JPH10321421A - チップ型抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ型抵抗器の製造方法Info
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- JPH10321421A JPH10321421A JP10174783A JP17478398A JPH10321421A JP H10321421 A JPH10321421 A JP H10321421A JP 10174783 A JP10174783 A JP 10174783A JP 17478398 A JP17478398 A JP 17478398A JP H10321421 A JPH10321421 A JP H10321421A
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- Japan
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- screen printing
- insulating substrate
- film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基板２の上面に抵抗膜４と両上面電極膜
３とを形成する一方、絶縁基板２の側面に側面電極５を
形成して成るチップ型抵抗器１を、低コストで製造する
と共に、その寸法精度を向上する。 【構成】 絶縁基板２の多数個を連接したセラミック素
材板Ａの上面に、上面電極膜３及び抵抗膜４を、各々ス
クリーン印刷によって形成し、次いで、前記セラミック
素材板Ａを、前記各絶縁基板２の相互間における縦方向
の各境界線Ｂに沿ってディスクカッター１３にて棒状セ
ラミック素材片Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 に分割し、この各棒状
セラミック素材片の長手側面に、側面電極膜５を形成し
たのち、各棒状セラミック素材片を、前記各絶縁基板２
の相互間における横方向の各境界線Ｃに沿ってディスク
カッター１７にて切断することによって各絶縁基板２ご
とに分割する。
３とを形成する一方、絶縁基板２の側面に側面電極５を
形成して成るチップ型抵抗器１を、低コストで製造する
と共に、その寸法精度を向上する。 【構成】 絶縁基板２の多数個を連接したセラミック素
材板Ａの上面に、上面電極膜３及び抵抗膜４を、各々ス
クリーン印刷によって形成し、次いで、前記セラミック
素材板Ａを、前記各絶縁基板２の相互間における縦方向
の各境界線Ｂに沿ってディスクカッター１３にて棒状セ
ラミック素材片Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 に分割し、この各棒状
セラミック素材片の長手側面に、側面電極膜５を形成し
たのち、各棒状セラミック素材片を、前記各絶縁基板２
の相互間における横方向の各境界線Ｃに沿ってディスク
カッター１７にて切断することによって各絶縁基板２ご
とに分割する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、図１〜図３に示すよう
に、チップ型絶縁基板２の上面に、厚膜状の抵抗膜４
を、左右両側に形成した上面電極膜３の間を接続するよ
うに形成する一方、前記絶縁基板２の左右両端面に、前
記上面電極膜３に接続する側面電極５を形成し、更に、
前記絶縁基板２の上面に、ガラス等の耐熱性の保護膜６
を、前記抵抗膜３を覆うように形成して成るチップ型抵
抗器１を製造する方法に関するものである。
に、チップ型絶縁基板２の上面に、厚膜状の抵抗膜４
を、左右両側に形成した上面電極膜３の間を接続するよ
うに形成する一方、前記絶縁基板２の左右両端面に、前
記上面電極膜３に接続する側面電極５を形成し、更に、
前記絶縁基板２の上面に、ガラス等の耐熱性の保護膜６
を、前記抵抗膜３を覆うように形成して成るチップ型抵
抗器１を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このチップ型抵抗器１の製造に
は、例えば、特開平４−２４１４０１号公報等に記載さ
れ、且つ、図１０〜図１３に示すような方法が採用され
ている。すなわち、先づ、図１０に示すように、チップ
型絶縁基板２の多数個を、縦方向及び横方向に並べて連
接した状態のセラミック素材板Ａ′を、当該セラミック
