JP3106153B2 - Ｌｃフィルターの製造方法 - Google Patents
Ｌｃフィルターの製造方法Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部電極となる導
電部を層間に介在させて所望数の磁性体または誘電体で
なる絶縁層により積層体を形成すると共に、その積層体
でなるインダクタ部，コンデンサ部を単一体として複合
化するＬＣフィルターの製造方法に関するものである。
電部を層間に介在させて所望数の磁性体または誘電体で
なる絶縁層により積層体を形成すると共に、その積層体
でなるインダクタ部，コンデンサ部を単一体として複合
化するＬＣフィルターの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層型の電子部品としては印刷法
によるインダクタンス素子が知られている（特公昭６０
ー５０３３１号）。このインダクタンス素子は絶縁物塗
料を用いて第１の生シートを形成し、その生シートのシ
ート面にコイル形成用の導電パターンを導電性塗料で約
半パターン分形成し，次いで該導電パターンの一端部を
露出する開孔を設けることにより第２の生シートを絶縁
物塗料で形成し、更に、第２の生シートのシート面にコ
イル形成用の他の約半パターン分の導電パターンを導電
性塗料で形成し、この導電パターンの一端部を第２の生
シートに設けた開孔から露出する下層の導電パターンの
一端部と接続させ、以下同じ工程で第３，第４の生シー
トを反復させて積層印刷し、各シート毎に約半パターン
分形成する導電パターンの端部を互い違いの位置で開孔
を介して接続し、その後に積層された生シートを焼成す
ることにより連続コイルを内部に有する積層体として形
成されている。
によるインダクタンス素子が知られている（特公昭６０
ー５０３３１号）。このインダクタンス素子は絶縁物塗
料を用いて第１の生シートを形成し、その生シートのシ
ート面にコイル形成用の導電パターンを導電性塗料で約
半パターン分形成し，次いで該導電パターンの一端部を
露出する開孔を設けることにより第２の生シートを絶縁
物塗料で形成し、更に、第２の生シートのシート面にコ
イル形成用の他の約半パターン分の導電パターンを導電
性塗料で形成し、この導電パターンの一端部を第２の生
シートに設けた開孔から露出する下層の導電パターンの
一端部と接続させ、以下同じ工程で第３，第４の生シー
トを反復させて積層印刷し、各シート毎に約半パターン
分形成する導電パターンの端部を互い違いの位置で開孔
を介して接続し、その後に積層された生シートを焼成す
ることにより連続コイルを内部に有する積層体として形
成されている。
【０００３】この印刷法は、従来から行われているシー
ト法，即ち、所定の導電パターンをシート面に形成した
絶縁物材料の生シートを予め形成して置き、その生シー
トを積重ね且つ所定な導電パターン相互を電気的に接続
するという積層手段を適用すると、導電パターン相互の
接続が非常に困難であるとの背景の下に開発されたもの
である。
ト法，即ち、所定の導電パターンをシート面に形成した
絶縁物材料の生シートを予め形成して置き、その生シー
トを積重ね且つ所定な導電パターン相互を電気的に接続
するという積層手段を適用すると、導電パターン相互の
接続が非常に困難であるとの背景の下に開発されたもの
である。
【０００４】ところが、上述した印刷法を適用すると、
上下層の導電パターン相互を接続するには上層の生シー
トの印刷時に開孔を設けて下層の導電パターンの端末を
露出させ、その端部に生シートの厚みを介し、次に形成
する導電パターンの端末を接触させる如く印刷すること
により開孔にダレが生じ易い。
上下層の導電パターン相互を接続するには上層の生シー
トの印刷時に開孔を設けて下層の導電パターンの端末を
露出させ、その端部に生シートの厚みを介し、次に形成
する導電パターンの端末を接触させる如く印刷すること
により開孔にダレが生じ易い。
【０００５】また、導電パターンの端末を下層側に垂れ
込ませて順次に接続する導電パターンを印刷しなければ
ならないため、導電パターン相互の接続は専ら印刷精度
如何によって保たれるものであり、更に、生シートのシ
ート面に形成する導電パターンの一般部分と生シートの
開孔位置に形成する端末部分との印刷厚み差を正確に管
理しなければ確実で望ましい電気的接続が図れない。
