JPH0855755A - セラミック積層体の切断位置決定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック積層体に対し切断ラインを的確に
決定できるセラミック積層体の切断位置決定方法を提供
すること。 【構成】 上層側のシートＳｎ２にその下側に位置する
導体層Ｄを露出するための孔Ｈを形成し、該孔Ｈから露
出する導体層Ｄに基づいて積層体全体の切断ラインＬ
ｘ，Ｌｙを決定しているので、同シートＳｎ２の積層位
置にずれが生じた場合でも積層体全体を正しく切断でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層型電子部品の製造
に有用なセラミック積層体の切断位置決定方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】積層型電子部品、例えば積層コンデンサ
は、図１０に示すように部品取得個数に対応する多数の
矩形状導体層Ｄを形成した複数のセラミックグリーンシ
ートＳｄを導体層非形成のセラミックグリーンシートＳ
ｎの間に挟み込んで積み重ねて全体を圧着した後、該積
層体を単一部品に対応する寸法で格子状に切断し、該積
層チップを焼成してその端面に外部電極を形成すること
で製造されている。

【０００３】セラミックグリーンシートＳｄには導体層
形成位置がその長手方向で異なる２種類のものが交互に
用いられ、これら導体層Ｄは夫々の中央を切断されて内
部電極となる。

【０００４】また、最上層のセラミックグリーンシート
Ｓｎにはその端部に位置決めマークＭが形成されてお
り、図１１に示すように積層体全体の切断ラインＬｘ，
Ｌｙは該マークＭに基づいて決定されている。この切断
ラインの決定には上記マークＭの他に、最上層のセラミ
ックグリーンシートＳｎの上にカットマスクを設ける方
法も採用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の切断位置決定方法では、マークやカットマスクが設
けられた最上層のセラミックグリーンシートＳｎの積層
位置にずれが生じると、図１２に示すように切断ライン
Ｌｘ，Ｌｙが所期の位置からずれて切断不良を生じる問
題点がある。この問題は上述の積層コンデンサに限ら
ず、製造時に同様の切断工程を要する積層インダクタ，
積層コイル，積層基板等の他の電子部品においても生じ
得る。

【０００６】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、セラミック積層体に対し
切断ラインを的確に決定できるセラミック積層体の切断
位置決定方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、部品取得個数に対応する多数の
導体層を形成した複数のセラミックグリーンシートを導
体層非形成のセラミックグリーンシートの間に挟み込ん
で積み重ねて全体を圧着し、該積層体を単一部品に対応
する寸法で格子状に切断するセラミック積層体の切断位
置決定方法において、導体層非形成の上層側のセラミッ
クグリーンシートにその下側に位置する導体層の少なく
とも一部を露出するための孔を形成し、該孔から露出す
る導体層に基づいて積層体全体の切断ラインを決定する
ことを特徴としている。

【０００８】請求項２の発明は、部品取得個数に対応す
る多数の導体層を形成した複数のセラミックグリーンシ
ートを導体層非形成のセラミックグリーンシートの間に
挟み込んで積み重ねて全体を圧着し、該積層体を単一部
品に対応する寸法で格子状に切断するセラミック積層体
の切断位置決定方法において、導体層を形成した最上層
のセラミックグリーンシートの導体層間に位置決めライ
ンを形成すると共に、導体層非形成の上層側のセラミッ
クグリーンシートに位置決めラインの少なくとも一部を
露出するための孔を形成し、該孔から露出する位置決め
ラインに基づいて積層体全体の切断ラインを決定するこ
とを特徴としている。

【０００９】請求項３の発明は、部品取得個数に対応す
る多数の導体層を形成した複数のセラミックグリーンシ
ートを導体層非形成のセラミックグリーンシートの間に
挟み込んで積み重ねて全体を圧着し、該積層体を単一部
品に対応する寸法で格子状に切断するセラミック積層体
の切断位置決定方法において、導体層を形成した最上層
のセラミックグリーンシートに位置決めマークを形成す
ると共に、導体層非形成の上層側のセラミックグリーン
シートに位置決めマークを露出するための孔を形成し、
該孔から露出する位置決めマークに基づいて積層体全体
の切断ラインを決定することを特徴としている。