素材体Ａ′を各絶縁基板１ごとにブレイクするための溝
型の縦筋目線Ｂ′及び横筋目線Ｃ′とを予め刻設した状
態に焼成することによって製作し、このセラミック素材
板Ａ′の上面に、図１１に示すように、前記両上面電極
膜３を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこのスクリ
ーン印刷後における焼成によって、前記各縦筋目線Ｂ′
に沿って延びるように形成し、次いで、前記セラミック
素材板Ａ′における各絶縁基板２の上面の各々に、図１
２に示すように、前記抵抗膜４を、ペーストのスクリー
ン印刷及びこのスクリーン印刷後における焼成によって
形成する。
は、例えば、特開平４−２４１４０１号公報等に記載さ
れ、且つ、図１０〜図１３に示すような方法が採用され
ている。すなわち、先づ、図１０に示すように、チップ
型絶縁基板２の多数個を、縦方向及び横方向に並べて連
接した状態のセラミック素材板Ａ′を、当該セラミック
素材体Ａ′を各絶縁基板１ごとにブレイクするための溝
型の縦筋目線Ｂ′及び横筋目線Ｃ′とを予め刻設した状
態に焼成することによって製作し、このセラミック素材
板Ａ′の上面に、図１１に示すように、前記両上面電極
膜３を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこのスクリ
ーン印刷後における焼成によって、前記各縦筋目線Ｂ′
に沿って延びるように形成し、次いで、前記セラミック
素材板Ａ′における各絶縁基板２の上面の各々に、図１
２に示すように、前記抵抗膜４を、ペーストのスクリー
ン印刷及びこのスクリーン印刷後における焼成によって
形成する。
【０００３】そして、前記各抵抗膜４を、その抵抗値が
所定値になるようにトリミング調整したのち、各絶縁基
板２の上面に、保護膜６を、同じくスクリーン印刷によ
って形成し、次いで、前記セラミック素材板Ａ′を、図
１３に示すように、各縦筋目線Ｂに沿ってブレイク（割
る）することによって、複数本の棒状セラミック素材片
Ａ1 ′，Ａ2 ′・・・ごとに分割し、この各棒状セラミ
ック素材片Ａ1 ′，Ａ 2 ′・・・の長手側面に、前記側
面電極膜５を、材料ペーストの塗布及びこの塗布後にお
ける焼成によって形成したのち、各筋目線Ｃ′に沿って
ブレイク（割る）することにより、各絶縁基板２ごとに
分割するようにしている。
所定値になるようにトリミング調整したのち、各絶縁基
板２の上面に、保護膜６を、同じくスクリーン印刷によ
って形成し、次いで、前記セラミック素材板Ａ′を、図
１３に示すように、各縦筋目線Ｂに沿ってブレイク（割
る）することによって、複数本の棒状セラミック素材片
Ａ1 ′，Ａ2 ′・・・ごとに分割し、この各棒状セラミ
ック素材片Ａ1 ′，Ａ 2 ′・・・の長手側面に、前記側
面電極膜５を、材料ペーストの塗布及びこの塗布後にお
ける焼成によって形成したのち、各筋目線Ｃ′に沿って
ブレイク（割る）することにより、各絶縁基板２ごとに
分割するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の製
造方法は、セラミック素材Ａ′を、各縦筋目線Ｂ′及び
各横筋目線Ｂ′に沿ってブレイク（割る）ことによっ
て、各絶縁基板２ごとに分割するものであるから、前記
セラミック素材体Ａ′を各絶縁基板２ごとに分割するこ
とが可成り早い速度にてできると言う利点を有するが、
その反面、以下に述べるように、 ．セラミック素材板Ａ′を、これに予め刻設した各縦
筋目線Ｂ′及び各横筋目線Ｃ′に沿って各絶縁基板２ご
とにブレイクする場合において、各絶縁基板２の表面に
対して、図２及び図３に二点鎖線で示すように傾斜状に
ブレイク（割れる）することが多発することにより、絶
縁基板２における幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌの寸法精度が
大幅に低下するばかりか、場合によっては、前記幅寸法
Ｗ及び長さ寸法Ｌが規格寸法を外れて不良品となると言
うように、不良品の発生率が高い。 ．セラミック素材Ａ′は、グリーンシートの状態で、
これに各縦筋目線Ｂ′及び各横筋目線Ｃ′を刻設したの
ち焼成することで製作されることにより、各縦筋目線
Ｂ′の相互間における間隔寸法、及び各横筋目線Ｃ′の
相互間における間隔寸法には、グリーンシートを焼成す
るときにおける収縮によって大きいバラツキが発生す
る。
造方法は、セラミック素材Ａ′を、各縦筋目線Ｂ′及び