込ませて順次に接続する導電パターンを印刷しなければ
ならないため、導電パターン相互の接続は専ら印刷精度
如何によって保たれるものであり、更に、生シートのシ
ート面に形成する導電パターンの一般部分と生シートの
開孔位置に形成する端末部分との印刷厚み差を正確に管
理しなければ確実で望ましい電気的接続が図れない。
【０００６】これに対し、シート法はリードタイムの短
縮を図れて生産性を向上でき、画像処理技術，機械的制
御技術の進歩に伴ってシートの薄層化，積層精度の向上
を図れ、更には導電パターンを形成するときの滲みやか
すれ或いはピンホール等の発生を防げることを踏まえれ
ば、印刷法に比べて積層型の電子部品を製造するのに極
めて有効である。但し、各層毎の導電パターンを電気的
に確実に接続することがシート法の生産性を向上する大
きな妨げとなっている。
縮を図れて生産性を向上でき、画像処理技術，機械的制
御技術の進歩に伴ってシートの薄層化，積層精度の向上
を図れ、更には導電パターンを形成するときの滲みやか
すれ或いはピンホール等の発生を防げることを踏まえれ
ば、印刷法に比べて積層型の電子部品を製造するのに極
めて有効である。但し、各層毎の導電パターンを電気的
に確実に接続することがシート法の生産性を向上する大
きな妨げとなっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明はシート法を適
用し、各層毎に形成される電極となる導電部相互の電気
的接続を確実に取れるよう改良したＬＣフィルターの製
造方法を提供することを目的とする。
用し、各層毎に形成される電極となる導電部相互の電気
的接続を確実に取れるよう改良したＬＣフィルターの製
造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＬＣフィル
ターの製造方法においては、絶縁物材料の塗膜により絶
縁層を帯状フィルムのフィルム面に形成し、内部電極と
なる導電部を導電材料で絶縁層に形成し、その内部電極
となる導電部を層間に介在させて所望数の磁性体または
誘電体でなる絶縁層により積層体を形成し、この積層体
でなるインダクタ部，コンデンサ部を単一体として複合
化するべく、レーザ照射によるスルーホールを絶縁層に
形成すると共に、凹状の窪み部を帯状フィルムのフィル
ム面に形成し、そのスルーホールから凹状の窪み部に充
填する導電材料により絶縁層から露出する内部電極接続
用の導電部を形成し、この内部電極接続用の導電部によ
り内部電極となる導電層を互いに接続させてインダクタ
部，コンデンサ部を単一体として複合化するようにされ
ている。
ターの製造方法においては、絶縁物材料の塗膜により絶
縁層を帯状フィルムのフィルム面に形成し、内部電極と
なる導電部を導電材料で絶縁層に形成し、その内部電極
となる導電部を層間に介在させて所望数の磁性体または
誘電体でなる絶縁層により積層体を形成し、この積層体
でなるインダクタ部，コンデンサ部を単一体として複合
化するべく、レーザ照射によるスルーホールを絶縁層に
形成すると共に、凹状の窪み部を帯状フィルムのフィル
ム面に形成し、そのスルーホールから凹状の窪み部に充
填する導電材料により絶縁層から露出する内部電極接続
用の導電部を形成し、この内部電極接続用の導電部によ
り内部電極となる導電層を互いに接続させてインダクタ
部，コンデンサ部を単一体として複合化するようにされ
ている。
【０００９】
【作用】本発明に係るＬＣフィルターの製造方法では、
スルーホールから凹状の窪み部に充填する導電材料によ
り絶縁層から露出する内部電極接続用の導電部を形成す
るため、その内部電極接続用の導電部を他の絶縁層の電
極となる導電部と位置的に一致させれば、インダクタ部
とコンデンサ部との電気的接続でも簡単にしかも確実に
取ることができる。
スルーホールから凹状の窪み部に充填する導電材料によ
り絶縁層から露出する内部電極接続用の導電部を形成す
るため、その内部電極接続用の導電部を他の絶縁層の電
極となる導電部と位置的に一致させれば、インダクタ部
とコンデンサ部との電気的接続でも簡単にしかも確実に
取ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る製造方法で
得られるＬＣフィルターの内部構造を模式的に示す。図
中、符号１はインダクタ部（Ｌ）で、１０…はインダク
