JP2974153B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、セラミックグリンシート上に内部電極用パ
ターンが複数配列されたシートを複数枚重ねて圧着した
積層板を、個々を積層セラミックコンテンサの生チップ
の寸法に切断して積層セラミックコンデンサの製造する
方法に関する。

［従来の技術］ 一般に、積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミ
ック原料粉末を有機バインダ等と共に混合し、原料スラ
リーを構成する。このスラリーをドクターブレード法等
によって長尺なベースフィルム上に薄く塗布し、乾燥
し、前記ベースフィルム上にセラミックグリンシート
（以下「グリンシート」と称する）を製作する。次に、
このグリンシートを適当な大きさ、例えば100mm角に切
断すると共に、前記ベースフィルムから剥離する。そし
て、第５図で示すように、このグリーンシート1a、1bの
表面に導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の公知の
手段により、例えば5.2mm×1.0mmの内部電極パターン2
a、2bを0.7mm間隔で縦横に複数配列して印刷し、これを
乾燥する。なお、グリーンシート1a、1a…の内部電極パ
ターン2a、2a…と、グリーンシート1b、1b…の内部電極
パターン2b、2b…とは、一方が他方に対して第５図にお
いて示したＹ方向に1/2間隔分ずれるよう印刷される。

次に内部電極パターン2a、2a…と2b、2b…を各々片面
に印刷したグリンシート1a、1bを、交互に複数枚積み重
ねる。さらに、この積層体の上下に内部電極パターン2
a、2bが印刷されていないグリンシート、つまり保護シ
ート（図示せず）を積み重ねた後、熱圧着して積層板、
いわゆるバーを形成する。そして、この積層板を所定の
切断線４、４…、５、５…に沿って縦横に切断し、個々
の生チップに分離する。この生チップを焼成し、両端に
端子電極11、11を焼き付けることにより、第４図で示す
ような積層コンデンサが出来上がる。なお、第４図にお
いて、９の符号は、前記グリーンシートが焼成されて出
来上がった誘電体を示す。

この製造工程において、前記積層板１を個々の積層セ
ラミックコンデンサの寸法に切断する方法の一つは、第
６図で示すようなマルチホイールカッタ3aを用いる方法
である。このマルチホイールカッタ3aは、周縁にダイヤ
モンド粉を固着させたディスク状の回転する刃７、７…
と、これらの刃７、７…を積層セラミックコンデンサの
生チップの一辺の長さに相当する間隔に保持するスペー
サ８、８…とを、交互に軸６に挿入し、固定したもの
で、軸６は回転自在に水平に軸支される。このマルチホ
イルカッタ3aの下には、一方向に直線的に移動可能な保
持板ａが設けられている。この保持板ａ上に前記積層板
１を置いて固定し、前記マルチホイールカッタ3aの刃
７、７…を回転させながら保持板ａを矢印方向に移動さ
せすことにより、前記積層板１を前記刃７、７…を間隔
の切断線４、４…に沿って切断する。さらに、生チップ
の他方の辺の長さに相当する間隔で刃が固定された別の
マルチホイールカッタを用い、前記切断線４、４…と直
交する切断線５、５…に沿って、積層板１の切断が同様
にして行なわれる。

積層板１を切断する他の方法は、前記のようなマルチ
ホイールカッタによらず、第７図で示すような一枚のデ
ィスク状の回転する刃７を装着したシングルホイルカッ
タ3bを用いる方法である。すなわち、積層板１を平行移
動しながら、切断線５、５…に沿って同積層板１を切断
する事を、切断線５、５…の間隔毎にカッタ3bをずらし
ながらその数だけ繰り返す。続いて、一方向の切断が済
んだら積層板を90゜回転し、前記切断線５、５…と直交
する方形の切断線４、４…に沿って同じ様に切断する方
法である。