各横筋目線Ｂ′に沿ってブレイク（割る）ことによっ
て、各絶縁基板２ごとに分割するものであるから、前記
セラミック素材体Ａ′を各絶縁基板２ごとに分割するこ
とが可成り早い速度にてできると言う利点を有するが、
その反面、以下に述べるように、 ．セラミック素材板Ａ′を、これに予め刻設した各縦
筋目線Ｂ′及び各横筋目線Ｃ′に沿って各絶縁基板２ご
とにブレイクする場合において、各絶縁基板２の表面に
対して、図２及び図３に二点鎖線で示すように傾斜状に
ブレイク（割れる）することが多発することにより、絶
縁基板２における幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌの寸法精度が
大幅に低下するばかりか、場合によっては、前記幅寸法
Ｗ及び長さ寸法Ｌが規格寸法を外れて不良品となると言
うように、不良品の発生率が高い。 ．セラミック素材Ａ′は、グリーンシートの状態で、
これに各縦筋目線Ｂ′及び各横筋目線Ｃ′を刻設したの
ち焼成することで製作されることにより、各縦筋目線
Ｂ′の相互間における間隔寸法、及び各横筋目線Ｃ′の
相互間における間隔寸法には、グリーンシートを焼成す
るときにおける収縮によって大きいバラツキが発生す
る。
【０００５】そこで、焼成後におけるセラミック素材板
Ａ′の上面に、上面電極膜３、抵抗膜４及び保護膜６の
各々をスクリーン印刷によって形成するに際しては、そ
の各々のスクリーン印刷に使用するスクリーンマスクに
おける抜き孔を前記各縦筋目線Ｂ′の相互間における間
隔寸法のバラツキ及び各横筋目線Ｃ′の相互間における
間隔寸法のバラツキに合わせて成るスクリーンマスクを
多数枚用意して、この多数枚のスクリーンマスクを、前
記の両バラツキに応じて使い分けするようにしなければ
ならないから、前記スクリーンマスクの製作に多大の費
用が嵩むばかりか、スクリーン印刷に多大の手数を必要
して、コストが大幅にアップする。と言う問題があっ
た。
Ａ′の上面に、上面電極膜３、抵抗膜４及び保護膜６の
各々をスクリーン印刷によって形成するに際しては、そ
の各々のスクリーン印刷に使用するスクリーンマスクに
おける抜き孔を前記各縦筋目線Ｂ′の相互間における間
隔寸法のバラツキ及び各横筋目線Ｃ′の相互間における
間隔寸法のバラツキに合わせて成るスクリーンマスクを
多数枚用意して、この多数枚のスクリーンマスクを、前
記の両バラツキに応じて使い分けするようにしなければ
ならないから、前記スクリーンマスクの製作に多大の費
用が嵩むばかりか、スクリーン印刷に多大の手数を必要
して、コストが大幅にアップする。と言う問題があっ
た。
【０００６】本発明は、これらの問題を招来することが
ないようにした製造方法を提供することを技術的課題と
するものである。
ないようにした製造方法を提供することを技術的課題と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、チップ型絶縁基板の多数個を縦方向及
び横方向に並べて連接して成るセラミック素材板の上面
に、上面電極膜を、材料ペーストのスクリーン印刷及び
このスクリーン印刷後の焼成によって、各絶縁基板の相
互間における各縦方向の境界線に沿って延びるように形
成し、次いで、セラミック素材板の上面における各絶縁
基板の箇所に、抵抗膜を、材料ペーストのスクリーン印
刷及びこのスクリーン印刷後の焼成によって形成すると
共に、この各抵抗膜に対する保護膜をスクリーン印刷に
て形成し、次いで、前記セラミック素材板を、前記各絶
縁基板の相互間における各縦方向の境界線に沿ってディ
スクカッターにて切断することによって、複数本の棒状
セラミック素材片に分割し、そして、この各棒状セラミ
ック素材片の長手側面に、側面電極膜を、材料ペースト
の塗布及びこの塗布後における焼成によって形成したの
ち、各棒状セラミック素材片を、前記各絶縁基板の相互
間における横方向の各境界線に沿ってディスクカッター
にて切断することによって各絶縁基板ごとに分割するこ
とにした。
るため本発明は、チップ型絶縁基板の多数個を縦方向及
び横方向に並べて連接して成るセラミック素材板の上面
に、上面電極膜を、材料ペーストのスクリーン印刷及び
このスクリーン印刷後の焼成によって、各絶縁基板の相
互間における各縦方向の境界線に沿って延びるように形
成し、次いで、セラミック素材板の上面における各絶縁
基板の箇所に、抵抗膜を、材料ペーストのスクリーン印
刷及びこのスクリーン印刷後の焼成によって形成すると
