JPH07192953A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法Info
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- JPH07192953A JPH07192953A JP5332136A JP33213693A JPH07192953A JP H07192953 A JPH07192953 A JP H07192953A JP 5332136 A JP5332136 A JP 5332136A JP 33213693 A JP33213693 A JP 33213693A JP H07192953 A JPH07192953 A JP H07192953A
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- sheet
- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 液状の導電ペーストを直接シートに印刷する
場合の問題点を排除して積層チップインダクタ等の積層
型電子部品を的確且つ安定して製造できる方法を提供す
ること。 【構成】 第１フィルムＳ１と第３フィルムＳ３の磁性
体層Ｇを所定のシート形状で熱転写し、磁性体シートＧ
Ｓとスルーホール付き磁性体シートＧＳとを所定の順序
で積み重ねると共に、第２フィルムＳ２の導体層Ｄを積
み重ね途中の磁性体シートＧＳ上に所定のパターン形状
で熱転写し、磁性体シートＧＳを介し隣接する導体パタ
ーンＤＰをスルーホールＨを通じてコイル状に接続して
いるので、磁性体シートＧＳにピンホールや切れ目等が
ある場合でも同部分への導体浸入を抑制でき、また溶剤
浸透を原因としたシートアタックや焼成時における変形
の問題を未然に防止できる。
場合の問題点を排除して積層チップインダクタ等の積層
型電子部品を的確且つ安定して製造できる方法を提供す
ること。 【構成】 第１フィルムＳ１と第３フィルムＳ３の磁性
体層Ｇを所定のシート形状で熱転写し、磁性体シートＧ
Ｓとスルーホール付き磁性体シートＧＳとを所定の順序
で積み重ねると共に、第２フィルムＳ２の導体層Ｄを積
み重ね途中の磁性体シートＧＳ上に所定のパターン形状
で熱転写し、磁性体シートＧＳを介し隣接する導体パタ
ーンＤＰをスルーホールＨを通じてコイル状に接続して
いるので、磁性体シートＧＳにピンホールや切れ目等が
ある場合でも同部分への導体浸入を抑制でき、また溶剤
浸透を原因としたシートアタックや焼成時における変形
の問題を未然に防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層構造のコイル導体
を備えた積層チップインダクタ，積層トランス，ＬＣ複
合部品等の積層型電子部品に有用な製造方法に関するも
のである。
を備えた積層チップインダクタ，積層トランス，ＬＣ複
合部品等の積層型電子部品に有用な製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】この種の積層型電子部品に係り、一例と
して積層チップインダクタの従来の製造方法を以下に説
明する。
して積層チップインダクタの従来の製造方法を以下に説
明する。
【０００３】まず、ＰＥＴ等のベースフィルム上にドク
ターブレード法によって高透磁率スラリーを所定厚で塗
工して該フィルム上に磁性体層を形成する。次に、ベー
スフィルム上の磁性体層を所定のシート形状に切断し、
切断されたシートをベースフィルムから剥離する。次
に、剥離された磁性体シートに金型打ち抜き等の方法に
よってスルーホールを形成する。次に、導電ペーストを
材料とし、剥離された磁性体シート上にスクリーン印刷
法によってその接続端部がスルーホールに重なるように
コイル用導体パターンを形成する。次に、導体パターン
形成後の複数種の磁性体シートをダミーシートと共に所
定の順序で積み重ねて圧着する。次に、積層体を部品寸
法に切断し、切断後の積層チップを焼成する。次に、焼
成後の積層チップの所定位置に外部端子となる導電ペー
ストを塗布して焼き付ける。以上で上記の積層チップイ
ンダクタが製造される。
ターブレード法によって高透磁率スラリーを所定厚で塗
工して該フィルム上に磁性体層を形成する。次に、ベー
スフィルム上の磁性体層を所定のシート形状に切断し、
切断されたシートをベースフィルムから剥離する。次
に、剥離された磁性体シートに金型打ち抜き等の方法に
よってスルーホールを形成する。次に、導電ペーストを
材料とし、剥離された磁性体シート上にスクリーン印刷
法によってその接続端部がスルーホールに重なるように
コイル用導体パターンを形成する。次に、導体パターン
形成後の複数種の磁性体シートをダミーシートと共に所
定の順序で積み重ねて圧着する。次に、積層体を部品寸
法に切断し、切断後の積層チップを焼成する。次に、焼
成後の積層チップの所定位置に外部端子となる導電ペー
ストを塗布して焼き付ける。以上で上記の積層チップイ
ンダクタが製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法で
は、液状の導電ペーストを直接磁性体シートに印刷して
いるため、該磁性体シートにピンホールや切れ目等があ
ると同部分に導電ペーストが浸入してインダクタンス変
化や短絡等の不良を生じる問題点がある。また、導電ペ
ーストに含まれる溶剤と磁性体シートとの相性が悪い
と、該溶剤が磁性体シートに浸透してシートアタック
（裂け）を生じたり、焼成時に縮みやしわ等の変形を生
じて導体パターンの位置精度や導体パターンとスルーホ
ールとの相対精度が大きく低下する問題点がある。
は、液状の導電ペーストを直接磁性体シートに印刷して
いるため、該磁性体シートにピンホールや切れ目等があ
ると同部分に導電ペーストが浸入してインダクタンス変
化や短絡等の不良を生じる問題点がある。また、導電ペ
ーストに含まれる溶剤と磁性体シートとの相性が悪い
と、該溶剤が磁性体シートに浸透してシートアタック
（裂け）を生じたり、焼成時に縮みやしわ等の変形を生
じて導体パターンの位置精度や導体パターンとスルーホ
ールとの相対精度が大きく低下する問題点がある。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、液状の導電ペーストを直
接シートに印刷する場合の問題点を排除して積層チップ
インダクタ等の積層型電子部品を的確且つ安定して製造
できる方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、液状の導電ペーストを直
接シートに印刷する場合の問題点を排除して積層チップ
