生のセラミック積層体の模式的斜視図である。図11は、生のセラミック積層体の略図的断面図である。図12は、生のセラミック積層体の略図的断面図である。図13は、生のセラミック素体の模式的斜視図である。図14は、第2の切断工程において、導電膜の積層方向に沿ってセラミックグリーンシート積層体を切断した場合を説明するための略図的断面図である。
図15は、第2の実施形態におけるセラミックグリーンシートの模式的平面図である。図16は、第2の実施形態におけるセラミックグリーンシート積層体の模式的分解側面図である。図17は、第2の実施形態の第1の切断工程におけるカットラインを説明するための模式的平面図である。図18は、第2の実施形態の第2の切断工程におけるカットラインを説明するための模式的平面図である。図19は、第2の実施形態の第2の切断工程におけるカットラインを説明するための模式的側面図である。図20は、第3の実施形態におけるセラミックグリーンシートの模式的平面図である。図21は、第3の実施形態におけるセラミックグリーンシートの積層工程を説明するための模式的平面図である。図22は、第3の実施形態の第1の切断工程におけるカットラインを説明するための模式的平面図である。図23は、第3の実施形態の第2の切断工程におけるカットラインを説明するための模式的平面図である。
第1の実施形態に係る製造方法で、第1の実施形態に係る積層セラミック電子部品1と同様の積層セラミック電子部品を、下記の条件で約3000個作製した。次に約3000個のサンプルから200個のサンプルを抜き出し、第1及び第2の内部電極11,12間の短絡の有無を測定し、短絡不良が発生した不良率を算出した。結果を表1に示す。
セラミック素体10の幅:0.6mm
セラミック素体10の厚み:0.6mm
内部電極の厚み:0.4μm
セラミックグリーンシートの積層数:500枚
セラミックグリーンシートの厚み:1.5μm、1.2μm、1.0μmまたは0.7μm
第2の切断工程において積層方向であるz方向にカット刃を移動させることにより押切りした以外は、実施例と同様にして積層セラミックコンデンサを約3000個作製した。次に約3000個のサンプルから200個のサンプルを抜き出し、第1及び第2の内部電極11,12間の短絡の有無を測定し、短絡不良が発生した不良率を算出した。結果を表1に示す。
9…電子部品本体
10…セラミック素体
10a…第1の主面
10b…第2の主面
10c…第1の側面
10d…第2の側面
10e…第1の端面
10f…第2の端面
10g…セラミック層
10h…保護部
11…第1の内部電極
12…第2の内部電極
13…第1の外部電極
14…第2の外部電極
20…セラミックグリーンシート
21…導電膜
22…セラミックグリーンシート積層体
23…セラミック積層体
24…セラミック積層体本体
24a…第1の主面
24b…第2の主面
24c…第1の側面
24d…第2の側面
24e…第1の端面
24f…第2の端面
24g…セラミック層
29a、29b…保護部
30…セラミック素体
31…短冊体
31a…第1の側面
31b…第2の側面
41,42…カット刃
43…基盤
50…セラミックグリーンシート
50a…導電部
50b…線状セラミック部
60…セラミックグリーンシート
60a…導電部
60b…線状セラミック部
60c…ドット状セラミック部
Claims (4)
- 長さ方向及び幅方向に沿って延びる第1及び第2の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の端面とを有する直方体状のセラミック積層体本体と、前記セラミック積層体本体の内部において前記第1及び第2の主面と平行に設けられており、前記第1の端面並びに前記第1及び第2の側面に露出している第1の内部電極と、前記セラミック積層体本体の内部において前記第1の内部電極とセラミック層を介して厚み方向に対向するように設けられており、前記第2の端面並びに前記第1及び第2の側面に露出している第2の内部電極とを有するセラミック積層体を用意する用意工程を備え、
前記用意工程は、
前記第1または第2の内部電極を構成するための導電膜が表面の上に形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、
前記セラミックグリーンシート積層体を切断して前記第1及び第2の内部電極のうちのいずれか一方が露出した前記第1及び第2の端面を形成する第1の切断工程と、
前記セラミックグリーンシート積層体を切断して前記第1及び第2の内部電極の両方が露出した前記第1及び第2の側面を形成する第2の切断工程と、
を有し、
前記第2の切断工程において、長さ方向または幅方向に沿ってカット刃を移動させることにより前記セラミックグリーンシート積層体を押切りする、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記セラミックグリーンシートの厚みが1.5μm以下である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1の切断工程において、前記セラミックグリーンシート積層体を短冊状に切断し、前記短冊体を基盤に粘着させた状態で前記第2の切断工程を行う、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1及び第2の切断工程に先立って、前記セラミックグリーンシート積層体の外周部を切除し、前記導電膜を露出させる工程をさらに備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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