共に、この各抵抗膜に対する保護膜をスクリーン印刷に
て形成し、次いで、前記セラミック素材板を、前記各絶
縁基板の相互間における各縦方向の境界線に沿ってディ
スクカッターにて切断することによって、複数本の棒状
セラミック素材片に分割し、そして、この各棒状セラミ
ック素材片の長手側面に、側面電極膜を、材料ペースト
の塗布及びこの塗布後における焼成によって形成したの
ち、各棒状セラミック素材片を、前記各絶縁基板の相互
間における横方向の各境界線に沿ってディスクカッター
にて切断することによって各絶縁基板ごとに分割するこ
とにした。
【０００８】
【作 用】本発明は、セラミック素材板を、当該セラ
ミック素材板に前記従来のように予め溝型の縦筋目線及
び横筋目線を刻設し、この各縦筋目線及び横筋目線に沿
ってブレイク（割る）ことなく、各絶縁基板の相互間に
おける各縦方向の境界線及び各横方向の境界線の部分
を、ディスクカッターにて切断することによって、各絶
縁基板ごとに分割するものであることにより、上面電極
膜、抵抗膜及び保護膜をスクリーンマスクを使用して各
々スクリーン印刷にする際しては、前記セラミック素材
板を、グリーンシートから焼成するときにおける収縮に
かかわらず、複数枚のセラミック素材について同じスク
リーンマスクを使用することができるから、各々のスク
リーン印刷ごとに多数枚のスクリーンマスクを用意する
こと、及び、この多数枚のスクリーンマスクを使い分け
ることを省略できるのである。
ミック素材板に前記従来のように予め溝型の縦筋目線及
び横筋目線を刻設し、この各縦筋目線及び横筋目線に沿
ってブレイク（割る）ことなく、各絶縁基板の相互間に
おける各縦方向の境界線及び各横方向の境界線の部分
を、ディスクカッターにて切断することによって、各絶
縁基板ごとに分割するものであることにより、上面電極
膜、抵抗膜及び保護膜をスクリーンマスクを使用して各
々スクリーン印刷にする際しては、前記セラミック素材
板を、グリーンシートから焼成するときにおける収縮に
かかわらず、複数枚のセラミック素材について同じスク
リーンマスクを使用することができるから、各々のスク
リーン印刷ごとに多数枚のスクリーンマスクを用意する
こと、及び、この多数枚のスクリーンマスクを使い分け
ることを省略できるのである。
【０００９】しかも、セラミック素材板を、ディスクカ
ッターによる切断にて、各絶縁基板ごとに分割すること
により、各絶縁基板の側面が、前記従来のブレイクによ
る分割のように傾斜状になることがないから、各絶縁基
板における幅寸法及び長さ寸法の寸法精度を向上できる
と共に、分割に際して、幅寸法及び長さ寸法が規格寸法
を外れた不良品が発生することを確実に低減できるので
ある。
ッターによる切断にて、各絶縁基板ごとに分割すること
により、各絶縁基板の側面が、前記従来のブレイクによ
る分割のように傾斜状になることがないから、各絶縁基
板における幅寸法及び長さ寸法の寸法精度を向上できる
と共に、分割に際して、幅寸法及び長さ寸法が規格寸法
を外れた不良品が発生することを確実に低減できるので
ある。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、チップ型抵抗
器の製造に際して、上面電極膜、抵抗膜及び保護膜を形
成することに、複数種類のスクリーンマスクの各々を多
数枚用意すること、これら多数枚のスクリーンマスクを
使い分けることを必要としないことに加えて、不良品の
発生を確実に回避できることにより、製造コストを大幅
に低減できると共に、各チップ型抵抗器における寸法精
度を向上できる効果を有する。
器の製造に際して、上面電極膜、抵抗膜及び保護膜を形
成することに、複数種類のスクリーンマスクの各々を多
数枚用意すること、これら多数枚のスクリーンマスクを
使い分けることを必要としないことに加えて、不良品の
発生を確実に回避できることにより、製造コストを大幅
に低減できると共に、各チップ型抵抗器における寸法精
度を向上できる効果を有する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図４〜図９の図面
について説明する。先づ、図４に示すように、チップ型
絶縁基板２の多数個を縦方向及び横方向に並べて連接す
ると共に、その周囲に余白部を連接して成るセラミック
素材板Ａを、グリーンシートを焼成することによって製
作し、このセラミック素材体Ａの略中央部における左右
