JPH0878272A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】内部電極を印刷にて縦横に多数整列して形成し
たセラミックシートを複数枚圧着して成る積層板を、縦
横の切断線に沿って切断することによって電子部品を多
数個取りするにおいて、セラミックシートの収縮や伸び
による内部電極間のピッチのズレに関係なく、積層板を
正確に切断できるようにする。 【構成】各セラミックシート１に印刷にて内部電極Ａ３
を形成するのと同時に、各セラミックシート１の余白部
１ａに、各切断線２，３の端部に対応した認識マーク４
を印刷にて形成しておく。セラミックシート１を圧着し
て積層板７を形成すると、認識マーク４が積層板７の端
面に線状に露出する。そこで、認識カメラで撮影して画
像処理することによって認識マーク４の位置を検出し、
その検出位置に基づいて切断箇所を個別に設定してい
く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層セラミック
コンデンサのように、表面に内部電極を形成した基板を
複数枚圧着した状態に形成した積層型電子部品の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ型積層セラミックコンデンサは、
おおよそ図９に示すような方法で一度に多数個製造する
ようにしている（例えば特開平１−３１２８１７号参
照）。すなわち、 ．図９（ａ）に示すように、コンデンサＡ′の層数に
対応した枚数の未焼成セラミックシート（グリーンシー
ト）２１を製作して、各セラミックシート２１に、導電
性ペーストを印刷にて塗着してから乾燥することによ
り、コンデンサＡ′における各基板ａ′の内部電極Ａ
３′を縦横に整列した状態で形成する、 ．各セラミックシート２１とカバーシート２２とを、
カバーシート２２が上になるようにして重ね合わせ、こ
れらをプレス装置にて加熱下で圧着することによって積
層板２３と成す、 ．積層板２３を、先ず、縦切断線２４（又は横切断線
２５）に沿って端から順に切断したのち、横切断線２５
（又は縦切断線２４）に沿って端から順に切断すること
により、多数のコンデンサＡ′の単体に切り離す、 ．コンデンサＡ′の単体を焼成炉に入れて高温で焼成
する、 ．焼成したコンデンサＡ′の側面を研磨してから、そ
の側面に導電性ペーストを塗布して乾燥することによ
り、図９（ｄ）に示すように側面電極Ａ１′を形成し、
これによってコンデンサＡ′の完成品と成す、と言う手
順で製造される。

【０００３】この場合、コンデンサＡ′における上下に
隣接した内部電極Ａ３′が一側面と他側面とに露出する
よう交互にずれていることに対応して、上下に隣接した
セラミックシート２１の内部電極Ａ３′も交互にずれた
状態で形成している。そして、積層板２３を縦横の切断
線２４，２５に沿って順次切断する場合、従来は、セラ
ミックシート２１の周囲に余白部２１ａを形成しておい
て、縦方向に延びる一端面と横方向に延びる一端面とを
基準にして、余白部２１ａの幅寸法と内部電極Ａ３間の
ピッチＰとを順次加算していくことによって実際の切断
箇所を設定するようにしていた。

【０００４】しかし、この切断方法では、印刷用マスク
の位置がずれたり、圧着に際しての伸び等によって余白
部２１ａの寸法にバラツキがあると、実際の切断箇所が
本来の切断線２４，２５からずれたり斜いたりすること
になる。このため、コンデンサＡ′における各内部電極
Ａ３′の面積が設計値よりも増減して品質が低下した
り、内部電極Ａ３′がコンデンサＡ′の側面から露出せ
ずに不良品となったり、逆に、内部電極Ａ３′がコンデ
ンサＡ′の両側面から露出して不良品になったりするこ
とがあると言う問題があった。

【０００５】この点について本願出願人は、先の特許出
願（特願平５−９３２８号）において、各セラミックシ
ート２１に内部電極をスクリーン印刷にて形成するのと
同時に、各セラミックシート２１における余白部２１ａ
の四隅表面に、最端部に位置した切断線２４，２５の端
部と重なるようにした線状の認識マーク２６を印刷にて
形成して、積層板２３の端面を認識カメラで撮影して画
像処理することによって認識マーク２６の位置を検出
し、検出された認識マーク２６の位置を基準にして切断
箇所を設定することを提案した。

