JPH07106131A - 積層電子部品 - Google Patents
積層電子部品Info
- Publication number
- JPH07106131A JPH07106131A JP26840693A JP26840693A JPH07106131A JP H07106131 A JPH07106131 A JP H07106131A JP 26840693 A JP26840693 A JP 26840693A JP 26840693 A JP26840693 A JP 26840693A JP H07106131 A JPH07106131 A JP H07106131A
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- Japan
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- laminated
- coil
- lead
- external electrode
- insulating layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】積層トランスのような積層磁性部を有する積層
電子部品について耐電圧性に優れた積層磁性部を有する
積層電子部品を提供する。 【構成】積層磁性部のコイルの引き出しに設ける外部電
極をその引き出し部以外は絶縁層を介して設ける。 【効果】絶縁層により絶縁破壊電圧が高くなるので例え
ば一次側コイルの端部の外部電極と二次側コイルのコイ
ル導体が近接していても絶縁破壊を起こすことがなく、
耐電圧を高めることができる。
電子部品について耐電圧性に優れた積層磁性部を有する
積層電子部品を提供する。 【構成】積層磁性部のコイルの引き出しに設ける外部電
極をその引き出し部以外は絶縁層を介して設ける。 【効果】絶縁層により絶縁破壊電圧が高くなるので例え
ば一次側コイルの端部の外部電極と二次側コイルのコイ
ル導体が近接していても絶縁破壊を起こすことがなく、
耐電圧を高めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐電圧性に優れた積層
磁性部を有する積層電子部品に関する。
磁性部を有する積層電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層磁性部を有する積層電子部品、例え
ば積層トランスは、フェライト磁性体内に２つ又はそれ
以上のコイルを埋設するか、あるいはタップを持った単
一のコイルを埋設することによって、一次側コイルと二
次側コイル等を誘導結合する電子部品であるが、積層セ
ラミック技術によって、これらのコイル部分の導体パタ
ーンを印刷したフェライト磁性体グリーンシートの積層
体を焼成することにより作成され、その構造は図８に示
すように、積層フェライト素体１１内にこれらのコイル
１２、１３を埋設し、図６、８に示すようにその外側面
にコイルの両端を引き出して引き出し部１４、１４・・
を形成し、図７に示すようにこれらのそれぞれの引き出
し部に接続する外部電極１５、１５・・をその外側面に
形成したものである。なお、図６の引き出し部は積層フ
ェライト素体１１内に巻数の異なる一次側コイル、二次
側コイルが多数形成できることに対応するものであり、
図８はその一組の一次側コイル、二次側コイルに対応す
るものである。
ば積層トランスは、フェライト磁性体内に２つ又はそれ
以上のコイルを埋設するか、あるいはタップを持った単
一のコイルを埋設することによって、一次側コイルと二
次側コイル等を誘導結合する電子部品であるが、積層セ
ラミック技術によって、これらのコイル部分の導体パタ
ーンを印刷したフェライト磁性体グリーンシートの積層
体を焼成することにより作成され、その構造は図８に示
すように、積層フェライト素体１１内にこれらのコイル
１２、１３を埋設し、図６、８に示すようにその外側面
にコイルの両端を引き出して引き出し部１４、１４・・
を形成し、図７に示すようにこれらのそれぞれの引き出
し部に接続する外部電極１５、１５・・をその外側面に
形成したものである。なお、図６の引き出し部は積層フ
ェライト素体１１内に巻数の異なる一次側コイル、二次
側コイルが多数形成できることに対応するものであり、
図８はその一組の一次側コイル、二次側コイルに対応す
るものである。
【０００３】このような積層トランスは単独でも電子部
品として使用されるが、他の積層コンデンサ等と一体に
構成した積層体素子、あるいは他の電子回路を複合した
積層複合電子部品の構成部材としても用いられる。積層
トランスあるいはこれを組み込んだ電子部品等の積層電
子部品は、その他の電子部品と同様に小型化が要求さ