インダクタ等の積層型電子部品を的確且つ安定して製造
できる方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、積層型電子部品の製造方法に係
り、ベースフィルム一面に未焼成の絶縁体層を設けて形
成された第１フィルムを用意する工程と、ベースフィル
ム一面に導体層を設けて形成された第２フィルムを用意
する工程と、第１フィルムの絶縁体層にスルーホールを
設けて形成された第３フィルムを用意する工程と、第１
フィルムと第３フィルムの絶縁体層を所定のシート形状
で熱転写し、絶縁体シートとスルーホール付き絶縁体シ
ートとを所定の順序で積み重ねる工程と、第２フィルム
の導体層を積み重ね途中の絶縁体シート上に所定のパタ
ーン形状で熱転写し、絶縁体シートを介し隣接する導体
パターンをスルーホールを通じてコイル状に接続する工
程とを具備したことを特徴としている。
め、請求項１の発明は、積層型電子部品の製造方法に係
り、ベースフィルム一面に未焼成の絶縁体層を設けて形
成された第１フィルムを用意する工程と、ベースフィル
ム一面に導体層を設けて形成された第２フィルムを用意
する工程と、第１フィルムの絶縁体層にスルーホールを
設けて形成された第３フィルムを用意する工程と、第１
フィルムと第３フィルムの絶縁体層を所定のシート形状
で熱転写し、絶縁体シートとスルーホール付き絶縁体シ
ートとを所定の順序で積み重ねる工程と、第２フィルム
の導体層を積み重ね途中の絶縁体シート上に所定のパタ
ーン形状で熱転写し、絶縁体シートを介し隣接する導体
パターンをスルーホールを通じてコイル状に接続する工
程とを具備したことを特徴としている。
【０００７】請求項２の発明は、積層型電子部品の製造
方法に係り、ベースフィルム一面に未焼成の絶縁体層を
設けて形成された第１フィルムを用意する工程と、ベー
スフィルム一面に所定形状の導体パターンを設けて形成
された第２フィルムを用意する工程と、第１フィルムの
絶縁体層にスルーホールを設けて形成された第３フィル
ムを用意する工程と、第１フィルムと第３フィルムの絶
縁体層を所定のシート形状で熱転写し、絶縁体シートと
スルーホール付き絶縁体シートとを所定の順序で積み重
ねる工程と、第２フィルムの導体パターンを積み重ね途
中の絶縁体シート上に熱転写し、絶縁体シートを介し隣
接する導体パターンをスルーホールを通じてコイル状に
接続する工程とを具備したことを特徴としている。
方法に係り、ベースフィルム一面に未焼成の絶縁体層を
設けて形成された第１フィルムを用意する工程と、ベー
スフィルム一面に所定形状の導体パターンを設けて形成
された第２フィルムを用意する工程と、第１フィルムの
絶縁体層にスルーホールを設けて形成された第３フィル
ムを用意する工程と、第１フィルムと第３フィルムの絶
縁体層を所定のシート形状で熱転写し、絶縁体シートと
スルーホール付き絶縁体シートとを所定の順序で積み重
ねる工程と、第２フィルムの導体パターンを積み重ね途
中の絶縁体シート上に熱転写し、絶縁体シートを介し隣
接する導体パターンをスルーホールを通じてコイル状に
接続する工程とを具備したことを特徴としている。
【０００８】請求項３の発明は、積層型電子部品の製造
方法に係り、ベースフィルム一面に未焼成の絶縁体層を
設けて形成された第１フィルムを用意する工程と、ベー
スフィルム一面に導体層を設けて形成された第２フィル
ムを用意する工程と、第１フィルムの絶縁体層にスルー
ホールを設けて形成された第３フィルムを用意する工程
と、第１フィルムと第３フィルムの絶縁体層をベースフ
ィルムごと所定のシート形状で打ち抜き、打ち抜かれた
絶縁体シートを下側シートに圧着した後にベースフィル
ムを剥離して絶縁体シートとスルーホール付き絶縁体シ
ートとを所定の順序で積み重ねる工程と、第２フィルム
の導体層を積み重ね途中の絶縁体シート上に所定のパタ
ーン形状で熱転写し、絶縁体シートを介し隣接する導体
パターンをスルーホールを通じてコイル状に接続する工
程とを具備したことを特徴としている。
方法に係り、ベースフィルム一面に未焼成の絶縁体層を
設けて形成された第１フィルムを用意する工程と、ベー
スフィルム一面に導体層を設けて形成された第２フィル
ムを用意する工程と、第１フィルムの絶縁体層にスルー
ホールを設けて形成された第３フィルムを用意する工程
と、第１フィルムと第３フィルムの絶縁体層をベースフ
ィルムごと所定のシート形状で打ち抜き、打ち抜かれた
絶縁体シートを下側シートに圧着した後にベースフィル
ムを剥離して絶縁体シートとスルーホール付き絶縁体シ
ートとを所定の順序で積み重ねる工程と、第２フィルム
の導体層を積み重ね途中の絶縁体シート上に所定のパタ
ーン形状で熱転写し、絶縁体シートを介し隣接する導体
パターンをスルーホールを通じてコイル状に接続する工
程とを具備したことを特徴としている。
【０００９】請求項４の発明は、積層型電子部品の製造
方法に係り、フィルム一面に未焼成の絶縁体層を設けて
形成された第１フィルムを用意する工程と、フィルム一
面に所定形状の導体パターンを設けて形成された第２フ
ィルムを用意する工程と、第１フィルムの絶縁体層にス
ルーホールを設けて形成された第３フィルムを用意する
工程と、第１フィルムと第３フィルムの絶縁体層をベー
スフィルムごと所定のシート形状で打ち抜き、打ち抜か
れた絶縁体シートを下側シートに圧着した後にベースフ
ィルムを剥離して絶縁体シートとスルーホール付き絶縁
体シートとを所定の順序で積み重ねる工程と、第２フィ
ルムの導体パターンを積み重ね途中の絶縁体シート上に
熱転写し、絶縁体シートを介し隣接する導体パターンを
スルーホールを通じてコイル状に接続する工程とを具備
したことを特徴としている。
方法に係り、フィルム一面に未焼成の絶縁体層を設けて
形成された第１フィルムを用意する工程と、フィルム一
面に所定形状の導体パターンを設けて形成された第２フ
ィルムを用意する工程と、第１フィルムの絶縁体層にス
ルーホールを設けて形成された第３フィルムを用意する
工程と、第１フィルムと第３フィルムの絶縁体層をベー
スフィルムごと所定のシート形状で打ち抜き、打ち抜か
れた絶縁体シートを下側シートに圧着した後にベースフ
ィルムを剥離して絶縁体シートとスルーホール付き絶縁
体シートとを所定の順序で積み重ねる工程と、第２フィ
ルムの導体パターンを積み重ね途中の絶縁体シート上に
熱転写し、絶縁体シートを介し隣接する導体パターンを
スルーホールを通じてコイル状に接続する工程とを具備
したことを特徴としている。
【００１０】請求項５の発明は、積層型電子部品の製造
方法に係り、ベースフィルム一面に導体層を設けて形成
された導体供給フィルムを用意する工程と、未焼成の絶
