JPH10223467A - 積層部品の製造装置および製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷導体パターン数の低減および印刷、積層
および印刷時の組み合わせのミス、スルーホール穿孔時
のグリーンシートへのダメージの低減を目的とするもの
である。 【解決手段】 積層ステージ４１の第１、第２の位置合
わせピン５１，５２が上下することにより、歩留まりを
向上させ、コストを抑えた積層部品の製造装置および製
造方法を提供できるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小型デジタル電子
機器やＯＡ機器等の電機製品に広く用いられている積層
インダクタやセラミック複合部品等の積層部品の製造装
置および製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の積層部品の製造方法は特開平４−
７９０号公報に記載されたものが知られている。

【０００３】図２３〜図２５は従来の積層部品の製造方
法を示す図である。図２３（ａ）において、１０１は所
定の大きさに切り出されたグリーンシートに一定間隔で
スルーホール１１１を多数形成したグリーンシートであ
り、１２１はグリーンシート１０１の中心点である。ま
た、図２３（ｂ）の１０２はグリーンシート１０１の中
心点１２１を中心に１８０°回転させたグリーンシート
である。図２４（ａ）においてグリーンシート１０４は
導体パターン１３１を形成した導体形成グリーンシー
ト、図２４（ｂ）においてグリーンシート１０５は導体
パターン１３２を形成した導体形成グリーンシート、図
２４（ｃ）においてグリーンシート１０６は導体パター
ン１３３を形成した導体形成グリーンシート、図２４
（ｄ）においてグリーンシート１０７は導体パターン１
３４を形成した導体形成グリーンシートである。

【０００４】以上のように構成された従来の積層部品に
ついて、以下にその製造方法を説明する。

【０００５】まず、厚さ１００μｍの方形のグリーンシ
ートを穴あけ金型にセットし、図２３（ａ）に示すよう
なスルーホール１１１を形成し、グリーンシート１０１
を用意する。

【０００６】次に図２３（ｂ）に示すように、グリーン
シート１０１を中心１２１を回転中心点として１８０°
回転したグリーンシート１０２を用意する。

【０００７】次に、スルーホールが形成されたグリーン
シート１０１には図２４（ａ），（ｃ）に示すように導
体パターン１３１，１３３を形成し、導体形成グリーン
シート１０４，１０６を用意する。

【０００８】次に、グリーンシート１０２には図２４
（ｂ）に示すように導体パターン１３２を形成し、導体
形成グリーンシート１０５を用意する。これとは別に図
２４（ｄ）に示すように、スルーホールのないグリーン
シート１０３に導体パターン１３４を形成し、導体形成
グリーンシート１０７を用意する。

【０００９】このようにして得られたそれぞれのグリー
ンシートを使用し、まずスルーホールのないグリーンシ
ート１０３を所定の厚みに積層し、その上に導体形成グ
リーンシート１０７を積層する。その上部に導体形成グ
リーンシート１０５、次に導体形成グリーンシート１０
４を所定のコイルターン数になるまで積層を繰り返し、
その後導体形成グリーンシート１０６を積層し、最後に
スルーホールのないグリーンシート１０３を所定の厚み
になるまで積層し、図２５に示すようなシート状の積層
体を得る。その後個片に切断してチップ状にして、９０
０℃、１時間で焼成し、端面電極を８００℃でＡｇを焼
き付け積層部品を得ている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】この積層部品の製造方
法では、スルーホール金型１台でグリーンシートにスル
ーホールを形成し、このグリーンシートを１８０°回転
させて導体パターンを印刷により形成するが、巻始め、
巻終わりの導体パターンを除く中間の繰り返し導体パタ
ーンを２種類以上必要とし、また、１８０°回転したグ
リーンシートと回転していないグリーンシートそれぞれ
にはスルーホールが多数単純に規則正しく配列されてい
るため、導体パターンを印刷形成する際にパターンとグ
リーンシートの組み合わせを間違えやすい。また、形状
寸法が小さくなるとそれに合わせてスルーホール間隔も
縮まり、グリーンシートに穿孔する際にスルーホールの
周囲にヒビ割れが発生しやすくなり、極端な場合にはグ
リーンシートが破れるという原因などから製品歩留まり
を低下させ、製造コストを押し上げるという課題を有し
ていた。

