JP2539613Y2 - チップインダクタ - Google Patents
チップインダクタInfo
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- JP2539613Y2 JP2539613Y2 JP1989151665U JP15166589U JP2539613Y2 JP 2539613 Y2 JP2539613 Y2 JP 2539613Y2 JP 1989151665 U JP1989151665 U JP 1989151665U JP 15166589 U JP15166589 U JP 15166589U JP 2539613 Y2 JP2539613 Y2 JP 2539613Y2
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- Japan
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- coil
- conductor pattern
- terminal
- forming
- magnetic
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、インダクタ、特に、チップインダクタに関
する。
する。
共振器等に用いられるインダクタは、一般に磁性体か
らなる芯棒に導線を巻き付けることにより構成されてい
る。このようなインダクタは、巻線作業に手間がかかる
ために高価であり、また小型化するのが困難である。そ
こで、小型のインダクタとして、導体パターンが形成さ
れた磁性体シートが複数枚積層されて一体に焼成された
積層型のインダクタが提案されている。そして、従来の
この種の積層型インダクタとしては、次のようなものが
知られている。
らなる芯棒に導線を巻き付けることにより構成されてい
る。このようなインダクタは、巻線作業に手間がかかる
ために高価であり、また小型化するのが困難である。そ
こで、小型のインダクタとして、導体パターンが形成さ
れた磁性体シートが複数枚積層されて一体に焼成された
積層型のインダクタが提案されている。そして、従来の
この種の積層型インダクタとしては、次のようなものが
知られている。
従来例１ 約半ターン分の導電パターンが磁性体層を介して接続
され、その導電パターンが磁性体の積層方向に重畳され
てコイルを形成している一体焼結型の積層インダクタ
（特公昭57−39521号公報参照）。
され、その導電パターンが磁性体の積層方向に重畳され
てコイルを形成している一体焼結型の積層インダクタ
（特公昭57−39521号公報参照）。
従来例２ 主面にＵ字型の導体パターンが磁性体に設けられたス
ルーホールを介して形成されて磁性体が複数個積層され
たチップインダクタであって、導体パターンが磁性体に
設けられたスルーホールを介して相互に接続されてコイ
ルを形成しているチップコンデンサ（米国特許3765082
号明細書参照）。
ルーホールを介して形成されて磁性体が複数個積層され
たチップインダクタであって、導体パターンが磁性体に
設けられたスルーホールを介して相互に接続されてコイ
ルを形成しているチップコンデンサ（米国特許3765082
号明細書参照）。
従来例３ 主面にうずまき状の導体パターンが形成された磁性体
を複数枚積層したチップインダクタ（実公昭63−31367
号公報参照）。
を複数枚積層したチップインダクタ（実公昭63−31367
号公報参照）。
従来例１では、２層の磁性体でコイルの１巻が形成さ
れることになる。したがって、コイルの巻数の多い高イ
ンダクタンスのインダクタを得るためには、磁性体の積
層数を多くする必要がある。このようなインダクタは、
コスト高であり、また小型化が困難である。さらに、積
層ずれ等により導体パターンの接触不良が生じやすいた
め、不良品が発生しやすい。
れることになる。したがって、コイルの巻数の多い高イ
ンダクタンスのインダクタを得るためには、磁性体の積
層数を多くする必要がある。このようなインダクタは、
コスト高であり、また小型化が困難である。さらに、積
層ずれ等により導体パターンの接触不良が生じやすいた
め、不良品が発生しやすい。
従来例２では、２層の磁性体でコイルの１巻半が形成
されることになる。したがって、このチップインダクタ
は、従来例１と同様にコスト高であり、また小型化が困
難である。
されることになる。したがって、このチップインダクタ
は、従来例１と同様にコスト高であり、また小型化が困
難である。
また、従来例３は、磁性体の主面に形成されたうずま
き型の導体パターンが幅広であるために、磁性体を介し
て導体パターン間でコンデンサが形成されやすく、好ま
しくない。また、この従来例では、うずまき状の導体パ
ターンの中心寄りではコアの面積を大きくすることがで