タ本体を積層形成する各絶縁層、１１…は複数層の絶縁
層１０…に形成された導電性材料の内部電極となる導電
部、１２…は絶縁層１０…の所定位置に貫通形成された
スルーホール、１３…はスルーホール１２の孔内に埋め
込まれて他層の内部電極となる導電部と接触固定される
導電性材料による接続用の導電部である。
得られるＬＣフィルターの内部構造を模式的に示す。図
中、符号１はインダクタ部（Ｌ）で、１０…はインダク
タ本体を積層形成する各絶縁層、１１…は複数層の絶縁
層１０…に形成された導電性材料の内部電極となる導電
部、１２…は絶縁層１０…の所定位置に貫通形成された
スルーホール、１３…はスルーホール１２の孔内に埋め
込まれて他層の内部電極となる導電部と接触固定される
導電性材料による接続用の導電部である。
【００１１】図１中、符号２はコンデンサ部（Ｃ）で、
上述したインダクタ部１のものと同様な構成を有する。
符号２０…は絶縁層、２１…は対向電極を形成する導電
部、２２…はスルーホール、２３…はインダクタ部１の
導電部またはコンデンサ部２の導電部相互を接続する導
電部である。
上述したインダクタ部１のものと同様な構成を有する。
符号２０…は絶縁層、２１…は対向電極を形成する導電
部、２２…はスルーホール、２３…はインダクタ部１の
導電部またはコンデンサ部２の導電部相互を接続する導
電部である。
【００１２】その各部１，２の接続用導電部１３…，２
３…は、スルーホール１２…，２２…の孔内に埋め込ま
れて端部相互で接触固定されている。また、インダクタ
部１とコンデンサ部２とも、各部品本体１，２の下面ま
たは上面にスルーホール１２，２２を介して接続用の導
電部１３，２３を引き出すことにより各部１，２の電気
的接続が取られている。
３…は、スルーホール１２…，２２…の孔内に埋め込ま
れて端部相互で接触固定されている。また、インダクタ
部１とコンデンサ部２とも、各部品本体１，２の下面ま
たは上面にスルーホール１２，２２を介して接続用の導
電部１３，２３を引き出すことにより各部１，２の電気
的接続が取られている。
【００１３】その構成は、スルーホール１２…，２２…
の孔内を埋め込む接続用導電部１３…，２３…を備える
ところから取れる。この構成では、接続用導電部１３
…，２３…の端部相互を各絶縁層１０…，２０…の圧着
成形と共に機械的に接触固定することにより導電部相互
の電気的接続が確実に図られている。
の孔内を埋め込む接続用導電部１３…，２３…を備える
ところから取れる。この構成では、接続用導電部１３
…，２３…の端部相互を各絶縁層１０…，２０…の圧着
成形と共に機械的に接触固定することにより導電部相互
の電気的接続が確実に図られている。
【００１４】図２〜９は、ＬＣフィルターのうち、イン
ダクタ部１の製造工程を示し、磁性体または誘電体の絶
縁材料による生シートに施される作業内容を示す。これ
ら各図では、各部が積層焼成処理前のものとして、図１
で示すものと同じ符号で示されている。
ダクタ部１の製造工程を示し、磁性体または誘電体の絶
縁材料による生シートに施される作業内容を示す。これ
ら各図では、各部が積層焼成処理前のものとして、図１
で示すものと同じ符号で示されている。
【００１５】図２は、ポリエチレンテレフタレート等の
プラスチックフィルム或いは紙の如き帯状フィルム３の
フィルム面に、絶縁物材料の塗膜により、生シート１０
を形成する工程を示す。そのベースとなる帯状フィルム
３としては、連続した帯状のものが用いられている。こ
の帯状フィルム３は、生シート１０の形成以後一連の工
程における略最終段階まで生シート１０を担持搬送す
る。
プラスチックフィルム或いは紙の如き帯状フィルム３の
フィルム面に、絶縁物材料の塗膜により、生シート１０
を形成する工程を示す。そのベースとなる帯状フィルム
３としては、連続した帯状のものが用いられている。こ
の帯状フィルム３は、生シート１０の形成以後一連の工
程における略最終段階まで生シート１０を担持搬送す
る。
【００１６】その生シート１０を形成する絶縁物材料に
は、部品機能に応じて磁性体，誘電体等の塗料が用いら
れる。その厚さは、５〜１５０μｍ程度に塗布するよう
にできる。この工程では、帯状フィルム３をアンワィン
ダー３０から連続的に繰り出し、フィルム面にはドクタ
ーブレード等のコーター３１で絶縁物塗料を塗布するこ
とができる。
は、部品機能に応じて磁性体，誘電体等の塗料が用いら