れ、外形寸法を小さくした上、インダクタンスを大きく
することが要求されている。
品として使用されるが、他の積層コンデンサ等と一体に
構成した積層体素子、あるいは他の電子回路を複合した
積層複合電子部品の構成部材としても用いられる。積層
トランスあるいはこれを組み込んだ電子部品等の積層電
子部品は、その他の電子部品と同様に小型化が要求さ
れ、外形寸法を小さくした上、インダクタンスを大きく
することが要求されている。
【０００４】この要求に応えるために、積層フェラント
素体１１内に埋設されるコイルの巻数を多くすること
と、巻芯に相当する部分を広くすることが行われてい
る。限られた積層フェライト素体１１の体積の中で巻芯
部分を広くすると、必然的にコイルの導体パターンはそ
の素体外側面に近い側に位置せざるを得ない。しかも、
図８に示すように、コイルの導体パターンは一定間隔で
重ねられて配置されでいるので、その各々の外周縁部は
積層フェライト素体１１の外側面に近接し、その外側面
に形成された外部電極１５、１５・・と近接することに
なる。
素体１１内に埋設されるコイルの巻数を多くすること
と、巻芯に相当する部分を広くすることが行われてい
る。限られた積層フェライト素体１１の体積の中で巻芯
部分を広くすると、必然的にコイルの導体パターンはそ
の素体外側面に近い側に位置せざるを得ない。しかも、
図８に示すように、コイルの導体パターンは一定間隔で
重ねられて配置されでいるので、その各々の外周縁部は
積層フェライト素体１１の外側面に近接し、その外側面
に形成された外部電極１５、１５・・と近接することに
なる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このようにコイルの導
体パターンと外部電極が近接すると、図８において例え
ば１次側コイルの外部電極と二次側コイルの導体パター
ンの間の電位差が大きくなったとき、両者を隔てている
積層フェライト素体１１の素地の絶縁性がそれに耐えら
れず、絶縁破壊を起こし、積層トランスの耐電圧低下を
来すという課題があった。
体パターンと外部電極が近接すると、図８において例え
ば１次側コイルの外部電極と二次側コイルの導体パター
ンの間の電位差が大きくなったとき、両者を隔てている
積層フェライト素体１１の素地の絶縁性がそれに耐えら
れず、絶縁破壊を起こし、積層トランスの耐電圧低下を
来すという課題があった。
【０００６】本発明の目的は、耐電圧の高い積層磁性部
を有する小型の積層電子部品を提供するとにある。
を有する小型の積層電子部品を提供するとにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、積層磁性素体内に少なくとも一つのコイ
ルを埋設し、各コイルの端部を該積層磁性素体外側面に
引き出し、該外側面に該引き出し部に接続する外部電極
を形成した積層磁性部を有する積層電子部品において、
該積層磁性部は上記外部電極を形成する外側面の上記引
き出し部端部を除いた少なくとも該外部電極形成部分に
絶縁層を設け、該絶縁層を介して該外部電極を形成した
積層電子部品を提供するものである。この際、絶縁層は
積層磁性素体の素地より絶縁抵抗値が高いこと、例えば
ガラスであること、絶縁体ペースト塗膜の硬化物である
ことが好ましい。
決するために、積層磁性素体内に少なくとも一つのコイ
ルを埋設し、各コイルの端部を該積層磁性素体外側面に
引き出し、該外側面に該引き出し部に接続する外部電極
を形成した積層磁性部を有する積層電子部品において、
該積層磁性部は上記外部電極を形成する外側面の上記引
き出し部端部を除いた少なくとも該外部電極形成部分に
絶縁層を設け、該絶縁層を介して該外部電極を形成した
積層電子部品を提供するものである。この際、絶縁層は
積層磁性素体の素地より絶縁抵抗値が高いこと、例えば
ガラスであること、絶縁体ペースト塗膜の硬化物である
ことが好ましい。
【０００８】
【作用】積層磁性素体外側面にコイルの引き出し部を除
いて絶縁層を介して例えば一次側コイルの外部電極を設
けると、二次側コイルの導体パターンがその外部電極と
近接していても絶縁層の高い絶縁抵抗により絶縁破壊が
生じないようにすることができ、耐電圧性を高めること
ができる。
いて絶縁層を介して例えば一次側コイルの外部電極を設
けると、二次側コイルの導体パターンがその外部電極と
近接していても絶縁層の高い絶縁抵抗により絶縁破壊が
生じないようにすることができ、耐電圧性を高めること
ができる。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例１ 図１〜３に基づいて説明する。Ｎｉ−Ｚｎを主成分とす
る厚さ８０μｍの多数のフェライト磁性体グリーンシー
トを作成し、その何枚かにスルホールを形成するととも
に導電ペーストのＡｇ─Ｐｄペーストをスクリーン印刷
することにより、それぞれに全体として一次側コイル及
び二次側コイルを形成するようにそれぞれのコイルの一
部を形成するコイル導体パターン塗膜を形成し、それら
をコイル導体バターン塗膜が一次側コイル二次側コイル
を形成するように重ね合わせ、さらにカバーシートとし
て上記フェライト磁性体グリーンシーの複数枚をその両
端に重ね合わせ、圧着して積層インダクタ未焼成体を作
成する。この際、コイルの両端に当たるコイル導体バタ
ーン塗膜はフェライト磁性体グリーンシートの端部まで
引き出され、後に外部電極と接続される。実際には上記
積層インダクタ未焼成体は個々に作成されるのではな
く、１単位のシート重ね体にその多数が形成され、圧着
後個々の積層インダクタ未焼成体に切断される。
る厚さ８０μｍの多数のフェライト磁性体グリーンシー
トを作成し、その何枚かにスルホールを形成するととも
に導電ペーストのＡｇ─Ｐｄペーストをスクリーン印刷
することにより、それぞれに全体として一次側コイル及
び二次側コイルを形成するようにそれぞれのコイルの一
部を形成するコイル導体パターン塗膜を形成し、それら
をコイル導体バターン塗膜が一次側コイル二次側コイル
を形成するように重ね合わせ、さらにカバーシートとし
て上記フェライト磁性体グリーンシーの複数枚をその両
端に重ね合わせ、圧着して積層インダクタ未焼成体を作
成する。この際、コイルの両端に当たるコイル導体バタ
ーン塗膜はフェライト磁性体グリーンシートの端部まで
引き出され、後に外部電極と接続される。実際には上記
積層インダクタ未焼成体は個々に作成されるのではな
く、１単位のシート重ね体にその多数が形成され、圧着
後個々の積層インダクタ未焼成体に切断される。
【００１０】このようにして得られた積層インダクタ未
焼成体は焼成され、図１に示すように、積層フェライト
素体１内に一次側コイル２、二次側コイル３が埋設され
る。一次側コイル２の一端は積層フェライト素体１の図
示右側外側面に導出されてその引き出し部１ａが形成さ
れ、その他端は図示省略した側面に導出されており、二
次側コイル３の一端は図示左側外側面に導出されてその
引き出し部１ｂが形成され、その他端は図示省略した側
面に導出されている。
焼成体は焼成され、図１に示すように、積層フェライト
素体１内に一次側コイル２、二次側コイル３が埋設され
る。一次側コイル２の一端は積層フェライト素体１の図
示右側外側面に導出されてその引き出し部１ａが形成さ
れ、その他端は図示省略した側面に導出されており、二
次側コイル３の一端は図示左側外側面に導出されてその
引き出し部１ｂが形成され、その他端は図示省略した側
面に導出されている。
【００１１】図２中、上記の導出部１ａ、１ｂと同様の
引き出し部１ｃ、１ｄ、１ｅが見えるが、さらに他の側
面にも引き出し部が形成され、その引き出し部の選択に
より積層フェライト素体１内には巻数の異なる多数の一
次側コイル、二次側コイルが形成される。次にガラスペ
ースト（ガラス粉末にバインダーを加えペーストにした
もの）を上記引き出し部１ａ〜１ｅ及びその他の図示省
略した引き出し部の露出している積層フェライト素体１
の外側面にこれらの引き出し部を除いて後述の外部電極
が形成される幅よりやや広い範囲に塗布し、焼付け、図
１、２に示すように絶縁抵抗１×１０13Ωｃｍのガラス
絶縁層４ａ〜４ｅを形成する。なお、積層フェライト素
体１の素地の絶縁抵抗は１×１０10Ωｃｍである。その
後、導体ペーストを上記引き出し部と接続し、かつ上記
ガラス絶縁層を被覆するように塗布し、焼付けた。図３
には、外部電極５ａ〜５ｅを示す。このようにして積層
層トランスを得た。
引き出し部１ｃ、１ｄ、１ｅが見えるが、さらに他の側
面にも引き出し部が形成され、その引き出し部の選択に
より積層フェライト素体１内には巻数の異なる多数の一
次側コイル、二次側コイルが形成される。次にガラスペ
ースト（ガラス粉末にバインダーを加えペーストにした
もの）を上記引き出し部１ａ〜１ｅ及びその他の図示省
略した引き出し部の露出している積層フェライト素体１
の外側面にこれらの引き出し部を除いて後述の外部電極
が形成される幅よりやや広い範囲に塗布し、焼付け、図
１、２に示すように絶縁抵抗１×１０13Ωｃｍのガラス
絶縁層４ａ〜４ｅを形成する。なお、積層フェライト素
体１の素地の絶縁抵抗は１×１０10Ωｃｍである。その
後、導体ペーストを上記引き出し部と接続し、かつ上記
ガラス絶縁層を被覆するように塗布し、焼付けた。図３
には、外部電極５ａ〜５ｅを示す。このようにして積層
層トランスを得た。
【００１２】上記積層トランスを２００個作成し、その
中から無作為に５０個取り出し、図１において一次側コ
イル２の引き出し部１ａに接続された外部電極５ａと二
次側コイル３との間の耐電圧を測定したところ、最低の
耐電圧は３ＫＶであった。
中から無作為に５０個取り出し、図１において一次側コ
イル２の引き出し部１ａに接続された外部電極５ａと二
次側コイル３との間の耐電圧を測定したところ、最低の
耐電圧は３ＫＶであった。
【００１３】実施例２ 実施例１において、ガラスベーストに代えて、アルミナ
とホウケイ酸鉛ガラスを主成分とする熱硬化型エポキシ
樹脂使用の絶縁体ペーストを用いたことと、引き出し部
１ａ〜１ｅその他の図示省略した引き出し部が存在する
面のこれら引き出し部以外の全面に該絶縁体ペーストを
塗布し、６００℃、６０分焼付け、硬化膜からなるアル
ミナ・ガラス絶縁層を形成した以外は同様にして積層ト
ランスを作成した。図４には、アルミナ・ガラス絶縁層
６ａ、６ｂを示し、図５には外部電極７ａ、７ｃ、７
ｄ、７ｅを示す。実施例１と同様に一次側コイルの外部
電極と二次側コイルとの間の耐電圧を測定したところ、
その最低値は３．２ＫＶであった。このように全面にア
ルミナ・ガラス絶縁層を形成すると、耐電圧のみならず
耐湿性の向上にも効果がある。
とホウケイ酸鉛ガラスを主成分とする熱硬化型エポキシ
樹脂使用の絶縁体ペーストを用いたことと、引き出し部
１ａ〜１ｅその他の図示省略した引き出し部が存在する
面のこれら引き出し部以外の全面に該絶縁体ペーストを
塗布し、６００℃、６０分焼付け、硬化膜からなるアル
ミナ・ガラス絶縁層を形成した以外は同様にして積層ト
ランスを作成した。図４には、アルミナ・ガラス絶縁層
６ａ、６ｂを示し、図５には外部電極７ａ、７ｃ、７
ｄ、７ｅを示す。実施例１と同様に一次側コイルの外部
電極と二次側コイルとの間の耐電圧を測定したところ、
その最低値は３．２ＫＶであった。このように全面にア
ルミナ・ガラス絶縁層を形成すると、耐電圧のみならず
耐湿性の向上にも効果がある。
【００１４】比較例 実施例１において、積層フェライト素体１に絶縁層を形
成しない、図６〜８に示す積層トランスについて実施例
１と同様に、一次側コイルの外部電極と二次側コイルの
間の耐電圧を測定したところ、０．５ＫＶであった。
成しない、図６〜８に示す積層トランスについて実施例
１と同様に、一次側コイルの外部電極と二次側コイルの
間の耐電圧を測定したところ、０．５ＫＶであった。
【００１５】なお、積層トランスを組み込んだ積層電子
部品の積層トランスについても上記のことが同様に当て
はまる。
部品の積層トランスについても上記のことが同様に当て
はまる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、積層磁性素体内に少な
くとも一つのコイルを埋設した積層磁性部を有する積層
電子部品において、その積層磁性部の外部電極を絶縁層
を介して設けたので、例えは一次側コイルの端部に設け
た外部電極と二次側コイルの導体パターンが近接してい
ても絶縁破壊電圧を高くすることができ、耐電圧を高め
ることができる。
くとも一つのコイルを埋設した積層磁性部を有する積層
電子部品において、その積層磁性部の外部電極を絶縁層
を介して設けたので、例えは一次側コイルの端部に設け
た外部電極と二次側コイルの導体パターンが近接してい
ても絶縁破壊電圧を高くすることができ、耐電圧を高め
ることができる。
【図１】本発明の積層電子部品の第１の実施例の積層ト
ランスの縦断面図である。
ランスの縦断面図である。
【図２】その製造の一工程を示す斜視図である。
【図３】その他の工程を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施例の積層トランスの図２に
相当する図である。
相当する図である。
【図５】その製造の一工程を示す図３に相当する図であ
る。
る。
【図６】従来の積層セラミック磁性部品の製造の一工程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図７】その他の工程を示す斜視図である。
【図８】その完成品の縦断面図である。
１、 積層フェライト素体 ２、 一次側コイル ３ 二次側コイル １ａ〜１ｅ 引き出し部 ４ａ〜４ｅ ガラス絶縁層 ５ａ ５ｅ 外部電極 ６ａ、６ｂ アルミナ・ガラス絶縁層 ７ａ〜７ｅ 外部電極
Claims (4)
- 【請求項１】 積層磁性素体内に少なくとも一つのコイ
ルを埋設し、各コイルの端部を該積層磁性素体外側面に
引き出し、該外側面に該引き出し部に接続する外部電極
を形成した積層磁性部を有する積層電子部品において、
該積層磁性部は上記外部電極を形成する外側面の上記引
き出し部端部を除いた少なくとも該外部電極形成部分に