きないため磁束密度が小さくなり、高インダクタンスの
インダクタが得られない。
き型の導体パターンが幅広であるために、磁性体を介し
て導体パターン間でコンデンサが形成されやすく、好ま
しくない。また、この従来例では、うずまき状の導体パ
ターンの中心寄りではコアの面積を大きくすることがで
きないため磁束密度が小さくなり、高インダクタンスの
インダクタが得られない。
本考案の目的は、小型に構成された、高インダクタン
スのチップインダクタを提供することにある。
スのチップインダクタを提供することにある。
本考案のチップインダクタは、第１の磁性体シート
と、第２の磁性体シートと、第１の端子形成用絶縁シー
トと、第２の端子形成用絶縁性シートとを備えている。
第１の磁性体シートは、平面視離間する始端部と終端部
とを有する概略１ターンのコイル形成用導体パターン
が、同芯状に複数形成され、各コイル形成用導体パター
ンの終端部には厚み方向に貫通する導通スルーホールが
形成された平板状のものである。第２の磁性体シート
は、第１の磁性体シートと重ね合わせた際に、上方に位
置する第１の磁性体シートの終端部に対応する位置に始
端部を有し、下方に位置する第１の磁性体シートの始端
部に対応する位置に終端部を有する概略１ターンのコイ
ル形成用導体パターンが、第１の磁性体シートの各コイ
ル形成用導体パターンに対応して同芯状に形成され、各
コイル形成用導体パターンの終端部には厚み方向に貫通
する導通スルーホールが形成された平板状のものであ
る。第１の端子形成用絶縁性シートは、第１および第２
の磁性体シートのうちの一方の磁性体シートのコイル形
成用導体パターンの始端部に対応して厚み方向に貫通す
る導通スルーホールが形成され、導通スルーホールから
１つの外部端子に導通を図るための端子形成用導体パタ
ーンが形成されている。第２の端子形成用絶縁性シート
は、第１および第２の磁性体シートのうちの他方の磁性
体シートのコイル形成用導体パターンの終端部に対応す
る位置から１つの外部端子に導通を図るための端子形成
用導体パターンが形成されている。しかして、第１およ
び第２の端子形成用絶縁性シートの間に第１および第２
の磁性体シートを複数枚交互に積層して一体的に焼結
し、各コイル形成用導体パターンの終端部を上下に隣接
するコイル形成用導体パターンの始端部に順次接続した
複数のらせん状のコイルを第１および第２の端子形成用
絶縁性シートの間に並列に有する積層体本体部を構成す
るとともに、積層体本体部の一対の端面にそれぞれ外部
端子を被着形成している。
と、第２の磁性体シートと、第１の端子形成用絶縁シー
トと、第２の端子形成用絶縁性シートとを備えている。
第１の磁性体シートは、平面視離間する始端部と終端部
とを有する概略１ターンのコイル形成用導体パターン
が、同芯状に複数形成され、各コイル形成用導体パター
ンの終端部には厚み方向に貫通する導通スルーホールが
形成された平板状のものである。第２の磁性体シート
は、第１の磁性体シートと重ね合わせた際に、上方に位
置する第１の磁性体シートの終端部に対応する位置に始
端部を有し、下方に位置する第１の磁性体シートの始端
部に対応する位置に終端部を有する概略１ターンのコイ
ル形成用導体パターンが、第１の磁性体シートの各コイ
ル形成用導体パターンに対応して同芯状に形成され、各
コイル形成用導体パターンの終端部には厚み方向に貫通
する導通スルーホールが形成された平板状のものであ
る。第１の端子形成用絶縁性シートは、第１および第２
の磁性体シートのうちの一方の磁性体シートのコイル形
成用導体パターンの始端部に対応して厚み方向に貫通す
る導通スルーホールが形成され、導通スルーホールから
１つの外部端子に導通を図るための端子形成用導体パタ
ーンが形成されている。第２の端子形成用絶縁性シート
は、第１および第２の磁性体シートのうちの他方の磁性
体シートのコイル形成用導体パターンの終端部に対応す
る位置から１つの外部端子に導通を図るための端子形成
用導体パターンが形成されている。しかして、第１およ
び第２の端子形成用絶縁性シートの間に第１および第２
の磁性体シートを複数枚交互に積層して一体的に焼結
し、各コイル形成用導体パターンの終端部を上下に隣接
するコイル形成用導体パターンの始端部に順次接続した
複数のらせん状のコイルを第１および第２の端子形成用
絶縁性シートの間に並列に有する積層体本体部を構成す
るとともに、積層体本体部の一対の端面にそれぞれ外部
端子を被着形成している。
本考案のチップインダクタでは、積層された磁性体シ
ートからなる本体部において、磁性体シートの主面に形
成された複数の導体パターンによって同一コアの多重巻
コイルが形成される。このような多重巻コイルによれ
ば、１重巻のコイルに比べて巻数の２乗倍のインダクタ
ンスが得られる。このため、本考案によれば、磁性体シ