れる。その厚さは、５〜１５０μｍ程度に塗布するよう
にできる。この工程では、帯状フィルム３をアンワィン
ダー３０から連続的に繰り出し、フィルム面にはドクタ
ーブレード等のコーター３１で絶縁物塗料を塗布するこ
とができる。
【００１７】図３は、生シート１０の成形工程に引続い
て、スルーホール１２…を生シート１０に形成する工程
を示す。そのスルーホール１２…は、回路構成の必要上
から、後述する導電部１１の形成位置並びに導電部１１
から外れた生シートのシート面に形成される。
て、スルーホール１２…を生シート１０に形成する工程
を示す。そのスルーホール１２…は、回路構成の必要上
から、後述する導電部１１の形成位置並びに導電部１１
から外れた生シートのシート面に形成される。
【００１８】そのスルーホール１２…はレーザ照射によ
り形成でき、レーザーの使用条件は生シート１０の材質
に応じて異なるが、ＹＡＧ−ＣＷレーザー，ＹＡＧパル
スレーザー，エキシマレーザーを用いるようにできる。
このうち、ＹＡＧ−ＣＷレーザーとしてはＱ−ｓｗ周波
数１〜３０ＫＨｚを用いることができる。
り形成でき、レーザーの使用条件は生シート１０の材質
に応じて異なるが、ＹＡＧ−ＣＷレーザー，ＹＡＧパル
スレーザー，エキシマレーザーを用いるようにできる。
このうち、ＹＡＧ−ＣＷレーザーとしてはＱ−ｓｗ周波
数１〜３０ＫＨｚを用いることができる。
【００１９】このレーザ照射によると、スルーホール１
２…は孔径０．１ｍｍ程度に形成でき、それは印刷法に
よるものと比べれば１／２〜１／４程度小さく形成でき
る。また、レーザ照射では光源から複数に分岐させれ
ば、１０個／秒程度のスルーホール１２…を同時に形成
するようにできる。
２…は孔径０．１ｍｍ程度に形成でき、それは印刷法に
よるものと比べれば１／２〜１／４程度小さく形成でき
る。また、レーザ照射では光源から複数に分岐させれ
ば、１０個／秒程度のスルーホール１２…を同時に形成
するようにできる。
【００２０】このスルーホール１２…を生シート１０に
形成するとき、図４で示すように凹状の窪み部４を帯状
フィルム３のフィルム面にまで形成する。その窪み部４
は、後工程で接続用の導電部１３を形成するのに用いら
れる。図中、符号４０はレーザー照射機を示し、上述し
た生シート１０に形成される印刷マークや透孔等の位置
決めマークを用いて照射点を画像処理による自動アライ
メントで位置決めすることができる。
形成するとき、図４で示すように凹状の窪み部４を帯状
フィルム３のフィルム面にまで形成する。その窪み部４
は、後工程で接続用の導電部１３を形成するのに用いら
れる。図中、符号４０はレーザー照射機を示し、上述し
た生シート１０に形成される印刷マークや透孔等の位置
決めマークを用いて照射点を画像処理による自動アライ
メントで位置決めすることができる。
【００２１】図５は、前工程から引続いて、導電材料に
よる所定形状の内部電極となる導電部１１を生シート１
０のシート面に形成する工程を示す。その導電材料とし
ては、銀ペースト等の導電塗料あるいは薄膜電極を用い
ることができる。特に、ＲｈレジネートをＡｇペースト
に添加したものを用いると燒結性を抑制でき、また、薄
膜でしかも所定の比抵抗を得られるところから好まし
い。
よる所定形状の内部電極となる導電部１１を生シート１
０のシート面に形成する工程を示す。その導電材料とし
ては、銀ペースト等の導電塗料あるいは薄膜電極を用い
ることができる。特に、ＲｈレジネートをＡｇペースト
に添加したものを用いると燒結性を抑制でき、また、薄
膜でしかも所定の比抵抗を得られるところから好まし
い。
【００２２】その導電部１１はスクリーン印刷機を用い
て形成でき、平面コイルを多層化する一層のパターンと
して最も効率的な３／４コイルパターンに形成するとよ
い。また、スクリーン印刷に代えて、画像処理による描
画方式あるいはジェット方式を適用すれば、多種の複雑
なコイルパターンにも即時対応できる。
て形成でき、平面コイルを多層化する一層のパターンと
して最も効率的な３／４コイルパターンに形成するとよ
い。また、スクリーン印刷に代えて、画像処理による描
画方式あるいはジェット方式を適用すれば、多種の複雑
なコイルパターンにも即時対応できる。
【００２３】この内部電極となる導電部１１と共に、図
６で示すようにスルーホール１２から帯状フィルム３の
窪み部４にまで導電性材料を充填することにより、絶縁
