JP3447786B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品Info
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- JP3447786B2 JP3447786B2 JP33553293A JP33553293A JP3447786B2 JP 3447786 B2 JP3447786 B2 JP 3447786B2 JP 33553293 A JP33553293 A JP 33553293A JP 33553293 A JP33553293 A JP 33553293A JP 3447786 B2 JP3447786 B2 JP 3447786B2
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- Japan
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- conductor pattern
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- electronic component
- pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Regulation Of General Use Transformers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を構成する積
層体の表面に他の電子部品を搭載するための導体パター
ンを有する積層型電子部品に関するものである。
層体の表面に他の電子部品を搭載するための導体パター
ンを有する積層型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の積層型電子部品は、インダク
タ，トランス，コンデンサ等の単一部品或いは複合部品
を構成する積層体の上下面の少なくとも一方に、抵抗器
や半導体等の電子部品を搭載するための導体パターンを
有している。
タ，トランス，コンデンサ等の単一部品或いは複合部品
を構成する積層体の上下面の少なくとも一方に、抵抗器
や半導体等の電子部品を搭載するための導体パターンを
有している。
【０００３】図３に例示した積層型電子部品Ｐｊは積層
トランスを主体とするもので、１次コイル１１と２次コ
イル１２を埋設した高透磁率の積層磁性体１３の上面に
電子部品搭載用の導体パターン１４を形成して構成され
ている。図示を省略したが、部品外面には各コイル１
１，１２の導出端及び導体パターン１４の端部と導通す
る複数の外部端子が設けられている。
トランスを主体とするもので、１次コイル１１と２次コ
イル１２を埋設した高透磁率の積層磁性体１３の上面に
電子部品搭載用の導体パターン１４を形成して構成され
ている。図示を省略したが、部品外面には各コイル１
１，１２の導出端及び導体パターン１４の端部と導通す
る複数の外部端子が設けられている。
【０００４】上記の電子部品Ｐｊは、図４に示すよう
に、高磁性率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ
１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２を用
意し、これらシートＧＳ１，ＧＳ２を同図に示す所定の
順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペー
ストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共
にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼
き付けることで製造される。図４には説明上１部品に対
応したものを示してあるが、実際の各シートＧＳ１，Ｇ
Ｓ２は数十から数百の部品に対応する大きさを有してお
り、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
に、高磁性率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ
１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２を用
意し、これらシートＧＳ１，ＧＳ２を同図に示す所定の
順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペー
ストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共
にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼
き付けることで製造される。図４には説明上１部品に対
応したものを示してあるが、実際の各シートＧＳ１，Ｇ
Ｓ２は数十から数百の部品に対応する大きさを有してお
り、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品Ｐ
ｊでは、積層磁性体１３の上面に形成された導体パター
ン１４に内部コイル１１，１２と対向する環状部分が存
在すると、同部分によって漏れ磁束が誘発されてインダ
クタンスが変化しトランスの電気特性に影響を生じるこ
とから、これを回避するための形状制約が導体パターン
１４に必要となりパターン設計の自由度が大きく損なわ
れる問題点がある。この問題点は積層部分でトランス以
外の電子部品、例えばインダクタ，コンデンサ，複合部
品等を構成する場合にも同様に生じ得る。
ｊでは、積層磁性体１３の上面に形成された導体パター
ン１４に内部コイル１１，１２と対向する環状部分が存
在すると、同部分によって漏れ磁束が誘発されてインダ
クタンスが変化しトランスの電気特性に影響を生じるこ
とから、これを回避するための形状制約が導体パターン
１４に必要となりパターン設計の自由度が大きく損なわ
れる問題点がある。この問題点は積層部分でトランス以
外の電子部品、例えばインダクタ，コンデンサ，複合部
品等を構成する場合にも同様に生じ得る。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、導体パターンのパターン形状に拘らず主体となる積