ートの積層数が少ない場合でも、高インダクタンスのチ
ップインダクタを得ることができる。また、このチップ
インダクタは、磁性体シートの積層枚数を少なくするこ
とができるため、小型に構成することができる。
ートからなる本体部において、磁性体シートの主面に形
成された複数の導体パターンによって同一コアの多重巻
コイルが形成される。このような多重巻コイルによれ
ば、１重巻のコイルに比べて巻数の２乗倍のインダクタ
ンスが得られる。このため、本考案によれば、磁性体シ
ートの積層数が少ない場合でも、高インダクタンスのチ
ップインダクタを得ることができる。また、このチップ
インダクタは、磁性体シートの積層枚数を少なくするこ
とができるため、小型に構成することができる。
なお、本考案のチップインダクタは、外部端子により
たとえばプリント配線基板に取り付けて用いられる。
たとえばプリント配線基板に取り付けて用いられる。
第１図は、本考案の一実施例に係るチップインダクタ
の斜視概略図である。図において、チップインダクタ１
は、コイルが形成されている本体部２と、本体部２の対
向する側面にそれぞれ形成された外部端子3,4とから構
成されている。
の斜視概略図である。図において、チップインダクタ１
は、コイルが形成されている本体部２と、本体部２の対
向する側面にそれぞれ形成された外部端子3,4とから構
成されている。
本体部２は、複数枚のセラミックグリーンシートを積
層して一体に焼成することにより構成されている。第２
図は、焼成前の本体部２の分解斜視図である。図におい
て、本体部２は、最外層の絶縁性グリーンシート10a
と、その上に配置された端子形成用グリーンシート11a
と、端子形成用グリーンシート11a上に交互に積層され
た２種類のコイル形成用グリーンシートA,Bと、最上の
コイル形成用グリーンシートＡの上に積層された端子形
成用グリーンシート11bと、さらに端子形成用グリーン
シート11b上に積層された絶縁性グリーンシート10bとを
備えている。絶縁性グリーンシート10a,10bは、アルミ
ナ、ホルステライト及びガラスセラミック等のセラミッ
ク材料を有機バインダーを用いてペースト状とし、これ
を板状に成形することにより形成されている。絶縁性グ
リーンシート10a,10bは、縦方向及び横方向の大きさが
それぞれ3mm及び4mmに設定されており、また厚みは0.3m
mに設定されている。
層して一体に焼成することにより構成されている。第２
図は、焼成前の本体部２の分解斜視図である。図におい
て、本体部２は、最外層の絶縁性グリーンシート10a
と、その上に配置された端子形成用グリーンシート11a
と、端子形成用グリーンシート11a上に交互に積層され
た２種類のコイル形成用グリーンシートA,Bと、最上の
コイル形成用グリーンシートＡの上に積層された端子形
成用グリーンシート11bと、さらに端子形成用グリーン
シート11b上に積層された絶縁性グリーンシート10bとを
備えている。絶縁性グリーンシート10a,10bは、アルミ
ナ、ホルステライト及びガラスセラミック等のセラミッ
ク材料を有機バインダーを用いてペースト状とし、これ
を板状に成形することにより形成されている。絶縁性グ
リーンシート10a,10bは、縦方向及び横方向の大きさが
それぞれ3mm及び4mmに設定されており、また厚みは0.3m
mに設定されている。
端子形成用グリーンシート11aは、絶縁性グリーンシ
ート10a、10bと同様の材料を用いて形成されている。端
子形成用グリーンシート11bの大きさは、絶縁性グリー
ンシート10a,10bと同じに設定されているが、厚みは40
μｍに設定されている。端子形成用グリーンシート11a
の図上側の主面、すなわち絶縁性グリーンシート10aと
対面しない側の主面には、図左側の側壁から中央側に延
びる端子12aが形成されている。端子12aは二又に分岐し
ており、その先端には後述するコイル形成用グリーンシ
ートＡのスルーホール15b,16bに接続される接点13,13が
設けられている。このような端子12aは、たとえば銀や
銀−パラジウムの導電ペーストをスクリーン印刷するこ
とにより形成されている。
ート10a、10bと同様の材料を用いて形成されている。端
子形成用グリーンシート11bの大きさは、絶縁性グリー
ンシート10a,10bと同じに設定されているが、厚みは40
μｍに設定されている。端子形成用グリーンシート11a
の図上側の主面、すなわち絶縁性グリーンシート10aと
対面しない側の主面には、図左側の側壁から中央側に延
びる端子12aが形成されている。端子12aは二又に分岐し
ており、その先端には後述するコイル形成用グリーンシ
ートＡのスルーホール15b,16bに接続される接点13,13が
設けられている。このような端子12aは、たとえば銀や
銀−パラジウムの導電ペーストをスクリーン印刷するこ