絶縁層を設け、該絶縁層を介して該外部電極を形成した
積層電子部品。 - 【請求項２】 絶縁層が積層磁性素体の素地より絶縁抵
抗値が高い請求項１の積層電子部品。 - 【請求項３】 絶縁層がガラスである請求項２記載の積
層電子部品。 - 【請求項４】 絶縁層が絶縁体ペースト塗膜の硬化膜で
ある請求項１又は２記載の積層電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26840693A JPH07106131A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26840693A JPH07106131A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 積層電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106131A true JPH07106131A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17458039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26840693A Withdrawn JPH07106131A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 積層電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106131A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6462638B2 (en) | 1997-07-04 | 2002-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Complex electronic component |
| JP2013254917A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| JP2017092505A (ja) * | 2017-02-27 | 2017-05-25 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
| JP2019071437A (ja) * | 2018-12-12 | 2019-05-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
| JP2019192934A (ja) * | 2018-12-12 | 2019-10-31 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ |
| CN112885561A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP26840693A patent/JPH07106131A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6462638B2 (en) | 1997-07-04 | 2002-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Complex electronic component |
| JP2013254917A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| JP2017092505A (ja) * | 2017-02-27 | 2017-05-25 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
| JP2019071437A (ja) * | 2018-12-12 | 2019-05-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
| JP2019192934A (ja) * | 2018-12-12 | 2019-10-31 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ |
| CN112885561A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
| CN112885561B (zh) * | 2019-11-29 | 2023-01-17 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001226 |