JP3447786B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品Info
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- JP3447786B2 JP3447786B2 JP33553293A JP33553293A JP3447786B2 JP 3447786 B2 JP3447786 B2 JP 3447786B2 JP 33553293 A JP33553293 A JP 33553293A JP 33553293 A JP33553293 A JP 33553293A JP 3447786 B2 JP3447786 B2 JP 3447786B2
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- conductor pattern
- layer
- electronic component
- pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Regulation Of General Use Transformers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を構成する積
層体の表面に他の電子部品を搭載するための導体パター
ンを有する積層型電子部品に関するものである。
層体の表面に他の電子部品を搭載するための導体パター
ンを有する積層型電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の積層型電子部品は、インダク
タ,トランス,コンデンサ等の単一部品或いは複合部品
を構成する積層体の上下面の少なくとも一方に、抵抗器
や半導体等の電子部品を搭載するための導体パターンを
有している。
タ,トランス,コンデンサ等の単一部品或いは複合部品
を構成する積層体の上下面の少なくとも一方に、抵抗器
や半導体等の電子部品を搭載するための導体パターンを
有している。
【0003】図3に例示した積層型電子部品Pjは積層
トランスを主体とするもので、1次コイル11と2次コ
イル12を埋設した高透磁率の積層磁性体13の上面に
電子部品搭載用の導体パターン14を形成して構成され
ている。図示を省略したが、部品外面には各コイル1
1,12の導出端及び導体パターン14の端部と導通す
る複数の外部端子が設けられている。
トランスを主体とするもので、1次コイル11と2次コ
イル12を埋設した高透磁率の積層磁性体13の上面に
電子部品搭載用の導体パターン14を形成して構成され
ている。図示を省略したが、部品外面には各コイル1
1,12の導出端及び導体パターン14の端部と導通す
る複数の外部端子が設けられている。
【0004】上記の電子部品Pjは、図4に示すよう
に、高磁性率のグリーンシートGS1と、同シートGS
1にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンPcを形成した複数種のグリーンシートGS2を用
意し、これらシートGS1,GS2を同図に示す所定の
順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペー
ストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共
にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼
き付けることで製造される。図4には説明上1部品に対
応したものを示してあるが、実際の各シートGS1,G
S2は数十から数百の部品に対応する大きさを有してお
り、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
に、高磁性率のグリーンシートGS1と、同シートGS
1にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンPcを形成した複数種のグリーンシートGS2を用
意し、これらシートGS1,GS2を同図に示す所定の
順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペー
ストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共
にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼
き付けることで製造される。図4には説明上1部品に対
応したものを示してあるが、実際の各シートGS1,G
S2は数十から数百の部品に対応する大きさを有してお
り、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品P
jでは、積層磁性体13の上面に形成された導体パター
ン14に内部コイル11,12と対向する環状部分が存
在すると、同部分によって漏れ磁束が誘発されてインダ
クタンスが変化しトランスの電気特性に影響を生じるこ
とから、これを回避するための形状制約が導体パターン
14に必要となりパターン設計の自由度が大きく損なわ
れる問題点がある。この問題点は積層部分でトランス以
外の電子部品、例えばインダクタ,コンデンサ,複合部
品等を構成する場合にも同様に生じ得る。
jでは、積層磁性体13の上面に形成された導体パター
ン14に内部コイル11,12と対向する環状部分が存
在すると、同部分によって漏れ磁束が誘発されてインダ
クタンスが変化しトランスの電気特性に影響を生じるこ
とから、これを回避するための形状制約が導体パターン
14に必要となりパターン設計の自由度が大きく損なわ
れる問題点がある。この問題点は積層部分でトランス以
外の電子部品、例えばインダクタ,コンデンサ,複合部
品等を構成する場合にも同様に生じ得る。
【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、導体パターンのパターン形状に拘らず主体となる積
層部品に所期の電気特性を確保できる積層型電子部品を
提供することにある。
で、導体パターンのパターン形状に拘らず主体となる積