［発明が解決しようとする課題］ 前者のマルチホイールカッタ3aを用いる積層板１の切
断法は、積層セラミックコンデンサの一方の切断線４、
４…の間隔で刃７、７…が保持されたマルチホイルカッ
タ3aと、他方の切断線５、５…の間隔で刃が保持された
マルチホイルカッタとの２種類のマルチホイルカッタを
用意しなければならない。このため、設備費用が掛かる
事と、複数の刃７、７…の複数のスペーサ８、８…とを
交互に組み込んで、生チップの長辺及び短辺寸法に合う
刃７、７…の間隔を各々得るので、正確な刃７、７…の
ピッチ精度が得難いという課題があった。

一方、シングルホイールカッタ3bによる方法は、同カ
ッタ3bの切断線４、４…の間の移動回数が多いことか
ら、１枚の積層板１を切断するのに時間がかかり、生産
性が低いという課題があった。

本発明は、前記従来の課題に鑑み、その課題を解消す
る事の出来る積層セラミックコンデンサの製造方法を提
供することを目的とする。

［課題を解決する為の手段］ すなわち、前記目的を達成するため、本発明において
採用された手段の要旨は、セラミックグリンシート1a、
1b上に内部電極パターン2a、2bを縦横に所定の間隔で印
刷する工程と、該セラミックグリーンシート1a、1bを積
層して積層板１を得る工程と、所定の間隔で切断用の刃
７、７…が装着されたカッタ３によって前記積層板１を
直交する方向に各々所定の間隔で切断して生チップを得
る工程と、該生チップを焼成すると共に、両端面部に外
部電極11、11を形成する工程とを含む積層セラミックコ
ンデンサの製造方法に於て、前記積層体１の第一の切断
線４、４…のピッチがこれと直交する第二の切断線５、
５…のピッチの整数倍であり、かつこれら切断線４、４
…及び５、５…に沿う積層板１の切断が、間隔の広い第
一の切断線４、４…のピッチの整数倍の間隔で前記切断
用の刃７、７…が複数枚装着されたカッタ３を用い、こ
のカッタ３を第一の切断線４、４…に沿って移動させな
らがら積層体１を切断し、さらに同第一切断線４、４…
の間隔の整数倍だけカッタ３を同第一の切断線４、４…
と直交する方向にずらしながら前記と同様の切断を繰り
返す第一の切断工程と、その後、前記カッタ３と積層板
１との相対的な向きを90゜回転し、このカッタ３を第二
の切断線５、５…に沿って移動させながら積層体１を切
断し、さらに同第二の切断線５、５…の間隔の整数倍だ
けカッタ３を同第二の切断線５、５…と直交する方向に
ずらしながら前記と同様の切断を繰り返す第二の切断工
程とにより行われることを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサの製造方法である。

［作用］ 積層セラミックコンデンサの寸法は、いわゆる寸法呼
称が3216、1608、1005、2010といったように、長短辺寸
法比が2:1のものが殆どで、まれに長短辺寸法比が3:1の
ものがある。従って、積層板１の縦横の切断線４、４…
と５、５…の比は、生チップの長短辺寸法比と同じであ
るから、多くの場合2:1、まれに3:1である。

本件発明者は、この点に着目し、間隔の広い切断線
４、４…のピッチ、つまり生チップの長辺寸法の整数倍
の間隔で複数の切断用の刃７、７…を保持したカッタ３
を用い、まず第１図（ａ）及び第２図（ａ）で示すよう
に、積層板１を一方向（図では横方向に）移動させるこ
とにより、切断線４、４…に沿って積層板１を切断す
る。さらにカッタ３を切断線４、４…の間隔の整数倍だ
け上下方向に移動し、同様にして切断線４、４…に沿っ
て切断する。これを何回か繰り返すことで、前記切断用
の刃７、７の間隔での整数分の１の間隔で積層板１が切
断できる。