層部品に所期の電気特性を確保できる積層型電子部品を
提供することにある。
で、導体パターンのパターン形状に拘らず主体となる積
層部品に所期の電気特性を確保できる積層型電子部品を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、コイルを含む電子部品を構成する高透磁
率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品
を搭載するための層を備えた積層型電子部品において、
前記層は、前記積層体よりも低透磁率の層本体とこの層
本体上に形成された導体パターンとによって構成されて
いることを特徴としている。
め、本発明は、コイルを含む電子部品を構成する高透磁
率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品
を搭載するための層を備えた積層型電子部品において、
前記層は、前記積層体よりも低透磁率の層本体とこの層
本体上に形成された導体パターンとによって構成されて
いることを特徴としている。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【作用】本発明では、コイルを含む電子部品を構成する
高透磁率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電
子部品を搭載するための層として、積層体よりも低透磁
率の層本体とこの層本体上に形成された導体パターンと
によって構成された層を備えるので、この層の導体パタ
ーンに積層体の内部コイルと対向する環状部分が存在す
る場合でも、同部分によって誘発される漏れ磁束を該層
によって抑制して積層体によって構成される電子部品の
インダクタンスの変化を防止することができる。
高透磁率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電
子部品を搭載するための層として、積層体よりも低透磁
率の層本体とこの層本体上に形成された導体パターンと
によって構成された層を備えるので、この層の導体パタ
ーンに積層体の内部コイルと対向する環状部分が存在す
る場合でも、同部分によって誘発される漏れ磁束を該層
によって抑制して積層体によって構成される電子部品の
インダクタンスの変化を防止することができる。
【００１２】
【００１３】
【実施例】図１には本発明の第１実施例を示してある。
同図に示した積層型電子部品Ｐ１は積層トランスを主体
とするもので、１次コイル１と２次コイル２を埋設した
高透磁率の積層磁性体３の上下面に該積層磁性体３より
も低透磁率の層４を夫々設け、上側の低透磁率層４の上
面に電子部品搭載用の導体パターン５を形成して構成さ
れている。図示を省略したが、部品外面には各コイル
１，２の導出端及び導体パターン５の端部と導通する複
数の外部端子が設けられている。
同図に示した積層型電子部品Ｐ１は積層トランスを主体
とするもので、１次コイル１と２次コイル２を埋設した
高透磁率の積層磁性体３の上下面に該積層磁性体３より
も低透磁率の層４を夫々設け、上側の低透磁率層４の上
面に電子部品搭載用の導体パターン５を形成して構成さ
れている。図示を省略したが、部品外面には各コイル
１，２の導出端及び導体パターン５の端部と導通する複
数の外部端子が設けられている。
【００１４】上記の電子部品Ｐ１は、図２に示すよう
に、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ
１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、
シートＧＳ１よりも低透磁率のグリーンシートＧＳ３を
用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ３を同図に示す所定
の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペ
ーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると
共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して
焼き付けることで製造される。図２には説明上１部品に
対応したものを示してあるが、実際の各シートＧＳ１〜
ＧＳ３は数十から数百の部品に対応する大きさを有して
おり、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
に、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ
１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、
シートＧＳ１よりも低透磁率のグリーンシートＧＳ３を
用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ３を同図に示す所定
の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペ
ーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると
共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して
焼き付けることで製造される。図２には説明上１部品に
対応したものを示してあるが、実際の各シートＧＳ１〜
ＧＳ３は数十から数百の部品に対応する大きさを有して
おり、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
【００１５】本実施例の積層型電子部品Ｐ１では、積層
磁性体３の上面に設けた低透磁率層４によって導体パタ
ーン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パターン
５に内部コイル１，２と対向する環状部分が存在する場
合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保
することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導
体パターン５に対する形状制約を排除してパターン設計