【００１０】

【作用】請求項１の発明では、上層側のセラミックグリ
ーンシートの孔から露出する導体層に基づいて積層体全
体の切断ラインが決定される。

【００１１】請求項２の発明では、上層側のセラミック
グリーンシートの孔から露出する位置決めラインに基づ
いて積層体全体の切断ラインが決定される。

【００１２】請求項３の発明では、上層側のセラミック
グリーンシートの孔から露出する位置決めマークに基づ
いて積層体全体の切断ラインが決定される。

【００１３】

【実施例】図１乃至図７は本発明の第１実施例に係るも
ので、以下同図に従って積層コンデンサの製造方法につ
いて説明する。尚、本実施例ではセラミックグリーンシ
ートを単にシートと表記して説明する。

【００１４】まず、一定速度で走行するＰＥＴ等の帯状
フィルムＦの上面に、ドクターブレード，ロールコータ
等によってチタン酸バリウム等のセラミック粉末を主成
分とするセラミックスラリーを所定厚且つ幅で連続塗工
してこれを乾燥し、半固形状の帯状シートＳｋを作成す
る。

【００１５】次いで、図１に示すように、帯状フィルム
Ｆ上の帯状シートＳｋを所定寸法の矩形状に打ち抜いて
剥離し、下層用のシートＳｎ１を作成する。

【００１６】また、図２に示すように、帯状フィルムＦ
上の帯状シートＳｋに、レーザ光照射や打ち抜き等の手
法によって同一直径の孔Ｈを帯状シートＳｋの幅方向と
長手方向に間隔をおいて２個宛形成し、これらが各角部
に位置するように該シートＳｋをシートＳｎ１と同一寸
法の矩形状に打ち抜いて剥離し、上層用のシートＳｎ２
を作成する。ちなみにシートＳｎ２に形成される孔Ｈの
中心は、後述するシートＳｄ１の角部分に位置する４つ
の導体層Ｄの中心とほぼ一致している。

【００１７】更に、図３に示すように、帯状フィルムＦ
上の帯状シートＳｋに、スクリーン印刷等の手法によっ
てＡｇ等の金属粉末を含有する導体ペーストを印刷し、
内部電極となる矩形状導体層Ｄを帯状シートＳｋの幅方
向と長手方向に６×５の配列で計３０個形成し、これら
導体層Ｄが包含されるように該シートＳｋをシートＳｎ
１と同一寸法の矩形状に打ち抜いて剥離し、電極層用の
シートＳｄ１を作成する。ちなみにシートＳｄ１に形成
される導体層Ｄの個数は部品取得個数に対応している。

【００１８】更にまた、図４に示すように、帯状フィル
ムＦ上の帯状シートＳｋに、スクリーン印刷等の手法に
よってＡｇ粉末を含有する導体ペーストを印刷し、内部
電極となる矩形状導体層Ｄを帯状シートＳｋの幅方向と
長手方向に６×４の配列で計２４個形成し、これら導体
層Ｄが包含されるように該シートＳｋをシートＳｎ１と
同一寸法の矩形状に打ち抜いて剥離し、電極層用のシー
トＳｄ２を作成する。ちなみにシートＳｄ２に形成され
る導体層Ｄは上記の導体層Ｄとその形成位置を長手方向
で異にしている。

【００１９】次いで、上記の各シートＳｎ１，Ｓｎ２，
Ｓｄ１，Ｓｄ２を図５に示す順序、即ち１乃至複数のシ
ートＳｎ１を下にしてその上にシートＳｄ１，Ｓｄ２が
交互に重なるように必要枚数積み重ね、その上に１乃至
複数のシートＳｎ２を重ねて全体を圧着する。

【００２０】シートＳｄ１，Ｓｄ２の導体層Ｄは形成位
置がその長手方向でずれているため、図６に示すよう
に、積層状態で長手方向中央を除く部分を上下に対向す
る。また、最上層のシートＳｎ２の各孔Ｈには、図７に
示すように、その下側に位置する４つの導体層Ｄの一部
が露出する。

【００２１】次いで、各孔Ｈの画像をＣＣＤカメラ等の
撮像手段で捕らえ、露出する４つの導体層Ｄの中点位置
或いは角位置等を画像処理により算出し、これを基準と
し部品幅及び長さに基づいてＸ方向の切断ラインＬｘと
Ｙ方向の切断ラインＬｙを決定する。切断ライン決定後
は、回転式或いは固定式の切断刃を用いて各切断ライン
Ｌｘ．Ｌｙに沿って積層体を格子状に切断する。

【００２２】次いで、切断後の積層チップの導体層露出
側端面に上記同様の導体ペーストをディップ等の手法に
よって塗布し、焼成温度よりも低い温度でこれを焼き付
けて外部電極を形成する。この外部電極には必要に応じ
てメッキ処理が施される。