次いで、積層板１の向きを90゜回転し、前記と同様に
して同積層板１を切断線５、５…に沿って切断する。こ
の場合、カッタ３の切断線５、５…と直交する方向の移
動間隔を、前記切断線４、４…の切断の場合の1/2或は1
/3とすることにより、第１図（ａ）及び同２図（ｂ）で
示すように、前記切断線４、４…の間隔の1/2或は1/3の
間隔で積層板１が切断できる。

そして、前記カッタ３は、複数と刃７、７…を有する
ため、繰り返し切断する回数は、シングルホイルカッタ
を用いる場合に比べて少なくて済み、しかも何れも同じ
カッタ３で縦横が切断できる。また、カッタ３の間隔
は、生チップの長辺寸法の整数倍に設定すればよいの
で、極端に刃７、７…の間隔を狭くする必要がなく、カ
ッタ３の組み立てが容易で、高い精度が得られる。

［実 施 例］ 次に、図面を参照しながら、本発明の実施例について
具体的に説明する。

本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて用いられるカッタ３の例が第３図に示されてい
る。同図では、２枚のディスク状の刃７、７と、この間
に挟まれたスペーサ８とが、軸６に固定され、これによ
り２枚の刃７、７が切断線４、４…の大きな方の間隔、
つまり生チップの長辺寸法に対応する間隔に保持されて
いる。

第１図及び第２図において、符号１は、既に述べたよ
うな方法で製作された積層板を示すが、前記カッタ３を
用いてこれを切断し、個々の生チップに分割する工程が
第１図と第２図に示さてれおり、第１図は、生チップの
長短辺寸法比が2:1の場合、第２図は、生チップの長短
辺寸法比が3:1の場合である。

まず、第１図について説明すると、保持板ａの上に前
記カッタ３の軸６を水平に支持し、刃７、７を回転させ
る。また、保持板ａ上に前記積層板１を載せるが、この
一辺（図において左辺）が前記カッタ３の軸６と平行に
なるよう配置し、かつ保持板ａの板面とカッタ３の刃先
との間隔を積層板１の厚さより狭く設定する。この状態
で、先ず第１図（ａ）で示すように、保持板ａを矢印で
示す方向に移動させて、カッタ３で積層板１を切断す
る。これにより、積層板１は、平行でかつ生チップの長
辺寸法の間隔を有する２本の切断線４、４に沿って切断
される。次に、保持板ａを下降させ、矢印と反対側に移
動させて積層板１を戻し、再び上昇させると共に、同保
持板ａを第１図（ａ）において下方へ生チップの長辺寸
法の２倍の距離だけ移動させる。そして、この状態で前
記と同様にして保持板ａを移動させて積層板１を切断す
る。これにより、積層板１は、前記切断線２と平行でか
つ生チップの長辺寸法の間隔だけ離れた別の２本の切断
線４、４に沿って切断され、この切断線４、４の間隔
は、先に形成された切断線４、４と同じ間隔である。こ
れを何度か繰り返すことにより、所定の切断線４、４…
の全てに沿って積層板１が切断される。

なお、刃７、７の間隔を生チップの長辺寸法の２倍に
設定したときは、まず保持板ａを図において下方に移動
させながら、前記刃７、７と同じ間隔で同切断線４、４
…を形成し、その後この切断線４、４…の中間位置に全
く同じようにして切断線４、４…を形成することによ
り、生チップの長辺寸法に対応する問題で切断線４、４
…が形成できる。さらに、刃７、７の間隔を生チップの
長辺寸法の３倍に設定したときは、まず保持板ａを図に
おいて下方に移動させながら、刃７、７と同じ間隔で同
切断線４、４…を形成した後、この切断線４、４…の間
の1/3及び2/3の位置で各々全く同じようにして切断線
４、４…を形成すればよい。以下、刃７、７の間隔を生
チップの長辺寸法の４倍以上に設定したときも同様であ
る。