層１１から帯状フィルム３のフィルム面に露出する接続
用の導電部１３を形成する。
６で示すようにスルーホール１２から帯状フィルム３の
窪み部４にまで導電性材料を充填することにより、絶縁
層１１から帯状フィルム３のフィルム面に露出する接続
用の導電部１３を形成する。
【００２４】次いで、図７で示すように内部電極となる
導電部１１と生シートとの段差を埋めるべく、磁性材塗
層１４を形成する。この塗層１４を設けると、後述する
熱プレスに伴うストレスが生シート１０に加わるのを解
消できる。
導電部１１と生シートとの段差を埋めるべく、磁性材塗
層１４を形成する。この塗層１４を設けると、後述する
熱プレスに伴うストレスが生シート１０に加わるのを解
消できる。
【００２５】その塗層形成を含む各工程は、スクリーン
印刷機を用いて行える。このスクリーン印刷でも、位置
決めマーク或いはスルーホールを画像処理装置で検出す
ることによりスクリーン製版を位置決め制御し、また、
導電性塗料乃至は磁性材塗料をスキージでスルーホール
１２または導電部１１の段差間に正確に充填するように
できる。
印刷機を用いて行える。このスクリーン印刷でも、位置
決めマーク或いはスルーホールを画像処理装置で検出す
ることによりスクリーン製版を位置決め制御し、また、
導電性塗料乃至は磁性材塗料をスキージでスルーホール
１２または導電部１１の段差間に正確に充填するように
できる。
【００２６】その後、今までの工程で生シート１０を担
持した帯状フィルム３を剥離し、複数枚の生シート１０
を積み重ねる。この工程は図８で示す積層機５０を用い
て行え、一旦巻き取った生シート１０をアンワィンダー
５１から繰り出し、それと共に、帯状フィルム３をワイ
ンダー５２で巻き取ることにより生シート１０から帯状
フィルム３を剥ぎ取る。
持した帯状フィルム３を剥離し、複数枚の生シート１０
を積み重ねる。この工程は図８で示す積層機５０を用い
て行え、一旦巻き取った生シート１０をアンワィンダー
５１から繰り出し、それと共に、帯状フィルム３をワイ
ンダー５２で巻き取ることにより生シート１０から帯状
フィルム３を剥ぎ取る。
【００２７】次に、一層分の生シート１０を切断機５３
でカード状に切断し、真空吸着機５４で後工程に引き続
くプレス機のスタッカ台５５まで順次搬送する。スタッ
カ台５５は画像処理装置５６でＸ，Ｙ，θ方向に位置決
め制御し、真空吸着機５４で積み重ね搬送される生シー
ト１０を１０μｍ以下の精度で位置合させて複数枚積層
できる。この積層時には一枚づつ順次に積層し、或いは
４〜１０数枚を積層させて一旦プールした後各積層体単
位で積み重ねることもできる。
でカード状に切断し、真空吸着機５４で後工程に引き続
くプレス機のスタッカ台５５まで順次搬送する。スタッ
カ台５５は画像処理装置５６でＸ，Ｙ，θ方向に位置決
め制御し、真空吸着機５４で積み重ね搬送される生シー
ト１０を１０μｍ以下の精度で位置合させて複数枚積層
できる。この積層時には一枚づつ順次に積層し、或いは
４〜１０数枚を積層させて一旦プールした後各積層体単
位で積み重ねることもできる。
【００２８】その積層体には適度な温度に加熱した押え
型５７で仮プレスを加えた後、同様な加熱圧着で本プレ
ス処理を加える。このときの圧力，温度は生シート１０
の材質で異なるが、仮プレスは圧力０．３Ｋｇ／cm2 ，
温度５０〜１００℃程度でよく、本プレスは圧力３００
〜１０００Ｋｇ／cm2 ，温度５０〜１００℃程度で行え
る。
型５７で仮プレスを加えた後、同様な加熱圧着で本プレ
ス処理を加える。このときの圧力，温度は生シート１０
の材質で異なるが、仮プレスは圧力０．３Ｋｇ／cm2 ，
温度５０〜１００℃程度でよく、本プレスは圧力３００
〜１０００Ｋｇ／cm2 ，温度５０〜１００℃程度で行え
る。
【００２９】その加熱圧着により、各スルーホール１２
…に充填された接続用導電部１３は他の絶縁層に形成さ
れた導電部１１と圧縮固定できる。また、各生シート１
０も導電パターン１１を層間に挟み込んで緊密に面接触
することにより一体成形できる。
…に充填された接続用導電部１３は他の絶縁層に形成さ
れた導電部１１と圧縮固定できる。また、各生シート１
０も導電パターン１１を層間に挟み込んで緊密に面接触
することにより一体成形できる。
【００３０】上述した各製造工程はインダクタ部の成形
工程として説明したが、絶縁層１０を形成する生シート