【００１１】本発明は、これら印刷導体パターン数の低
減および印刷、積層時の組み合わせの単純ミス、スルー
ホール穿孔時のグリーンシートへのダメージの低減した
積層部品の製造装置および製造方法を提供することを目
的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、位置合わせピンを有する積層ステージが少
なくとも位置合わせピンを４ピン以上有し、その中で２
組以上にピンを分け、位置合わせピンが各組毎に上下す
る積層装置、あるいは位置合わせピンを有する印刷ステ
ージが少なくとも前記位置合わせピンを４ピン以上有
し、その中で２組以上にピンを分け、前記位置合わせピ
ンが各組毎に上下する印刷装置と、この装置を用い支持
体と前記支持体上に形成された磁性体あるいは誘電体を
主成分とするセラミックグリーンシートを貫通するよう
に一つの金型で少なくとも４つの大径の第１のスルーホ
ールと小径の第２のスルーホールを形成し、前記第２の
スルーホールが前記第１のスルーホールの内側に配置さ
れて、かつ千鳥に配列されるセラミックグリーンシート
を用い、前記第２のスルーホールにコイル構成用の導体
パターンの端部が重なるように導体パターンを形成した
セラミックグリーンシートを少なくとも２孔の前記第１
のスルーホールの前記位置合わせピンに合わせ積層・熱
圧着して支持体を剥がし、次に前記と同様の導体パター
ンが形成されたセラミックグリーンシートの他の少なく
とも２孔の前記第１のスルーホールを前記他の位置合わ
せピンに合わせ積層・熱圧着して支持体を剥がし、これ
を繰り返して積層体とし、個片に分割して焼成し、端面
電極を形成するものである。これにより、製品歩留まり
を向上させ、製造コストを抑えるという製造面で優れた
インダクタ等の積層部品が得られる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、位置合わせピンを有する積層ステージが少なくとも
前記位置合わせピンを４ピン以上有し、その中で２組以
上にピンを分け、前記各組毎のピン配置がステージ上で
相対的に横方向に１素子分あるいはその整数倍分ズレて
配置され、かつ前記位置合わせピンが各組毎に交互に上
下するものであり、これによりスルーホールを形成する
金型が一つで済み、繰り返しパターンを相対的に横方向
に１素子分あるいはその整数倍分ズレて配置された位置
合わせピンを交互に上下させて積層することで単純な積
層ミスを低減するという製造面で優れた作用を有するも
のである。

【００１４】また、本発明の請求項２に記載の発明は、
位置合わせピンを有する積層ステージが少なくとも前記
位置合わせピンを４ピン以上有し、その中で２組以上に
ピンを分け、前記各組毎のピン配置がステージ上で相対
的に横方向と縦方向に同時に１素子分あるいはその整数
倍ずつズレて配置され、かつ前記位置合わせピンが各組
毎に交互に上下するものであり、これによりスルーホー
ルを形成する金型が一つで済み、繰り返しパターンを相
対的に短辺方向と長辺方向に１ピッチあるいはその整数
倍ずつズレて配置された位置合わせピンを交互に上下さ
せて積層することで単純な積層ミスを低減するという製
造面で優れた作用を有するものである。

【００１５】また、本発明の請求項３に記載の発明は、
位置合わせピンを有する印刷ステージが少なくとも前記
位置合わせピンを４ピン以上有し、その中で２組以上に
ピンを分け、前記各組毎のピン配置がステージ上で相対
的に横方向に１素子分あるいはその整数倍分ズレて配置
され、かつ前記位置合わせピンが各組毎に交互に上下す
るものであり、これによりスルーホールを形成する金型
が一つで済み、繰り返しパターンを相対的に短辺方向に
１ピッチ分あるいはその整数倍分ズレて配置された位置
合わせピンを交互に上下させて印刷することで単純な印
刷ミスを低減するという製造面で優れた作用を有するも
のである。

【００１６】また、本発明の請求項４に記載の発明は、
位置合わせピンを有する印刷ステージが少なくとも前記
位置合わせピンを４ピン以上有し、その中で２組以上に
ピンを分け、前記各組毎のピン配置がステージ上で相対
的に横方向と縦方向に同時に１素子分あるいはその整数
倍ずつズレて配置され、かつ前記位置合わせピンが各組
毎に交互に上下するものであり、これによりスルーホー
ルを形成する金型が一つで済み、繰り返しパターンを相
対的に短辺方向と長辺方向に１ピッチあるいはその整数
倍ずつズレて配置された位置合わせピンを交互に上下さ
せて印刷することで単純な印刷ミスを低減するという製
造面で優れた作用を有するものである。

