JP2017112170A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＳＬが低く、基板への内蔵に適したコンデンサを提供する。
【解決手段】外部電極１５は、第１の側面１０ｃの内部電極１１の露出部と、第２の側面１０ｄの内部電極１１の露出部とから第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上に跨がるように形成されている。外部電極１５の最外層は、Ｃｕめっき層により構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンデンサに関する。

近年、携帯電話機や携帯音楽プレイヤーなどの情報端末機器の小型化及び薄型化が進んでいる。それに伴い、コンデンサなどの電子機器に搭載される基板や基板に搭載される電子部品においても、小型化が進んでいる。また、電子部品の高密度実装化も進んでいる。更なる電子部品を備える基板の小型化を図るために、基板内に電子部品が埋め込まれている、電子部品内蔵基板も開発されてきている（例えば、特許文献１を参照）。電子部品内蔵基板においては、基板に形成された配線と埋め込まれている電子部品とが、確実に電気的に接続される必要がある。

また、コンデンサには、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くしたいという要望がある。例えば、特許文献２、３では、ＥＳＬを低減する手段が提案されている。

特開２０１２−１１４４５７号公報 特開２００１−１５５９６２号公報 特開２００１−１０２２４３号公報

しかしながら、特許文献２、３に記載のコンデンサは、基板に内蔵されること、基板に内蔵された際の配線とのコンタクト性は、考慮されていない。すなわち、特許文献２、３に記載のコンデンサは、基板への内蔵に適していない。

本発明の主な目的は、ＥＳＬが低く、基板への内蔵に適したコンデンサを提供することにある。

本発明に係る第１のコンデンサは、コンデンサ本体と、複数の内部電極と、外部電極とを備える。コンデンサ本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向及び高さ方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向及び高さ方向に沿って延びている。複数の内部電極は、コンデンサ本体内に配されている。複数の内部電極は、第１及び第２の側面のそれぞれに露出している。外部電極は、第１の側面の内部電極の露出部と、第２の側面の内部電極の露出部とから第１及び第２の主面の上に跨がるように形成されている。複数の内部電極が、第１の内部電極と、第２の内部電極とを含む。第２の内部電極は、第１の内部電極と高さ方向において対向している。第１の内部電極が、第２の内部電極と対向する第１の対向部と、第１の対向部に接続されている。第１の内部電極が、それぞれ、第１の側面に引き出された第１及び第２の引き出し部と、第１の対向部に接続されており、それぞれ、第２の側面に引き出された第３及び第４の引き出し部とを有する。第２の内部電極が、第１の対向部と対向する第２の対向部と、第２の対向部に接続されており、第１の側面に引き出された第５の引き出し部と、第２の対向部に接続されており、第２の側面に引き出された第６の引き出し部とを有する。外部電極が、第１の側面の第１の引き出し部の露出部と、第２の側面の第３の引き出し部の露出部とを覆い、かつ、第１の側面、第１の主面、第２の側面及び第２の主面を周回するように設けられた第１の外部電極と、第１の側面の第２の引き出し部の露出部と、第２の側面の第４の引き出し部の露出部とを覆い、かつ、第１の側面、第１の主面、第２の側面及び第２の主面を周回するように設けられた第２の外部電極と、第１の側面の第５の引き出し部の露出部と、第２の側面の第６の引き出し部の露出部とを覆うように、第１の側面、第１の主面、第２の側面及び第２の主面を周回するように設けられた第３の外部電極とを有する。外部電極の最外層は、Ｃｕめっき層により構成されている。

本発明に係る第１のコンデンサでは、外部電極の最外層がＣｕめっき層により構成されているため、基板への内蔵が容易である。具体的には、コンデンサを基板に内蔵する際には、電子部品と基板の配線とを接続するためのビアホール電極を設ける必要があるため、例えば、ＣＯ_２レーザー等を用いて基板に電子部品の外部電極に臨むビアホールを形成する必要がある。ここで、本発明に係る第１のコンデンサでは、外部電極の最外層がＣｕめっき層により構成されている。このため、ビアホールを形成するために照射するレーザー光が外部電極により高い反射率で反射されるため、コンデンサの劣化を抑制することができる。従って、本発明に係る第１のコンデンサは、基板への内蔵が容易である。

本発明に係る第１のコンデンサでは、第１の外部電極が、第１及び第２の主面と第１の端面とにより構成された第１及び第２の稜線部と、第１及び第２の側面と第１の端面とにより構成された第３及び第４の稜線部とを覆うように設けられており、第２の外部電極が、第１及び第２の主面と第２の端面とにより構成された第５及び第６の稜線部と、第１及び第２の側面と第２の端面とにより構成された第７及び第８の稜線部とを覆うように設けられていることが好ましい。この場合、コンデンサ本体の稜線部が外部電極で保護される。よって、外部から衝撃や応力がコンデンサに加わった場合にコンデンサ本体の稜線部に応力が集中してもコンデンサ本体が破損しにくい。従って、コンデンサの信頼性を向上することができる。

本発明に係る第１のコンデンサでは、第１の外部電極が、第１の端面まで延び、かつ第１の端面全体を覆っておらず、第２の外部電極が、第２の端面まで延び、かつ第２の端面全体を覆っていないことが好ましい。この場合、外部電極よりもコンデンサ内蔵基板と密着力の高いコンデンサ本体の表面を露出させることができるため、コンデンサとコンデンサ内蔵基板との密着力を高めることができる。従って、コンデンサ内蔵基板内への水分などの浸入を防止できる。すなわち、コンデンサの信頼性を向上することができる。

また、第３の外部電極の第１の主面の上に設けられた部分の厚みｔ１は、第１及び第２の外部電極の第１の主面の上に設けられた部分の厚みｔ２よりも小さく、第３の外部電極の第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ１は、第１及び第２の外部電極の第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ２よりも小さいことが好ましい。この場合、コンデンサを基板に実装する際に、実装機の実装ノズルが第３の外部電極のみに当接することを抑制でき、第１及び第２の外部電極にも当接する。このため、実装ノズルで吸着する際に生じる応力を分散させることができる。従って、外部電極の端部を起点としてコンデンサ本体にクラック等が発生することを抑制することができる。すなわち、コンデンサの信頼性を向上することができる。

外部電極の端部を起点としてコンデンサ本体にクラック等が発生することをより効果的に抑制する観点からは、第３の外部電極の第１又は第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ１と、第１及び第２の外部電極の第１又は第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ２との差が、０．５μｍ以上であることが好ましい。但し、ｔ１とｔ２との差が大きすぎると、コンデンサの第３の外部電極とビアホール電極とのコンタクト性が低下する場合がある。このため、ｔ１とｔ２との差は、１５μｍ以下であることが好ましい。

