JPH06196334A - 積層インダクタ - Google Patents
積層インダクタInfo
- Publication number
- JPH06196334A JPH06196334A JP43A JP34578692A JPH06196334A JP H06196334 A JPH06196334 A JP H06196334A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 34578692 A JP34578692 A JP 34578692A JP H06196334 A JPH06196334 A JP H06196334A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- coils
- parallel
- patterns
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐電流値が大きい積層インダクタを提案す
る。 【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと
印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層インダク
タであって、積層方向に重畳するコイル状の複数個の導
体パターンを有し、前記複数個の導体パターンのそれぞ
れの両端部が、積層方向にほぼ垂直な２側面に延長し、
前記２側面に、前記複数個の導体パターンを並列に接続
するように、外部電極端子が形成されている積層インダ
クタ。
る。 【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと
印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層インダク
タであって、積層方向に重畳するコイル状の複数個の導
体パターンを有し、前記複数個の導体パターンのそれぞ
れの両端部が、積層方向にほぼ垂直な２側面に延長し、
前記２側面に、前記複数個の導体パターンを並列に接続
するように、外部電極端子が形成されている積層インダ
クタ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型インダクタに関
するものであり、特に内部電極の構造に関するものであ
る。
するものであり、特に内部電極の構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のインダクタは絶縁被覆を有する導
電線を磁芯の回りに巻装してコイルを形成したものであ
る。しかし、この方法では小型化に限界があり、また、
巻線作業により量産性にも問題があった。上記の解決策
として、特開昭４８−８１０５７号公報、米国特許第３
７６５０８２号に示されるように、ドクターブレード法
によってグリーンシートを形成し、スルーホールを打ち
抜き、Ｕ字状の導電パターンを印刷し、スルーホールを
介して、隣接するシートの導電パターンの端部同士が電
気的に接続し、かつ積層方向にコイルが重畳するように
積層し、熱圧着することにより一体化し、焼成すること
により製造するインダクタが提案されている。（以下、
シート法と記述する。） また、特公昭５７−３９５２
１号公報には、複数個の約半タ−ン分の印刷導体パター
ン間に印刷フェライト磁性体層を介在し、かつ縁端部を
介して接続して導電パターンが積層方向に重畳するコイ
ルを形成することにより一体化し、焼成するインダクタ
が提案されている。（以下、印刷法と記述する。）
電線を磁芯の回りに巻装してコイルを形成したものであ
る。しかし、この方法では小型化に限界があり、また、
巻線作業により量産性にも問題があった。上記の解決策
として、特開昭４８−８１０５７号公報、米国特許第３
７６５０８２号に示されるように、ドクターブレード法
によってグリーンシートを形成し、スルーホールを打ち
抜き、Ｕ字状の導電パターンを印刷し、スルーホールを
介して、隣接するシートの導電パターンの端部同士が電
気的に接続し、かつ積層方向にコイルが重畳するように
積層し、熱圧着することにより一体化し、焼成すること
により製造するインダクタが提案されている。（以下、
シート法と記述する。） また、特公昭５７−３９５２
１号公報には、複数個の約半タ−ン分の印刷導体パター
ン間に印刷フェライト磁性体層を介在し、かつ縁端部を
介して接続して導電パターンが積層方向に重畳するコイ
ルを形成することにより一体化し、焼成するインダクタ
が提案されている。（以下、印刷法と記述する。）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】積層インダクタの形状
は、表面実装部品として、縦×横×高さは、３．２ｍｍ
×１．６ｍｍ×０．９ｍｍ（いわゆる３２１６タイプ）
や２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．８５ｍｍ（同、２０
１２タイプ）であり、導電パターンを形成できる面積
は、それぞれ、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ（３２１６タイ
プ）や２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ（２０１２タイプ）と
非常に小さい。従って、導電パターンの形成は比較的安
価で、微細パターンが可能なスクリーン印刷法が採用さ
れている。しかしながら、導電パターンの断面は高々厚
さ２０μｍ、幅３００μｍ程度が限界であり、比較的電
気伝導度の高い銀を導電材料として選んでも、耐電流値