【００１７】また、本発明の請求項５に記載の発明は、
支持体と前記支持体上に形成された磁性体あるいは誘電
体を主成分とするセラミックグリーンシートを貫通する
ように少なくとも４孔の大径の第１の位置合わせ用スル
ーホールと小径の多数の第２の導体接続用スルーホール
を一つの金型で穿孔し、前記第２のスルーホールにコイ
ル構成用の導体パターンの端部が重なるように導体パタ
ーンを形成し、上記位置合わせピンの１組が上昇し、前
記位置合わせピンと前記セラミックグリーンシートの少
なくとも２孔の第１のスルーホールを合わせ、積層・熱
圧着して支持体を剥がし、次に上記位置合わせピンの１
組が降下し、換わって他の１組の位置合わせピンが上昇
し、前記位置合わせピンと前記セラミックグリーンシー
トの他の少なくとも２孔の第１のスルーホールを合わせ
て積層・熱圧着して支持体を剥がし、これを繰り返して
積層体とし、個片に分割して焼成し、端面電極を形成し
て得られるものであり、最もコストのかかる工程の一つ
であるスルーホール形成が一つの金型で済み、加えて積
層が済むまでセラミックグリーンシートが支持体と一緒
になっているため薄いグリーンシートでも積層あるいは
印刷時にシート破損などのダメージを与えず、高ターン
数を実現できるという特性面および製造面で優れた作用
を有するものである。

【００１８】また、本発明の請求項６に記載の発明は、
請求項５に記載の第２のスルーホールは、第１のスルー
ホールの内側に配置されかつ千鳥に配列されるセラミッ
クグリーンシートであるものであり、第２のスルーホー
ルが千鳥に配置されていることで単純な素子分の繰り返
しピッチ間隔よりも広いピッチ間隔が得られ、グリーン
シートへの穿孔時のストレスが抑制されスルーホール周
辺のひび割れやシート破損が低減されるという製造面で
優れた作用を有するものである。

【００１９】また、本発明の請求項７に記載の発明は、
請求項５に記載のコイル構成用の導体パターンが隣合う
４個片の共通の端点を中心として点対称になるような導
体パターンであるものであり、コイル構成用の繰り返し
導体パターンを一つの導体パターンで形成することがで
きるという製造面で優れた作用を有するものである。

【００２０】また、本発明の請求項８に記載の発明は、
請求項５に記載のコイル構成用の導体パターン数が第２
のスルーホール数より少なくとも１列多いものであり、
１個片分ズレて印刷する際にもスルーホールを無駄にし
ないという製造面で優れた作用を有するものである。

【００２１】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１について図面を参照しながら説明する。

【００２２】図１〜図１２は本発明の実施の形態１にお
ける積層インダクタ部品の製造方法の工程図である。

【００２３】図１〜図１２において１２は所定の大きさ
に切り出されたセラミックグリーンシートに穿孔したス
ルーホールを有するグリーンシートである。１３は第１
の導体パターンを印刷形成した第１の導体印刷グリーン
シートである。１４は第２の導体パターンを印刷形成し
た第２の導体印刷グリーンシートである。１５は第３の
導体パターンを印刷形成した第３の導体印刷グリーンシ
ートである。２１は積層あるいは印刷時に所定の位置に
固定するための位置合わせ用第１のスルーホールであ
る。２２は導体同士を内部で接続するための導体接続用
第２のスルーホールである。３１はコイルの巻始めの導
体パターンである。３２はコイルの中間の導体パターン
である。３３はコイルの巻終わりの導体パターンであ
る。４１はシートを積層するための積層ステージであ
る。５１は積層ステージ４１に取り付けられて上下する
第１の位置合わせピンである。５２は積層ステージ４１
の第１の位置合わせピンと相対的に個片の短辺方向へＰ
ａ、長辺方向にＰｂと１ピッチずつズレて取り付けられ
て上下する第２の位置合わせピンである。６１は内部に
導体印刷グリーンシートを積層したシート状積層体であ
る。７１は積層インダクタ部品の内部導体である。７２
は積層したシート状積層体を個片に切断して焼成した焼
結体である。７３は焼結体の両端部に形成された端面電
極である。以上のように構成された積層インダクタ部品
について、以下にその製造方法を説明する。