【００２３】このように本実施例では、上層側のシート
Ｓｎ２にその下側に位置する導体層Ｄを露出するための
孔Ｈを形成し、該孔Ｈから露出する導体層Ｄに基づいて
積層体全体の切断ラインＬｘ，Ｌｙを決定しているの
で、同シートＳｎ２の積層位置にずれが生じた場合でも
積層体全体を正しく切断して所期形状の積層チップを得
ることができる。

【００２４】尚、上記第１実施例における孔Ｈの位置
は、Ｘ方向で隣接する２つの導体層Ｄに及ぶもの（図８
の符号Ｈａ）や、Ｙ方向で隣接する２つの導体層Ｄに及
ぶもの（図８の符号Ｈｂ）や、角部分の導体層Ｄのみに
対応するもの（図９の符号Ｈｃ）であってもよく、要す
るに下側の導体層Ｄの一部を露出できるものであれば何
れの場所に形成されていてもよい。

【００２５】また、Ｘ，Ｙ方向の１つの切断ラインを決
定できれば部品幅及び長さに基づいて他のラインを決定
できるので、孔の数は少なくとも１個あれば用をなすも
のであり、その形状も円形に限らず楕円形や多角形等が
種々採用できる。

【００２６】図１３及び図１４は本発明の第２実施例に
係るもので、以下同図に従って積層コンデンサの製造方
法について説明する。尚、本実施例でもセラミックグリ
ーンシートを単にシートと表記して説明する。

【００２７】まず、第１実施例と同様に、帯状シートＳ
ｋから下層用のシートＳｎ１と上層用のシートＳｎ２と
電極層用のシートＳｄ１，Ｓｄ２を夫々作成する。

【００２８】そして、図１３に示すように、電極層の最
上層となるシートＳｄ１の導体層Ｄ間に、Ｘ方向で隣接
する導体層Ｄの中央を通る計４本の位置決めラインＭｌ
ｘとＹ方向で隣接する導体層Ｄの中央を通る計５本のＭ
ｌｙを夫々形成する。この位置決めラインＭｌｘとＭｌ
ｙは導体層形成時に同様の導体ペーストを直線状に印刷
する他、導体層形成後のシートＳｄ１にレーザ光照射や
治具等でマーキングすることより簡単に形成することが
できる。

【００２９】次いで、上記の各シートＳｎ１，Ｓｎ２，
Ｓｄ１，Ｓｄ２を図５に示す順序、即ち１乃至複数のシ
ートＳｎ１を下にしてその上にシートＳｄ１，Ｓｄ２が
交互に重なるように必要枚数積み重ね、その上に１乃至
複数のシートＳｎ２を重ねて全体を圧着する。最上層の
シートＳｎ２の各孔Ｈには、図１４に示すように、その
下側に位置する位置決めラインＭｌｘ，Ｍｌｙの交点部
分が露出する。

【００３０】次いで、各孔Ｈの画像をＣＣＤカメラ等の
撮像手段で捕らえ、露出する位置決めラインＭｌｘ，Ｍ
ｌｙの方向或いは交点位置等を画像処理により算出し、
これを基準とし部品幅及び長さに基づいてＸ方向の切断
ラインとＹ方向の切断ラインを第１実施例と同様に決定
する。切断ライン決定後は、回転式或いは固定式の切断
刃を用いて各切断ラインに沿って積層体を格子状に切断
する。

【００３１】次いで、切断後の積層チップの導体層露出
側端面に上記同様の導体ペーストをディップ等の手法に
よって塗布し、焼成温度よりも低い温度でこれを焼き付
けて外部電極を形成する。この外部電極には必要に応じ
てメッキ処理が施される。

【００３２】このように本実施例では、上層側のシート
Ｓｎ２にその下側に位置する位置決めラインＭｌｘ，Ｍ
ｌｙを露出するための孔Ｈを形成し、該孔Ｈから露出す
る位置決めラインＭｌｘ，Ｍｌｙに基づいて積層体全体
の切断ラインを決定しているので、同シートＳｎ２の積
層位置にずれが生じた場合でも積層体全体を正しく切断
して所期形状の積層チップを得ることができる。