本発明に係る第２のコンデンサは、コンデンサ本体と、複数の内部電極と、外部電極とを備える。コンデンサ本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向及び高さ方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向及び高さ方向に沿って延びている。複数の内部電極は、コンデンサ本体内に配されている。複数の内部電極は、第１及び第２の側面のそれぞれに露出している。外部電極は、第１の側面の内部電極の露出部と、第２の側面の内部電極の露出部とから第１及び第２の主面の上に跨がるように形成されている。複数の内部電極は、第１の内部電極と、第１の内部電極と高さ方向において対向する第２の内部電極とを含む。第１の内部電極は、第２の内部電極と対向する第１の対向部と、第１の対向部に接続されており、第１の側面に引き出された第１の引き出し部と、第１の対向部に接続されており、それぞれ、第２の側面に引き出された第２及び第３の引き出し部とを有する。第２の内部電極は、第１の対向部と対向する第２の対向部と、第２の対向部に接続されており、それぞれ、第１の側面に引き出された第４及び第５の引き出し部と、第２の対向部に接続されており、第２の側面に引き出された第６の引き出し部とを有する。外部電極は、第１の側面の第１の引き出し部の露出部と、第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第１の外部電極と、第２の側面の第２の引き出し部の露出部と、第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第２の外部電極と、第２の側面の第３の引き出し部の露出部と、第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第３の外部電極と、第１の側面の第４の引き出し部の露出部と、第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第４の外部電極と、第１の側面の第５の引き出し部の露出部と、第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第５の外部電極と、第２の側面の第６の引き出し部の露出部と、第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第６の外部電極とを有する。外部電極の最外層が、Ｃｕめっき層により構成されている。

本発明に係る第２のコンデンサでは、外部電極の最外層がＣｕめっき層により構成されているため、基板への内蔵が容易である。具体的には、コンデンサを基板に内蔵する際には、電子部品と基板の配線とを接続するためのビアホール電極を設ける必要があるため、例えば、ＣＯ_２レーザー等を用いて基板に電子部品の外部電極に臨むビアホールを形成する必要がある。ここで、本発明に係る第２のコンデンサでは、外部電極の最外層がＣｕめっき層により構成されている。このため、ビアホールを形成するために照射するレーザー光が外部電極により高い反射率で反射されるため、コンデンサの劣化を抑制することができる。従って、本発明に係る第２のコンデンサは、基板への内蔵が容易である。

本発明に係る第２のコンデンサでは、第２の外部電極は、第１及び第２の主面と第１の端面とにより構成された第１及び第２稜線部と、第２の側面と第１の端面とにより構成された第３稜線部とを覆うように設けられており、第４の外部電極は、第１及び第２稜線部と、第１の側面と第１の端面とにより構成された第４稜線部とを覆うように設けられており、第３の外部電極は、第１及び第２の主面と第２の端面とにより構成された第５及び第６稜線部と、第２の側面と第２の端面とにより構成された第７稜線部とを覆うように設けられており、第５の外部電極は、第５及び第６稜線部と、第１の側面と第２の端面とにより構成された第８稜線部とを覆うように設けられていることが好ましい。この場合、コンデンサ本体の稜線部が外部電極で保護される。従って、外部から衝撃や応力がコンデンサに加わった場合にコンデンサ本体の稜線部に応力が集中してもコンデンサ本体が破損しにくい。従って、コンデンサの信頼性を向上することができる。

本発明に係る第２のコンデンサでは、第２の外部電極は、第１の端面まで延び、かつ平面視した際に幅方向において第２の外部電極が形成された領域内において、第１の端面全体を覆っておらず、第４の外部電極は、第１の端面まで延び、かつ平面視した際に幅方向において第４の外部電極が形成された領域内において、第１の端面全体を覆っておらず、第３の外部電極は、第２の端面まで延び、かつ平面視した際に幅方向において第３の外部電極が形成された領域内において、第２の端面全体を覆っておらず、第５の外部電極は、第２の端面まで延び、かつ平面視した際に幅方向において第５の外部電極が形成された領域内において、第２の端面全体を覆っていないことが好ましい。この場合、外部電極よりもコンデンサ内蔵基板と密着力の高いコンデンサ本体の表面を露出することができるため、コンデンサとコンデンサ内蔵基板との密着力を高めることができる。従って、コンデンサ内蔵基板内への水分などの浸入を防止できる。すなわち、コンデンサの信頼性を向上することができる。

本発明に係る第２のコンデンサでは、第１及び第６の外部電極の第１の主面の上に設けられた部分の厚みｔ３は、第２〜第５の外部電極の第１の主面の上に設けられた部分の厚みｔ４よりも小さく、第１及び第６の外部電極の第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ３は、第２〜第５の外部電極の第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ４よりも小さいことが好ましい。この場合、コンデンサを基板に実装する際に、実装機の実装ノズルが第１及び第６の外部電極のみに当接することを抑制でき、第３〜第５の外部電極にも当接する。このため、実装ノズルで吸着する際に生じる応力を分散させることができる。従って、外部電極の端部を起点としてコンデンサ本体にクラック等が発生することを抑制することができる。すなわち、コンデンサの信頼性を向上することができる。

外部電極の端部を起点としてコンデンサ本体にクラック等が発生することをより効果的に抑制する観点からは、第１及び第６の外部電極のそれぞれの第１又は第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ３と、第２〜第５の外部電極のそれぞれの第１又は第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ４との差が、０．５μｍ以上であることが好ましい。但し、ｔ３とｔ４との差が大きすぎると、コンデンサの第１及び第６の外部電極とビアホール電極とのコンタクト性が低下する場合がある。このため、ｔ３とｔ４との差は、１５μｍ以下であることが好ましい。

本発明に係る第１及び第２のコンデンサのそれぞれにおいて、高さ方向寸法が、幅方向寸法よりも小さくてもよいい。

本発明によれば、ＥＳＬが低く、基板への内蔵に適したコンデンサを提供することができる。

第１の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。 図１の線ＩＩ−ＩＩ部分の模式的断面図である。 第１の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。 第１の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。 図１の線Ｖ−Ｖ部分の模式的断面図である。 図１の線ＶＩ−ＶＩ部分の模式的断面図である。 図１の線ＶＩＩ−ＶＩＩ部分の模式的断面図である。 第２の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。 図８の線ＩＸ−ＩＸ部分の模式的断面図である。 第３の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。 図１０の線ＸＩ−ＸＩ部分の模式的断面図である。 第３の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。 第３の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。 図１０の線ＸＩＶ−ＸＩＶ部分の模式的断面図である。 図１０の線ＸＶ−ＸＶ部分の模式的断面図である。 図１０の線ＸＶＩ−ＸＶＩ部分の模式的断面図である。 第４の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。 図１７の線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ部分の模式的断面図である。 図１７の線ＸＩＸ−ＸＩＸ部分の模式的断面図である。

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。

また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩ部分の模式的断面図である。図３は、第１の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。図４は、第１の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。図５は、図１の線Ｖ−Ｖ部分の模式的断面図である。図６は、図１の線ＶＩ−ＶＩ部分の模式的断面図である。図７は、図１の線ＶＩＩ−ＶＩＩ部分の模式的断面図である。