を自由に行える利点がある。
磁性体３の上面に設けた低透磁率層４によって導体パタ
ーン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パターン
５に内部コイル１，２と対向する環状部分が存在する場
合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保
することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導
体パターン５に対する形状制約を排除してパターン設計
を自由に行える利点がある。
【００１６】尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体
パターン形成側に設けられていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
パターン形成側に設けられていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
【００１７】図５には本発明の第２実施例を示してあ
る。同図に示した積層型電子部品Ｐ２は積層トランスを
主体とするもので、１次コイル２１と２次コイル２２を
埋設した高透磁率の積層磁性体２３の最上層２３ａと最
下層２３ｂの内側に該積層磁性体２３よりも低透磁率の
層２４を夫々介装し、この積層磁性体２３の上面（最上
層２３ａの上面）に電子部品搭載用の導体パターン２５
を形成して構成されている。図示を省略したが、部品外
面には各コイル２１，２２の導出端及び導体パターン２
５の端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
る。同図に示した積層型電子部品Ｐ２は積層トランスを
主体とするもので、１次コイル２１と２次コイル２２を
埋設した高透磁率の積層磁性体２３の最上層２３ａと最
下層２３ｂの内側に該積層磁性体２３よりも低透磁率の
層２４を夫々介装し、この積層磁性体２３の上面（最上
層２３ａの上面）に電子部品搭載用の導体パターン２５
を形成して構成されている。図示を省略したが、部品外
面には各コイル２１，２２の導出端及び導体パターン２
５の端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
【００１８】上記の電子部品Ｐ２は、図６に示すよう
に、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ
１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、
シートＧＳ１よりも低透磁率のグリーンシートＧＳ３を
用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ３を同図に示す所定
の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペ
ーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると
共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して
焼き付けることで製造される。図６には説明上１部品に
対応したものを示してあるが、実際の各シートＧＳ１〜
ＧＳ３は数十から数百の部品に対応する大きさを有して
おり、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
に、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ
１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、
シートＧＳ１よりも低透磁率のグリーンシートＧＳ３を
用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ３を同図に示す所定
の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペ
ーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると
共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して
焼き付けることで製造される。図６には説明上１部品に
対応したものを示してあるが、実際の各シートＧＳ１〜
ＧＳ３は数十から数百の部品に対応する大きさを有して
おり、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
【００１９】本実施例の積層型電子部品Ｐ２では、積層
磁性体２３の最上層２３ａの内側に介装した低透磁率層
２４によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制でき
るので、導体パターン２５に内部コイル２１，２２と対
向する環状部分が存在する場合でも主体となる積層トラ
ンスに所期の電気特性を確保することが可能であり、上
記の漏れ磁束を原因とした導体パターン２５に対する形
状制約を排除してパターン設計を自由に行える利点があ
る。
磁性体２３の最上層２３ａの内側に介装した低透磁率層
２４によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制でき
るので、導体パターン２５に内部コイル２１，２２と対
向する環状部分が存在する場合でも主体となる積層トラ
ンスに所期の電気特性を確保することが可能であり、上
記の漏れ磁束を原因とした導体パターン２５に対する形
状制約を排除してパターン設計を自由に行える利点があ
る。
【００２０】尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体
パターン形成側に介装されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
パターン形成側に介装されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
【００２１】図７には本発明の第３実施例を示してあ
る。同図に示した積層型電子部品Ｐ３は積層トランスを
主体とするもので、１次コイル３１と２次コイル３２を