縁体シートとスルーホールが形成された未焼成の絶縁体
シートとを所定の順序で積み重ねる工程と、導体供給フ
ィルムの導体層を積み重ね途中の絶縁体シート上に所定
のパターン形状で熱転写し、絶縁体シートを介し隣接す
る導体パターンをスルーホールを通じてコイル状に接続
する工程とを具備したことを特徴としている。
方法に係り、ベースフィルム一面に導体層を設けて形成
された導体供給フィルムを用意する工程と、未焼成の絶
縁体シートとスルーホールが形成された未焼成の絶縁体
シートとを所定の順序で積み重ねる工程と、導体供給フ
ィルムの導体層を積み重ね途中の絶縁体シート上に所定
のパターン形状で熱転写し、絶縁体シートを介し隣接す
る導体パターンをスルーホールを通じてコイル状に接続
する工程とを具備したことを特徴としている。
【００１１】請求項６の発明は、請求項１乃至５の何れ
か１項記載の積層型電子部品の製造方法において、導体
層または導体パターンを厚膜形成法によってベースフィ
ルム一面に形成したことを特徴としている。
か１項記載の積層型電子部品の製造方法において、導体
層または導体パターンを厚膜形成法によってベースフィ
ルム一面に形成したことを特徴としている。
【００１２】請求項７の発明は、請求項１乃至５の何れ
か１項記載の積層型電子部品の製造方法において、導体
層または導体パターンを薄膜形成法によってベースフィ
ルム一面に形成したことを特徴としている。
か１項記載の積層型電子部品の製造方法において、導体
層または導体パターンを薄膜形成法によってベースフィ
ルム一面に形成したことを特徴としている。
【００１３】請求項８の発明は、積層型電子部品の製造
方法に係り、ベースフィルム一面に所定形状の導体パタ
ーンを薄膜形成法によって設けて形成された導体供給フ
ィルムを用意する工程と、未焼成の絶縁体シートとスル
ーホールが形成された未焼成の絶縁体シートとを所定の
順序で積み重ねる工程と、導体供給フィルムの導体パタ
ーンを積み重ね途中の絶縁体シート上に熱転写し、絶縁
体シートを介し隣接する導体パターンをスルーホールを
通じてコイル状に接続する工程とを具備したことを特徴
としている。
方法に係り、ベースフィルム一面に所定形状の導体パタ
ーンを薄膜形成法によって設けて形成された導体供給フ
ィルムを用意する工程と、未焼成の絶縁体シートとスル
ーホールが形成された未焼成の絶縁体シートとを所定の
順序で積み重ねる工程と、導体供給フィルムの導体パタ
ーンを積み重ね途中の絶縁体シート上に熱転写し、絶縁
体シートを介し隣接する導体パターンをスルーホールを
通じてコイル状に接続する工程とを具備したことを特徴
としている。
【００１４】請求項９の発明は、請求項１乃至８の何れ
か１項記載の積層型電子部品の製造方法において、スル
ーホールをレーザ光照射によって形成したことを特徴と
している。
か１項記載の積層型電子部品の製造方法において、スル
ーホールをレーザ光照射によって形成したことを特徴と
している。
【００１５】
【作用】請求項１乃至８の発明では、フィルムに設けた
導体層を絶縁体シート上に所定のパターン形状で熱転
写、或いはフィルムに設けた導体パターンを絶縁体シー
ト上に熱転写しているので、絶縁体シートにピンホール
や切れ目等がある場合でも同部分への導体浸入を抑制す
ることができる。また、転写された導体パターンに溶剤
が殆ど含まれていないので、該溶剤浸透を原因としたシ
ートアタックや焼成時における変形の問題を未然に防止
することができる。
導体層を絶縁体シート上に所定のパターン形状で熱転
写、或いはフィルムに設けた導体パターンを絶縁体シー
ト上に熱転写しているので、絶縁体シートにピンホール
や切れ目等がある場合でも同部分への導体浸入を抑制す
ることができる。また、転写された導体パターンに溶剤
が殆ど含まれていないので、該溶剤浸透を原因としたシ
ートアタックや焼成時における変形の問題を未然に防止
することができる。
【００１６】請求項９の発明では、スルーホールをレー
ザ光照射によって形成しているので、絶縁体層を支持す
るフィルムを傷つけることなく該絶縁体層のみにスルー
ホールとなる孔を正確に形成できる。
ザ光照射によって形成しているので、絶縁体層を支持す
るフィルムを傷つけることなく該絶縁体層のみにスルー
ホールとなる孔を正確に形成できる。
【００１７】
【実施例】以下に、本発明を積層チップインダクタに適
用した場合の製造例を図１乃至図１０を参照して説明す
る。
用した場合の製造例を図１乃至図１０を参照して説明す
る。
【００１８】まず、図１に示すように、帯状のベースフ
ィルムＦの一面に未焼成の磁性体層Ｇを設けて形成され
た第１フィルムＳ１を用意する。ベースフィルムＦはＰ
ＥＴ等の樹脂フィルム材から成り、磁性体層Ｇはベース
フィルムＦ上にＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末等に
バインダーを混合して調製された高透磁率スラリーをド
クターブレード法によって一定厚で塗工することで形成
されている。
ィルムＦの一面に未焼成の磁性体層Ｇを設けて形成され
た第１フィルムＳ１を用意する。ベースフィルムＦはＰ
ＥＴ等の樹脂フィルム材から成り、磁性体層Ｇはベース
フィルムＦ上にＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末等に
バインダーを混合して調製された高透磁率スラリーをド
クターブレード法によって一定厚で塗工することで形成
されている。
【００１９】次に、図２に示すように、同上のベースフ
ィルムＦの一面に導体層Ｄを設けて形成された第２フィ
ルムＳ２を用意する。導体層ＤはベースフィルムＦ上に
Ａｇ粉末等にバインダー及び溶剤を混合して調製された
導電ペーストをドクターブレード法によって一定厚で塗
工しこれを乾燥することで形成されている。
ィルムＦの一面に導体層Ｄを設けて形成された第２フィ
ルムＳ２を用意する。導体層ＤはベースフィルムＦ上に
Ａｇ粉末等にバインダー及び溶剤を混合して調製された
導電ペーストをドクターブレード法によって一定厚で塗
工しこれを乾燥することで形成されている。
【００２０】次に、図４に示すように、上記第１フィル
ムＳ１の磁性体層ＧにスルーホールＨを設けて形成され
た第３フィルムＳ３を用意する。スルーホールＨはレー
ザ光照射によって形成されるもので、詳しくは図３に示
すようにＹＡＧ等のレーザ光源Ｒから発振されたノーマ
ルパルスのレーザ光をスルーホールに対応した透光部を
有するマスクに照射して該透光部を通過した光をガルバ
ノミラーＧＭで反射させ、これを図示省略のレンズで集
光して所定の結像比で磁性体層Ｇに照射し、１ショット
毎にレーザ照射位置を２自由度のガルバノミラーＧＭで