両側に、位置認識用のスルーホールａ′を、一対ずつ穿
設すると共に、一つの隅角部に、当該セラミック素材板
Ａの表裏認識用の切欠部ａ″を設ける。
について説明する。先づ、図４に示すように、チップ型
絶縁基板２の多数個を縦方向及び横方向に並べて連接す
ると共に、その周囲に余白部を連接して成るセラミック
素材板Ａを、グリーンシートを焼成することによって製
作し、このセラミック素材体Ａの略中央部における左右
両側に、位置認識用のスルーホールａ′を、一対ずつ穿
設すると共に、一つの隅角部に、当該セラミック素材板
Ａの表裏認識用の切欠部ａ″を設ける。
【００１２】このセラミック素材板Ａの上面に、上面電
極膜３を、図５に示すように、適宜の材料ペーストをス
クリーンマスクを使用してのスクリーン印刷、及びこの
スクリーン印刷後における焼成によって、当該上面電極
膜３が、前記各絶縁基板１の相互間における縦方向の各
境界線Ｂに沿って延びるように形成する。この上面電極
膜３のスクリーン印刷に際しては、そのスクリーン印刷
に使用するスクリーンマスクを、セラミック素材板Ａに
対して、当該セラミック素材板Ａにおける各スルーホー
ルａ′をカメラ等で認識しながら位置合わせすると共
に、各絶縁基板２の横方向列における余白部に、基準マ
ークＤを各々形成する。なお、この基準マークＤは、前
記上面電極膜３のスクリーン印刷とは、別のスクリーン
印刷によって形成するようにしても良い。
極膜３を、図５に示すように、適宜の材料ペーストをス
クリーンマスクを使用してのスクリーン印刷、及びこの
スクリーン印刷後における焼成によって、当該上面電極
膜３が、前記各絶縁基板１の相互間における縦方向の各
境界線Ｂに沿って延びるように形成する。この上面電極
膜３のスクリーン印刷に際しては、そのスクリーン印刷
に使用するスクリーンマスクを、セラミック素材板Ａに
対して、当該セラミック素材板Ａにおける各スルーホー
ルａ′をカメラ等で認識しながら位置合わせすると共
に、各絶縁基板２の横方向列における余白部に、基準マ
ークＤを各々形成する。なお、この基準マークＤは、前
記上面電極膜３のスクリーン印刷とは、別のスクリーン
印刷によって形成するようにしても良い。
【００１３】次いで、前記セラミック素材板Ａの上面に
おける各絶縁基板２の箇所に、抵抗膜４を、図６に示す
ように、適宜の材料ペーストをスクリーンマスクを使用
してのスクリーン印刷、及びこのスクリーン印刷後にお
ける焼成によって形成する。更に、前記各抵抗膜４を、
その抵抗値が所定の抵抗値になるようにトリミング調整
したのち、前記セラミック素材板Ａの上面における各絶
縁基板２の箇所に、前記抵抗膜４を覆う保護膜６を、ス
クリーンマスクを使用してのスクリーン印刷によって形
成する。
おける各絶縁基板２の箇所に、抵抗膜４を、図６に示す
ように、適宜の材料ペーストをスクリーンマスクを使用
してのスクリーン印刷、及びこのスクリーン印刷後にお
ける焼成によって形成する。更に、前記各抵抗膜４を、
その抵抗値が所定の抵抗値になるようにトリミング調整
したのち、前記セラミック素材板Ａの上面における各絶
縁基板２の箇所に、前記抵抗膜４を覆う保護膜６を、ス
クリーンマスクを使用してのスクリーン印刷によって形
成する。
【００１４】一方、図７に示すように、Ｘ方向とＹ方向
との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１０の上面
に、回転テーブル１１を設け、この回転テーブル１１の
上方に、複数枚（三枚）のディスクカッター１３を備え
た回転軸１２を、前記回転テーブル１１の上面に沿って
横方向に往復動するように配設する。そして、前記図５
及び図６に示すように、上面電極膜３、抵抗膜４及び保
護膜６を形成した後のセラミック素材板Ａを、前記回転
テーブル１１の上面に載置したのち、このセラミック素
材板Ａにおける各スルーホールａ′をカメラ等で認識し
ながら、回転テーブル１１を回転操作したり、或いは、
ＸＹテーブル１０を移動操作することによって、各絶縁
基板２の相互間における縦方向の各境界線Ｂが、前記回
転軸１２の軸線と直角になり、且つ、回転軸１２におけ
る各ディスクカッター１３が、前記縦方向の各境界線Ｂ
に一致するように位置合わせする。
との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１０の上面
に、回転テーブル１１を設け、この回転テーブル１１の
上方に、複数枚（三枚）のディスクカッター１３を備え