【０００６】この先願発明によると、余白部２１ａの寸
法のバラツキに起因した不良品の発生や容量のバラツキ
は防止できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、セラミック
シート２１に内部電極Ａ３′をスクリーン印刷するため
のマスクは、極く僅かではあるが温度差によって収縮し
たり、使用しているうちに伸びが生じたりすることがあ
り、また、セラミックシート２１は、導電性ペーストを
乾燥させるに際しての熱によって収縮する一方、圧着に
際しての圧力によって縦横に伸びるものであるが、これ
らの収縮や伸びの割合は各積層板２３を形成するたびに
異なるものであるため、積層板２３を製造するたびに内
部電極Ａ３′間のピッチＰが僅かながら異なるものであ
る。

【０００８】しかるに、前記先願の発明は積層板２３の
四隅に設けた認識マーク２６を基準にして、予め設定さ
れたピッチから切断線２４，３５を割り出すものである
ため、積層板２３を一端部から他端部に向けて順次切断
して行くに際して、切断箇所が本来の切断線２４，２５
からずれて行くことになる。この場合、本来の切断線２
４，２５と実際の切断箇所とのズレは、積層板２３の切
断が進むに連れて累積的に増大していくため、実際のピ
ッチと設計上のピッチＰとの差が僅かであっても、積層
板２３の他端部寄りにおいては切断箇所が本来の切断線
２４，２５から大きくずれることになり、このため、積
層板２３の他端部寄りの部位から取られたコンデンサ
Ａ′は内部電極Ａ３′の位置が大きくずれて不良品にな
ることがあった。

【０００９】本発明は、この問題を解消することを目的
とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、「未焼成のセラミックシートを、積層型電子
部品における内部電極の層数に対応した枚数製作して、
各セラミックシートの表面に、積層型電子部品の各層に
対応した内部電極を縦横に整列した状態で印刷にて多数
形成したのち、各セラミックシートを重ね合わせて圧着
することによって積層板と成し、次いで、前記積層板を
縦横格子状の切断線に沿って切断することによって多数
の電子部品単体に切り離すようにした電子部品の製造方
法において、前記各セラミックシートの表面に内部電極
を印刷にて形成するに際して、当該各セラミックシート
における四周縁の表面に、前記各切断線に対応した細巾
状の認識マークを印刷にて形成しておき、積層板を切断
するに際して、当該積層板の端面に露出した前記認識マ
ークを認識カメラで撮影して画像処理することによって
切断箇所を個別に設定する」の構成にした。

【００１１】なお、多連式コンデンサのように、その側
面に相隣接した側面電極を分離するための溝を形成した
積層型電子部品を製造する場合、積層板には、先ず溝に
相当する箇所にパンチにて穴を穿設し、次いで切断線に
沿って切断することになるが、本発明では、前記穴の穿
設位置も認識マークに基づいて設定できる。また、本発
明における「内部電極」とは抵抗膜等も含む概念であ
る。

【００１２】

【発明の作用・効果】この構成において、各認識マーク
は切断すべき箇所に対応して形成しているから、加工工
程においてセラミックシートに伸びや収縮等が生じて
も、本来の切断線とこれに対応した認識マークとの位置
関係は変わらない。そして、本発明においては、切断す
べき箇所毎に形成した認識マークを基準にして切断箇所
を設定するもの、換言すると、各切断箇所を各認識マー
クに基づいて１本ずつ設定して行くものであるから、セ
ラミックシートの収縮等によって積層板における内部電
極間のピッチにズレが発生していても、積層板を本来の
切断線に沿って正確に切断することができる。

【００１３】このように本発明は、内部電極を印刷する
ためのスクリーンの伸びや製造工程でのセラミックシー
トの収縮・伸び等によって内部電極間のピッチが変化し
ても、積層板を正確に切断できるから、不良品の発生及
び品質の低下を著しく抑制できる効果を有する。特に、
請求項２に記載したように、認識マークを各切断線の端
部と重なるように形成すると、積層板における一端縁の
認識マークと他端縁の認識マークとを結ぶ線に沿って切
断すれば良いから、積層板の切断をより正確に行うこと
ができる利点がある。

【００１４】更に、請求項３に記載したように積層板を
切断線に沿って切断する前に余白部を切り揃えると、認
識マークを積層板の端面に正確に露出させることができ
るから、認識マークを印刷にて形成するに際して認識マ
ークの端部が不揃いであっても切断箇所を正確に設定で
きる利点がある。