【００３３】尚、上記第２実施例における孔Ｈの位置
は、Ｘ方向の位置決めラインＭｌｘの一部を露出する図
８の符号Ｈａと同様のものや、Ｙ方向の位置決めライン
Ｍｌｙの一部を露出する図８の符号Ｈｂと同様のもので
あってもよく、要するに下側の位置決めラインＭｌｘ，
Ｍｌｙの一部を露出できるものであれば何れの場所に形
成されていてもよい。

【００３４】また、Ｘ，Ｙ方向の１つの切断ラインを決
定できれば部品幅及び長さに基づいて他のラインを決定
できるので、孔の数は少なくとも１個あれば用をなすも
のであり、その形状も円形に限らず楕円形や多角形等が
種々採用できる。

【００３５】更に、位置決めラインＭｌｘ，Ｍｌｙはシ
ート全体に形成する必要はなく、少なくとも孔に対応す
る部分のみに形成されていれば用をなす。

【００３６】図１５乃至図１７は本発明の第２実施例に
係るもので、以下同図に従って積層コンデンサの製造方
法について説明する。尚、本実施例でもセラミックグリ
ーンシートを単にシートと表記して説明する。

【００３７】まず、第１実施例と同様に、帯状シートＳ
ｋから下層用のシートＳｎ１と上層用のシートＳｎ２と
電極層用のシートＳｄ１，Ｓｄ２を夫々作成する。ちな
みに上層用のシートＳｎ２に形成される孔Ｈｄの中心
は、後述するシートＳｄ１の端部に位置する位置決めマ
ークＭｄの中心とほぼ一致している（図１６参照）。

【００３８】そして、図１５に示すように、電極層の最
上層となるシートＳｄ１の端部２箇所に位置決めマーク
Ｍｄを形成する。この位置決めマークＭｄは導体層形成
時に同様の導体ペーストを点状に印刷する他、導体層形
成後のシートＳｄ１にレーザ光照射や治具等でマーキン
グすることより簡単に形成することができる。

【００３９】次いで、上記の各シートＳｎ１，Ｓｎ２，
Ｓｄ１，Ｓｄ２を図５に示す順序、即ち１乃至複数のシ
ートＳｎ１を下にしてその上にシートＳｄ１，Ｓｄ２が
交互に重なるように必要枚数積み重ね、その上に１乃至
複数のシートＳｎ２を重ねて全体を圧着する。最上層の
シートＳｎ２の各孔Ｈｄには、図１７に示すように、そ
の下側に位置する位置決めマークＭｄが露出する。

【００４０】次いで、各孔Ｈの画像をＣＣＤカメラ等の
撮像手段で捕らえ、露出する位置決めマークＭｄの位置
を画像処理により算出し、これを基準とし部品幅及び長
さに基づいてＸ方向の切断ラインとＹ方向の切断ライン
を第１実施例と同様に決定する。切断ライン決定後は、
回転式或いは固定式の切断刃を用いて各切断ラインに沿
って積層体を格子状に切断する。

【００４１】次いで、切断後の積層チップの導体層露出
側端面に上記同様の導体ペーストをディップ等の手法に
よって塗布し、焼成温度よりも低い温度でこれを焼き付
けて外部電極を形成する。この外部電極には必要に応じ
てメッキ処理が施される。

【００４２】このように本実施例では、上層側のシート
Ｓｎ２にその下側に位置する位置決めマークＭｄを露出
するための孔Ｈｄを形成し、該孔Ｈｄから露出する位置
決めマークＭｄｙに基づいて積層体全体の切断ラインを
決定しているので、同シートＳｎ２の積層位置にずれが
生じた場合でも積層体全体を正しく切断して所期形状の
積層チップを得ることができる。

【００４３】尚、上記第３実施例における孔Ｈｄと位置
決めマークＭｄの位置は両者が対応していれば端部位置
に限らず何れの場所に形成されていてもよい。

【００４４】また、孔Ｈｄと位置決めマークＭｄの数は
少なくとも１個あれば用をなすものであり、その形状も
円形に限らず楕円形や多角形等が種々採用できる。

【００４５】以上、上記各実施例では本発明を積層コン
デンサに適用したものを例示したが、製造時に同様の切
断工程を要する積層インダクタ，積層コイル，多層基板
等の他の電子部品にも幅広く適用でき同様の効果を得る
ことができる。

【００４６】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、上層側のセラミックグリーンシートの孔から露
出する導体層に基づいて積層体全体の切断ラインを決定
しているので、同シートの積層位置にずれが生じた場合
でも積層体全体を正しく切断して所期形状の積層チップ
を得ることができる。