図１〜図７に示すように、コンデンサ１は、コンデンサ本体１０を備えている。コンデンサ本体１０は、略直方体状である。コンデンサ本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを備えている。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。幅方向Ｗは、長さ方向Ｌに対して垂直である。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｈに沿って延びている。高さ方向Ｈは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗのそれぞれに対して垂直である。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って延びている。コンデンサ本体１０の稜線部及び角部は、面取り状とされていてもよいし、丸められた形状とされていてもよいが、クラックが発生することを抑制する観点からは、丸められた形状を有することが好ましい。

コンデンサ本体１０は、例えば、適宜の誘電体セラミックスにより構成することができる。コンデンサ本体１０は、具体的には、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３などを含む誘電体セラミックスにより構成されていてもよい。コンデンサ本体１０には、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などが添加されていてもよい。

コンデンサ本体１０の寸法は、特に限定されないが、コンデンサ本体１０の高さ寸法をＤＴ、長さ寸法をＤＬ、幅寸法をＤＷとしたときに、ＤＴ＜ＤＷ＜ＤＬ、（１／５）ＤＷ≦ＤＴ≦（１／２）ＤＷ、または、ＤＴ＜０．３ｍｍが満たされることが好ましい。また、０．０５ｍｍ≦ＤＴ＜０．３ｍｍ、０．４ｍｍ≦ＤＬ≦１．１ｍｍ、０．３ｍｍ≦ＤＷ≦０．７ｍｍであることが好ましい。

コンデンサ１の高さ方向Ｈに沿った寸法は、幅方向Ｗに沿った寸法よりも小さいことが好ましく、幅方向Ｗに沿った寸法の１／２倍以下であることが好ましい。この場合、コンデンサ１が薄型であるため、コンデンサ１は、基板への内蔵に適している。但し、コンデンサ１の高さ方向Ｈに沿った寸法が、小さすぎるとコンデンサ１の容量が小さくなる場合がある。従って、コンデンサ１の高さ方向Ｈに沿った寸法は、幅方向Ｗに沿った寸法の１／５倍以上であることが好ましく、１／２倍以下であることがより好ましい。

図２に示すように、コンデンサ本体１０の内部には、複数の内部電極１１、１２が設けられている。具体的には、コンデンサ本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが、高さ方向Ｈに沿って交互に配されている。高さ方向Ｈにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して対向している。セラミック部１０ｇの厚みは、例えば、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

図３に示すように、第１の内部電極１１は、第１の側面１０ｃ及び第２の側面１０ｄのそれぞれに露出している。具体的には、第１の内部電極１１は、対向部１１ａと、第１の引き出し部１１ｂと、第２の引き出し部１１ｃと、第３の引き出し部１１ｄと、第４の引き出し部１１ｅとを有する。対向部１１ａは、第２の内部電極１２と高さ方向Ｈにおいて対向している。対向部１１ａは、略矩形状である。第１の引き出し部１１ｂは、対向部１１ａに接続されている。第１の引き出し部１１ｂは、第１の側面１０ｃに引き出されている。第２の引き出し部１１ｃは、対向部１１ａに接続されている。第２の引き出し部１１ｃは、第１の側面１０ｃに引き出されている。第１の引き出し部１１ｃが、対向部１１ａの長さ方向Ｌの一方側端部に接続されている一方、第２の引き出し部１１ｃは、対向部１１ａの長さ方向Ｌの他方側端部に接続されている。第３の引き出し部１１ｄは、対向部１１ａに接続されている。第３の引き出し部１１ｄは、第２の側面１０ｄに引き出されている。第４の引き出し部１１ｅは、対向部１１ａに接続されている。第４の引き出し部１１ｅは、第２の側面１０ｄに引き出されている。第３の引き出し部１１ｄが対向部１１ａの長さ方向Ｌの一方側端部に接続されている一方、第４の引き出し部１１ｅは、対向部１１ａの長さ方向Ｌの他方側端部に接続されている。

図４に示すように、第２の内部電極１２は、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれに露出している。具体的には、第２の内部電極１２は、対向部１２ａと、第５の引き出し部１２ｂと、第６の引き出し部１２ｃとを有する。対向部１２ａは、高さ方向Ｈにおいて対向部１１ａと対向している。対向部１２ａは、略矩形状である。第５の引き出し部１２ｂは、対向部１２ａに接続されている。第５の引き出し部１２ｂは、第１の側面１０ｃに引き出されている。第５の引き出し部１２ｂは、長さ方向Ｌにおいて、第１の引き出し部１１ｂと、第２の引き出し部１１ｃとの間に位置している。第６の引き出し部１２ｃは、対向部１２ａに接続されている。第６の引き出し部１２ｃは、第２の側面１０ｄに引き出されている。第６の引き出し部１２ｃは、長さ方向Ｌにおいて第３の引き出し部１１ｄと第４の引き出し部１１ｅとの間に位置している。なお、引き出し部１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１２ｂ、１２ｃの幅は、例えば、５０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。

上述のように内部電極１１、１２の引き出し部１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１２ｂ、１２ｃのすべてをコンデンサ本体１０の第１及び第２の側面に引き出す構成とすることにより、内部電極１１、１２の引き出し部１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１２ｂ、１２ｃのそれぞれの間隔を短くすることができるため、コンデンサ１内において電流の流れる経路長を短くできる。従って、コンデンサ１の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くすることができる。

第１及び第２の内部電極１１、１２の厚みは、例えば、０．２μｍ以上２μｍ以下程度とすることができる。

第１及び第２の内部電極１１、１２は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の内部電極は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む例えばＡｇ−Ｐｄ合金などの合金により構成することができる。

図１に示すように、コンデンサ１は、複数の外部電極１５、１６、１７を有する。具体的には、コンデンサ１は、第１の外部電極１５と、第２の外部電極１６と、第３の外部電極１７とを有する。

第１の外部電極１５は、第１の内部電極１１の第１の引き出し部１１ｂの第１の側面１０ｃにおける露出部と、第１の内部電極１１の第３の引き出し部１１ｄの第２の側面１０ｄにおける露出部とから第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上に跨がるように設けられている。具体的には、第１の外部電極１５は、第１の引き出し部１１ｂと第３の引き出し部１１ｄの露出部を覆うように、第１の側面１０ｃ、第１の主面１０ａ、第２の側面１０ｄ、第２の主面１０ｂを周回するように設けられている。第１の外部電極１５の幅は、１９０μｍ以上２７０μｍ以下であることが好ましい。

第２の外部電極１６は、第１の内部電極１１の第２の引き出し部１１ｃの第１の側面１０ｃにおける露出部と、第１の内部電極１１の第４の引き出し部１１ｅの第２の側面１０ｄにおける露出部とから第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上に跨がるように設けられている。具体的には、第２の外部電極１６は、第２の引き出し部１１ｃと第４の引き出し部１１ｅの露出部を覆うように、第１の側面１０ｃ、第１の主面１０ａ、第２の側面１０ｄ、第２の主面１０ｂを周回するように設けられている。第２の外部電極１６の幅は、１９０μｍ以上２７０μｍ以下であることが好ましい。