層部品に所期の電気特性を確保できる積層型電子部品を
提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、コイルを含む電子部品を構成する高透磁
率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品
を搭載するための層を備えた積層型電子部品において、
前記層は、前記積層体よりも低透磁率の層本体とこの層
本体上に形成された導体パターンとによって構成されて
いることを特徴としている。
め、本発明は、コイルを含む電子部品を構成する高透磁
率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品
を搭載するための層を備えた積層型電子部品において、
前記層は、前記積層体よりも低透磁率の層本体とこの層
本体上に形成された導体パターンとによって構成されて
いることを特徴としている。
【0008】
【0009】
【0010】
【0011】
【作用】本発明では、コイルを含む電子部品を構成する
高透磁率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電
子部品を搭載するための層として、積層体よりも低透磁
率の層本体とこの層本体上に形成された導体パターンと
によって構成された層を備えるので、この層の導体パタ
ーンに積層体の内部コイルと対向する環状部分が存在す
る場合でも、同部分によって誘発される漏れ磁束を該層
によって抑制して積層体によって構成される電子部品の
インダクタンスの変化を防止することができる。
高透磁率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電
子部品を搭載するための層として、積層体よりも低透磁
率の層本体とこの層本体上に形成された導体パターンと
によって構成された層を備えるので、この層の導体パタ
ーンに積層体の内部コイルと対向する環状部分が存在す
る場合でも、同部分によって誘発される漏れ磁束を該層
によって抑制して積層体によって構成される電子部品の
インダクタンスの変化を防止することができる。
【0012】
【0013】
【実施例】図1には本発明の第1実施例を示してある。
同図に示した積層型電子部品P1は積層トランスを主体
とするもので、1次コイル1と2次コイル2を埋設した
高透磁率の積層磁性体3の上下面に該積層磁性体3より
も低透磁率の層4を夫々設け、上側の低透磁率層4の上
面に電子部品搭載用の導体パターン5を形成して構成さ
れている。図示を省略したが、部品外面には各コイル
1,2の導出端及び導体パターン5の端部と導通する複
数の外部端子が設けられている。
同図に示した積層型電子部品P1は積層トランスを主体
とするもので、1次コイル1と2次コイル2を埋設した
高透磁率の積層磁性体3の上下面に該積層磁性体3より
も低透磁率の層4を夫々設け、上側の低透磁率層4の上
面に電子部品搭載用の導体パターン5を形成して構成さ
れている。図示を省略したが、部品外面には各コイル
1,2の導出端及び導体パターン5の端部と導通する複
数の外部端子が設けられている。
【0014】上記の電子部品P1は、図2に示すよう
に、高透磁率のグリーンシートGS1と、同シートGS
1にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンPcを形成した複数種のグリーンシートGS2と、
シートGS1よりも低透磁率のグリーンシートGS3を
用意し、これらシートGS1〜GS3を同図に示す所定
の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペ
ーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると
共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して
焼き付けることで製造される。図2には説明上1部品に
対応したものを示してあるが、実際の各シートGS1〜
GS3は数十から数百の部品に対応する大きさを有して
おり、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
に、高透磁率のグリーンシートGS1と、同シートGS
1にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンPcを形成した複数種のグリーンシートGS2と、
シートGS1よりも低透磁率のグリーンシートGS3を
用意し、これらシートGS1〜GS3を同図に示す所定
の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペ
ーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると
共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して
焼き付けることで製造される。図2には説明上1部品に
対応したものを示してあるが、実際の各シートGS1〜
GS3は数十から数百の部品に対応する大きさを有して
おり、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
【0015】本実施例の積層型電子部品P1では、積層
磁性体3の上面に設けた低透磁率層4によって導体パタ
ーン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パターン
5に内部コイル1,2と対向する環状部分が存在する場
合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保
することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導
体パターン5に対する形状制約を排除してパターン設計
を自由に行える利点がある。
磁性体3の上面に設けた低透磁率層4によって導体パタ
ーン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パターン
5に内部コイル1,2と対向する環状部分が存在する場