た回転軸１２を、前記回転テーブル１１の上面に沿って
横方向に往復動するように配設する。そして、前記図５
及び図６に示すように、上面電極膜３、抵抗膜４及び保
護膜６を形成した後のセラミック素材板Ａを、前記回転
テーブル１１の上面に載置したのち、このセラミック素
材板Ａにおける各スルーホールａ′をカメラ等で認識し
ながら、回転テーブル１１を回転操作したり、或いは、
ＸＹテーブル１０を移動操作することによって、各絶縁
基板２の相互間における縦方向の各境界線Ｂが、前記回
転軸１２の軸線と直角になり、且つ、回転軸１２におけ
る各ディスクカッター１３が、前記縦方向の各境界線Ｂ
に一致するように位置合わせする。
【００１５】このように位置合わせしたのち、前記回転
軸１２を回転しながら横方向に移動することで、セラミ
ック素材板Ａのうち縦方向の各境界線Ｂの部分を、当該
境界線Ｂに沿って各ディスクカッター１３にて切断する
ことを、当該セラミック素材板Ａにおける各境界線Ｂに
ついて行うことにより、セラミック素材板Ａを、図８に
示すように、複数本の棒状セラミック素材片Ａ1 ，
Ａ2 ，Ａ3 ・・・ごとに分割する。
軸１２を回転しながら横方向に移動することで、セラミ
ック素材板Ａのうち縦方向の各境界線Ｂの部分を、当該
境界線Ｂに沿って各ディスクカッター１３にて切断する
ことを、当該セラミック素材板Ａにおける各境界線Ｂに
ついて行うことにより、セラミック素材板Ａを、図８に
示すように、複数本の棒状セラミック素材片Ａ1 ，
Ａ2 ，Ａ3 ・・・ごとに分割する。
【００１６】次いで、この各棒状セラミック素材片
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・の長手側面に、側面電極膜５
を、適宜材料ヘーストの塗布と、その後における焼成と
によって形成する。一方、図９に示すように、Ｘ方向と
Ｙ方向との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１４の
上面に、回転テーブル１５を設け、この回転テーブル１
５の上方に、複数枚（二枚）のディスクカッター１７を
備えた回転軸１６を、前記回転テーブル１５の上面に沿
って横方向に往復動するように配設する。
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・の長手側面に、側面電極膜５
を、適宜材料ヘーストの塗布と、その後における焼成と
によって形成する。一方、図９に示すように、Ｘ方向と
Ｙ方向との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１４の
上面に、回転テーブル１５を設け、この回転テーブル１
５の上方に、複数枚（二枚）のディスクカッター１７を
備えた回転軸１６を、前記回転テーブル１５の上面に沿
って横方向に往復動するように配設する。
【００１７】そして、前記各棒状セラミック素材片
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち一本又は複数本を、前記
回転テーブル１５の上面に載置したのち、この各棒状セ
ラミック素材片Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち第１棒状
セラミック素材片Ａ1 における各基準マークＤをカメラ
等で認識しながら、回転テーブル１５を回転操作した
り、或いは、ＸＹテーブル１４を移動操作することによ
って、前記第１棒状セラミック素材片Ａ1 における各絶
縁基板２の相互間における横方向の各境界線Ｃが、前記
回転軸１６の軸線と直角になり、且つ、回転軸１６にお
ける各ディスクカッター１７が、前記横方向の各境界線
Ｃに一致するように位置合わせする。
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち一本又は複数本を、前記
回転テーブル１５の上面に載置したのち、この各棒状セ
ラミック素材片Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち第１棒状
セラミック素材片Ａ1 における各基準マークＤをカメラ
等で認識しながら、回転テーブル１５を回転操作した
り、或いは、ＸＹテーブル１４を移動操作することによ
って、前記第１棒状セラミック素材片Ａ1 における各絶
縁基板２の相互間における横方向の各境界線Ｃが、前記
回転軸１６の軸線と直角になり、且つ、回転軸１６にお