とにより形成されている。
２種類のコイル形成用グリーンシートA,Bは、それぞ
れ複数枚が交互に積層されている。このようなコイル形
成用グリーンシートA,Bからなる積層体の図最上層及び
最下層は、それぞれコイル形成用グリーンシートＡによ
り構成されている。コイル形成用グリーンシートA,B
は、たとえばNi−ZnフェライトまたはMn−Znフェライト
等を含む絶縁性の磁性体材料から構成され、その大きさ
は端子形成用グリーンシート11aと同じに設定されてい
る。コイル形成用グリーンシートＡの図上側の主面に
は、環状の外側導体パターン15が形成されている。また
外側導体パターン15の内側には、同じく環状の内側導体
パターン16が形成されている。外側導体パターン15及び
内側導体パターン16は、それぞれ始端である接点15a,16
aを起点として時計回りに形成されており、その終端に
はそれぞれグリーンシートを貫通するスルーホール15b,
16bが設けられている。スルーホール15b,16bは、それぞ
れ接点15a,16a部分のシートＡ内に設けられている。一
方、コイル形成用グリーンシートＢの図上側の主面に
は、外側導体パターン17が環状に形成されている。ま
た、外側導体パターン17の内側には、同じく環状の内側
導体パターン18が形成されている。これらの外側導体パ
ターン17及び内側導体パターン18は、それぞれコイル形
成用グリーンシートＡのスルーホール15b,16bと対応す
る位置に始端接点17a,18aを有している。外側導体パタ
ーン17及び内側導体パターン18は、それぞれ始端である
接点17a,18aを起点として右回りに形成されており、そ
の終端にはそれぞれグリーンシートを貫通するスルーホ
ール17b,18bが設けられている。なお、スルーホール17
b,18bは、それぞれ接点17a,18aよりも外側において、コ
イル形成用グリーンシートＡの接点15a,16aと対応する
位置に設けられている。なお、コイル形成用グリーンシ
ートA,Bに設けられている外側導体パターン15,17及び内
側導体パターン16,18は、たとえば銀や銀−パラジウム
の導電ペーストをスクリーン印刷することにより形成さ
れており、パターン幅が0.1〜0.3mm（望ましくは0.2m
m）に設定されてスルーホール15a,16b,17b,18bを充分被
覆することができるようになっている。
れ複数枚が交互に積層されている。このようなコイル形
成用グリーンシートA,Bからなる積層体の図最上層及び
最下層は、それぞれコイル形成用グリーンシートＡによ
り構成されている。コイル形成用グリーンシートA,B
は、たとえばNi−ZnフェライトまたはMn−Znフェライト
等を含む絶縁性の磁性体材料から構成され、その大きさ
は端子形成用グリーンシート11aと同じに設定されてい
る。コイル形成用グリーンシートＡの図上側の主面に
は、環状の外側導体パターン15が形成されている。また
外側導体パターン15の内側には、同じく環状の内側導体
パターン16が形成されている。外側導体パターン15及び
内側導体パターン16は、それぞれ始端である接点15a,16
aを起点として時計回りに形成されており、その終端に
はそれぞれグリーンシートを貫通するスルーホール15b,
16bが設けられている。スルーホール15b,16bは、それぞ
れ接点15a,16a部分のシートＡ内に設けられている。一
方、コイル形成用グリーンシートＢの図上側の主面に
は、外側導体パターン17が環状に形成されている。ま
た、外側導体パターン17の内側には、同じく環状の内側
導体パターン18が形成されている。これらの外側導体パ
ターン17及び内側導体パターン18は、それぞれコイル形
成用グリーンシートＡのスルーホール15b,16bと対応す
る位置に始端接点17a,18aを有している。外側導体パタ
ーン17及び内側導体パターン18は、それぞれ始端である
接点17a,18aを起点として右回りに形成されており、そ
の終端にはそれぞれグリーンシートを貫通するスルーホ
ール17b,18bが設けられている。なお、スルーホール17
b,18bは、それぞれ接点17a,18aよりも外側において、コ
イル形成用グリーンシートＡの接点15a,16aと対応する
位置に設けられている。なお、コイル形成用グリーンシ
ートA,Bに設けられている外側導体パターン15,17及び内
側導体パターン16,18は、たとえば銀や銀−パラジウム
の導電ペーストをスクリーン印刷することにより形成さ
れており、パターン幅が0.1〜0.3mm（望ましくは0.2m
m）に設定されてスルーホール15a,16b,17b,18bを充分被
覆することができるようになっている。
コイル形成用グリーンシートA,Bからなる積層体の図
上面に積層される端子形成用グリーンシート11bは、端