【００１５】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面（図１〜図８）
に基づいて説明する。図１〜図５は、図６に示すように
側面電極Ａ１を円弧状の溝Ａ２で分離した４連式セラミ
ックコンデンサＡの製造に適用した第１実施例であり、
その工程を図１から順次説明する。

【００１６】先ず、図１（ａ）に示すようなセラミック
製の未焼成のセラミックシート（グリーンシート）１を
コンデンサＡにおける基板ａの数と同じ枚数製作して、
各セラミックシート１の表面に、導電性ペースト（イン
ク）をスクリーン印刷にて塗着してから加熱して乾燥す
ることにより、図１（ｂ）に示すように、各セラミック
シート１に、コンデンサＡにおける各基板ａの内部電極
Ａ３を縦横に整列して多数並べた状態のパターンを形成
する。

【００１７】このとき、各セラミックシート１の四周に
余白部１ａを形成しておき、各セラミックシート１の表
面に導電性ペーストを印刷するのと同時に、各セラミッ
クシート１の余白部１ａに内部電極Ａ３と同じ導電性ペ
ーストを印刷することにより、セラミックシート１を各
コンデンサＡ毎に分断するための縦切断線２及び横切断
線３の端部と重なるようにした線状の認識マーク４を形
成しておく。この場合、各切断線２，３の端部のみでな
く、余白部１ａのうち相隣接した横切断線３で挟まれた
箇所にも、縦方向に隣接した内部電極Ａ３の間を通る横
線５の端部に位置する補助の認識マーク４′を形成して
いる。

【００１８】そして、図１（ｃ）に示すように、内部電
極Ａ３及び認識マーク４，４′を形成した各セラミック
シート１とセラミック製のカバーシート６とを重ね合わ
せて、これらをプレス装置にて加熱下で圧着することに
より、図２に示すような積層板７と成す。それから、例
えばＸ−Ｙ方向に移動自在で且つ水平回転自在なテーブ
ル８に載せてから、又はテーブル８に載せる前に、図２
に一点鎖線で示し且つ図３に示すように積層板７の四周
を切り揃えて、各セラミックシート１の認識マーク４，
４′を積層板７の端面に正確に露出させる。

【００１９】次いで、積層板７のうち各コンデンサＡの
溝Ａ２に相当する各部位に、パンチ（図示せず）にて穴
９を打ち抜き形成する。この穴９の打ち抜きに際して、
テーブルの前後左右に配置した認識カメラ１０にて積層
板７の端面の認識マーク４，４′を撮影して画像処理す
ることによって各認識マーク４，４′の位置を検出し、
検出された認識マーク４，４′の位置に基づいてテーブ
ル８を移動・回転することにより、パンチが所定の穿設
位置の真上に来るように位置合わせする。

【００２０】この場合、セラミックシート１における縦
方向の余白部１ａのうち相隣接した横切断線３で挟まれ
た部位に、縦方向に隣接した内部電極Ａ３の間を通る横
線５の端部に位置した補助認識マーク４′を形成したか
ら、縦切断線２と横切断線３とが交叉した箇所の穴９の
みならず、縦切断線２しか通らないの穴９の穿設位置
も、積層板７の縦方向と横方向との両方向から正確に割
り出すことができ、従って、全ての穴９を正確な位置に
穿設することができる。

【００２１】そして、穴９の穿設の終わった積層板７
を、先ず、その一端縁寄りの縦切断線２から他端縁寄り
の縦切断線２に沿って順次切断することによって、積層
板７を多数本の帯板状に形成し、次いで、帯板状に形成
したものを、端面を揃えた状態に保持して横切断線３に
沿って端から順に切断することにより、図５に示すよう
に多数個のコンデンサＡの単体に切り離す（先に横切断
線３に沿って切断しても良い）。

【００２２】このように積層板７を縦横の切断線２，３
に沿って切断するに際して、前記認識カメラ１０にて認
識マーク４の位置を検出し、カッターが各切断線２，３
の真上に来るようにテーブル８を移動・回転させて、切
断位置の位置合わせを行う。なお、切断は上下動式のカ
ッターや回転式のカッターなど種々の切断手段で行うこ
とができる。

【００２３】切り離されたコンデンサＡの単体を焼成炉
に入れて焼成してから、各コンデンサＡの側面を研磨し
て内部電極Ａ３を外側に正確に露出させ、次いで、側面
に導電性ペーストを付着して乾燥させることによって側
面電極Ａ１を形成する。これによってコンデンサＡの完
成品が得られる。以上のように、各切断線２，３及び各
穴９に対応して形成した認識マーク４の位置を検出し
て、各認識マーク４に基づいてずれ修正しつつ各穿設位
置や各切断位置を個別に設定するものであるから、積層
板７ごとに内部電極Ａ３間のピッチＰにズレが生じてい
ても、各積層板７について穴９の穿設と積層板７の切断
とを正確に行うことができるのである。