【００２４】まず、磁性体の原料として、ＮｉＯ、Ｚｎ
Ｏ、ＣｕＯおよびＦｅ₂Ｏ₃の粒径が０．１〜１．０μｍ
の粉末を用意し、それぞれ所定の量を秤量し、ボールミ
ルで所定時間湿式混合して乾燥した後、これを仮焼成し
て粉砕し、粉末状にしたあとボールミルにより湿式粉砕
する。このあとスプレードライヤーで乾燥し、磁性体粉
を作製する。

【００２５】次に、これらの粉体をポリビニルブチラー
ル樹脂を主成分とするバインダーと有機溶剤とを混練す
ることにより磁性体スラリーを作製する。

【００２６】次に、セラミックグリーンシートを作製す
る工程として、片面に離型処理した支持体上に磁性体ス
ラリーをドクターブレード法等により塗布して乾燥し、
これを磁性体グリーンシートとし、得られた磁性体グリ
ーンシートを支持体ごと所定の大きさに切り出して積層
用グリーンシートを得る。

【００２７】次に、スルーホールを有するグリーンシー
トを作製する工程として、図１に示すように積層用グリ
ーンシートに位置合わせ用第１のスルーホール２１およ
び導体接続用第２のスルーホール２２を穿孔する金型に
よりスルーホールを有するグリーンシート１２を形成す
る。以後用いるスルーホールパターンは第１のスルーホ
ールが第２のスルーホールの少なくとも外側に位置し、
第２のスルーホールパターンが千鳥に配列されているス
ルーホール穿孔金型１種類を用いて形成する。これによ
りスルーホールパターンはスルーホールを有するグリー
ンシート１２のみとなる。

【００２８】次に、導体印刷工程として、図２に示すよ
うにコイル導体の巻始めとなる導体パターン３１をスル
ーホール２２とパターンの端部が重なるように印刷形成
し、導体印刷グリーンシート１３を得る。

【００２９】次に、図３に示すように繰り返し中間導体
パターン３２をスルーホール２２とパターンの端部が重
なるように印刷形成し、導体印刷グリーンシート１４を
得る。

【００３０】次に、図４に示すように、コイル導体の巻
終わりとなる導体パターン３３をスルーホール２２とパ
ターンの端部が重なるように印刷形成し、導体印刷グリ
ーンシート１５を得る。

【００３１】次に、３種類の導体印刷グリーンシートを
用いて積層する工程として、図５に示すように、第１の
位置合わせピン５１と第２の位置合わせピン５２の相対
的位置が１個片の短辺方向にＰａ、長辺方向にＰｂ１ピ
ッチずつズレて配置されて第１のピン同士、第２のピン
同士がそれぞれ同時に上下するような装置を具備した積
層ステージを用い、まず初めにスルーホールが穿孔され
ず、位置合わせピンよりが配置された面積より小さい積
層用グリーンシートを積層・熱圧着して支持体を剥が
し、所定の厚みまでこれを繰り返す。

【００３２】次に、図６に示すように、積層ステージの
第１の位置合わせピン５１が上昇し、このピンに導体印
刷グリーンシート１３の位置合わせ用第１のスルーホー
ルを合わせ、前記所定厚みの積層体の上部に積層・熱圧
着して支持体を剥がす。

【００３３】次に、図７に示すように、積層ステージの
第２の位置合わせピン５２が上昇し、このピンに導体印
刷グリーンシート１４の位置合わせ用第１のスルーホー
ルを合わせ、積層体の上部の導体接続用第２のスルーホ
ールと接続されるように積層・熱圧着して支持体を剥が
す。

【００３４】次に、図８に示すように、積層ステージの
第１の位置合わせピン５１が上昇し、このピンに導体印
刷グリーンシート１４の位置合わせ用第１のスルーホー
ルを合わせ、前記積層体の上部の導体接続用第２のスル
ーホールと接続されるように積層・熱圧着して支持体を
剥がす。図７の積層工程と図８の積層工程とを交互に繰
り返して所定のコイルターン数になるまで繰り返す。