ける各ディスクカッター１７が、前記横方向の各境界線
Ｃに一致するように位置合わせする。
【００１８】このように位置合わせしたのち、前記回転
軸１６を回転しながら横方向に移動することで、前記第
１棒状セラミック素材片Ａ1 のうち横方向の各境界線Ｃ
の部分を、当該境界線Ｃに沿って各ディスクカッター１
３にて切断することを、当該第１棒状セラミック素材片
Ａ1 における各境界線Ｃについて行うことにより、第１
棒状セラミック素材片Ａ1 を、複数個の絶縁基板２ごと
に分割する。
軸１６を回転しながら横方向に移動することで、前記第
１棒状セラミック素材片Ａ1 のうち横方向の各境界線Ｃ
の部分を、当該境界線Ｃに沿って各ディスクカッター１
３にて切断することを、当該第１棒状セラミック素材片
Ａ1 における各境界線Ｃについて行うことにより、第１
棒状セラミック素材片Ａ1 を、複数個の絶縁基板２ごと
に分割する。
【００１９】この分割を、前記第１棒状セラミック素材
片Ａ1 以外の各棒状セラミック素材片Ａ2 ，Ａ3 ・・・
についても同様にして行うことにより、図１〜図３に示
すようなチップ型抵抗器１を製造できるのである。
片Ａ1 以外の各棒状セラミック素材片Ａ2 ，Ａ3 ・・・
についても同様にして行うことにより、図１〜図３に示
すようなチップ型抵抗器１を製造できるのである。
【図１】チップ型抵抗器の一部切欠き斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】本発明の方法に使用するセラミック素材板の斜
視図である。
視図である。
【図５】図４におけるセラミック素材板の上面に上面電
極膜を形成したときの斜視図である。
極膜を形成したときの斜視図である。
【図６】図４におけるセラミック素材板の上面に抵抗膜
を形成したときの斜視図である。
を形成したときの斜視図である。
【図７】前記セラミック素材板を複数本の棒状セラミッ
ク素材片に切断するときの状態を示す斜視図である。
ク素材片に切断するときの状態を示す斜視図である。
【図８】前記棒状セラミック素材片を示す斜視図であ
る。
る。
【図９】前記棒状セラミック素材片を複数個の絶縁基板
に切断するときの状態を示す斜視図である。
に切断するときの状態を示す斜視図である。
【図１０】従来の方法に使用するセラミック素材板の斜
視図である。
視図である。
【図１１】図１０におけるセラミック素材板の上面に上
面電極膜を形成したときの斜視図である。
面電極膜を形成したときの斜視図である。
【図１２】図１０におけるセラミック素材板の上面に抵
抗膜を形成したときの斜視図である。
抗膜を形成したときの斜視図である。
【図１３】前記セラミック素材板を複数本の棒状セラミ
ック素材片にブレイクしたときの斜視図である。
ック素材片にブレイクしたときの斜視図である。
１ チップ型抵抗器 ２ 絶縁基板 ３ 上面電極膜 ４ 抵抗膜 ５ 側面電極膜 ６ 保護膜 Ａ セラミック素材板 Ｂ 縦方向の境界線 Ｃ 横方向の境界線 Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 棒状セラミック素材片 １０，１４ ＸＹテーブル １１，１５ 回転テーブル １２，１６ 回転軸 １３，１７ ダイシングカッター
Claims (1)
- 【請求項１】チップ型絶縁基板の多数個を縦方向及び横
方向に並べて連接して成るセラミック素材板の上面に、
上面電極膜を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこの
スクリーン印刷後の焼成によって、各絶縁基板の相互間
における縦方向の各境界線に沿って延びるように形成
し、次いで、セラミック素材板の上面における各絶縁基
板の箇所に、抵抗膜を、材料ペーストのスクリーン印刷
及びこのスクリーン印刷後の焼成によって形成すると共
に、この各抵抗膜に対する保護膜をスクリーン印刷にて
形成し、次いで、前記セラミック素材板を、前記各絶縁
基板の相互間における縦方向の各境界線に沿ってディス
クカッターにて切断することによって、複数本の棒状セ
ラミック素材片に分割し、そして、この各棒状セラミッ
ク素材片の長手側面に、側面電極膜を、材料ペーストの
塗布及びこの塗布後における焼成によって形成したの
ち、各棒状セラミック素材片を、前記各絶縁基板の相互
間における横方向の各境界線に沿ってディスクカッター
にて切断することによって各絶縁基板ごとに分割するこ