の材質を変え、また、対向電極となる導電部１１（１１
ａ，１１ｂ）のパターンを変えることによりコンデンサ
部２の成形にも適用できる。
工程として説明したが、絶縁層１０を形成する生シート
の材質を変え、また、対向電極となる導電部１１（１１
ａ，１１ｂ）のパターンを変えることによりコンデンサ
部２の成形にも適用できる。
【００３１】インダクタ部１とコンデンサ部２とは各部
毎に積層燒結した後、各部１，２の引出し電極を積層体
の周側面に形成する外部端子で接続することにより複合
化できる。これに代えて、上述したスルーホールを適用
し、インダクタ部１とコンデンサ部２とを接続用の導電
部で連結してもよく、これでは外部端子の形成数を少な
くできるところから好ましい。
毎に積層燒結した後、各部１，２の引出し電極を積層体
の周側面に形成する外部端子で接続することにより複合
化できる。これに代えて、上述したスルーホールを適用
し、インダクタ部１とコンデンサ部２とを接続用の導電
部で連結してもよく、これでは外部端子の形成数を少な
くできるところから好ましい。
【００３２】また、上述した生シートでインダクタ部１
とコンデンサ部２との各積層体を形成した後、相互を積
層させて燒結処理し、その燒結体をサイダー等でＬＣフ
ィルターの単位構成体として切断成形すればよい。
とコンデンサ部２との各積層体を形成した後、相互を積
層させて燒結処理し、その燒結体をサイダー等でＬＣフ
ィルターの単位構成体として切断成形すればよい。
【００３３】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係るＬＣフィルタ
ーの製造方法によれば、内部電極となる導電部相互並び
に他の部品相互との電気的接続をスルーホールに充填形
成する接続用導電部で容易に且つ確実に取れるから、シ
ート法の有効活用で生産性を向上できるばかりでなく、
薄層化による製品設計の自由度増大，コストの低減等を
図れる。
ーの製造方法によれば、内部電極となる導電部相互並び
に他の部品相互との電気的接続をスルーホールに充填形
成する接続用導電部で容易に且つ確実に取れるから、シ
ート法の有効活用で生産性を向上できるばかりでなく、
薄層化による製品設計の自由度増大，コストの低減等を
図れる。
【図１】本発明に係る製造方法で得られるＬＣフィルタ
ーの内部構造を模式的に示す断面図である。
ーの内部構造を模式的に示す断面図である。
【図２】絶縁材料による生シートの形成工程を示す説明
図である。
図である。
【図３】レーザ照射によるスルーホールの形成工程を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】スルーホールの形成された生シートを示す断面
図である。
図である。
【図５】導電性材料による導電部の形成工程を示す説明
図である。
図である。
【図６】導電部の形成された生シートを示す断面図であ
る。
る。
【図７】導電部の段差を埋める塗層が形成された生シー
トを示す断面図である。
トを示す断面図である。
【図８】生シートから帯状フィルムを剥離して積層圧着
するまでの工程で用いられる装置の斜視図である。
するまでの工程で用いられる装置の斜視図である。
１ インダクタ部 ２ コンデンサ部 ３ 帯状フィルム ４ 凹状の窪み部 １０，２０ 絶縁層 １１，２１ 内部電極となる導電部 １２，２２ スルーホール １３，２３ 内部電極接続用の導電部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１ (72)発明者 渡辺 源一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 須藤 純一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−281795（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−74792（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−153010（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−54808（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−186468（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00,27/00,41/04 H05K 3/00,3/46 H01G 4/40 H03H 7/075