【００４７】請求項２の発明によれば、上層側のセラミ
ックグリーンシートの孔から露出する位置決めラインに
基づいて積層体全体の切断ラインを決定しているので、
同シートの積層位置にずれが生じた場合でも積層体全体
を正しく切断して所期形状の積層チップを得ることがで
きる。

【００４８】請求項３の発明によれば、上層側のセラミ
ックグリーンシートの孔から露出する位置決めマークに
基づいて積層体全体の切断ラインを決定しているので、
同シートの積層位置にずれが生じた場合でも積層体全体
を正しく切断して所期形状の積層チップを得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る下層用シートの作成
工程を示す図

【図２】本発明の第１実施例に係る上層用シートの作成
工程を示す図

【図３】本発明の第１実施例に係る電極層用シートの作
成工程を示す図

【図４】本発明の第１実施例に係る電極層用シートの作
成工程を示す図

【図５】本発明の第１実施例に係る積層工程を示す図

【図６】本発明の第１実施例に係る電極層用シートの積
層状態を示す図

【図７】本発明の第１実施例に係る導体層露出状態を示
す図

【図８】本発明の第１実施例に係る孔形成位置の他の例
を示す図

【図９】本発明の第１実施例に係る孔形成位置の他の例
を示す図

【図１０】従来例に係る積層工程を示す図

【図１１】従来例に係る切断ライン決定方法を示す図

【図１２】従来例の問題点を示す図

【図１３】本発明の第２実施例に係る電極層用シートの
作成工程を示す図

【図１４】本発明の第２実施例に係る位置決めライン露
出状態を示す図

【図１５】本発明の第３実施例に係る電極層用シートの
作成工程を示す図

【図１６】本発明の第３実施例に係る上層用シートの作
成工程を示す図

【図１７】本発明の第３実施例に係る位置決めマーク層
露出状態を示す図

【符号の説明】

Ｓｎ１…下層用のシート、Ｓｎ２…上層用のシート、
Ｈ，Ｈａ，Ｈｂ，Ｈｃ，Ｈｄ…孔、Ｓｄ１，Ｓｄ２…電
極層用のシート、Ｄ…導体層、Ｌｘ，Ｌｙ…切断ライ
ン、…孔、Ｍｌｘ，Ｍｌｙ…位置決めライン、Ｍｄ…位
置決めマーク。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品取得個数に対応する多数の導体層を
   形成した複数のセラミックグリーンシートを導体層非形
   成のセラミックグリーンシートの間に挟み込んで積み重
   ねて全体を圧着し、該積層体を単一部品に対応する寸法
   で格子状に切断するセラミック積層体の切断位置決定方
   法において、 導体層非形成の上層側のセラミックグリーンシートにそ
   の下側に位置する導体層の少なくとも一部を露出するた
   めの孔を形成し、該孔から露出する導体層に基づいて積
   層体全体の切断ラインを決定する、 ことを特徴とするセラミック積層体の切断位置決定方
   法。
2. 【請求項２】 部品取得個数に対応する多数の導体層を
   形成した複数のセラミックグリーンシートを導体層非形
   成のセラミックグリーンシートの間に挟み込んで積み重
   ねて全体を圧着し、該積層体を単一部品に対応する寸法
   で格子状に切断するセラミック積層体の切断位置決定方
   法において、 導体層を形成した最上層のセラミックグリーンシートの
   導体層間に位置決めラインを形成すると共に、導体層非
   形成の上層側のセラミックグリーンシートに位置決めラ
   インの少なくとも一部を露出するための孔を形成し、該
   孔から露出する位置決めラインに基づいて積層体全体の
   切断ラインを決定する、 ことを特徴とするセラミック積層体の切断位置決定方
   法。
3. 【請求項３】 部品取得個数に対応する多数の導体層を
   形成した複数のセラミックグリーンシートを導体層非形
   成のセラミックグリーンシートの間に挟み込んで積み重
   ねて全体を圧着し、該積層体を単一部品に対応する寸法
   で格子状に切断するセラミック積層体の切断位置決定方
   法において、 導体層を形成した最上層のセラミックグリーンシートに
   位置決めマークを形成すると共に、導体層非形成の上層
   側のセラミックグリーンシートに位置決めマークを露出
   するための孔を形成し、該孔から露出する位置決めマー
   クに基づいて積層体全体の切断ラインを決定する、 ことを特徴とするセラミック積層体の切断位置決定方
   法。