第１の外部電極１５は、コンデンサ本体１０の長さ方向Ｌの一方側端部に設けられている一方、第２の外部電極１６は、コンデンサ本体１０の長さ方向Ｌの他方側端部に設けられている。

長さ方向Ｌにおいて、第１の外部電極１５と第２の外部電極１６との間には、第３の外部電極１７が設けられている。第３の外部電極１７は、第２の内部電極１２の第５の引き出し部１２ｂの第１の側面１０ｃにおける露出部と、第２の内部電極１２の第６の引き出し部１２ｃの第２の側面１０ｄにおける露出部とから第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上に跨がるように設けられている。具体的には、第３の外部電極１７は、第５の引き出し部１２ｂと第６の引き出し部１２ｃの露出部を覆うように、第１の側面１０ｃ、第１の主面１０ａ、第２の側面１０ｄ、第２の主面１０ｂを周回するように設けられている。第３の外部電極１７の幅は、２４０μｍ以上３２０μｍ以下であることが好ましい。第３の外部電極１７と、第１又は第２の外部電極１５、１６との間の長さ方向Ｌに沿った距離は、７０μｍ以上であることが好ましい。

以上のように、第１〜第３の外部電極１５〜１７は、それぞれコンデンサ本体１０を周回するように設けられているため、外部電極１５〜１７の面積を十分に確保することができ、基板に埋め込まれたコンデンサ１の外部電極１５〜１７に臨むビアホールを容易に形成することができる。また、外部電極１５〜１７のそれぞれに対して複数のビアホール電極を導通させることが可能となるため、基板側からコンデンサ１までの配線抵抗を小さくすることができる。従って、さらなる低ＥＳＬ化を図ることが可能となる。

第１〜第３の外部電極１５〜１７のそれぞれの最外層は、Ｃｕめっき層により構成されている。

第１〜第３の外部電極１５〜１７は、それぞれ、例えば、下地電極層と、薄膜電極層と、Ｃｕめっき層との積層体により構成することができる。

下地電極層としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。下地電極層は、内部電極１１、１２を含むコンデンサ本体１０と同時焼成したものでもよく、内部電極１１、１２を含むコンデンサ本体１０を焼きつけた後に導電性ペーストを塗布して焼き付けたものでもよい。また、下地電極層は、めっきにより形成されていてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されていてもよい。下地電極層は、無機結合材をさらに含むことが好ましい。無機結合材は、コンデンサ本体１０に対する密着強度を高めるための成分である。下地電極層が内部電極１１、１２を含むコンデンサ本体１０と同時焼成して形成される場合は、無機結合材は、共材とも呼ばれる。その場合、無機結合剤は、例えば、コンデンサ本体１０に含まれるセラミック材料と同種のセラミック材料であることが好ましい。無機結合材は、例えば、コンデンサ本体１０に含まれるセラミック材料と主成分が同じセラミック材料であってもよい。また、下地電極層の無機結合材は、例えば、ガラス成分であってもよい。下地電極層は、コンデンサ本体１０の第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄにおける、内部電極１１、１２の露出部上に形成されている。なお、下地電極層は、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ上の内部電極１１、１２の露出部上だけでなく、コンデンサ本体１０の第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄとが交わる稜線部とにまで延びていてもよく、コンデンサ本体１０の主面１０ａ、１０ｂの一部の上に形成されていてもよい。本実施形態では、第１の外部電極１５及び第２の外部電極１６は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとが交わる稜線部、かつ、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆの上に配置されていない。このため、基板を構成している樹脂との密着力の高いコンデンサ本体１０の表面積を大きくすることができる。従って、基板とコンデンサ１との密着性を向上することができる。

下地電極層の最大厚みは、１μｍ以上であることが好ましい。

本実施形態では、薄膜電極層は、下地電極層上と、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上に設けられている。薄膜電極層は、例えば、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｗ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｍｏ及びＶからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。この場合、外部電極１５〜１７のコンデンサ本体１０に対する固着力を高めることができる。薄膜電極層の厚みは、０．０５μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。薄膜電極層は、単層であってもよいし、複数の層の積層体であってもよい。薄膜電極層は、例えば、スパッタリング法等により形成することができる。

Ｃｕめっき層は、下地電極層及び薄膜電極層を被うように設けられている。めっき層は、単層、もしくは、複数層で形成されていてもよいが、最外層はＣｕめっき層により構成されている。めっき層の最外層が、Ｃｕめっき層により構成されていることにより、コンデンサ１を基板内に埋めこむ際に容易にコンデンサ１を内蔵することが可能となる。これは、基板にコンデンサ１を埋め込む際に外部電極１５〜１７との導通を図るための電子部品接続用のビアホールを設けることが必要となるが、この電子部品接続用のビアホールは、例えば、ＣＯ_２レーザーなどのレーザーを用いて形成される。レーザーを用いてビアホールを形成する場合、レーザーがコンデンサ１の外部電極１５〜１７に直接照射されることとなる。この時、外部電極１５〜１７の最外層をＣｕめっき膜により構成することにより、レーザーを高い反射率で反射させることができる。従って、めっき層の最外層が、Ｃｕめっき層により構成されたコンデンサ１は、基板埋め込み型のコンデンサとして好適に使用することができる。仮に、外部電極１５〜１７のレーザーに対する反射率が低いと、レーザーがコンデンサの内部にまで至り、コンデンサが損傷してしまう場合がある。

めっき膜一層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。下地電極層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されていてもよい。

図２に示すように、本実施形態では、第３の外部電極１７の第１又は第２の主面１０ａ、１０ｂの上に設けられた部分の厚みｔ１が、第１及び第２の外部電極１５、１６の第１又は第２の主面１０ａ、１０ｂの上に設けられた部分の厚みｔ２よりも小さい。このため、コンデンサ１を基板に実装する際に、実装機の実装ノズルが第３の外部電極１７のみに当接することを抑制でき、第１及び第２の外部電極１５、１６にも当接する。このため、実装ノズルで吸着する際に生じる応力を分散させることができる。従って、外部電極１５〜１７の端部を起点としてコンデンサ本体１０にクラック等が発生することを抑制することができる。すなわち、コンデンサ１の信頼性を向上することができる。

外部電極１５〜１７の端部を起点としてコンデンサ本体１０にクラック等が発生することをより効果的に抑制する観点からは、第３の外部電極１７の第１又は第２の主面１０ａ、１０ｂの上に設けられた部分の厚みｔ１と、第１及び第２の外部電極１５、１６の第１又は第２の主面１０ａ、１０ｂの上に設けられた部分の厚みｔ２との差が、０．５μｍ以上であることが好ましい。

次に、コンデンサ１の製造方法の一例について説明する。

まず、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペースト及び外部端子電極用導電性ペーストをそれぞれ準備する。セラミックグリーンシート及び導電性ペーストは、バインダ及び溶剤を含有していてもよい。セラミックグリーンシート及び導電性ペーストに用いられるバインダ及び溶媒は、例えば、公知のものを用いることができる。