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁物材料の塗膜により絶縁層を帯状フ
ィルムのフィルム面に形成し、内部電極となる導電部を
導電材料で絶縁層に形成し、その内部電極となる導電部
を層間に介在させて所望数の磁性体または誘電体でなる
絶縁層により積層体を形成し、この積層体でなるインダ
クタ部，コンデンサ部を単一体として複合化するＬＣフ
ィルターの製造方法において、 レーザ照射によるスルーホールを絶縁層に形成すると共
に、凹状の窪み部を帯状フィルムのフィルム面に形成
し、そのスルーホールから凹状の窪み部に充填する導電
材料により絶縁層から露出する内部電極接続用の導電部
を形成し、この内部電極接続用の導電部により内部電極
となる導電層を互いに接続させてインダクタ部，コンデ
ンサ部を単一体として複合化するようにしたことを特徴
とするＬＣフィルターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03271964A JP3106153B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | Ｌｃフィルターの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03271964A JP3106153B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | Ｌｃフィルターの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582344A JPH0582344A (ja) | 1993-04-02 |
| JP3106153B2 true JP3106153B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=17507266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03271964A Expired - Fee Related JP3106153B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | Ｌｃフィルターの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3106153B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201592A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ｌｃ複合部品 |
| JPH08316766A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | Ｌｃフィルタ |
| US5781081A (en) * | 1995-09-01 | 1998-07-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | LC-type dielectric filter having an inductor on the outermost layer and frequency adjusting method therefor |
| JP2007059708A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Tdk Corp | 積層コンデンサの製造方法 |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP03271964A patent/JP3106153B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582344A (ja) | 1993-04-02 |
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