【００２４】上記の実施例は、内部電極Ａ３を形成した
全てのセラミックシート１に認識マーク４，４′を形成
した場合であったが、認識マーク４，４′は積層板７の
端面から認識カメラ１０で検出できる程度の面積があれ
ば良い。従って、図７に第２実施例として示すように、
多数枚のセラミックシート１のうち適宜枚数に認識マー
ク４を形成しても良い。

【００２５】また、認識マーク４は図８に第３実施例と
して示すような細巾帯状であっても良い。更に、図８に
一点鎖線で示すように、認識マーク４を切断線２，３か
らずれた状態で形成して、切断線２，３と認識マーク４
とのずれ寸法を補正することによって切断位置や穴９の
穿設位置を設定するようにしても良いのである（この場
合、セラミックシート１の収縮等によって内部電極Ａ３
間のピッチがずれると認識マーク４，４′と切断線２，
３との間隔もずれることになり、このため本来の切断線
２，３と実際の切断箇所とにズレが生じるが、本発明で
は切断工程で切断位置のズレが累積していくことはない
から、この場合の切断位置のズレは無視できる程に小さ
く、品質の点で全く問題は生じない）。

【００２６】本発明は、上記の実施例のような多連式の
セラミックコンデンサＡのみでなく、チップ型セラミッ
クコンデンサや積層型チップ抵抗器、積層型ネットワー
ク抵抗器、或いは積層型のハイブリッドＩＣのように、
積層板を切断することによって多数個取りするようにし
た電子部品の製造に広く適用できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る製造工程を示す図であり、
（ａ）は印刷前のセラミックシートの斜視図、（ｂ）は
内部電極Ａ３を印刷した後のセラミックシートの斜視
図、（ｃ）は積層状態を示す斜視図である。

【図２】積層板の斜視図である。

【図３】図２のIII − III視断面図である。

【図４】穴空け工程を示す平面図である。

【図５】縦横の切断線に沿って切断した状態の平面図で
ある。

【図６】コンデンサＡの斜視図である。

【図７】第２実施例の斜視図である。

【図８】第３実施例の斜視図である。

【図９】従来技術を示す図で、（ａ）は製造工程のフロ
ーチャート、（ｂ）は圧着する前の斜視図、（ｃ）は積
層板の斜視図、（ｄ）は製造されたコンデンサＡの断面
図である。

【符号の説明】 Ａ 積層型電子部品の一例としての積層セラミックコ
ンデンサ Ａ１ 側面電極 Ａ３ 内部電極 １ セラミックシート ２ 縦切断線 ３ 横切断線 ４，４′ 認識マーク ７ 積層板 １０ 認識カメラ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】未焼成のセラミックシートを、積層型電子
   部品における内部電極の層数に対応した枚数製作して、
   各セラミックシートの表面に、積層型電子部品の各層に
   対応した内部電極を縦横に整列した状態で印刷にて多数
   形成したのち、各セラミックシートを重ね合わせて圧着
   することによって積層板と成し、次いで、前記積層板を
   縦横格子状の切断線に沿って切断することによって多数
   の電子部品単体に切り離すようにした電子部品の製造方
   法において、 前記各セラミックシートの表面に内部電極を印刷にて形
   成するに際して、当該各セラミックシートにおける四周
   縁の表面に、前記各切断線に対応した細巾状の認識マー
   クを印刷にて形成しておき、積層板を切断するに際し
   て、当該積層板の端面に露出した前記認識マークを認識
   カメラで撮影して画像処理することによって切断箇所を
   個別に設定するようにしたことを特徴とする積層型電子
   部品の製造方法。
2. 【請求項２】「請求項１」において、前記各認識マーク
   を切断線の端部と重なる位置に形成したことを特徴とす
   る積層型電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】「請求項１」又は「請求項２」において、
   前記各セラミックシートの四周に余白部を形成してお
   き、前記積層板を縦横の切断線に沿って切断する前に、
   積層板における余白部の箇所を、前記認識マークが積層
   板の内部に残るような状態にして切り揃えるようにした
   ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。