【００３５】次に、図９に示すように、積層ステージの
第２の位置合わせピン５２が上昇し、このピンに導体印
刷グリーンシート１５の位置合わせ用第１のスルーホー
ルを合わせ、積層体の上部の導体接続用第２のスルーホ
ールと接続されるように積層・熱圧着して支持体を剥が
す。

【００３６】最後に、スルーホールが穿孔されず、位置
決めピンが配置された面積より小さい積層用グリーンシ
ートを積層・熱圧着して支持体を剥がし、所定の厚みま
でこれを繰り返す。

【００３７】このようにして得られた図１０に示すシー
ト状積層体６１を個片に切断し、これを約９００℃、１
時間で焼成し、図１１に示すような焼結体７２を得、内
部導体７１の取り出し用電極と接続するように端面電極
７３を形成し、図１２に示すような積層インダクタ部品
を得るものである。

【００３８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２について、図面を参照しながら説明する。

【００３９】図１３〜図２２は本発明の実施の形態２に
おける積層インダクタ部品の製造方法の工程図である。

【００４０】図１３〜図２２において、１２は所定の大
きさに切り出されたセラミックグリーンシートにスルー
ホール加工したスルーホールを有するグリーンシート、
１６は第４の導体パターンを印刷形成した導体印刷グリ
ーンシートである。１７は第５の導体パターンを印刷形
成した導体印刷グリーンシートである。１８は第６の導
体パターンを印刷形成した導体印刷グリーンシートであ
る。１９は第７の導体パターンを印刷形成した導体印刷
グリーンシートである。２１は積層あるいは印刷時に所
定の位置に固定するための位置合わせ用第１のスルーホ
ールである。２２は導体同士を内部で接続するための導
体接続用第２のスルーホールである。３１はコイルの巻
始めの導体パターンである。３２はコイルの中間の導体
パターンである。３３はコイルの巻終わりの導体パター
ンである。４２はシートを積層するための積層ステージ
である。４６はシートに印刷するための印刷ステージで
ある。５３は印刷ステージで上下する第１の印刷位置合
わせピンである。５４は印刷ステージ４６の第１の印刷
位置合わせピン５３と相対的に個片の短辺方向へ１ピッ
チＰａズレて取り付けられて上下する第２の印刷位置合
わせピンである。５５は積層装置に取り付けられた積層
位置合わせピンである。

【００４１】以上のように構成された積層インダクタ部
品の製造方法について説明する。まず、実施の形態１と
同様にグリーンシートの支持体となる片面に離型処理し
た支持体上に磁性体スラリーをドクターブレード法等に
より塗布して乾燥し、これを磁性体グリーンシートと
し、得られた磁性体グリーンシートを支持体ごと所定の
大きさに切り出して積層用グリーンシートを得る。

【００４２】次に、スルーホールを有するグリーンシー
トを作製する工程として、図１３に示すように図１と同
様に位置合わせ用第１のスルーホール２１および導体接
続用第２のスルーホール２２を穿孔する金型によりスル
ーホールを有するグリーンシート１２を形成する。以後
用いるスルーホールパターンは第１のスルーホールが第
２のスルーホールの少なくとも外側に位置し、第２のス
ルーホールパターンが千鳥に配列されているスルーホー
ル穿孔金型１種類を用いる。これによりスルーホールパ
ターンは前記スルーホールを有するグリーンシート１２
のみとなる。

【００４３】次に、導体印刷工程として、図１５に示す
ように印刷ステージ４６の第１の印刷位置合わせピン５
３を上昇させ、このピンにスルーホールを有するグリー
ンシート１２の位置合わせ用第１のスルーホール２１を
合わせ、コイル導体の巻始めとなる導体パターン３４と
パターンの端部が重なるように印刷形成し、導体印刷グ
リーンシート１６を得る。

【００４４】次に、図１６に示すように、第１の印刷位
置合わせピン５３と相対的位置が１個片の短辺方向に１
ピッチＰａズレて配置された第２の印刷位置合わせピン
５４を上昇させ、これにスルーホールを有するグリーン
シート１２の位置合わせ用第１のスルーホール２１を合
わせ、コイル導体の巻終わりとなる導体パターン３６を
スルーホールとパターンの端部が重なるように印刷形成
し、導体印刷グリーンシート１９を得る。

【００４５】次に、図１７に示すように、第１の印刷位
置合わせピン５３を上昇させ、このピンにスルーホール
を有するグリーンシート１２の位置合わせ用第１のスル
ーホール２１を合わせ、繰り返し中間導体パターン３５
をスルーホールとパターンの端部が重なるように印刷形
成し、導体印刷グリーンシート１８を得る。これと同様
に、図１８に示すように第２の印刷位置合わせピン５４
を上昇させ、このピンにスルーホールを有するグリーン
シート１２の位置合わせ用第１のスルーホール２１を合
わせ、繰り返し中間導体パターン３５をスルーホールと
パターンの端部が重なるように印刷形成し、導体印刷グ
リーンシート１７を得る。

【００４６】次に、４種類の導体印刷グリーンシートを
用いて積層する工程として、図１９に示すような積層位
置合わせピン５５を具備した積層ステージ４２を用い、
初めにスルーホールを穿孔せず、位置合わせピンが配置
された面積より小さい積層用グリーンシートを積層・熱
圧着して支持体を剥がし、所定の厚みまでこれを繰り返
す。

【００４７】次に、積層ステージ４２の積層位置合わせ
ピン５５に導体印刷グリーンシート１６の位置合わせ用
第１のスルーホール２１を合わせ、前記所定厚みの積層
体の上部に積層・熱圧着して支持体を剥がす。

【００４８】次に、図２０に示すように、積層ステージ
の積層位置合わせピン５５に導体印刷グリーンシート１
７の位置合わせ用第１のスルーホールを合わせ、積層体
の上部の導体接続用第２のスルーホールと接続されるよ
うに積層・熱圧着して支持体を剥がす。

【００４９】次に、図２１に示すように、積層ステージ
の積層位置合わせピン５５に導体印刷グリーンシート１
８の位置合わせ用第１のスルーホールを合わせ、積層体
の上部の導体接続用第２のスルーホールと接続されるよ
うに積層・熱圧着して支持体を剥がす。図２０の積層と
図２１の積層を交互に繰り返して所定のコイルターン数
になるまで繰り返す。

【００５０】次に、図２２に示すように、積層ステージ
の積層位置合わせピン５５に導体印刷グリーンシート１
９の位置合わせ用第１のスルーホールを合わせ、前記積
層体の上部の導体接続用第２のスルーホールと接続され
るように積層・熱圧着して支持体を剥がす。

【００５１】最後に、スルーホールが穿孔されず、位置
合わせピンが配置された面積より小さい積層用グリーン
シートを積層・熱圧着して支持体を剥がし、所定の厚み
までこれを繰り返す。

【００５２】このようにして得られた図１０のシート状
積層体６１を個片に切断し、これを約９００℃、１時間
で焼成し、図１１に示すような焼結体７２を得、内部導
体７１の取り出し用電極と接続するように端面電極７３
を形成し、図１２に示すような積層インダクタ部品を得
るものである。

【００５３】

【発明の効果】以上のように本発明は、スルーホールパ
ターンが１種類しかないため高価なスルーホール穿孔用
金型が１組で済むことになり設備費用を大幅に抑制する
ことができ、これにより安価で、量産性に優れた積層部
品の製造装置および製造方法を提供できるものである。

【００５４】また、導体接続用スルーホールが千鳥配置
されていることから個片のピッチ間隔より間隔が広くな
り、スルーホール穿孔時にグリーンシートへの応力が緩
和され、スルーホール周辺のひび割れがなくなり材料ロ
スが格段に低減され、製品歩留まりが向上し、量産性を
高めることができることから、より小さい製品を製造す
る上では有利な積層部品の製造装置および製造方法を提
供できるものである。

【００５５】また、グリーンシートと支持体を同時に穿
孔することで薄いグリーンシートにも対応できることか
ら、高積層、高ターンの積層部品を製造することができ
ることを併せもった積層部品の製造装置および製造方法
が実現できる。また、コイル構成用の繰り返し導体パタ
ーンが１種類、即ちコイルを形成する上で最も使用頻度
の高い導体パターンが１種類で済むことでめんどうな版
の切り替えがなくなることから量産性に優れた積層部品
の製造装置および製造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における積層インダクタ
部品の製造方法の工程図

【図２】同工程図

【図３】同工程図

【図４】同工程図

【図５】同工程図

【図６】同工程図

【図７】同工程図

【図８】同工程図

【図９】同工程図

【図１０】同斜視図

【図１１】同透過した斜視図

【図１２】同斜視図

【図１３】本発明の実施の形態２における積層インダク
タ部品の製造方法の工程図

【図１４】同工程図

【図１５】同工程図

【図１６】同工程図

【図１７】同工程図

【図１８】同工程図

【図１９】同工程図

【図２０】同工程図

【図２１】同工程図

【図２２】同工程図

【図２３】従来の積層インダクタ部品の工程図

【図２４】同工程図

【図２５】同分解斜視図

【符号の説明】

４１，４２ 積層ステージ ４６ 印刷ステージ ５１ 第１の位置合わせピン ５２ 第２の位置合わせピン ５３ 第１の印刷位置合わせピン ５４ 第２の印刷位置合わせピン ５５ 積層位置合わせピン

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 位置合わせピンを有する積層ステージが
   少なくとも前記位置合わせピンを４ピン以上有し、その
   中で２組以上にピンを分け、前記各組毎のピン配置がス
   テージ上で相対的に横方向に１素子分あるいはその整数
   倍の素子分ズレて配置され、かつ前記位置合わせピンが
   各組毎に交互に上下する積層部品の製造装置。
2. 【請求項２】 位置合わせピンを有する積層ステージが
   少なくとも前記位置合わせピンを４ピン以上有し、その
   中で２組以上にピンを分け、前記各組毎のピン配置がス
   テージ上で相対的に横方向と縦方向に同時に１素子分あ
   るいはその整数倍の素子分ズレて配置され、かつ前記位
   置合わせピンが各組毎に交互に上下する積層部品の製造
   装置。
3. 【請求項３】 位置合わせピンを有する印刷ステージが
   少なくとも前記位置合わせピンを４ピン以上有し、その
   中で２組以上にピンを分け、前記各組毎のピン配置がス
   テージ上で相対的に横方向に１素子分あるいはその整数
   倍の素子分ズレて配置され、かつ前記位置合わせピンが
   各組毎に交互に上下する積層部品の製造装置。
4. 【請求項４】 位置合わせピンを有する印刷ステージが
   少なくとも前記位置合わせピンを４ピン以上有し、その
   中で２組以上にピンを分け、前記各組毎のピン配置がス
   テージ上で相対的に横方向と縦方向に同時に１素子分あ
   るいはその整数倍の素子分ズレて配置され、かつ前記位
   置合わせピンが各組毎に交互に上下する積層部品の製造
   装置。
5. 【請求項５】 支持体と、前記支持体上に形成された磁
   性体あるいは誘電体を主成分とするセラミックグリーン
   シートを貫通するように少なくとも４孔の大径の第１の
   位置合わせ用スルーホールと小径の多数の第２の導体接
   続用スルーホールを一つの金型で穿孔し、前記第２のス
   ルーホールにコイル構成用の導体パターンの端部が重な
   るように導体パターンを形成し、上記位置合わせピンの
   １組が上昇し、前記位置合わせピンと前記セラミックグ
   リーンシートの少なくとも２孔の第１のスルーホールを
   合わせ、積層・熱圧着して支持体を剥がし、次に上記位
   置合わせピンの１組が降下し、換わって他の１組の位置
   合わせピンが上昇し、前記位置合わせピンと前記セラミ
   ックグリーンシートの他の少なくとも２孔の第１のスル
   ーホールを合わせて積層・熱圧着して支持体を剥がし、
   これを繰り返して積層体とし、個片に分割して焼成し、
   端面電極を形成して得られる積層部品の製造方法。
6. 【請求項６】 第２のスルーホールは、第１のスルーホ
   ールの内側に配置されかつ千鳥に配列されるセラミック
   グリーンシートである請求項５記載の積層部品の製造方
   法。
7. 【請求項７】 コイル構成用の導体パターンが隣合う４
   個片の共通の端点を中心として点対称になるような導体
   パターンである請求項５記載の積層部品の製造方法。
8. 【請求項８】 コイル構成用の導体パターン数が第２の
   スルーホール数より少なくとも１列多い請求項５記載の
   積層部品の製造方法。