埋設した高透磁率の積層磁性体３３の上下面に該積層磁
性体３３よりも低透磁率の層３４を夫々設け、上側の低
透磁率層３４の上面に電子部品搭載用の導体パターン５
を形成すると共に、両低透磁率層２４内に導体パターン
の一部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等
を埋設（埋設導体パターン３６）して構成されている。
図示を省略したが、部品外面には各コイル３１，３２の
導出端，導体パターン３５及び埋設導体パターン３６の
端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
る。同図に示した積層型電子部品Ｐ３は積層トランスを
主体とするもので、１次コイル３１と２次コイル３２を
埋設した高透磁率の積層磁性体３３の上下面に該積層磁
性体３３よりも低透磁率の層３４を夫々設け、上側の低
透磁率層３４の上面に電子部品搭載用の導体パターン５
を形成すると共に、両低透磁率層２４内に導体パターン
の一部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等
を埋設（埋設導体パターン３６）して構成されている。
図示を省略したが、部品外面には各コイル３１，３２の
導出端，導体パターン３５及び埋設導体パターン３６の
端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
【００２２】上記の電子部品Ｐ３は、図８に示すよう
に、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ
１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、
シートＧＳ１よりも透磁率が低いグリーンシートＧＳ３
と、同シートＧＳ３に導体ペーストを印刷してグランド
或いは引き回し用パターンＰｄを形成したグリーンシー
トＧＳ４を用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ４を同図
に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、その上
面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パターンを
形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペースト
を塗布して焼き付けることで製造される。図８には説明
上１部品に対応したものを示してあるが、実際の各シー
トＧＳ１〜ＧＳ４は数十から数百の部品に対応する大き
さを有しており、積層後に部品寸法に切断されてから焼
成される。
に、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ
１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、
シートＧＳ１よりも透磁率が低いグリーンシートＧＳ３
と、同シートＧＳ３に導体ペーストを印刷してグランド
或いは引き回し用パターンＰｄを形成したグリーンシー
トＧＳ４を用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ４を同図
に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、その上
面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パターンを
形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペースト
を塗布して焼き付けることで製造される。図８には説明
上１部品に対応したものを示してあるが、実際の各シー
トＧＳ１〜ＧＳ４は数十から数百の部品に対応する大き
さを有しており、積層後に部品寸法に切断されてから焼
成される。
【００２３】本実施例の積層型電子部品Ｐ３では、積層
磁性体３３の上面に設けた低透磁率層３４によって導体
パターン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パタ
ーン３５及び埋設導体パターン３６に内部コイル３１，
３２と対向する環状部分が存在する場合でも主体となる
積層トランスに所期の電気特性を確保することが可能で
あり、上記の漏れ磁束を原因とした両パターン３５，３
６に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行
える利点がある。
磁性体３３の上面に設けた低透磁率層３４によって導体
パターン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パタ
ーン３５及び埋設導体パターン３６に内部コイル３１，
３２と対向する環状部分が存在する場合でも主体となる
積層トランスに所期の電気特性を確保することが可能で
あり、上記の漏れ磁束を原因とした両パターン３５，３
６に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行
える利点がある。
【００２４】また、電子部品搭載用の導体パターンの一
部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を両
低透磁率層３４内に埋設してあるので、上面のみに導体
パターンを形成する場合に比べて部品上面の導体パター
ン３５に余裕を持たせることができ、搭載される電子部
品が増加する場合でも部品寸法を拡大することなくこれ
に追従できる利点がある。
部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を両
低透磁率層３４内に埋設してあるので、上面のみに導体
パターンを形成する場合に比べて部品上面の導体パター
ン３５に余裕を持たせることができ、搭載される電子部
品が増加する場合でも部品寸法を拡大することなくこれ
に追従できる利点がある。
【００２５】尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体
パターン形成側に設けられていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