次に、セラミックグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷法やグラビア印刷法などにより所定のパターンに導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。

次に、内部電極パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、マザー積層体を作製する。その後、マザー積層体を静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスする。

次に、マザー積層体を所定のサイズにカットし、生のセラミック積層体を切り出す。このとき、バレル研磨などにより生のセラミック積層体の稜線部や角部に丸みをつけてもよい。

所定のサイズにカットされた生のセラミック積層体の側面に露出する内部電極露出部上に、下地電極ペーストを塗布する。下地電極ペーストの塗布方法は、限定されない。下地電極ペーストの塗布方法としては、例えば、ローラ転写法等が挙げられる。ローラ転写法で下地電極層を形成することにより、例えば、ローラの押しつけ圧力を制御することにより、積層体の側面上のみや、積層体のコーナー部または稜部、積層体の主面の一部上にも形成することができる。

なお、ローラ転写法とは、具体的には、以下のような方法である。ローラ転写法の塗布ローラは、弾性体からなるものであってもよいし、金属からなるものであってもよい。塗布ローラの周面には、溝が形成されている。塗布ローラの溝には下地電極ペーストが充填されており、チップ側面上を塗布ローラが当接して移動することで、下地電極ペーストがチップ側面に転写される。なお、生のセラミック積層体をローラの回転と同期するようにローラ回転方向へ移動させて転写してもよい。また、転写後に、下地電極ペーストが充填されていないローラを、チップ端面に押し付けることで、余剰に転写された導電ペーストを除去してもよい。

次に、生のセラミック積層体を焼成することによりコンデンサ本体１０を得る。焼成温度は、用いられるセラミック材料や導電材料にもよるが、例えば、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。この後に、コンデンサ本体１０をバレル研磨するなどしてコンデンサ本体１０の稜線部や角部に丸みをつけてもよい。

次に、その後、薄膜電極層を形成する。まず、薄膜電極層は下地電極層が形成された焼成済みのコンデンサ本体１０を専用マスク冶具に振込む。このマスク冶具は、薄膜電極層を形成したい領域のみを露出させることができるように構成されている。そして、コンデンサ本体１０の主面うち、外部電極を形成したい領域のみを露出させた状態で、スパッタ設備にコンデンサ本体１０を供給して、コンデンサ本体１０の主面の所定の領域に、スパッタリング法等により薄膜電極層を形成する。例えば、ＮｉＣｒ膜と、ＮｉＣｕ膜の２層の薄膜電極層（コンデンサ本体１０に接する薄膜電極層）を形成する。

次に、薄膜電極層上にめっき層を形成することにより外部電極１５〜１７を完成させる。めっき層は単層でも複数層でもよいが、最外層はＣｕめっき層とする。めっき層は、例えば、電解めっき法や無電解めっき法等で形成することができる。

めっき層を電解めっき法により形成する場合、具体的には、めっき液で満たされためっき浴、カソード電極及びアノード電極とを準備する。めっき液内でカソード電極とアノード電極間にめっき電圧を印加し、コンデンサ本体１０に形成された焼結電極層にカソード電極が接触するように通電させる。このようにすることにより、めっき層が焼結電極層上に析出する。なお、めっき浴内にコンデンサ本体１０と共に導電メディアを入れて、導電メディアを介してコンデンサ本体１０の焼結電極層に通電させてもよい。なお、焼成電極層に通電させる方法としては、例えば、振動によりコンデンサ本体１０と導電メディアを攪拌することでめっきする振動めっき法、バレル内に入れられた導電メディアとコンデンサ本体１０とを回転攪拌させながらめっきする回転バレルめっき法、バレルの遠心力によりコンデンサ本体１０を攪拌しめっきする遠心めっき法等が好ましく用いられる。

さらに、必要に応じて、熱処理及び外部電極の表面処理を行う。熱処理をすることにより、外部電極１５〜１７を緻密化することができ、信頼性が向上する。また、外部電極１５〜１７の表面を表面処理することにより、外部電極１５〜１７の表面を租化することができ、部品内蔵用基板に埋めこんだ際に、基板の樹脂と外部電極１５〜１７との密着性が向上する。

以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。

（第２の実施形態）
図８は、第２の実施形態に係るコンデンサ１ａの模式的斜視図である。図９は、図８の線ＩＸ−ＩＸ部分の模式的断面図である。

図８及び図９に示すように、本実施形態に係るコンデンサ１ａは、第１の実施形態に係るコンデンサ１と、以下の点で異なる。コンデンサ１ａでは、第１の外部電極１５は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと第１の端面１０ｅとにより構成された稜線部と、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと第１の端面１０ｅとにより構成された稜線部とに跨がって設けられている。第２の外部電極１６は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと第２の端面１０ｆとにより構成された稜線部と、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと第２の端面１０ｆとにより構成された稜線部とに跨がって設けられている。このため、コンデンサ１ａでは、コンデンサ本体１０の稜線部が外部電極１５、１６で保護されるため、コンデンサ１ａに外部から衝撃等が加わった際においてもコンデンサ本体１０にクラック等が生じることが効果的に抑制されている。

コンデンサ１ａに外部から衝撃等が加わった際においてコンデンサ本体１０にクラック等が生じることをより効果的に抑制する観点からは、第１及び第２の外部電極１５、１６のそれぞれが第１または第２の端面１０ｅ、１０ｆの上にまで至っていることがより好ましい。

また、第１および第２の端面１０ｅ、１０ｆの中央部では、外部電極１５、１６を配置せず、コンデンサ本体の表面を露出させることが好ましい。そうすることにより、コンデンサ１と基板との樹脂との密着性を向上させることができる。

（第３の実施形態）
図１０は、第３の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。図１１は、図１０の線ＸＩ−ＸＩ部分の模式的断面図である。図１２は、第３の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。図１３は、第３の実施形態に係るコンデンサの模式的断面図である。図１４は、図１０の線ＸＩＶ−ＸＩＶ部分の模式的断面図である。図１５は、図１０の線ＸＶ−ＸＶ部分の模式的断面図である。図１６は、図１０の線ＸＶＩ−ＸＶＩ部分の模式的断面図である。

本実施形態に係るコンデンサ２は、第１及び第２の内部電極１５、１６の構成及び外部電極の構成において、第１の実施形態に係るコンデンサ１と異なる。

図１０〜図１６に示すように、コンデンサ２は、コンデンサ本体１０を備えている。コンデンサ本体１０は、第１の実施形態のコンデンサ本体１０と実質的に同様の構成を有する。このため、本実施形態において、第１の実施形態のコンデンサ本体１０の説明を援用する。

図１１に示すように、コンデンサ本体１０の内部には、複数の内部電極１１、１２が設けられている。具体的には、コンデンサ本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが、高さ方向Ｈに沿って交互に配されている。高さ方向Ｈにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して対向している。セラミック部１０ｇの厚みは、例えば、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