合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保
することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導
体パターン5に対する形状制約を排除してパターン設計
を自由に行える利点がある。
【0016】尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体
パターン形成側に設けられていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
パターン形成側に設けられていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
【0017】図5には本発明の第2実施例を示してあ
る。同図に示した積層型電子部品P2は積層トランスを
主体とするもので、1次コイル21と2次コイル22を
埋設した高透磁率の積層磁性体23の最上層23aと最
下層23bの内側に該積層磁性体23よりも低透磁率の
層24を夫々介装し、この積層磁性体23の上面(最上
層23aの上面)に電子部品搭載用の導体パターン25
を形成して構成されている。図示を省略したが、部品外
面には各コイル21,22の導出端及び導体パターン2
5の端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
る。同図に示した積層型電子部品P2は積層トランスを
主体とするもので、1次コイル21と2次コイル22を
埋設した高透磁率の積層磁性体23の最上層23aと最
下層23bの内側に該積層磁性体23よりも低透磁率の
層24を夫々介装し、この積層磁性体23の上面(最上
層23aの上面)に電子部品搭載用の導体パターン25
を形成して構成されている。図示を省略したが、部品外
面には各コイル21,22の導出端及び導体パターン2
5の端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
【0018】上記の電子部品P2は、図6に示すよう
に、高透磁率のグリーンシートGS1と、同シートGS
1にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンPcを形成した複数種のグリーンシートGS2と、
シートGS1よりも低透磁率のグリーンシートGS3を
用意し、これらシートGS1〜GS3を同図に示す所定
の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペ
ーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると
共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して
焼き付けることで製造される。図6には説明上1部品に
対応したものを示してあるが、実際の各シートGS1〜
GS3は数十から数百の部品に対応する大きさを有して
おり、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
に、高透磁率のグリーンシートGS1と、同シートGS
1にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンPcを形成した複数種のグリーンシートGS2と、
シートGS1よりも低透磁率のグリーンシートGS3を
用意し、これらシートGS1〜GS3を同図に示す所定
の順序で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペ
ーストを印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると
共にその側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して
焼き付けることで製造される。図6には説明上1部品に
対応したものを示してあるが、実際の各シートGS1〜
GS3は数十から数百の部品に対応する大きさを有して
おり、積層後に部品寸法に切断されてから焼成される。
【0019】本実施例の積層型電子部品P2では、積層
磁性体23の最上層23aの内側に介装した低透磁率層
24によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制でき
るので、導体パターン25に内部コイル21,22と対
向する環状部分が存在する場合でも主体となる積層トラ
ンスに所期の電気特性を確保することが可能であり、上
記の漏れ磁束を原因とした導体パターン25に対する形
状制約を排除してパターン設計を自由に行える利点があ
る。
磁性体23の最上層23aの内側に介装した低透磁率層
24によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制でき
るので、導体パターン25に内部コイル21,22と対
向する環状部分が存在する場合でも主体となる積層トラ
ンスに所期の電気特性を確保することが可能であり、上
記の漏れ磁束を原因とした導体パターン25に対する形
状制約を排除してパターン設計を自由に行える利点があ
る。
【0020】尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体
パターン形成側に介装されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
パターン形成側に介装されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
【0021】図7には本発明の第3実施例を示してあ
る。同図に示した積層型電子部品P3は積層トランスを
主体とするもので、1次コイル31と2次コイル32を
埋設した高透磁率の積層磁性体33の上下面に該積層磁
性体33よりも低透磁率の層34を夫々設け、上側の低
透磁率層34の上面に電子部品搭載用の導体パターン5
を形成すると共に、両低透磁率層24内に導体パターン
の一部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等