子形成用グリーンシート11aと同様の材料を用いて同様
の大きさ及び厚さに形成されている。端子形成用グリー
ンシート11bの図上側の主面、すなわちコイル形成用グ
リーンシートＡと反対側の主面には、図右側の側壁から
中央側に延びる端子12bが形成されている。この端子12b
は二又に分岐しており、それぞれの先端には、コイル形
成用グリーンシートＡの接点15a,16aと対応する位置に
グリーンシートを貫通するスルーホール14,14が設けら
れている。
上面に積層される端子形成用グリーンシート11bは、端
子形成用グリーンシート11aと同様の材料を用いて同様
の大きさ及び厚さに形成されている。端子形成用グリー
ンシート11bの図上側の主面、すなわちコイル形成用グ
リーンシートＡと反対側の主面には、図右側の側壁から
中央側に延びる端子12bが形成されている。この端子12b
は二又に分岐しており、それぞれの先端には、コイル形
成用グリーンシートＡの接点15a,16aと対応する位置に
グリーンシートを貫通するスルーホール14,14が設けら
れている。
なお、各スルーホール14,15b,16b,17b,18bの内部に
は、導電ペーストが充填されている。
は、導電ペーストが充填されている。
このような本体部２を熱圧着したのち一体に焼成すれ
ば、コイル形成用グリーンシートA,Bからなる積層体部
分において、コイル形成用グリーンシートＡのスルーホ
ール15b,16bがそれぞれコイル形成用グリーンシートＢ
の接点17a,18aに接続される。また、コイル形成用グリ
ーンシートＡの接点15a,16aには、それぞれコイル形成
用グリーンシートＢのスルーホール17b,18bが接続され
る。これにより、外側導体パターン15,17が相互に接続
されて、図上側から下側に向けて時計回りに巻かれたコ
イルが形成されることになる。一方、内側導体パターン
16,18も相互に接続されて、同じく図上側から下側に向
けて時計回りのコイルを形成することになる。また、コ
イル形成用グリーンシートA,Bからなる積層体の最上層
に位置するコイル形成用グリーンシートＡの端子15a,16
aは端子形成用グリーンシート11bのスルーホール14,14
に接続される。一方、最下層のコイル形成用グリーンシ
ートＡのスルーホール15b,16bは、それぞれ端子形成用
グリーンシート11aの接点13,13に接続される。
ば、コイル形成用グリーンシートA,Bからなる積層体部
分において、コイル形成用グリーンシートＡのスルーホ
ール15b,16bがそれぞれコイル形成用グリーンシートＢ
の接点17a,18aに接続される。また、コイル形成用グリ
ーンシートＡの接点15a,16aには、それぞれコイル形成
用グリーンシートＢのスルーホール17b,18bが接続され
る。これにより、外側導体パターン15,17が相互に接続
されて、図上側から下側に向けて時計回りに巻かれたコ
イルが形成されることになる。一方、内側導体パターン
16,18も相互に接続されて、同じく図上側から下側に向
けて時計回りのコイルを形成することになる。また、コ
イル形成用グリーンシートA,Bからなる積層体の最上層
に位置するコイル形成用グリーンシートＡの端子15a,16
aは端子形成用グリーンシート11bのスルーホール14,14
に接続される。一方、最下層のコイル形成用グリーンシ
ートＡのスルーホール15b,16bは、それぞれ端子形成用
グリーンシート11aの接点13,13に接続される。
さらに、得られた本体部２には、端子形成用グリーン
シート11aの端子12aの先端が露出する側面に外部端子３
が形成される。また、端子形成用グリーンシート11bの
端子12bの先端が露出する側面には、外部端子４が形成
される。これにより、チップインダクタ１が得られる。
シート11aの端子12aの先端が露出する側面に外部端子３
が形成される。また、端子形成用グリーンシート11bの
端子12bの先端が露出する側面には、外部端子４が形成
される。これにより、チップインダクタ１が得られる。
このようなチップインダクタ１は第３図のコイルと等
価な構造を有している。すなわち、本実施例では、第３
図に示すように、絶縁性材料からなる芯棒20に導線21a
と導線21bとを２重に巻き付けてそれぞれの導線の先端
部を相互に接続させた構成のインダクタを得ることがで
きる。このような本実施例のチップインダクタ１では、
本体部２を構成する各コイル形成用グリーンシートA,B
にコイルの１巻分が形成されるため、従来の積層型チッ
プインダクタに比べて積層数が少なくても高インダクタ
ンスを得ることができる。また、本実施例では、本体部
２に２重巻のコイルが形成されることになるため、１重
巻のコイルに比べて巻き数の２乗倍、即ち４倍の高イン
ダクタンスを得ることができる。この結果、本実施例の
チップインダクタ１は、小型となり、かつ低価に提供さ
れ得る。