図１２に示すように、第１の内部電極１１は、第１の側面１０ｃ及び第２の側面１０ｄのそれぞれに露出している。具体的には、第１の内部電極１１は、対向部１１ａと、第１の引き出し部１１ｂと、第２の引き出し部１１ｃと、第３の引き出し部１１ｄとを有する。対向部１１ａは、第２の内部電極１２と高さ方向Ｈにおいて対向している。対向部１１ａは、略矩形状である。第１の引き出し部１１ｂは、対向部１１ａに接続されている。第１の引き出し部１１ｂは、第１の側面１０ｃに引き出されている。第２の引き出し部１１ｃは、対向部１１ａに接続されている。第２の引き出し部１１ｃは、第２の側面１０ｄに引き出されている。第３の引き出し部１１ｄは、対向部１１ａに接続されている。第３の引き出し部１１ｄは、第２の側面１０ｄに引き出されている。第２の引き出し部１１ｃが対向部１１ａの長さ方向Ｌの一方側端部に接続されている一方、第３の引き出し部１１ｄは、対向部１１ａの長さ方向Ｌの他方側端部に接続されている。

図１３に示すように、第２の内部電極１２は、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれに露出している。具体的には、第２の内部電極１２は、対向部１２ａと、第４の引き出し部１２ｅと、第５の引き出し部１２ｆと、第６の引き出し部１２ｇとを有する。対向部１２ａは、高さ方向Ｈにおいて対向部１１ａと対向している。対向部１２ａは、略矩形状である。第４の引き出し部１２ｅは、対向部１２ａに接続されている。第４の引き出し部１２ｅは、第１の側面１０ｃに引き出されている。第５の引き出し部１２ｆは、対向部１２ａに接続されている。第５の引き出し部１２ｆは、第１の側面１０ｃに引き出されている。第４の引き出し部１２ｅが、対向部１２ａの長さ方向Ｌの一方側端部から引き出されている一方、第５の引き出し部１２ｆは、対向部１２ａの長さ方向Ｌの他方側端部から引き出されている。第６の引き出し部１２ｇは、対向部１２ａに接続されている。第６の引き出し部１２ｇは、第２の側面１０ｄに引き出されている。なお、引き出し部１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇの幅は、例えば、５０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。

上述のように、内部電極１１、１２の引き出し部１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇのすべてをコンデンサ本体１０の第１及び第２の側面１０ｅ、１０ｆに引き出す構成とすることにより、内部電極１１、１２の引き出し部１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇのそれぞれの間隔を短くすることができる。このため、コンデンサ２内において電流の流れる経路長を短くできる。従って、コンデンサ２の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くすることができる。

第１及び第２の内部電極１１、１２の厚みは、例えば、０．２μｍ以上２μｍ以下程度とすることができる。

第１及び第２の内部電極１１、１２は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の内部電極は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む例えばＡｇ−Ｐｄ合金などの合金により構成することができる。

図１０に示すように、コンデンサ２は、複数の外部電極２１〜２６を有する。具体的には、コンデンサ２は、第１の外部電極２１と、第２の外部電極２２と、第３の外部電極２３と、第４の外部電極２４と、第５の外部電極２５と、第６の外部電極２６とを有する。

第１の外部電極２１は、第１の内部電極１１の第１の引き出し部１１ｂの第１の側面１０ｃにおける露出部から第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上に跨がるように設けられている。

第２の外部電極２２は、第１の内部電極１１の第２の引き出し部１１ｃの第２の側面１０ｄにおける露出部から第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上に跨がるように設けられている。

第３の外部電極２３は、第１の内部電極１１の第３の引き出し部１１ｄの第２の側面１０ｄにおける露出部から第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上に跨がるように設けられている。

第４の外部電極２４は、第２の内部電極１２の第５の引き出し部１２ｅの第１の側面１０ｃにおける露出部から第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上に跨がるように設けられている。

第５の外部電極２５は、第２の内部電極１２の第６の引き出し部１２ｆの第１の側面１０ｃにおける露出部から第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上に跨がるように設けられている。

第６の外部電極２６は、第２の内部電極１２の第７の引き出し部１２ｇの第２の側面１０ｄにおける露出部から第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上に跨がるように設けられている。

外部電極２１〜２６のそれぞれの最外層は、Ｃｕめっき層により構成されている。本実施形態における第１〜第６の外部電極２１〜２６の構成は、第１の実施形態における第１〜第３の外部電極１５〜１７の構成と実質的に同様である。従って、本実施形態において、実施形態における第１〜第３の外部電極１５〜１７に関する記載を援用する。

本実施形態では、第１及び第６の外部電極２１、２６の第１又は第２の主面１０ａ、１０ｂの上に設けられた部分の厚みｔ３が、第２〜第５の外部電極２２〜２５の第１又は第２の主面１０ａ、１０ｂの上に設けられた部分の厚みｔ４よりも小さい。このため、コンデンサ２を基板に実装する際に、実装機の実装ノズルが第１及び第６の外部電極２１、２６のみに当接することを抑制でき、第２〜第５の外部電極２２〜２５にも当接する。このため、実装ノズルで吸着する際に生じる応力を分散させることができる。従って、外部電極２１〜２６の端部を起点としてコンデンサ本体１０にクラック等が発生することを抑制することができる。すなわち、コンデンサ２の信頼性を向上することができる。

外部電極２１〜２６の端部を起点としてコンデンサ本体１０にクラック等が発生することをより効果的に抑制する観点からは、厚みｔ３と、厚みｔ４との差が、０．５μｍ以上であることが好ましい。

本実施形態に係るコンデンサ２は、例えば、第１の実施形態に係るコンデンサ１と実質的に同様の方法により製造することができる。従って、本実施形態において、第１の実施形態に係るコンデンサ１の製造方法に関する記載を援用する。

（第４の実施形態）
図１７は、第４の実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。図１８は、図１７の線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ部分の模式的断面図である。図１９は、図１７の線ＸＩＸ−ＸＩＸ部分の模式的断面図である。

図１７〜図１９に示すように、本実施形態に係るコンデンサ２ａは、第１の実施形態に係るコンデンサ１と、以下の点で異なる。コンデンサ２ａでは、第２及び第４の外部電極２２、２４のそれぞれは、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと第１の端面１０ｅとにより構成された稜線部と、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと第１の端面１０ｅとにより構成された稜線部とに跨がって設けられている。第３及び第５の外部電極２３、２５のそれぞれは、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと第２の端面１０ｆとにより構成された稜線部と、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと第２の端面１０ｆとにより構成された稜線部とに跨がって設けられている。このため、コンデンサ２ａでは、コンデンサ本体１０の稜線部が外部電極２２〜２５で保護されるため、コンデンサ２ａに外部から衝撃等が加わった際においてもコンデンサ本体１０にクラック等が生じることが効果的に抑制されている。

コンデンサ２ａに外部から衝撃等が加わった際においてコンデンサ本体１０にクラック等が生じることをより効果的に抑制する観点からは、外部電極２２〜２５のそれぞれが第１または第２の端面１０ｅ、１０ｆの上に至っていることがより好ましい。