を埋設(埋設導体パターン36)して構成されている。
図示を省略したが、部品外面には各コイル31,32の
導出端,導体パターン35及び埋設導体パターン36の
端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
る。同図に示した積層型電子部品P3は積層トランスを
主体とするもので、1次コイル31と2次コイル32を
埋設した高透磁率の積層磁性体33の上下面に該積層磁
性体33よりも低透磁率の層34を夫々設け、上側の低
透磁率層34の上面に電子部品搭載用の導体パターン5
を形成すると共に、両低透磁率層24内に導体パターン
の一部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等
を埋設(埋設導体パターン36)して構成されている。
図示を省略したが、部品外面には各コイル31,32の
導出端,導体パターン35及び埋設導体パターン36の
端部と導通する複数の外部端子が設けられている。
【0022】上記の電子部品P3は、図8に示すよう
に、高透磁率のグリーンシートGS1と、同シートGS
1にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンPcを形成した複数種のグリーンシートGS2と、
シートGS1よりも透磁率が低いグリーンシートGS3
と、同シートGS3に導体ペーストを印刷してグランド
或いは引き回し用パターンPdを形成したグリーンシー
トGS4を用意し、これらシートGS1〜GS4を同図
に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、その上
面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パターンを
形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペースト
を塗布して焼き付けることで製造される。図8には説明
上1部品に対応したものを示してあるが、実際の各シー
トGS1〜GS4は数十から数百の部品に対応する大き
さを有しており、積層後に部品寸法に切断されてから焼
成される。
に、高透磁率のグリーンシートGS1と、同シートGS
1にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンPcを形成した複数種のグリーンシートGS2と、
シートGS1よりも透磁率が低いグリーンシートGS3
と、同シートGS3に導体ペーストを印刷してグランド
或いは引き回し用パターンPdを形成したグリーンシー
トGS4を用意し、これらシートGS1〜GS4を同図
に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、その上
面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パターンを
形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペースト
を塗布して焼き付けることで製造される。図8には説明
上1部品に対応したものを示してあるが、実際の各シー
トGS1〜GS4は数十から数百の部品に対応する大き
さを有しており、積層後に部品寸法に切断されてから焼
成される。
【0023】本実施例の積層型電子部品P3では、積層
磁性体33の上面に設けた低透磁率層34によって導体
パターン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パタ
ーン35及び埋設導体パターン36に内部コイル31,
32と対向する環状部分が存在する場合でも主体となる
積層トランスに所期の電気特性を確保することが可能で
あり、上記の漏れ磁束を原因とした両パターン35,3
6に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行
える利点がある。
磁性体33の上面に設けた低透磁率層34によって導体
パターン方向への漏れ磁束を抑制できるので、導体パタ
ーン35及び埋設導体パターン36に内部コイル31,
32と対向する環状部分が存在する場合でも主体となる
積層トランスに所期の電気特性を確保することが可能で
あり、上記の漏れ磁束を原因とした両パターン35,3
6に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行
える利点がある。
【0024】また、電子部品搭載用の導体パターンの一
部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を両
低透磁率層34内に埋設してあるので、上面のみに導体
パターンを形成する場合に比べて部品上面の導体パター
ン35に余裕を持たせることができ、搭載される電子部
品が増加する場合でも部品寸法を拡大することなくこれ
に追従できる利点がある。
部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を両
低透磁率層34内に埋設してあるので、上面のみに導体
パターンを形成する場合に比べて部品上面の導体パター
ン35に余裕を持たせることができ、搭載される電子部
品が増加する場合でも部品寸法を拡大することなくこれ
に追従できる利点がある。
【0025】尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体
パターン形成側に設けられていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
パターン形成側に設けられていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
【0026】図9には本発明の第4実施例を示してあ
る。同図に示した積層型電子部品P4は積層トランスを
主体とするもので、1次コイル41と2次コイル42を
埋設した高透磁率の積層磁性体43の最上層43aと最
下層43bの内側に該積層磁性体43よりも低透磁率の
層44を夫々介装し、この積層磁性体43の上面(最上
層43aの上面)に電子部品搭載用の導体パターン45