とを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17478398A JP3358990B2 (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17478398A JP3358990B2 (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02439493A Division JP3155851B2 (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321421A true JPH10321421A (ja) | 1998-12-04 |
| JP3358990B2 JP3358990B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=15984602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17478398A Expired - Fee Related JP3358990B2 (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3358990B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6806167B2 (en) * | 2001-10-18 | 2004-10-19 | Rohm Co., Ltd. | Method of making chip-type electronic device provided with two-layered electrode |
| US7380333B2 (en) | 2001-04-16 | 2008-06-03 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor fabrication method |
| CN111819715A (zh) * | 2018-03-01 | 2020-10-23 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于流水线生产用于电池组的电极的方法和设备 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018115205A1 (de) * | 2018-06-25 | 2020-01-02 | Vishay Electronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Widerstandsbaueinheiten |
-
1998
- 1998-06-22 JP JP17478398A patent/JP3358990B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7380333B2 (en) | 2001-04-16 | 2008-06-03 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor fabrication method |
| US6806167B2 (en) * | 2001-10-18 | 2004-10-19 | Rohm Co., Ltd. | Method of making chip-type electronic device provided with two-layered electrode |
| CN111819715A (zh) * | 2018-03-01 | 2020-10-23 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于流水线生产用于电池组的电极的方法和设备 |
| CN111819715B (zh) * | 2018-03-01 | 2023-07-11 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于流水线生产用于电池组的电极的方法和设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3358990B2 (ja) | 2002-12-24 |
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