また、第１および第２の端面１０ｅ、１０ｆの中央部では、外部電極１５、１６を配置せず、コンデンサ本体の表面を露出させることが好ましい。そうすることにより、コンデンサ１と基板との樹脂との密着性を向上させることができる。

以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。

（実験例１）
第１の実施形態に係るコンデンサ１と実質的に同様の構成を有するコンデンサを第１の実施形態において説明した製造方法を用いて、以下の条件で２０００個作製した。ここで、第１の主面の上に設けられる第３の外部電極の高さｔ１と、第２の主面の上に設けられる第３の外部電極の高さｔ１とが同じ高さとなるように第３の外部電極を形成した。また、第１の主面の上に設けられる第１及び第２の外部電極の高さｔ２と、第２の主面の上に設けられる第１及び第２の外部電極の高さｔ２とについても同じ高さとなるように第１及び第２の外部電極を形成した。

コンデンサの寸法：Ｌ×Ｗ×Ｔ＝１．０００ｍｍ×０．６００ｍｍ×０．２２０ｍｍ
セラミック材料：ＢａＴｉＯ_３
容量：１μＦ
定格電圧：６．３Ｖ
外部電極の構造：
下地電極層：Ｎｉ
薄膜電極層：ＮｉＣｒスパッタ層／ＮｉＣｕスパッタ層の積層体
めっき層：Ｃｕめっき層
下地電極層の厚み（中央部）：６μｍ
薄膜電極層の厚み（中央部）：０．３μｍ（各層０．１５ｕｍずつ）
めっき層の厚み（中央部）：１０μｍ
ｔ１−ｔ２：表１に示す通り
なお、ｔ１−ｔ２は、以下の要領で測定した。

まず、コンデンサの側面を、側面と平行にコンデンサの幅方向寸法が１／２となるまで研磨し、断面を露出させた。その断面を顕微鏡を用いて観察し、外部電極１５〜１７の高さ（最大高さ）を測定した。測定された第１の外部電極１５の高さと第２の外部電極１６の高さとの平均値をｔ１とし、第３の外部電極１６の高さをｔ２とし、ｔ１−ｔ２を算出した。

（マウント衝撃試験）
上記作製の１０００個のコンデンサを、マウンター（ＳＩＧＭＡ−Ｇ：日立ハイテクノロジーズ）を用いて金属基板（サイズ；□１００ｍｍ（ｔ＝５±０．０１ｍｍ）、材質；ＳＵＳ３０４）にマウントし、クラックが発生したか否かを確認した。クラックの有無は、以下の要領で確認した。まず、金属基板にマウントしたコンデンサの側面を、側面と平行に幅方向寸法が１／２となるまで研磨し、断面を露出させた。その断面を金属顕微鏡を用いてクラックの有無を確認した。クラックが発生したサンプル数／総サンプル数を表１に示す。

（ビアホール電極接続試験）
以下の要領で、ビアホール電極接続試験を行った。

コンデンサを部品内蔵基板に内蔵させた後、レーザーを用いて電子部品接続用ビアホールを形成した。コンデンサが内蔵された部品内蔵基板を、部品内蔵基板に内蔵されるコンデンサの側面を、その側面と並行に研磨していき、電子部品接続用ビアホールの直径の１／２の寸法位置が露出する位置の断面を露出させた。その断面を顕微鏡を用いて３０００倍に拡大して観察し、ビアホールと外部電極の接続部分においてビアホールと外部電極とが完全に繋がっているか否かを確認した。ビアホールと外部電極の接続部分においてビアホールと外部電極とが完全に繋がっている場合を良サンプルとし、完全につながっていない状態を不良サンプルとした。結果を下記の表２に示す。

（実験例２）
第３の実施形態に係るコンデンサ２と実質的に同様の構成を有するコンデンサを第１の実施形態において説明した製造方法を用いて、以下の条件で６０００個作製した。

コンデンサの寸法：Ｌ×Ｗ×Ｔ＝１．０００ｍｍ×０．６００ｍｍ×０．２２０ｍｍ
セラミック材料：ＢａＴｉＯ_３
容量：１μＦ
定格電圧：６．３Ｖ
外部電極の構造：
下地電極層：Ｎｉ
薄膜電極層：ＮｉＣｒスパッタ層／ＮｉＣｕスパッタ層の積層体
めっき層：Ｃｕめっき層
下地電極層の厚み（中央部）：６μｍ
薄膜電極層の厚み（中央部）：０．３μｍ（各層０．１５ｕｍずつ）
めっき層の厚み（中央部）：１０μｍ
ｔ１−ｔ２：表３に示す通り。

なお、ｔ１−ｔ２は、以下の要領で測定した。

まず、コンデンサの側面を、側面と平行にコンデンサの幅方向寸法が１／４となるまで研磨し、断面を露出させた。その断面を顕微鏡を用いて観察し、外部電極の高さ（最大高さ）を測定した。測定された第１の外部電極１５の高さと第２の外部電極１６の高さとの平均値をｔ１とし、第３の外部電極１６の高さをｔ２とし、ｔ１−ｔ２を算出した。

（マウント衝撃試験）
実験例２においても、上記と同様のマウント衝撃試験を行った。結果を表３に示す。

（ビアホール電極接続試験）
実験例２においても、上記と同様のビアホール電極接続試験を行った。結果を下記の表４す。

１、１ａ、２、２ａ コンデンサ
１０ コンデンサ本体
１０ａ 第１の主面
１０ｂ 第２の主面
１０ｃ 第１の側面
１０ｄ 第２の側面
１０ｅ 第１の端面
１０ｆ 第２の端面
１０ｇ セラミック部
１１ 第１の内部電極
１１ａ 対向部
１１ｂ 第１の引き出し部
１１ｃ 第２の引き出し部
１１ｄ 第３の引き出し部
１１ｅ 第４の引き出し部
１２ 第２の内部電極
１２ａ 対向部
１２ｂ 第５の引き出し部
１２ｃ 第６の引き出し部
１２ｄ 第６の引き出し部
１２ｅ 第４の引き出し部
１２ｆ 第５の引き出し部
１２ｇ 第６の引き出し部
１５ 第１の外部電極
１６ 第２の外部電極
１７ 第３の外部電極
２１ 第１の外部電極
２２ 第２の外部電極
２３ 第３の外部電極
２４ 第４の外部電極
２５ 第５の外部電極
２６ 第６の外部電極

Claims (11)