価な構造を有している。すなわち、本実施例では、第３
図に示すように、絶縁性材料からなる芯棒20に導線21a
と導線21bとを２重に巻き付けてそれぞれの導線の先端
部を相互に接続させた構成のインダクタを得ることがで
きる。このような本実施例のチップインダクタ１では、
本体部２を構成する各コイル形成用グリーンシートA,B
にコイルの１巻分が形成されるため、従来の積層型チッ
プインダクタに比べて積層数が少なくても高インダクタ
ンスを得ることができる。また、本実施例では、本体部
２に２重巻のコイルが形成されることになるため、１重
巻のコイルに比べて巻き数の２乗倍、即ち４倍の高イン
ダクタンスを得ることができる。この結果、本実施例の
チップインダクタ１は、小型となり、かつ低価に提供さ
れ得る。
なお、本実施例のチップインダクタ１は、たとえば外
部端子3,4を回路基板の所定部位にはんだ付けすること
により用いられる。
部端子3,4を回路基板の所定部位にはんだ付けすること
により用いられる。
（ａ）前記実施例では、コイル形成用グリーンシートに
外側導体パターン及び内側導体パターンの２重の導体を
形成したが、本発明はこれに限定されるものではない。
たとえば、導体は、３重、４重、又はそれ以上の多重に
形成されていてもよい。
外側導体パターン及び内側導体パターンの２重の導体を
形成したが、本発明はこれに限定されるものではない。
たとえば、導体は、３重、４重、又はそれ以上の多重に
形成されていてもよい。
（ｂ）前記実施例では、外側導体パターンや内側導体パ
ターンをスクリーン印刷により形成したが、その他にス
パッタリングや蒸着等の他の手段が用いられてもよい。
ターンをスクリーン印刷により形成したが、その他にス
パッタリングや蒸着等の他の手段が用いられてもよい。
（ｃ）前記実施例では、外側導体パターン及び内側導体
パターンを角状の環状に形成したが、外部導体パターン
相互又は内部導体パターン相互が連結されたときにコイ
ルを形成し得るような他の形状に形成されていてもよ
い。たとえば、丸型に形成されていてもよい。
パターンを角状の環状に形成したが、外部導体パターン
相互又は内部導体パターン相互が連結されたときにコイ
ルを形成し得るような他の形状に形成されていてもよ
い。たとえば、丸型に形成されていてもよい。
本考案では、積層されたセラミックグリーンシートの
主面に形成された各導体は、それぞれ上述のように同一
コアのコイルを形成している。このため、本考案によれ
ば、小型で高インダクタンスのチップインダクタを提供
することができる。
主面に形成された各導体は、それぞれ上述のように同一
コアのコイルを形成している。このため、本考案によれ
ば、小型で高インダクタンスのチップインダクタを提供
することができる。
第１図は本考案の一実施例に係るチップインダクタの斜
視概略図、第２図は前記実施例に用いる本体部の焼成前
の斜視分解概略図、第３図は前記実施例と等価なコイル
の概略図である。 ２……本体部 ３、４……外部端子 15、17……外側導体パターン 16、18……内側導体パターン Ａ、Ｂ……コイル形成用グリーンシート
視概略図、第２図は前記実施例に用いる本体部の焼成前
の斜視分解概略図、第３図は前記実施例と等価なコイル
の概略図である。 ２……本体部 ３、４……外部端子 15、17……外側導体パターン 16、18……内側導体パターン Ａ、Ｂ……コイル形成用グリーンシート
Claims (1)
- 【請求項１】平面視離間する始端部と終端部とを有する
概略１ターンのコイル形成用導体パターンが、同芯状に
複数形成され、前記コイル形成用導体パターンの終端部
には厚み方向に貫通する導通スルーホールが形成された
平板状の第１の磁性体シートと、 前記第１の磁性体シートと重ね合わせた際に、上方に位
置する第１の磁性体シートの終端部に対応する位置に始
端部を有し、下方に位置する第１の磁性体シートの始端
部に対応する位置に終端部を有する概略１ターンのコイ
ル形成用導体パターンが、前記第１の磁性体シートの各
コイル形成用導体パターンに対応して同芯状に形成さ
れ、前記コイル形成用導体パターンの終端部には厚み方
向に貫通する導通スルーホールが形成された平板状の第
２の磁性体シートと、 前記第１および第２の磁性体シートのうちの一方の磁性
体シートのコイル形成用導体パターンの始端部に対応し
て厚み方向に貫通する導通スルーホールが形成され、前
記導通スルーホールから１つの外部端子に導通を図るた
めの端子形成用導体パターンが形成された第１の端子形
成用絶縁性シートと、 前記第１および第２の磁性体シートのうちの他方の磁性
体シートのコイル形成用導体パターンの終端部に対応す
る位置から１つの外部端子に導通を図るための端子形成
用導体パターンが形成された第２の端子形成用絶縁性シ
ートと、 を備え、前記第１および第２の端子形成用絶縁シートの