変更、或いはテーブルＴをＸＹ方向に移動させることで
実施される。複数のレーザ光を同時に磁性体層Ｇ照射で
きるようにすれば１ショットで複数個のスルーホールＨ
を一括で形成でき、加工時間の短縮が図れる。
ムＳ１の磁性体層ＧにスルーホールＨを設けて形成され
た第３フィルムＳ３を用意する。スルーホールＨはレー
ザ光照射によって形成されるもので、詳しくは図３に示
すようにＹＡＧ等のレーザ光源Ｒから発振されたノーマ
ルパルスのレーザ光をスルーホールに対応した透光部を
有するマスクに照射して該透光部を通過した光をガルバ
ノミラーＧＭで反射させ、これを図示省略のレンズで集
光して所定の結像比で磁性体層Ｇに照射し、１ショット
毎にレーザ照射位置を２自由度のガルバノミラーＧＭで
変更、或いはテーブルＴをＸＹ方向に移動させることで
実施される。複数のレーザ光を同時に磁性体層Ｇ照射で
きるようにすれば１ショットで複数個のスルーホールＨ
を一括で形成でき、加工時間の短縮が図れる。
【００２１】次に、図５に示すように、積層チップイン
ダクタの下部保護層を構成する磁性体シートＧＳの積み
重ねを行う。この磁性体シートＧＳの積み重ねは昇降自
在なサーマルヘッドＳＨを利用して行われるもので、該
サーマルヘッドＳＨはヒータｈを内蔵し、シート形状に
対応した転写凸部ＳＨａを下面に有している。尚、熱転
写時に磁性体シートＧＳ等が過剰な圧力で変形すること
を防止するため、サーマルヘッドＳＨはバネ材等による
定圧機構で支持されていることが望ましい。
ダクタの下部保護層を構成する磁性体シートＧＳの積み
重ねを行う。この磁性体シートＧＳの積み重ねは昇降自
在なサーマルヘッドＳＨを利用して行われるもので、該
サーマルヘッドＳＨはヒータｈを内蔵し、シート形状に
対応した転写凸部ＳＨａを下面に有している。尚、熱転
写時に磁性体シートＧＳ等が過剰な圧力で変形すること
を防止するため、サーマルヘッドＳＨはバネ材等による
定圧機構で支持されていることが望ましい。
【００２２】積み重ねに際しては、先に用意した第１フ
ィルムＳ１を磁性体層Ｇを下向きにしてテーブルＴとサ
ーマルヘッドＳＨとの間に供給し、同状態でサーマルヘ
ッドＳＨを降下させる。これにより、第１フィルムＳ１
がサーマルヘッドＳＨと共に降下して磁性体層Ｇがテー
ブルＴに接触し、転写凸部ＳＨａに対応する磁性体層Ｇ
の一部が加熱により軟化して所定のシート形状で転写さ
れる。
ィルムＳ１を磁性体層Ｇを下向きにしてテーブルＴとサ
ーマルヘッドＳＨとの間に供給し、同状態でサーマルヘ
ッドＳＨを降下させる。これにより、第１フィルムＳ１
がサーマルヘッドＳＨと共に降下して磁性体層Ｇがテー
ブルＴに接触し、転写凸部ＳＨａに対応する磁性体層Ｇ
の一部が加熱により軟化して所定のシート形状で転写さ
れる。
【００２３】上記の磁性体シートＧＳの転写は、所定枚
数の磁性シートＧＳが積み重ねられるまで、第１フィル
ムＳ１を矢印方向に間欠移動させながら繰り返される。
数の磁性シートＧＳが積み重ねられるまで、第１フィル
ムＳ１を矢印方向に間欠移動させながら繰り返される。
【００２４】次に、図６に示すように、積み重ねられた
磁性体シートＧＳの上にコイル導体の最下層を構成する
導体パターンＤＰを形成する。この導体パターンＤＰの
形成は図５と同様のサーマルヘッドＳＨを利用して行わ
れるが、ここでの転写凸部ＳＨｂは複数で各々がコ字形
やＬ字形等のパターン形状に対応している。
磁性体シートＧＳの上にコイル導体の最下層を構成する
導体パターンＤＰを形成する。この導体パターンＤＰの
形成は図５と同様のサーマルヘッドＳＨを利用して行わ
れるが、ここでの転写凸部ＳＨｂは複数で各々がコ字形
やＬ字形等のパターン形状に対応している。
【００２５】パターン形成に際しては、先に用意した第
２フィルムＳ２を導体層Ｄを下向きにして積み重ねられ
た磁性体シートＧＳとサーマルヘッドＳＨとの間に供給
し、同状態でサーマルヘッドＳＨを降下させる。これに
より、第２フィルムＳ２がサーマルヘッドＳＨと共に降
下して導体層Ｄが磁性体シートＧＳに接触し、各転写凸
部ＳＨｂに対応する導体層Ｄの一部が加熱により軟化し
て所定のパターン形状で転写される。
２フィルムＳ２を導体層Ｄを下向きにして積み重ねられ
た磁性体シートＧＳとサーマルヘッドＳＨとの間に供給
し、同状態でサーマルヘッドＳＨを降下させる。これに
より、第２フィルムＳ２がサーマルヘッドＳＨと共に降
下して導体層Ｄが磁性体シートＧＳに接触し、各転写凸
部ＳＨｂに対応する導体層Ｄの一部が加熱により軟化し
て所定のパターン形状で転写される。
【００２６】次に、図７に示すように、積層チップイン
ダクタのコイル層を構成する磁性体シートＧＳの積み重
ねを行う。この磁性体シートＧＳの積み重ねには図５と
同じサーマルヘッドＳＨが利用される。
ダクタのコイル層を構成する磁性体シートＧＳの積み重
ねを行う。この磁性体シートＧＳの積み重ねには図５と
同じサーマルヘッドＳＨが利用される。
【００２７】積み重ねに際しては、先に用意した第３フ
ィルムＳ３を磁性体層Ｇを下向きにして導体パターンＤ
Ｐが転写された磁性体シートＧＳとサーマルヘッドＳＨ
との間に供給し、同状態でサーマルヘッドＳＨを降下さ
せる。これにより、第３フィルムＳ３がサーマルヘッド
ＳＨと共に降下して磁性体層Ｇが磁性体シートＧＳ及び
導体パターンＤＰに接触し、転写凸部ＳＨａに対応する
磁性体層Ｇの一部が加熱により軟化して所定のシート形
状で転写される。尚、同転写工程における導体パターン
ＤＰとスルーホールＨとの位置合わせは、スルーホール
形成過程で同時に形成した位置決め用マークを基準にし
て第３フィルムＳ３の供給位置を制御することで行われ
る。
ィルムＳ３を磁性体層Ｇを下向きにして導体パターンＤ
Ｐが転写された磁性体シートＧＳとサーマルヘッドＳＨ
との間に供給し、同状態でサーマルヘッドＳＨを降下さ
せる。これにより、第３フィルムＳ３がサーマルヘッド
ＳＨと共に降下して磁性体層Ｇが磁性体シートＧＳ及び
導体パターンＤＰに接触し、転写凸部ＳＨａに対応する
磁性体層Ｇの一部が加熱により軟化して所定のシート形
状で転写される。尚、同転写工程における導体パターン
ＤＰとスルーホールＨとの位置合わせは、スルーホール
形成過程で同時に形成した位置決め用マークを基準にし
て第３フィルムＳ３の供給位置を制御することで行われ
る。
【００２８】次に、図８に示すように、スルーホール付
きの磁性体シートＧＳの上にコイル導体の２番目の層を
構成する導体パターンＤＰを形成する。この導体パター
ンＤＰの形成は図５と同様のサーマルヘッドＳＨを利用
して行われるが、ここでの転写凸部ＳＨｃは複数で各々
が図６とは異なるパターン形状に対応している。
きの磁性体シートＧＳの上にコイル導体の２番目の層を