は低い。無理をして、高電流を流せば、内部で発熱し、
場合によっては、導電材料の融点以上の高温になり、断
線する恐れがある。この問題点を解決する一方法とし
て、導電パターンの印刷を複数回行い、重ね刷りし、導
電体の厚さを増やす方法が考えられる。しかし、シート
法では、この増加した膜厚分を磁性体層で吸収せねばな
らず隣接するシート同士の圧着性が不十分になり、シー
ト間で剥離（デラミネーション）が発生し、素子の信頼
性が低下する恐れがある。また、印刷法では電極印刷部
分とその他の部分との段差が大きくなり、成形体の表面
が凹凸状となる。これを平坦化するためには、印刷積層
後の平坦化プレス等の手段が必要となり、工数が増加
し、コストアップとなる。以上により、通常の工程を適
用して耐電流値を増加させることは非常に困難である。
本発明は、上記問題点を解決し、通常の工程を適用し
て、高電流回路に対応し、耐電流値の大きな積層インダ
クタを提供するものである。
は、表面実装部品として、縦×横×高さは、３．２ｍｍ
×１．６ｍｍ×０．９ｍｍ（いわゆる３２１６タイプ）
や２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．８５ｍｍ（同、２０
１２タイプ）であり、導電パターンを形成できる面積
は、それぞれ、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ（３２１６タイ
プ）や２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ（２０１２タイプ）と
非常に小さい。従って、導電パターンの形成は比較的安
価で、微細パターンが可能なスクリーン印刷法が採用さ
れている。しかしながら、導電パターンの断面は高々厚
さ２０μｍ、幅３００μｍ程度が限界であり、比較的電
気伝導度の高い銀を導電材料として選んでも、耐電流値
は低い。無理をして、高電流を流せば、内部で発熱し、
場合によっては、導電材料の融点以上の高温になり、断
線する恐れがある。この問題点を解決する一方法とし
て、導電パターンの印刷を複数回行い、重ね刷りし、導
電体の厚さを増やす方法が考えられる。しかし、シート
法では、この増加した膜厚分を磁性体層で吸収せねばな
らず隣接するシート同士の圧着性が不十分になり、シー
ト間で剥離（デラミネーション）が発生し、素子の信頼
性が低下する恐れがある。また、印刷法では電極印刷部
分とその他の部分との段差が大きくなり、成形体の表面
が凹凸状となる。これを平坦化するためには、印刷積層
後の平坦化プレス等の手段が必要となり、工数が増加
し、コストアップとなる。以上により、通常の工程を適
用して耐電流値を増加させることは非常に困難である。
本発明は、上記問題点を解決し、通常の工程を適用し
て、高電流回路に対応し、耐電流値の大きな積層インダ
クタを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決する方
法として、本発明では磁性体印刷層または磁性体グリー
ンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積
層インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の
複数個の導体パターンを有し、前記複数個の導体パター
ンのそれぞれの両端部が、積層方向にほぼ垂直な２側面
に延長し、前記２側面に、前記複数個の導体パターンを
並列に接続するように、外部電極端子が形成されるもの
である。
法として、本発明では磁性体印刷層または磁性体グリー
ンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積
層インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の
複数個の導体パターンを有し、前記複数個の導体パター
ンのそれぞれの両端部が、積層方向にほぼ垂直な２側面
に延長し、前記２側面に、前記複数個の導体パターンを
並列に接続するように、外部電極端子が形成されるもの
である。
【０００５】
【作用】本発明によれば、複数個の導体パターンが並列
に接続されているため、耐電流値は導電パターンがひと
つのものに比べて、ほぼ並列接続される数に比例した耐
電流値が得られる。
に接続されているため、耐電流値は導電パターンがひと
つのものに比べて、ほぼ並列接続される数に比例した耐
電流値が得られる。
【０００６】
【実施例】（実施例１）以下、実施例に従い本発明を詳
細に説明する。Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯを主
成分とするＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末に、有機バ
インダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチラール）、可塑
剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブチルグリコレー
ト）、有機溶剤としてエタノールおよびブタノールを各
々添加して混合し、スラリーを作成した。このスラリー
をドクターブレード法によりシリコン処理を行ったポリ
エステル製のキャリアフィルム上に厚さ５０μｍのシー
ト状に形成した。これをフィルムから剥離し、約５０ｍ
ｍ角のシートに切断し、図３に示すように位置合わせ用
のガイド穴６が設けられているステンレス製の枠５にグ
リーンシートを貼り付けた。上記グリーンシート１が貼
り付けられた枠５を、位置合わせ用のガイドピンが設け
られている穴明け金型に、前記枠５のガイド穴６を合わ
せてセットし、所定の位置にスルーホール３を多数形成
した。次に、スルーホール３が形成されたグリーンシー
ト１に、前記と同様にガイドピンとガイド穴による位置
合わせ方法により、スルーホール３の位置に対して所定
の導体パターン２の位置が合うように、銀ペーストによ
り導電パターンを印刷した。図５の（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に作製に用いたグリーンシート
１に形成した動電パターン２とスルーホール３の位置を
示す。次に、前記印刷されたグリーンシート１を、前記
と同様にガイドピン、ガイド穴を用いた位置合わせ方法
により、所定の大きさに切断し、積層金型内に、一つの
コイルが導電パターン（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）、（Ｅ）の順に形成されているものを２段積み重
ねた。この時、２つのコイルの間には導電パターンおよ
びスルーホールが形成されていないグリーンシート１を
２枚、また上下にも、それぞれ３枚同時に積層した。
細に説明する。Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯを主
成分とするＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末に、有機バ
インダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチラール）、可塑
剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブチルグリコレー
ト）、有機溶剤としてエタノールおよびブタノールを各
々添加して混合し、スラリーを作成した。このスラリー
をドクターブレード法によりシリコン処理を行ったポリ
エステル製のキャリアフィルム上に厚さ５０μｍのシー
ト状に形成した。これをフィルムから剥離し、約５０ｍ
ｍ角のシートに切断し、図３に示すように位置合わせ用
のガイド穴６が設けられているステンレス製の枠５にグ
リーンシートを貼り付けた。上記グリーンシート１が貼
り付けられた枠５を、位置合わせ用のガイドピンが設け
られている穴明け金型に、前記枠５のガイド穴６を合わ
せてセットし、所定の位置にスルーホール３を多数形成
した。次に、スルーホール３が形成されたグリーンシー
ト１に、前記と同様にガイドピンとガイド穴による位置
合わせ方法により、スルーホール３の位置に対して所定
の導体パターン２の位置が合うように、銀ペーストによ
り導電パターンを印刷した。図５の（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に作製に用いたグリーンシート
１に形成した動電パターン２とスルーホール３の位置を
示す。次に、前記印刷されたグリーンシート１を、前記
と同様にガイドピン、ガイド穴を用いた位置合わせ方法
により、所定の大きさに切断し、積層金型内に、一つの
コイルが導電パターン（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）、（Ｅ）の順に形成されているものを２段積み重
ねた。この時、２つのコイルの間には導電パターンおよ
びスルーホールが形成されていないグリーンシート１を
２枚、また上下にも、それぞれ３枚同時に積層した。
【０００７】次に、これら積み重ねたグリーンシート
を、温度１２０℃、圧力２００ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱
圧着し、積層体を作製した。積層体を切断機でチップ形
状に切り離した。図１にチップ形状の積層体の内部構造
を示す。これを、大気中、５００℃で脱バインダーを行
い、続いて、９００℃で１時間焼成した。さらに、銀を
主成分とする外部電極を塗布し、６００℃で焼き付け
た。この時、２つのコイルは電気的に並列接続される。
最後に、この外部電極上に電解バレルめっきにより、Ｎ
ｉめっきおよび半田めっきを施し、積層インダクタを得
た。（図２） 作製した素子の耐電流値の評価するために、端子電極間
の直流電気抵抗を測定した。本実施例では従来のコイル
が並列されていないものに比べて、約１／２であった。
従って、耐電流値は約２倍である。
を、温度１２０℃、圧力２００ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱
圧着し、積層体を作製した。積層体を切断機でチップ形
状に切り離した。図１にチップ形状の積層体の内部構造
を示す。これを、大気中、５００℃で脱バインダーを行
い、続いて、９００℃で１時間焼成した。さらに、銀を
主成分とする外部電極を塗布し、６００℃で焼き付け
た。この時、２つのコイルは電気的に並列接続される。
最後に、この外部電極上に電解バレルめっきにより、Ｎ
ｉめっきおよび半田めっきを施し、積層インダクタを得
た。（図２） 作製した素子の耐電流値の評価するために、端子電極間
の直流電気抵抗を測定した。本実施例では従来のコイル
が並列されていないものに比べて、約１／２であった。
従って、耐電流値は約２倍である。
【０００８】（実施例２）実施例１と同様の製造工程を
採用し、積層時にコイルのパターンが３個並列になるよ
うに構成し作製した。作製した素子の端子電極間の直流
電気抵抗を測定した。本実施例では従来のコイルが並列
されていないものに比べて、約１／３であった。従っ
て、耐電流値は約３倍である。
採用し、積層時にコイルのパターンが３個並列になるよ
うに構成し作製した。作製した素子の端子電極間の直流
電気抵抗を測定した。本実施例では従来のコイルが並列
されていないものに比べて、約１／３であった。従っ