パターン形成側に設けられていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
【００２６】図９には本発明の第４実施例を示してあ
る。同図に示した積層型電子部品Ｐ４は積層トランスを
主体とするもので、１次コイル４１と２次コイル４２を
埋設した高透磁率の積層磁性体４３の最上層４３ａと最
下層４３ｂの内側に該積層磁性体４３よりも低透磁率の
層４４を夫々介装し、この積層磁性体４３の上面（最上
層４３ａの上面）に電子部品搭載用の導体パターン４５
を形成すると共に、最上層４３ａ及び最下層４３ｂと両
低透磁率層４４との間に導体パターンの一部、例えばグ
ランドパターンや引き回しパターン等を介装（埋設導体
パターン４６）して構成されている。図示を省略した
が、部品外面には各コイル４１，４２の導出端，導体パ
ターン４５及び埋設導体パターン４６の端部と導通する
複数の外部端子が設けられている。
る。同図に示した積層型電子部品Ｐ４は積層トランスを
主体とするもので、１次コイル４１と２次コイル４２を
埋設した高透磁率の積層磁性体４３の最上層４３ａと最
下層４３ｂの内側に該積層磁性体４３よりも低透磁率の
層４４を夫々介装し、この積層磁性体４３の上面（最上
層４３ａの上面）に電子部品搭載用の導体パターン４５
を形成すると共に、最上層４３ａ及び最下層４３ｂと両
低透磁率層４４との間に導体パターンの一部、例えばグ
ランドパターンや引き回しパターン等を介装（埋設導体
パターン４６）して構成されている。図示を省略した
が、部品外面には各コイル４１，４２の導出端，導体パ
ターン４５及び埋設導体パターン４６の端部と導通する
複数の外部端子が設けられている。
【００２７】上記の電子部品Ｐ４は、図１０に示すよう
に、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ
１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、
シートＧＳ１よりも低透磁率のグリーンシートＧＳ３
と、同シートＧＳ３に導体ペーストを印刷してグランド
或いは引き回し用パターンＰｄを形成したグリーンシー
トＧＳ４と、シートＧＳ１に導体ペーストを印刷してグ
ランド或いは引き回し用パターンＰｄを形成したグリー
ンシートＧＳ５を用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ５
を同図に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、
その上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パタ
ーンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペ
ーストを塗布して焼き付けることで製造される。図１０
には説明上１部品に対応したものを示してあるが、実際
の各シートＧＳ１〜ＧＳ５は数十から数百の部品に対応
する大きさを有しており、積層後に部品寸法に切断され
てから焼成される。
に、高透磁率のグリーンシートＧＳ１と、同シートＧＳ
１にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンＰｃを形成した複数種のグリーンシートＧＳ２と、
シートＧＳ１よりも低透磁率のグリーンシートＧＳ３
と、同シートＧＳ３に導体ペーストを印刷してグランド
或いは引き回し用パターンＰｄを形成したグリーンシー
トＧＳ４と、シートＧＳ１に導体ペーストを印刷してグ
ランド或いは引き回し用パターンＰｄを形成したグリー
ンシートＧＳ５を用意し、これらシートＧＳ１〜ＧＳ５
を同図に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、
その上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パタ
ーンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペ
ーストを塗布して焼き付けることで製造される。図１０
には説明上１部品に対応したものを示してあるが、実際
の各シートＧＳ１〜ＧＳ５は数十から数百の部品に対応
する大きさを有しており、積層後に部品寸法に切断され
てから焼成される。
【００２８】本実施例の積層型電子部品Ｐ４では、積層
磁性体４３の最上層４３ａの内側に介装した低透磁率層
４４によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制でき
るので、導体パターン４５及び埋設導体パターン４６に
内部コイル４１，４２と対向する環状部分が存在する場
合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保
することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした両
パターン４５，４６に対する形状制約を排除してパター
ン設計を自由に行える利点がある。
磁性体４３の最上層４３ａの内側に介装した低透磁率層
４４によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制でき
るので、導体パターン４５及び埋設導体パターン４６に
内部コイル４１，４２と対向する環状部分が存在する場
合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保
することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした両
パターン４５，４６に対する形状制約を排除してパター
ン設計を自由に行える利点がある。
【００２９】また、電子部品搭載用の導体パターンの一
部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を両
低透磁率層４４の外側に埋設してあるので、上面のみに
導体パターンを形成する場合に比べて部品上面の導体パ
ターン４５に余裕を持たせることができ、搭載される電
子部品が増加する場合でも部品寸法を拡大することなく
これに追従できる利点がある。
部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を両
低透磁率層４４の外側に埋設してあるので、上面のみに
導体パターンを形成する場合に比べて部品上面の導体パ
ターン４５に余裕を持たせることができ、搭載される電
子部品が増加する場合でも部品寸法を拡大することなく
これに追従できる利点がある。
【００３０】尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体
パターン形成側に介装されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
パターン形成側に介装されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
【００３１】図１１には本発明の第５実施例を示してあ
る。同図に示した積層型電子部品Ｐ５は積層コンデンサ
を主体とするもので、複数の内部電極５１を埋設した高
誘電率の積層誘電体５２の上下面に該積層誘電体５２よ
りも低誘電率の層５３を夫々設け、上側の低誘電率層５
３の上面に電子部品搭載用の導体パターン５４を形成し
て構成されている。図示を省略したが、部品外面には内
部電極５１の導出端及び導体パターン５４の端部と導通
する複数の外部端子が設けられている。
る。同図に示した積層型電子部品Ｐ５は積層コンデンサ
を主体とするもので、複数の内部電極５１を埋設した高
誘電率の積層誘電体５２の上下面に該積層誘電体５２よ
りも低誘電率の層５３を夫々設け、上側の低誘電率層５
３の上面に電子部品搭載用の導体パターン５４を形成し
て構成されている。図示を省略したが、部品外面には内
部電極５１の導出端及び導体パターン５４の端部と導通
する複数の外部端子が設けられている。
【００３２】上記の電子部品Ｐ５は、高誘電率のグリー
ンシートと、同シートに導体ペーストを印刷して内部電
極用パターンを形成した複数種のグリーンシートと、該
シートよりも低誘電率のグリーンシートを用意し、これ
らシートを所定の順序で積層・圧着して焼成した後、そ
の上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パター
ンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペー
ストを塗布して焼き付けることで製造される。
ンシートと、同シートに導体ペーストを印刷して内部電
極用パターンを形成した複数種のグリーンシートと、該
シートよりも低誘電率のグリーンシートを用意し、これ
らシートを所定の順序で積層・圧着して焼成した後、そ
の上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パター
ンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペー
ストを塗布して焼き付けることで製造される。
【００３３】本実施例の積層型電子部品Ｐ５では、積層
誘電体５２の上面に設けた低誘電率層５３によって導体
パターン５４と内部電極５１との間に容量を持たないよ
うにすることができるので、導体パターン５４に内部電
極５１と対向する部分が存在する場合でも主体となる積
層コンデンサに所期の電気特性を確保することが可能で
あり、上記の容量変化を原因とした導体パターン５４に
対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行える
利点がある。
誘電体５２の上面に設けた低誘電率層５３によって導体
パターン５４と内部電極５１との間に容量を持たないよ
うにすることができるので、導体パターン５４に内部電
極５１と対向する部分が存在する場合でも主体となる積
層コンデンサに所期の電気特性を確保することが可能で
あり、上記の容量変化を原因とした導体パターン５４に
対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行える
利点がある。
【００３４】尚、上記の低誘電率層は積層誘電体の導体
パターン形成側に形成されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低誘電率層は必ず
しも必要なものではない。また、第３実施例と同様に低
誘電率層内に導体パターンの一部を埋設したり、第２実
施例と同様に積層誘電体内に低誘電率層を介装したり、
第４実施例と同様に低誘電率層の外側に導体パターンの
一部を介装するようにしてもよい。
パターン形成側に形成されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低誘電率層は必ず
しも必要なものではない。また、第３実施例と同様に低
誘電率層内に導体パターンの一部を埋設したり、第２実
施例と同様に積層誘電体内に低誘電率層を介装したり、
第４実施例と同様に低誘電率層の外側に導体パターンの
一部を介装するようにしてもよい。
【００３５】図１２には本発明の第６実施例を示してあ
る。同図に示した積層型電子部品Ｐ６はＬＣ複合部品を
主体とするもので、複数の内部電極６１を埋設した高誘
電率の積層誘電体６２と、コイル６３を埋設した高透磁
率の積層磁性体６４とを上下に重ね合わせ、その上面に
積層誘電体６２よりも低誘電率の層６５を、下面に積層
磁性体６４よりも低透磁率の層６６を夫々設け、上側の
低誘電率層６５の上面に電子部品搭載用の導体パターン
６７を形成して構成されている。図示を省略したが、部
品外面には内部電極６２とコイル６３の導出端及び導体
パターン６７の端部と導通する複数の外部端子が設けら
れている。
る。同図に示した積層型電子部品Ｐ６はＬＣ複合部品を
主体とするもので、複数の内部電極６１を埋設した高誘
電率の積層誘電体６２と、コイル６３を埋設した高透磁
率の積層磁性体６４とを上下に重ね合わせ、その上面に
積層誘電体６２よりも低誘電率の層６５を、下面に積層
磁性体６４よりも低透磁率の層６６を夫々設け、上側の
低誘電率層６５の上面に電子部品搭載用の導体パターン
６７を形成して構成されている。図示を省略したが、部
品外面には内部電極６２とコイル６３の導出端及び導体
パターン６７の端部と導通する複数の外部端子が設けら
れている。
【００３６】上記の電子部品Ｐ６は、高誘電率のグリー
ンシートと、同シートに導体ペーストを印刷して内部電
極用パターンを形成した複数種のグリーンシートと、該
シートよりも低誘電率のグリーンシートを用意すると共
に、高透磁率のグリーンシートと、同シートにスルーホ
ールを形成し該スルーホールにその接続端部が重なるよ
うに導体ペーストを印刷してコイル用パターンを形成し
た複数種のグリーンシートと、該シートよりも低透磁率
のグリーンシートを用意し、これらシートを所定の順序
で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペースト
を印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共にそ
の側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼き付
けることで製造される。
ンシートと、同シートに導体ペーストを印刷して内部電
極用パターンを形成した複数種のグリーンシートと、該
シートよりも低誘電率のグリーンシートを用意すると共
に、高透磁率のグリーンシートと、同シートにスルーホ
ールを形成し該スルーホールにその接続端部が重なるよ
うに導体ペーストを印刷してコイル用パターンを形成し
た複数種のグリーンシートと、該シートよりも低透磁率
のグリーンシートを用意し、これらシートを所定の順序
で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペースト
を印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共にそ
の側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼き付
けることで製造される。
【００３７】本実施例の積層型電子部品Ｐ６では、積層
誘電体６２の上面に設けた低誘電率層６５によって導体
パターン６７と内部電極６１との間に容量を持たないよ
うにすることができるので、導体パターン６７に内部電
極６１と対向する部分が存在する場合でも主体となる複
合部品、特に積層コンデンサに所期の電気特性を確保す
ることが可能であり、上記の容量変化を原因とした導体
パターン６７に対する形状制約を排除してパターン設計
を自由に行うことができる。
誘電体６２の上面に設けた低誘電率層６５によって導体
パターン６７と内部電極６１との間に容量を持たないよ
うにすることができるので、導体パターン６７に内部電
極６１と対向する部分が存在する場合でも主体となる複
合部品、特に積層コンデンサに所期の電気特性を確保す
ることが可能であり、上記の容量変化を原因とした導体
パターン６７に対する形状制約を排除してパターン設計
を自由に行うことができる。
【００３８】尚、下側の低透磁率層は下面側に導体パタ
ーンを形成する場合を除き必ずしも必要なものではな
い。また、第３実施例と同様に低誘電率層または低透磁
率層内に導体パターンの一部を埋設したり、第２実施例
と同様の積層誘電体内に低誘電率層を積層磁性体内に低
透磁率層を夫々介装したり、第４実施例と同様に低誘電
率層と低透磁率層の外側に導体パターンの一部を介装す
るようにしてもよい。
ーンを形成する場合を除き必ずしも必要なものではな
い。また、第３実施例と同様に低誘電率層または低透磁
率層内に導体パターンの一部を埋設したり、第２実施例
と同様の積層誘電体内に低誘電率層を積層磁性体内に低
透磁率層を夫々介装したり、第４実施例と同様に低誘電
率層と低透磁率層の外側に導体パターンの一部を介装す
るようにしてもよい。
【００３９】以上、本発明は上記の第１乃至第６実施例
に限らず、同種の積層型電子部品に広く適用でき同様の
効果を得ることができる。
に限らず、同種の積層型電子部品に広く適用でき同様の
効果を得ることができる。
【００４０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体の上
下面の少なくとも一方に、他の電子部品を搭載するため
の層として、積層体よりも低透磁率の層本体とこの層本
体上に形成された導体パターンとによって構成された層
を備えるので、この層の導体パターンに積層体の内部コ
イルと対向する環状部分が存在する場合でも、同部分に
よって誘発される漏れ磁束を該層によって抑制して積層
体によって構成される電子部品のインダクタンスの変化
を防止することができる。これにより、積層体によって
構成される電子部品に所期の電気特性を確保することが
可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導体パターン
に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行え
る利点がある。
コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体の上
下面の少なくとも一方に、他の電子部品を搭載するため
の層として、積層体よりも低透磁率の層本体とこの層本
体上に形成された導体パターンとによって構成された層
を備えるので、この層の導体パターンに積層体の内部コ
イルと対向する環状部分が存在する場合でも、同部分に
よって誘発される漏れ磁束を該層によって抑制して積層
体によって構成される電子部品のインダクタンスの変化
を防止することができる。これにより、積層体によって
構成される電子部品に所期の電気特性を確保することが
可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導体パターン
に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行え
る利点がある。
【００４１】
【図１】本発明の第１実施例を示す積層型電子部品の一
部破断斜視図
部破断斜視図
【図２】第１実施例に係る積層用シートの斜視図
【図３】従来例を示す積層型電子部品の一部破断斜視図
【図４】従来例に係る積層用シートの斜視図
【図５】本発明の第２実施例を示す積層型電子部品の一
部破断斜視図
部破断斜視図
【図６】第２実施例に係る積層用シートの斜視図
【図７】本発明の第３実施例を示す積層型電子部品の一
部破断斜視図
部破断斜視図
【図８】第３実施例に係る積層用シートの斜視図
【図９】本発明の第４実施例を示す積層型電子部品の一
部破断斜視図
部破断斜視図
【図１０】第５実施例に係る積層用シートの斜視図
【図１１】本発明の第５実施例を示す積層型電子部品の
一部破断斜視図
一部破断斜視図
【図１２】本発明の第６実施例を示す積層型電子部品の
一部破断斜視図
一部破断斜視図
Ｐ１…積層型電子部品、１…１次コイル、２…２次コイ
ル、３…積層磁性体、４…低透磁率層、５…導体パター
ン、Ｐ２…積層型電子部品、２１…１次コイル、２２…
２次コイル、２３…積層磁性体、２４…低透磁率層、２
５…導体パターン、Ｐ３…積層型電子部品、３１…１次
コイル、３２…２次コイル、３３…積層磁性体、３４…
低透磁率層、３５…導体パターン、３６…埋設導体パタ
ーン、Ｐ４…積層型電子部品、４１…１次コイル、４２
…２次コイル、４３…積層磁性体、４４…低透磁率層、
４５…導体パターン、４６…埋設導体パターン、Ｐ５…
積層型電子部品、５１…内部電極、５２…積層誘電体、
５３…低誘電率層、５４…導体パターン、Ｐ６…積層型
電子部品、６１…内部電極、６２…積層誘電体、６３…
コイル、６４…積層磁性体、６５…低誘電率層、６６…
低透磁率層、６７…導体パターン。
ル、３…積層磁性体、４…低透磁率層、５…導体パター
ン、Ｐ２…積層型電子部品、２１…１次コイル、２２…
２次コイル、２３…積層磁性体、２４…低透磁率層、２
５…導体パターン、Ｐ３…積層型電子部品、３１…１次
コイル、３２…２次コイル、３３…積層磁性体、３４…
低透磁率層、３５…導体パターン、３６…埋設導体パタ
ーン、Ｐ４…積層型電子部品、４１…１次コイル、４２
…２次コイル、４３…積層磁性体、４４…低透磁率層、
４５…導体パターン、４６…埋設導体パターン、Ｐ５…
積層型電子部品、５１…内部電極、５２…積層誘電体、
５３…低誘電率層、５４…導体パターン、Ｐ６…積層型
電子部品、６１…内部電極、６２…積層誘電体、６３…
コイル、６４…積層磁性体、６５…低誘電率層、６６…
低透磁率層、６７…導体パターン。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01F 17/00
H01F 27/36
H05K 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】 コイルを含む電子部品を構成する高透磁
率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品
を搭載するための層を備えた積層型電子部品において、前記層は、前記積層体よりも低透磁率の層本体とこの層
本体上に形成された導体パターンとによって構成されて
いる 、 ことを特徴とする積層型電子部品。 - 【請求項２】 前記層内に、導体パターンの一部が埋設
されている、 ことを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33553293A JP3447786B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33553293A JP3447786B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201566A JPH07201566A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3447786B2 true JP3447786B2 (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=18289634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33553293A Ceased JP3447786B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3447786B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3941508B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2007-07-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型インピーダンス素子 |
| JP2002353030A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Kawasaki Steel Corp | 表面実装型平面磁気素子および集積型回路部品 |
| WO2005032226A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Tamura Corporation | 多層積層回路基板 |
| WO2007145189A1 (ja) | 2006-06-14 | 2007-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型セラミック電子部品 |
| CN101473387B (zh) * | 2006-06-23 | 2011-07-27 | 株式会社村田制作所 | 层叠型陶瓷电子元件 |
| JP2010238777A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Kyocera Corp | Ｄｃ−ｄｃコンバータ |
| JP5617614B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-11-05 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵基板 |
| JP6269541B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2018-01-31 | 株式会社村田製作所 | Ｄｃ−ｄｃコンバータモジュールおよび製造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33553293A patent/JP3447786B2/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07201566A (ja) | 1995-08-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030617 |
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