構成する導体パターンＤＰを形成する。この導体パター
ンＤＰの形成は図５と同様のサーマルヘッドＳＨを利用
して行われるが、ここでの転写凸部ＳＨｃは複数で各々
が図６とは異なるパターン形状に対応している。
【００２９】パターン形成に際しては、先に用意した第
２フィルムＳ２を導体層Ｄを下向きにして積み重ねられ
た磁性体シートＧＳとサーマルヘッドＳＨとの間に供給
し、同状態でサーマルヘッドＳＨを降下させる。これに
より、第２フィルムＳ２がサーマルヘッドＳＨと共に降
下して導体層Ｄが磁性体シートＧＳに接触し、各転写凸
部ＳＨｃに対応する導体層Ｄの一部が加熱により軟化し
て所定のパターン形状で転写される。ここで転写された
導体パターンＤＰは、図９に示すようにその接続端部が
転写と同時に転写側磁性体シートＧＳのスルーホールＨ
に押し込まれ、該スルーホールＨを通じて下側の導体パ
ターンＤＰと直接的に接触する。
２フィルムＳ２を導体層Ｄを下向きにして積み重ねられ
た磁性体シートＧＳとサーマルヘッドＳＨとの間に供給
し、同状態でサーマルヘッドＳＨを降下させる。これに
より、第２フィルムＳ２がサーマルヘッドＳＨと共に降
下して導体層Ｄが磁性体シートＧＳに接触し、各転写凸
部ＳＨｃに対応する導体層Ｄの一部が加熱により軟化し
て所定のパターン形状で転写される。ここで転写された
導体パターンＤＰは、図９に示すようにその接続端部が
転写と同時に転写側磁性体シートＧＳのスルーホールＨ
に押し込まれ、該スルーホールＨを通じて下側の導体パ
ターンＤＰと直接的に接触する。
【００３０】上記のスルーホール付き磁性体シートＧＳ
の転写と導体パターンＤＰの転写は、コイル導体の最上
層を構成する導体パターンＤＰを形成するまで、換言す
れば形成所定の周回が導体パターンＤＰによって得られ
るまで、スルーホール位置と転写パターンを変えながら
順次繰り返される。次に、図１０に示すように、積層チ
ップインダクタの上部保護層を構成する磁性体シートＧ
Ｓの積み重ねを行う。この磁性体シートＧＳの積み重ね
には図５と同じサーマルヘッドＳＨが利用される。
の転写と導体パターンＤＰの転写は、コイル導体の最上
層を構成する導体パターンＤＰを形成するまで、換言す
れば形成所定の周回が導体パターンＤＰによって得られ
るまで、スルーホール位置と転写パターンを変えながら
順次繰り返される。次に、図１０に示すように、積層チ
ップインダクタの上部保護層を構成する磁性体シートＧ
Ｓの積み重ねを行う。この磁性体シートＧＳの積み重ね
には図５と同じサーマルヘッドＳＨが利用される。
【００３１】積み重ねに際しては、先に用意した第１フ
ィルムＳ１を磁性体層Ｇを下向きにして導体パターンＤ
Ｐが転写された磁性体シートＧＳとサーマルヘッドＳＨ
との間に供給し、同状態でサーマルヘッドＳＨを降下さ
せる。これにより、第１フィルムＳ１がサーマルヘッド
ＳＨと共に降下して磁性体層ＧがテーブルＴに接触し、
転写凸部ＳＨａに対応する磁性体層Ｇの一部が加熱によ
り軟化して所定のシート形状で転写される。
ィルムＳ１を磁性体層Ｇを下向きにして導体パターンＤ
Ｐが転写された磁性体シートＧＳとサーマルヘッドＳＨ
との間に供給し、同状態でサーマルヘッドＳＨを降下さ
せる。これにより、第１フィルムＳ１がサーマルヘッド
ＳＨと共に降下して磁性体層ＧがテーブルＴに接触し、
転写凸部ＳＨａに対応する磁性体層Ｇの一部が加熱によ
り軟化して所定のシート形状で転写される。
【００３２】上記の磁性体シートＧＳの転写は、所定枚
数の磁性シートＧＳが積み重ねられるまで、第１フィル
ムＳ１を矢印方向に間欠移動させながら繰り返される。
数の磁性シートＧＳが積み重ねられるまで、第１フィル
ムＳ１を矢印方向に間欠移動させながら繰り返される。
【００３３】積層終了後は積層体を部品寸法に切断し、
切断後の積層チップを脱バイして焼成し、各積層チップ
の外面所定位置に外部端子用の導電ペーストを塗布して
焼き付ける。以上で磁性体内にコイル導体を埋設して構
成された積層チップインダクタの製造が完了する。
切断後の積層チップを脱バイして焼成し、各積層チップ
の外面所定位置に外部端子用の導電ペーストを塗布して
焼き付ける。以上で磁性体内にコイル導体を埋設して構
成された積層チップインダクタの製造が完了する。
【００３４】上述の実施例では、第２フィルムＳ２に設
けた導体層Ｄを積み重ね途中の磁性体シートＧＳ上に所
定のパターン形状で熱転写しているので、磁性体シート
ＧＳにピンホールや切れ目等がある場合でも同部分への
導体浸入を抑制して、インダクタンス変化や短絡等の不
良を確実に防止することができる。
けた導体層Ｄを積み重ね途中の磁性体シートＧＳ上に所
定のパターン形状で熱転写しているので、磁性体シート
ＧＳにピンホールや切れ目等がある場合でも同部分への
導体浸入を抑制して、インダクタンス変化や短絡等の不
良を確実に防止することができる。
【００３５】しかも、転写された導体パターンＤＰに溶
剤が殆ど含まれていないので、該溶剤浸透を原因とした
シートアタックや焼成時における変形の問題を未然に防
止して、導体パターンＤＰの位置精度、並びに導体パタ
ーンＤＰとスルーホールＨとの相対精度を向上させるこ
とができる。
剤が殆ど含まれていないので、該溶剤浸透を原因とした
シートアタックや焼成時における変形の問題を未然に防
止して、導体パターンＤＰの位置精度、並びに導体パタ
ーンＤＰとスルーホールＨとの相対精度を向上させるこ
とができる。
【００３６】また、第１フィルムＳ１と第３フィルムの
夫々に設けた磁性体層ＧをサーマルヘッドＳＨを利用し
て所定のシート形状で熱転写し、磁性体シートＧＳとス
ルーホール付き磁性体シートＧＳを所定の順序で積み重
ねているので、磁性体シートＧＳの薄層化を実現して小
型で良品質の積層チップインダクタを得ることができ
る。
夫々に設けた磁性体層ＧをサーマルヘッドＳＨを利用し
て所定のシート形状で熱転写し、磁性体シートＧＳとス
ルーホール付き磁性体シートＧＳを所定の順序で積み重
ねているので、磁性体シートＧＳの薄層化を実現して小
型で良品質の積層チップインダクタを得ることができ
る。
【００３７】更に、第３フィルムＳ３の磁性体層Ｇにレ
ーザ光照射によってスルーホールＨを形成しているの
で、磁性体層Ｇを支持するベースフィルムＦを傷つける
ことなく該磁性体層ＧのみにスルーホールＨとなる孔を
正確に形成することができ、スルーホールＨの形状不良
を原因とした導体パターン相互の接続異常の問題を確実
に防止することができる。
ーザ光照射によってスルーホールＨを形成しているの
で、磁性体層Ｇを支持するベースフィルムＦを傷つける
ことなく該磁性体層ＧのみにスルーホールＨとなる孔を
正確に形成することができ、スルーホールＨの形状不良