1. 長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有するコンデンサ本体と、
   前記コンデンサ本体内に配されており、前記第１及び第２の側面のそれぞれに露出する複数の内部電極と、
   前記第１の側面の前記内部電極の露出部と、前記第２の側面の前記内部電極の露出部とから前記第１及び第２の主面の上に跨がるように形成された外部電極と、
   を備え、
   前記複数の内部電極は、
   第１の内部電極と、
   前記第１の内部電極と高さ方向において対向する第２の内部電極と、
   を含み、
   前記第１の内部電極は、
   前記第２の内部電極と対向する第１の対向部と、
   前記第１の対向部に接続されており、それぞれ、前記第１の側面に引き出された第１及び第２の引き出し部と、
   前記第１の対向部に接続されており、それぞれ、前記第２の側面に引き出された第３及び第４の引き出し部と、
   を有し、
   前記第２の内部電極は、
   前記第１の対向部と対向する第２の対向部と、
   前記第２の対向部に接続されており、前記第１の側面に引き出された第５の引き出し部と、
   前記第２の対向部に接続されており、前記第２の側面に引き出された第６の引き出し部と、
   を有し、
   前記外部電極は、
   前記第１の側面の前記第１の引き出し部の露出部と、前記第２の側面の前記第３の引き出し部の露出部とを覆い、かつ、前記第１の側面、前記第１の主面、前記第２の側面及び前記第２の主面を周回するように設けられた第１の外部電極と、
   前記第１の側面の前記第２の引き出し部の露出部と、前記第２の側面の前記第４の引き出し部の露出部とを覆い、かつ、前記第１の側面、前記第１の主面、前記第２の側面及び前記第２の主面を周回するように設けられた第２の外部電極と、
   前記第１の側面の前記第５の引き出し部の露出部と、前記第２の側面の前記第６の引き出し部の露出部とを覆うように、前記第１の側面、前記第１の主面、前記第２の側面及び前記第２の主面を周回するように設けられた第３の外部電極と、
   を有し、
   前記外部電極の最外層が、Ｃｕめっき層により構成されている、コンデンサ。
2. 前記第１の外部電極は、前記第１及び第２の主面と前記第１の端面とにより構成された第１及び第２の稜線部と、前記第１及び第２の側面と前記第１の端面とにより構成された第３及び第４の稜線部とを覆うように設けられており、
   前記第２の外部電極は、前記第１及び第２の主面と前記第２の端面とにより構成された第５及び第６の稜線部と、前記第１及び第２の側面と前記第２の端面とにより構成された第７及び第８の稜線部とを覆うように設けられている、請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記第１の外部電極は、前記第１の端面まで延び、かつ前記第１の端面全体を覆っておらず、
   前記第２の外部電極は、前記第２の端面まで延び、かつ前記第２の端面全体を覆っていない、請求項２に記載のコンデンサ。
4. 前記第３の外部電極の前記第１の主面の上に設けられた部分の厚みｔ１は、前記第１及び第２の外部電極の前記第１の主面の上に設けられた部分の厚みｔ２よりも小さく、
   前記第３の外部電極の前記第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ１は、前記第１及び第２の外部電極の前記第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ２よりも小さい、請求項２又は３に記載のコンデンサ。
5. 前記第３の外部電極の前記第１又は第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ１と、前記第１及び第２の外部電極の前記第１又は第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ２との差が、０．５μｍ以上１５μｍ以下である、請求項４に記載のコンデンサ。
6. 長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有するコンデンサ本体と、
   前記コンデンサ本体内に配されており、前記第１及び第２の側面のそれぞれに露出する複数の内部電極と、
   前記第１の側面の前記内部電極の露出部と、前記第２の側面の前記内部電極の露出部とから前記第１及び第２の主面の上に跨がるように形成された外部電極と、
   を備え、
   前記複数の内部電極は、
   第１の内部電極と、
   前記第１の内部電極と高さ方向において対向する第２の内部電極と、
   を含み、
   前記第１の内部電極は、
   前記第２の内部電極と対向する第１の対向部と、
   前記第１の対向部に接続されており、前記第１の側面に引き出された第１の引き出し部と、
   前記第１の対向部に接続されており、それぞれ、前記第２の側面に引き出された第２及び第３の引き出し部と、
   を有し、
   前記第２の内部電極は、
   前記第１の対向部と対向する第２の対向部と、
   前記第２の対向部に接続されており、それぞれ、前記第１の側面に引き出された第４及び第５の引き出し部と、
   前記第２の対向部に接続されており、前記第２の側面に引き出された第６の引き出し部と、
   を有し、
   前記外部電極は、
   前記第１の側面の前記第１の引き出し部の露出部と、前記第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第１の外部電極と、
   前記第２の側面の前記第２の引き出し部の露出部と、前記第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第２の外部電極と、
   前記第２の側面の前記第３の引き出し部の露出部と、前記第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第３の外部電極と、
   前記第１の側面の前記第４の引き出し部の露出部と、前記第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第４の外部電極と、
   前記第１の側面の前記第５の引き出し部の露出部と、前記第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第５の外部電極と、
   前記第２の側面の前記第６の引き出し部の露出部と、前記第１及び第２の主面とのそれぞれとに跨がって設けられた第６の外部電極と、
   を有し、
   前記外部電極の最外層が、Ｃｕめっき層により構成されている、コンデンサ。
7. 前記第２の外部電極は、前記第１及び第２の主面と前記第１の端面とにより構成された第１及び第２稜線部と、前記第２の側面と前記第１の端面とにより構成された第３稜線部とを覆うように設けられており、
   前記第４の外部電極は、前記第１及び第２稜線部と、前記第１の側面と前記第１の端面とにより構成された第４稜線部とを覆うように設けられており、
   前記第３の外部電極は、前記第１及び第２の主面と前記第２の端面とにより構成された第５及び第６稜線部と、前記第２の側面と前記第２の端面とにより構成された第７稜線部とを覆うように設けられており、
   前記第５の外部電極は、前記第５及び第６稜線部と、前記第１の側面と前記第２の端面とにより構成された第８稜線部とを覆うように設けられている、請求項６に記載のコンデンサ。
8. 前記第２の外部電極は、前記第１の端面まで延び、かつ平面視した際に幅方向において前記第２の外部電極が形成された領域内において、前記第１の端面全体を覆っておらず、
   前記第４の外部電極は、前記第１の端面まで延び、かつ平面視した際に幅方向において前記第４の外部電極が形成された領域内において、前記第１の端面全体を覆っておらず、
   前記第３の外部電極は、前記第２の端面まで延び、かつ平面視した際に幅方向において前記第３の外部電極が形成された領域内において、前記第２の端面全体を覆っておらず、
   前記第５の外部電極は、前記第２の端面まで延び、かつ平面視した際に幅方向において前記第５の外部電極が形成された領域内において、前記第２の端面全体を覆っていない、請求項７に記載のコンデンサ。
9. 前記第１及び第６の外部電極の前記第１の主面の上に設けられた部分の厚みｔ３は、前記第２〜第５の外部電極の前記第１の主面の上に設けられた部分の厚みｔ４よりも小さく、
   前記第１及び第６の外部電極の前記第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ３は、前記第２〜第５の外部電極の前記第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ４よりも小さい、請求項６〜８のいずれか一項に記載のコンデンサ。
10. 前記第１及び第６の外部電極のそれぞれの前記第１又は第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ３と、前記第２〜第５の外部電極のそれぞれの前記第１又は第２の主面の上に設けられた部分の厚みｔ４との差が、０．５μｍ以上１５μｍ以下である、請求項９に記載のコンデンサ。
11. 高さ方向寸法が、幅方向寸法よりも小さい、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のコンデンサ。