次に、第１図（ａ）の状態から同図（ｂ）で示すよう
に、保持板ａを90゜回転させる。そして、前記と同様に
して切断線４、４…と直交する切断線５、５…に沿って
積層板１を切断する。この場合例えば、まず保持板ａを
図において下方へ移動させながら、前記切断線４、４…
と同じ間隔で切断線５、５…を形成し、その後この切断
線５、５…の中間位置に全く同じようにして切断線５、
５…を形成することにより、結局切断線５、５…の間隔
は切断線４、４…の間隔の1/2となる。つまり、積層板
から長短辺寸法比が2:1の生チップが切断される。

既に述べた通り、この様にして切断された個々の生チ
ップを焼成すると共に、その両端に外部電極11、11を形
成することにより、第４図で示すような積層セラミック
コンデンサが完成する。

第２図は、生チップの長短辺寸法比が1:3の場合の例
であるが、この場合は、積層板１を切断線５、５…に沿
って切断する間隔が前記第１図の場合と異なるだけであ
る。つまりここでは、例えばまず保持板ａを図において
下方に移動させながら、前記切断線４、４…と同じ間隔
で切断線５、５…を形成した後、この切断線５、５…の
間の1/3及び2/3の位置で各々全く同じようにして切断線
５、５…を形成する。これにより、結局切断線５、５…
の間隔は切断線４、４…の間隔の1/3となる。つまり、
積層板１から長短辺寸法比が3:1の生チップが切断され
る。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、刃とスペーサの
数が少ないカッタを１組だけ用意すればよいので、設備
費用が少なく、また、刃の間隔は生チップの長辺寸法の
整数倍に合わせて間隔を設定すればよいので、その間隔
精度が高くなり、切断精度が高くなるという効果が得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）及び第２図（ａ）、（ｂ）は、本
発明の各実施例を示す積層板の切断工程の平面図、第３
図は、本発明の方法に用いるカッタの例を示す斜視図、
第４図は、積層セラミックコンデンサの構造の例を示す
一部切欠の断面図、第５図は、内部電極パターンが印刷
済みのグリーンシートを示す斜視図、第６図と第７図
は、従来の積層セラミックコンデンサの製造方法におけ
る積層板の切断工程の各例を示す斜視図である。 １……積層板、1a、1b……セラミックグリンシート、2
a、2b……内部電極パターン、３……カッタ、４、５…
…切断線、７……切断用の刃、11……外部電極

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】セラミックグリンシート1a、1b上に内部電
   極パターン2a、2bを縦横に所定の間隔で印刷する工程
   と、該セラミックグリーンシート1a、1bを積層して積層
   板１を得る工程と、所定の間隔で切断用の刃７、７…が
   装着されたカッタ３によって前記積層板１を直交する方
   向に各々所定の間隔で切断して生チップを得る工程と、
   該生チップを焼成すると共に、両端面部に外部電極11、
   11を形成する工程とを含む積層セラミックコンデンサの
   製造方法に於て、前記積層体１の第一の切断線44…のピ
   ッチがこれと直交する第二の切断線５、５…のピッチの
   整数倍であり、かつこれら切断線４、４…及び５、５…
   に沿う積層板１の切断が、間隔の広い第一の切断線４、
   ４…のピッチの整数倍の間隔で前記切断用の刃７、７…
   が複数枚装着されたカッタ３を用い、このカッタ３を第
   一の切断線４、４…に沿って移動させながら積層体１を
   切断し、さらに同第一の切断線４、４…の間隔の整数倍
   だけカッタ３を同第一の切断線４、４…と直交する方向
   にずらしながら、前記と同様の切断を繰り返す第一の切
   断工程と、その後、前記カッタ３と積層板１との相対的
   な向きを90゜回転し、このカッタ３を第二の切断線５、
   ５…に沿って移動させながら積層体１を切断し、さらに
   同第二の切断線５、５…の間隔の整数倍だけカッタ３を
   同第二の切断線５、５…と直交する方向にずらしながら
   前記と同様の切断を繰り返す第二の切断工程とにより行
   なわれることを特徴とする積層セラミックコンデンサの
   製造方法。