を原因とした導体パターン相互の接続異常の問題を確実
に防止することができる。
【００３８】尚、上述の実施例では、第２フィルムＳ２
としてベースフィルムＦの一面全体に導体層Ｄを設けた
ものを示したが、図１１に示すように熱転写される所定
の導体パターンＤＰのみをベースフィルムＦに設けて該
第２フィルムＳ２′を形成してもよい。この導体パター
ンＤＰはベースフィルムＦ上に上記同様の導電ペースト
をスクリーン印刷法等によって印刷して乾燥することで
形成することが可能であり、該導体パターンＤＰを熱転
写する場合のサーマルヘッドにはパターン形状に対応し
た転写凸部は不要で押圧面が平坦な図５のようなサーマ
ルヘッドが使用できる。
としてベースフィルムＦの一面全体に導体層Ｄを設けた
ものを示したが、図１１に示すように熱転写される所定
の導体パターンＤＰのみをベースフィルムＦに設けて該
第２フィルムＳ２′を形成してもよい。この導体パター
ンＤＰはベースフィルムＦ上に上記同様の導電ペースト
をスクリーン印刷法等によって印刷して乾燥することで
形成することが可能であり、該導体パターンＤＰを熱転
写する場合のサーマルヘッドにはパターン形状に対応し
た転写凸部は不要で押圧面が平坦な図５のようなサーマ
ルヘッドが使用できる。
【００３９】また、上述の実施例では、ベースフィルム
Ｆの一面に厚膜形成法によって導体層Ｄ及び導体パター
ンＤＰを形成したものを示したが、該導体層及び導体パ
ターンは蒸着やスパッタリング等の薄膜形成法によって
形成することも可能であり、シリコーン・コート等の離
型処理をベースフィルム側に施しておけば導体層及び導
体パターンとなるＡｇ等の金属膜の付着力を適宜調整す
ることができる。この場合も上記実施例と同様の手順で
熱転写を行うことができる他、転写される導体パターン
として薄層のものを得て積層型チップインダクタの小型
化に貢献できる利点がある。
Ｆの一面に厚膜形成法によって導体層Ｄ及び導体パター
ンＤＰを形成したものを示したが、該導体層及び導体パ
ターンは蒸着やスパッタリング等の薄膜形成法によって
形成することも可能であり、シリコーン・コート等の離
型処理をベースフィルム側に施しておけば導体層及び導
体パターンとなるＡｇ等の金属膜の付着力を適宜調整す
ることができる。この場合も上記実施例と同様の手順で
熱転写を行うことができる他、転写される導体パターン
として薄層のものを得て積層型チップインダクタの小型
化に貢献できる利点がある。
【００４０】更に、上述の実施例では、第１フィルムＳ
１と第３フィルムＳ３に夫々設けた磁性体層Ｇをサーマ
ルヘッドＳＨを利用して所定のシート形状で熱転写する
ものを示したが、各磁性体層ＧをベースフィルムＦごと
所定のシート形状で打ち抜き、打ち抜かれた磁性体シー
トＧを下側シートに圧着した後にベースフィルムＦを剥
離することで磁性体シートとスルーホール付き磁性体シ
ートとの積み重ねを行うことも可能である。詳しくは、
図１２に示すようにシート形状に対応した抜き孔Ｋａを
有する型板Ｋと、シート形状に対応した吸引孔Ｐａ付き
のパンチＰと、吸引孔Ｔａ付きのテーブルＴを用意し、
第１フィルムＳ１または第３フィルムＳ３（図示省略）
を磁性体層Ｇを下向きにして型板Ｋ上に供給した後、パ
ンチＰを降下させて磁性体層ＧをベースフィルムＦごと
所定のシート形状で打ち抜き、これを吸着状態のままテ
ーブルＴ或いは下側シートに押し付けてから上昇させれ
ば、図１３に示すように圧着された磁性体シートＧＳか
らベースフィルムＦａのみを剥離することが可能であ
り、型板Ｋ上に供給されるフィルムを交換しながら圧着
と剥離を繰り返せば上記実施例と同様に磁性体シートと
スルーホール付き磁性体シートを所定の順序で積み重ね
ることができる。
１と第３フィルムＳ３に夫々設けた磁性体層Ｇをサーマ
ルヘッドＳＨを利用して所定のシート形状で熱転写する
ものを示したが、各磁性体層ＧをベースフィルムＦごと
所定のシート形状で打ち抜き、打ち抜かれた磁性体シー
トＧを下側シートに圧着した後にベースフィルムＦを剥
離することで磁性体シートとスルーホール付き磁性体シ
ートとの積み重ねを行うことも可能である。詳しくは、
図１２に示すようにシート形状に対応した抜き孔Ｋａを
有する型板Ｋと、シート形状に対応した吸引孔Ｐａ付き
のパンチＰと、吸引孔Ｔａ付きのテーブルＴを用意し、
第１フィルムＳ１または第３フィルムＳ３（図示省略）
を磁性体層Ｇを下向きにして型板Ｋ上に供給した後、パ
ンチＰを降下させて磁性体層ＧをベースフィルムＦごと
所定のシート形状で打ち抜き、これを吸着状態のままテ
ーブルＴ或いは下側シートに押し付けてから上昇させれ
ば、図１３に示すように圧着された磁性体シートＧＳか
らベースフィルムＦａのみを剥離することが可能であ
り、型板Ｋ上に供給されるフィルムを交換しながら圧着
と剥離を繰り返せば上記実施例と同様に磁性体シートと
スルーホール付き磁性体シートを所定の順序で積み重ね
ることができる。
【００４１】更にまた、磁性体シートとスルーホール付
き磁性体シートの積み重ねは、先に述べた熱転写法や打
ち抜き法に限られるものではなく、例えばベースフィル
ム上にドクターブレード法によって高透磁率スラリーを
所定厚で塗工して該フィルム上に磁性体層を形成した
後、該ベースフィルム上の磁性体層を所定のシート形状
で切断し該シートをベースフィルムから剥離する方法
と、ベースフィルム上の磁性体シートにレーザ光照射に
よってスルーホールを形成してから所定の大きさに切断
し該シートをベースフィルムから剥離する方法によって
両シートを予め用意しておき、積層時にこれらを吸着搬
送して所定の順序で積み重ねるようにしてもよい。
き磁性体シートの積み重ねは、先に述べた熱転写法や打
ち抜き法に限られるものではなく、例えばベースフィル
ム上にドクターブレード法によって高透磁率スラリーを
所定厚で塗工して該フィルム上に磁性体層を形成した
後、該ベースフィルム上の磁性体層を所定のシート形状
で切断し該シートをベースフィルムから剥離する方法
と、ベースフィルム上の磁性体シートにレーザ光照射に
よってスルーホールを形成してから所定の大きさに切断
し該シートをベースフィルムから剥離する方法によって
両シートを予め用意しておき、積層時にこれらを吸着搬
送して所定の順序で積み重ねるようにしてもよい。
【００４２】以上、本発明は実施例に例示した積層チッ
プインダクタに限らず、磁性体や他の材料から成る絶縁
シートにスルーホール及びコイル用導体パターンを形成
するようにした他の積層型電子部品、例えば積層トラン
ス，ＬＣ複合部品等にも広く適用でき同様の効果を得る
ことができる。
プインダクタに限らず、磁性体や他の材料から成る絶縁
シートにスルーホール及びコイル用導体パターンを形成
するようにした他の積層型電子部品、例えば積層トラン
ス，ＬＣ複合部品等にも広く適用でき同様の効果を得る
ことができる。
【００４３】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１乃至８の
発明によれば、フィルムに設けた導体層を絶縁体シート
上に所定のパターン形状で熱転写、或いはフィルムに設
けた導体パターンを絶縁体シート上に熱転写しているの
で、絶縁体シートにピンホールや切れ目等がある場合で
も同部分への導体浸入を抑制して、インダクタンス変化
や短絡等の不良を確実に防止することができる。しか
も、転写された導体パターンに溶剤が殆ど含まれていな
いので、該溶剤浸透を原因としたシートアタックや焼成
時における変形の問題を未然に防止して、導体パターン
の位置精度、並びに導体パターンとスルーホールとの相
対精度を向上させることができる。
発明によれば、フィルムに設けた導体層を絶縁体シート
上に所定のパターン形状で熱転写、或いはフィルムに設
けた導体パターンを絶縁体シート上に熱転写しているの
で、絶縁体シートにピンホールや切れ目等がある場合で
も同部分への導体浸入を抑制して、インダクタンス変化
や短絡等の不良を確実に防止することができる。しか
も、転写された導体パターンに溶剤が殆ど含まれていな
いので、該溶剤浸透を原因としたシートアタックや焼成
時における変形の問題を未然に防止して、導体パターン
の位置精度、並びに導体パターンとスルーホールとの相
対精度を向上させることができる。
【００４４】請求項９の発明によれば、スルーホールを
レーザ光照射によって形成しているので、絶縁体層を支
持するフィルムを傷つけることなく該絶縁体層のみにス
ルーホールとなる孔を正確に形成することができ、スル
ーホールの形状不良を原因とした導体パターン相互の接
続異常の問題を確実に防止することができる。
レーザ光照射によって形成しているので、絶縁体層を支
持するフィルムを傷つけることなく該絶縁体層のみにス
ルーホールとなる孔を正確に形成することができ、スル
ーホールの形状不良を原因とした導体パターン相互の接
続異常の問題を確実に防止することができる。
【図１】第１フィルムの拡大断面図
【図２】第２フィルムの拡大断面図
【図３】第３フィルムの作成工程を示す図
【図４】第３フィルムの拡大断面図
【図５】磁性体シートの積層工程を示す図
【図６】導体パターンの形成工程を示す図
【図７】スルーホール付き磁性体シートを示す図
【図８】導体パターンの形成工程を示す図
【図９】スルーホール接続部の拡大断面図
【図１０】磁性体シートの積層工程を示す図
【図１１】第２フィルムの他の例を示す図
【図１２】磁性体シートの他の積層方法を示す図
【図１３】同上図
Ｓ１…第１フィルム、Ｓ２，Ｓ２′…第２フィルム、Ｓ
３…第３フィルム、Ｆ…ベースフィルム、Ｇ…磁性体
層、Ｄ…導体層、Ｈ…スルーホール、ＧＳ…磁性体シー
ト、ＤＰ…導体パターン。
３…第３フィルム、Ｆ…ベースフィルム、Ｇ…磁性体
層、Ｄ…導体層、Ｈ…スルーホール、ＧＳ…磁性体シー
ト、ＤＰ…導体パターン。
Claims (9)
- 【請求項１】 ベースフィルム一面に未焼成の絶縁体層
を設けて形成された第１フィルムを用意する工程と、 ベースフィルム一面に導体層を設けて形成された第２フ
ィルムを用意する工程と、 第１フィルムの絶縁体層にスルーホールを設けて形成さ
れた第３フィルムを用意する工程と、 第１フィルムと第３フィルムの絶縁体層を所定のシート
形状で熱転写し、絶縁体シートとスルーホール付き絶縁
体シートとを所定の順序で積み重ねる工程と、 第２フィルムの導体層を積み重ね途中の絶縁体シート上
に所定のパターン形状で熱転写し、絶縁体シートを介し
隣接する導体パターンをスルーホールを通じてコイル状
に接続する工程とを具備した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 ベースフィルム一面に未焼成の絶縁体層
を設けて形成された第１フィルムを用意する工程と、 ベースフィルム一面に所定形状の導体パターンを設けて
形成された第２フィルムを用意する工程と、 第１フィルムの絶縁体層にスルーホールを設けて形成さ
れた第３フィルムを用意する工程と、 第１フィルムと第３フィルムの絶縁体層を所定のシート
形状で熱転写し、絶縁体シートとスルーホール付き絶縁
体シートとを所定の順序で積み重ねる工程と、 第２フィルムの導体パターンを積み重ね途中の絶縁体シ
ート上に熱転写し、絶縁体シートを介し隣接する導体パ
ターンをスルーホールを通じてコイル状に接続する工程
とを具備した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 ベースフィルム一面に未焼成の絶縁体層
を設けて形成された第１フィルムを用意する工程と、 ベースフィルム一面に導体層を設けて形成された第２フ
ィルムを用意する工程と、 第１フィルムの絶縁体層にスルーホールを設けて形成さ
れた第３フィルムを用意する工程と、 第１フィルムと第３フィルムの絶縁体層をベースフィル
ムごと所定のシート形状で打ち抜き、打ち抜かれた絶縁
体シートを下側シートに圧着した後にベースフィルムを
剥離して絶縁体シートとスルーホール付き絶縁体シート
とを所定の順序で積み重ねる工程と、 第２フィルムの導体層を積み重ね途中の絶縁体シート上
に所定のパターン形状で熱転写し、絶縁体シートを介し
隣接する導体パターンをスルーホールを通じてコイル状
に接続する工程とを具備した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 フィルム一面に未焼成の絶縁体層を設け
て形成された第１フィルムを用意する工程と、 フィルム一面に所定形状の導体パターンを設けて形成さ
れた第２フィルムを用意する工程と、 第１フィルムの絶縁体層にスルーホールを設けて形成さ
れた第３フィルムを用意する工程と、 第１フィルムと第３フィルムの絶縁体層をベースフィル
ムごと所定のシート形状で打ち抜き、打ち抜かれた絶縁
体シートを下側シートに圧着した後にベースフィルムを
剥離して絶縁体シートとスルーホール付き絶縁体シート
とを所定の順序で積み重ねる工程と、 第２フィルムの導体パターンを積み重ね途中の絶縁体シ
ート上に熱転写し、絶縁体シートを介し隣接する導体パ
ターンをスルーホールを通じてコイル状に接続する工程
とを具備した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 ベースフィルム一面に導体層を設けて形
成された導体供給フィルムを用意する工程と、 未焼成の絶縁体シートとスルーホールが形成された未焼
成の絶縁体シートとを所定の順序で積み重ねる工程と、 導体供給フィルムの導体層を積み重ね途中の絶縁体シー
ト上に所定のパターン形状で熱転写し、絶縁体シートを
介し隣接する導体パターンをスルーホールを通じてコイ
ル状に接続する工程とを具備した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 導体層または導体パターンを厚膜形成法
によってベースフィルム一面に形成した、 ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項記載の積
層型電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 導体層または導体パターンを薄膜形成法
によってベースフィルム一面に形成した、 ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項記載の積
層型電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 ベースフィルム一面に所定形状の導体パ
ターンを薄膜形成法によって設けて形成された導体供給
フィルムを用意する工程と、 未焼成の絶縁体シートとスルーホールが形成された未焼
成の絶縁体シートとを所定の順序で積み重ねる工程と、 導体供給フィルムの導体パターンを積み重ね途中の絶縁
体シート上に熱転写し、絶縁体シートを介し隣接する導
体パターンをスルーホールを通じてコイル状に接続する
工程とを具備した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項９】 スルーホールをレーザ光照射によって形
成した、 ことを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項記載の積
層型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5332136A JPH07192953A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 積層型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5332136A JPH07192953A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 積層型電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192953A true JPH07192953A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18251548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5332136A Pending JPH07192953A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 積層型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07192953A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948200A (en) * | 1996-07-26 | 1999-09-07 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts |
| WO2010146754A1 (ja) * | 2009-06-18 | 2010-12-23 | シャープ株式会社 | 有機ｅｌ素子及びその製造方法 |
| CN102350560A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-02-15 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺 |
| CN114101839A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-01 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 波峰焊炉 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5332136A patent/JPH07192953A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948200A (en) * | 1996-07-26 | 1999-09-07 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts |
| US6200405B1 (en) | 1996-07-26 | 2001-03-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts |
| WO2010146754A1 (ja) * | 2009-06-18 | 2010-12-23 | シャープ株式会社 | 有機ｅｌ素子及びその製造方法 |
| US8835189B2 (en) | 2009-06-18 | 2014-09-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Use of a magnetic body in a method for manufacturing an organic EL element to improve the precision of transfer of an organic donor layer and an organic EL device manufactured by the same method |
| CN102350560A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-02-15 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺 |
| CN114101839A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-01 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 波峰焊炉 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991005 |