間に前記第１および第２の磁性体シートを複数枚交互に
積層して一体的に焼結し、各コイル形成用導体パターン
の終端部を上下に隣接するコイル形成用導体パターンの
始端部に順次接続した複数のらせん状のコイルを前記第
１および第２の端子形成用絶縁シートの間に並列に有す
る積層体本体部を構成するとともに、前記積層体本体部
の一対の端面にそれぞれ外部端子を被着形成してなるチ
ップインンダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989151665U JP2539613Y2 (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989151665U JP2539613Y2 (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | チップインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0388309U JPH0388309U (ja) | 1991-09-10 |
| JP2539613Y2 true JP2539613Y2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=31697953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989151665U Expired - Lifetime JP2539613Y2 (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | チップインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2539613Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3444226B2 (ja) * | 1998-11-18 | 2003-09-08 | エフ・ディ−・ケイ株式会社 | 積層インダクタ |
| JP4973996B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2012-07-11 | 日立金属株式会社 | 積層電子部品 |
| WO2010007858A1 (ja) * | 2008-07-15 | 2010-01-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2012227225A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Tdk Corp | 積層コイル部品 |
| JP5708188B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2015-04-30 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4922351U (ja) * | 1972-06-03 | 1974-02-25 | ||
| JPS52111351U (ja) * | 1976-02-20 | 1977-08-24 | ||
| JPS5861609A (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-12 | Tdk Corp | 積層インダクタ |
| JPS5925810U (ja) * | 1982-08-05 | 1984-02-17 | 松下電器産業株式会社 | フエライトアンテナコイル |
| JPS59132604A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | Nec Corp | 積層型インダクタ |
| JPH0642433B2 (ja) * | 1987-05-11 | 1994-06-01 | 富士電機株式会社 | 静止誘導機器 |
| JP2655657B2 (ja) * | 1987-12-08 | 1997-09-24 | ティーディーケイ株式会社 | 積層応用部品の構造 |
| JP2682829B2 (ja) * | 1987-12-08 | 1997-11-26 | ティーディーケイ株式会社 | 積層応用部品の構造 |
-
1989
- 1989-12-27 JP JP1989151665U patent/JP2539613Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0388309U (ja) | 1991-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |