JP2938631B2

JP2938631B2 - 積層セラミックインダクタの製造方法

Info

Publication number: JP2938631B2
Application number: JP24257991A
Authority: JP
Inventors: 俊一大野
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1991-08-28
Filing date: 1991-08-28
Publication date: 1999-08-23
Anticipated expiration: 2014-08-23
Also published as: JPH0555067A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールを必要と
せず、かつセラミックシートの積層数を増やすことな
く、コイル巻数を増加させることができる積層セラミッ
クインダクタの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックインダクタは、積層技術
を応用して重畳された磁性体セラミックスの中にコイル
状導体がらせん状に周回し、その始端と終端がそれぞれ
別の外部電極端子に接続するようにして一体化したもの
であって、一般に下記のようにして製造される。

【０００３】すなわち、ベースフィルム上に磁性体セラ
ミックスのスラリーを塗工して得られるグリーンシート
を作製し、これを適当な大きさに切断したシート片のそ
れぞれ所定位置にスルーホールを開けた後、所望のコイ
ルパターンが得られるように導体パターンを印刷し、こ
れらを積み重ね、さらにこれの上部および下部に導体パ
ターンが印刷されていない適当数のシート片を積み重
ね、圧着して成形体とし、得られた成形体を各素子に切
断、分離してから焼成し、次いで外部電極を塗布、焼付
けて製品としている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】積層セラミックインダ
クタの小型化が進み、例えば 1.6×0.8 mmというような
寸法に形成するようになり、さらに 1.0×0.5 mmという
寸法のものまで要求されるようになってきた。

【０００５】このような寸法で、しかもインダクタンス
をできるだけ大きく取得できるようにとの要望に対し
て、積層されるシートの厚みを薄くして層数を増し、ス
ルーホールで層間を接続し、コイルの巻数を多くするこ
とによって解決しようとするのが一般的である。

【０００６】しかしながら、シートの厚みを薄くする
と、シートの取扱いが不便になるし、コイルの巻数を多
くするために積層数を多くしなければならず、パターン
位置合せの困難さ、工程の複雑さ、スルーホールの接続
確率の低下等の課題が生じる。

【０００７】したがって本発明の目的は、上記課題を解
決して、シートの積層数を増加させなくとも容易にコイ
ル巻数を増加させ得る積層セラミックインダクタの製造
方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく、導体パターン同士の接続にスルーホールを
用いない方法に着目して研究を進め、所望のターン数に
基づいて導体パターンを設定する際、パターンの端部が
シート片の両側面にまで露出して印刷された一対のグリ
ーンシート片を含む積層体をつくり、この積層体の側面
に別の導体パターンを配して前者のパターンと後者のパ
ターンとでコイルを形成させるようにすれば前記の課題
が解決されることを見出し、本発明に到達した。

【０００９】そこで本発明は、積層されたセラミック磁
性体の中にコイル状導体がらせん状に周回し、その始端
と終端がそれぞれ別の外部電極端子に接続する積層セラ
ミックインダクタの製造方法において、（イ）複数枚重
ねたグリーンシート片、（ロ）所望のターン数に基づい
て導体パターンが設定され、該パターンの端部が両側面
にまで露出して印刷された一対のグリーンシート片のい
ずれか一方のシート片、（ハ）所定枚数重ねたグリーン
シート片、（ニ）上記（ロ）の設定された導体パターン
のうち他方のグリーンシート片、および（ホ）複数枚重
ねたグリーンシート片をこの順に順次積み重ね圧着して
積層体とし、得られた積層体を横転して、導体パターン
の端部が露出している２つの面を、それぞれ上、下面と
し、これら上、下面に露出しているパターン端部と接触
してらせん状コイルを完成させるための別の一対の導体
パターンの一方と導体引出部とがそれぞれ印刷された一
対のグリーンシート片を前記横転後の圧着積層体の上下
に重ね、その上下にさらに複数枚のグリーンシート片を
それぞれ積み重ねた後、圧着して得られた圧着体に対し
て脱バインダー、焼成および外部電極の取付けを行うこ
とを特徴とする積層セラミックインダクタを提供するも
のであり、さらには、各導体パターンを構成する導体と
導体の間に別のコイルパターンを形成するように別の導
体パターンを印刷して２つの独立コイルを同時に形成す
ること、あるいは積層体の上下面に重ねられる一対の導
体パターンにおいて、導体と導体の間に形成される別の
パターンがパターンの途中から引出され独立したターン
数を形成するようにすることなども本発明の方法に含ま
れている。

【００１０】図１〜図１１は本発明の方法を説明するた
めの図であって、図面は１個のチップをつくる場合で示
してあるが、実際の製造工程では多数のチップを同時に
形成して作製される。すなわち１個のチップのパターン
を複数配置したステンシルを用意して該ステンシルを用
いて複数のインダクタをつくるのが一般的である。上記
図面を参照して以下に説明する。

【００１１】（１）セラミックグリーンシート片１を複
数枚重ねる（図２参照）。（２）別のセラミックグリーンシート片にＡおよびＢの
パターンを印刷したシート片２および３を用意する。印
刷されるパターンはコイルの巻数を考慮して印刷される
内部導体の本数が決定され、図３の（Ａ）、（Ｂ）は
3.5ターンを形成するためのものである（図３参照）。（３）パターンＡが印刷されたシート片２をシート片１
の上に重ねる（図４参照）。（４）さらに印刷されていないグリーンシート片４を所
定枚数重ねる（図５参照）。（５）シート片４の上にパターンＢが印刷されたグリー
ンシート片３を重ねる（図６参照）。（６）シート片３の上に印刷されていないセラミックグ
リーンシート片５を複数枚重ね、この段階で圧着を行い
積層体６とする（図７参照）。（７）図８は図７の積層体６を横転させた状態を示した
図で、上面にはパターンＡおよびＢが印刷されたシート
片２および３のそれぞれのパターンの端部が露出してい
る（図８参照）。（８）さらに別のセラミックグリーンシート片にパター
ンＣ、Ｄを印刷したシート片７および８を用意し（図９
参照）、図８の主面である上面にパターンＣを印刷した
シート片７を、他の主面である下面にはパターンＤを印
刷したシート片８を、図３のパターンＡおよびＢの導体
の端部が接続してコイルを形成するように位置を合せて
重ねる。なお、シート片７は裏返して重ねることにな
り、端面にはコイル導体の端末（導体引出部）９が露出
している（図１０参照）。（９）前記上下面に印刷されていない複数のグリーンシ
ート片１０を重ね（図１１参照）、圧着して積層を完了
する。（１０）上記積層体を脱バインダー、焼成してコイル導
体の端末９が露出している端面に外部電極１１を塗布、
焼付けて完成した状態のチップを示したのが図１の透過
斜視図であり、この図では前記図１１の主面（上面）を
手前に、手前の面を下面として示してある。１４は完成
したコイルである。

【００１２】

【作用】図１２〜１４は、本発明方法においてパターン
印刷のシート数、したがって積層体のシート数、を増す
ことなく増加したコイル数を有するチップの製造方法を
説明した図であり、これらを参照して以下に説明する。

【００１３】図１〜１１により説明した方法において、
積層体の中に積層されるパターンＡ、Ｂが印刷されたシ
ート片２、３およびパターンＣ、Ｄが印刷されたシート
片７、８を図１２（Ａ′）、（Ｂ′）および図１３
（Ｃ′）（Ｄ′）に示すように、パターンＡ′、Ｂ′お
よびＣ′、Ｄ′に変更したシート片１２と１３および１
７と１８をそれぞれ作製する。すなわち、図３および図
９の導体パターンに対して、それぞれ点線で示す別のパ
ターンが追加され、１ターンにつき２ピッチ進むように
１ピッチずらしたその間に別のコイルパターンを印刷す
るのである（図１２および１３参照）。

【００１４】上記パターン印刷されたシート片および印
刷されていないシート片により積層体をつくり、この積
層体の導体パターンが露出している側面に別のパターン
を印刷したシート片を重ねて圧着し、さらに脱バインダ
ー、焼成および外部電極の取付等は前記図１〜１１の場
合と全く同じである。

【００１５】以上のように、本発明の方法により作製さ
れるインダクタでは、必要によりコイルのピッチをずら
して導体パターンを設けることにより、コイル数の増加
が導体パターン印刷シート数を増加させなくても容易で
あり、パターンの途中から引き出せば特定のターン数を
独立して設定することもでき、トランスとして用いるこ
とも可能である。

【００１６】

【実施例】図１５〜１９は本発明の１実施例を説明する
ための図であって、多数個のチップを同時につくる場合
を、８個の例について示したものである。以下、これら
の図面を参照して説明する。

【００１７】（１）同じ導体パターンＡを２個所に印刷
したグリーンシート片２と、同様にパターンＢを２個所
に印刷したグリーンシート片３を、それぞれ２組ずつ計
４枚つくる（図１５参照）。（２）以下に示すように、１個のチップの場合と同様に
して下から順に重ね合わせ、圧着して積層体６をつくる
（図１６参照）。数枚からなる印刷されていないシート片１１枚の、パターンＡを２個所に印刷したシート片２数枚からなる印刷されていないシート片４１枚の、パターンＢを２個所に印刷したシート片３数枚からなる印刷されていないシート片１１枚の、パターンＡを２個所に印刷したシート片２数枚からなる印刷されていないシート片４１枚の、パターンＢを２個所に印刷したシート片３数枚からなる印刷されていないシート片５（３）積層体６のＸＸ′で示す切断線１９で切断し、２
組の積層体とし、これを横転して方向を変え、それぞれ
のパターンの端部が露出している面を上にする（図１７
参照）。（４）別のシート片に４個分のパターンＣが印刷された
シート片７およびパターンＤが印刷されたシート片８
を、切断された積層体１個につき２枚ずつつくる（図１
８参照）。（５）上記の切断された積層体１組について、以下のよ
うに、下から順に重ね合せる。数枚からなる印刷されていないシート片１０１枚の、パターンＣを印刷したシート片７前記の積層体６１枚の、パターンＤを印刷したシート片８数枚からなる印刷されていないシート片１０ここでパターンＣ、Ｄを印刷したシート片７、８は６の
積層体表面に露出した内部導体とシート片７、８の内部
導体が接するようにシート片８は裏返して重ね合せ圧着
される。したがって、コイル導体の端末９が端面に露出
して示されている。（６）さらに上記圧着体をＹＹ′切断線２０およびＺ
Ｚ′切断線２１によって４個のチップに切断する。圧着
体は２組あるので合計８個のチップが作製される。（７）上記チップの焼成、外部電極の取付け等は従来方
式に従い完成品とされる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造方法
では、シート片上に印刷されてコイルを形成する導体パ
ターン同士の接続にスルーホールを用いず、積層体の両
側面に別の導体パターンを配しコイルを形成させている
ので所望のコイル巻数に対し、それぞれの導体パターン
の印刷される導体の本数を増加させることにより、容易
にコイル巻数を増加させることが可能であり、また、導
体と導体の間に別のパターンを印刷することにより、容
易にコイル数を増加させることが可能なので、小型化さ
れたインダクタを容易に提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法により作製されたチップ状インダ
クタの透過斜視図である。

【図２】パターンが印刷されていないシート片の斜視図
である。

【図３】パターンＡ、パターンＢがそれぞれ印刷された
シート片の斜視図である。

【図４】図２の上に重ねられたパターンＡが印刷された
シート片を示す斜視図である。

【図５】図４の上に重ねられた複数の印刷されていない
シート片を示す斜視図である。

【図６】図５の上に重ねられたパターンＢが印刷された
シート片を示す斜視図である。

【図７】図６の上に複数の印刷されていないシート片を
重ね、圧着された積層体の斜視図である。

【図８】図７の積層体を横転した状態を示す斜視図であ
る。

【図９】図８の上、下面に重ねられるパターンＣ、Ｄが
印刷されたシート片の斜視図である。

【図１０】図９のシート片が上、下面に重ねられた積層
体の斜視図である。

【図１１】図１０のさらに上、下面に印刷されていない
シート片を重ねた状態の斜視図である。

【図１２】パターンＡ′、パターンＢ′がそれぞれ印刷
されたシート片の斜視図である。

【図１３】積層体の上、下面に重ねられるパターン
Ｃ′、Ｄ′が印刷されたシート片の斜視図である。

【図１４】パターンＡ′、Ｂ′およびＣ′、Ｄ′を印刷
したシート片を用いて作製された積層チップインダクタ
の透過斜視図である。

【図１５】多数個のチップを同時につくる場合に用いら
れるパターンが印刷されたシート片の斜視図である。

【図１６】図１５のシート片を用いて作製された積層体
の斜視図である。

【図１７】図１６の積層体を横転させ、パターンの端部
が露出している面を上下としたときの斜視図である。

【図１８】図１７の積層の上、下面に重ねられるパター
ンＣ、Ｄが印刷されたシート片の斜視図である。

【図１９】図１７の積層体の上、下面にそれぞれパター
ンＣ、Ｄが印刷されたシート片を重ね、さらにその上に
印刷されていないシート片を重ねて圧着した状態を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１印刷されていないシート片２パターンＡが印刷されたシート片３パターンＢが印刷されたシート片４印刷されていない所定数のシート片５印刷されていないシート片６積層体７パターンＣが印刷されたシート片８パターンＤが印刷されたシート片９コイル導体の端末１０印刷されていないシート片１１外部電極１２パターンＡ′が印刷されたシート片１３パターンＢ′が印刷されたシート片１４完成したコイル１５コイルＡの端子１６コイルＢの端子１７パターンＣ′が印刷されたシート片１８パターンＤ′が印刷されたシート片１９ＸＸ′切断線２０ＹＹ′切断線２１ＺＺ′切断線

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】積層されたセラミック磁性体の中にコイ
ル状導体がらせん状に周回し、その始端と終端がそれぞ
れ別の外部電極端子に接続する積層セラミックインダク
タの製造方法において、（イ）複数枚重ねたグリーンシ
ート片、（ロ）所望のターン数に基づいて導体パターン
が設定され、該パターンの端部が両側面にまで露出して
印刷された一対のグリーンシート片のいずれか一方のシ
ート片、（ハ）所定枚数重ねたグリーンシート片、
（ニ）上記（ロ）の設定された導体パターンのうち他方
のグリーンシート片、および（ホ）複数枚重ねたグリー
ンシート片をこの順に順次積み重ね圧着して積層体と
し、得られた積層体を横転して、導体パターンの端部が
露出している２つの面を、それぞれ上、下面とし、これ
ら上、下面に露出しているパターン端部と接触してらせ
ん状コイルを完成させるための別の一対の導体パターン
の各々と導体引出部とをそれぞれ形成し、さらに複数枚
のグリーンシート片をそれぞれ積み重ねた後、圧着して
得られた圧着体に対して脱バインダー、焼成および外部
電極の取付けを行うことを特徴とする積層セラミックイ
ンダクタの製造方法。