て、耐電流値は約３倍である。
【０００９】（実施例３）積層体の製造方法として、特
公昭５７−３９５２１号公報に記載されている印刷法を
採用し、実施例１と同様にコイルが２つ並列に電気接続
されるように作製した。作製した素子の端子電極間の直
流電気抵抗を測定した。本実施例でも、実施例１と同様
に、従来のコイルが並列されていないものに比べて、約
１／２であった。従って、耐電流値は約２倍である。
公昭５７−３９５２１号公報に記載されている印刷法を
採用し、実施例１と同様にコイルが２つ並列に電気接続
されるように作製した。作製した素子の端子電極間の直
流電気抵抗を測定した。本実施例でも、実施例１と同様
に、従来のコイルが並列されていないものに比べて、約
１／２であった。従って、耐電流値は約２倍である。
【００１０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、信頼性が低下したり、工数が増加することなく、高
電流回路に対応した、耐電流値の大きい積層インダクタ
素子が得られる。
ば、信頼性が低下したり、工数が増加することなく、高
電流回路に対応した、耐電流値の大きい積層インダクタ
素子が得られる。
【図１】本発明におけるチップ切断した積層体の内部構
造を示す図である。
造を示す図である。
【図２】本発明における作製した積層インダクタの斜視
図である。
図である。
【図３】本発明におけるスルーホール形成後の説明図で
ある。
ある。
【図４】本発明における導電パターン印刷後の説明図で
ある。
ある。
【図５】本発明における積層インダクタの内部電極パタ
ーンを示す図である。
ーンを示す図である。
１ グリーンシート ２ 導電パターン ３ スルーホール ４ 外部電極 ５ ステンレス製枠 ６ 位置合わせ用ガイド穴
Claims (2)
- 【請求項１】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシー
トと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層イン
ダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の複数個
の導体パターンを有し、前記複数個の導体パターンのそ
れぞれの両端部が、積層方向に実質的垂直な２側面に延
長し、前記２側面に、前記複数個の導体パターンを電気
的に並列に接続するように、外部電極端子が形成されて
いることを特徴とする積層インダクタ。 - 【請求項２】 請求項１において、磁性体がＮｉ−Ｚｎ
フェライトまたはＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトであるこ
とを特徴とする積層インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06196334A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 積層インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06196334A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 積層インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196334A true JPH06196334A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18378970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43A Pending JPH06196334A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 積層インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196334A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100453429B1 (ko) * | 1998-10-22 | 2004-10-20 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 전자 부품 |
| US7453344B2 (en) | 2005-10-14 | 2008-11-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
| JP2010147416A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP43A patent/JPH06196334A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100453429B1 (ko) * | 1998-10-22 | 2004-10-20 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 전자 부품 |
| US7453344B2 (en) | 2005-10-14 | 2008-11-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
| JP2010147416A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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