を形成すると共に、最上層43a及び最下層43bと両
低透磁率層44との間に導体パターンの一部、例えばグ
ランドパターンや引き回しパターン等を介装(埋設導体
パターン46)して構成されている。図示を省略した
が、部品外面には各コイル41,42の導出端,導体パ
ターン45及び埋設導体パターン46の端部と導通する
複数の外部端子が設けられている。
る。同図に示した積層型電子部品P4は積層トランスを
主体とするもので、1次コイル41と2次コイル42を
埋設した高透磁率の積層磁性体43の最上層43aと最
下層43bの内側に該積層磁性体43よりも低透磁率の
層44を夫々介装し、この積層磁性体43の上面(最上
層43aの上面)に電子部品搭載用の導体パターン45
を形成すると共に、最上層43a及び最下層43bと両
低透磁率層44との間に導体パターンの一部、例えばグ
ランドパターンや引き回しパターン等を介装(埋設導体
パターン46)して構成されている。図示を省略した
が、部品外面には各コイル41,42の導出端,導体パ
ターン45及び埋設導体パターン46の端部と導通する
複数の外部端子が設けられている。
【0027】上記の電子部品P4は、図10に示すよう
に、高透磁率のグリーンシートGS1と、同シートGS
1にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンPcを形成した複数種のグリーンシートGS2と、
シートGS1よりも低透磁率のグリーンシートGS3
と、同シートGS3に導体ペーストを印刷してグランド
或いは引き回し用パターンPdを形成したグリーンシー
トGS4と、シートGS1に導体ペーストを印刷してグ
ランド或いは引き回し用パターンPdを形成したグリー
ンシートGS5を用意し、これらシートGS1〜GS5
を同図に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、
その上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パタ
ーンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペ
ーストを塗布して焼き付けることで製造される。図10
には説明上1部品に対応したものを示してあるが、実際
の各シートGS1〜GS5は数十から数百の部品に対応
する大きさを有しており、積層後に部品寸法に切断され
てから焼成される。
に、高透磁率のグリーンシートGS1と、同シートGS
1にスルーホールを形成し該スルーホールにその接続端
部が重なるように導体ペーストを印刷してコイル用パタ
ーンPcを形成した複数種のグリーンシートGS2と、
シートGS1よりも低透磁率のグリーンシートGS3
と、同シートGS3に導体ペーストを印刷してグランド
或いは引き回し用パターンPdを形成したグリーンシー
トGS4と、シートGS1に導体ペーストを印刷してグ
ランド或いは引き回し用パターンPdを形成したグリー
ンシートGS5を用意し、これらシートGS1〜GS5
を同図に示す所定の順序で積層・圧着して焼成した後、
その上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パタ
ーンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペ
ーストを塗布して焼き付けることで製造される。図10
には説明上1部品に対応したものを示してあるが、実際
の各シートGS1〜GS5は数十から数百の部品に対応
する大きさを有しており、積層後に部品寸法に切断され
てから焼成される。
【0028】本実施例の積層型電子部品P4では、積層
磁性体43の最上層43aの内側に介装した低透磁率層
44によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制でき
るので、導体パターン45及び埋設導体パターン46に
内部コイル41,42と対向する環状部分が存在する場
合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保
することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした両
パターン45,46に対する形状制約を排除してパター
ン設計を自由に行える利点がある。
磁性体43の最上層43aの内側に介装した低透磁率層
44によって導体パターン方向への漏れ磁束を抑制でき
るので、導体パターン45及び埋設導体パターン46に
内部コイル41,42と対向する環状部分が存在する場
合でも主体となる積層トランスに所期の電気特性を確保
することが可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした両
パターン45,46に対する形状制約を排除してパター
ン設計を自由に行える利点がある。
【0029】また、電子部品搭載用の導体パターンの一
部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を両
低透磁率層44の外側に埋設してあるので、上面のみに
導体パターンを形成する場合に比べて部品上面の導体パ
ターン45に余裕を持たせることができ、搭載される電
子部品が増加する場合でも部品寸法を拡大することなく
これに追従できる利点がある。
部、例えばグランドパターンや引き回しパターン等を両
低透磁率層44の外側に埋設してあるので、上面のみに
導体パターンを形成する場合に比べて部品上面の導体パ
ターン45に余裕を持たせることができ、搭載される電
子部品が増加する場合でも部品寸法を拡大することなく
これに追従できる利点がある。
【0030】尚、上記の低透磁率層は積層磁性体の導体
パターン形成側に介装されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
パターン形成側に介装されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低透磁率層は必ず
しも必要なものではない。
【0031】図11には本発明の第5実施例を示してあ
る。同図に示した積層型電子部品P5は積層コンデンサ
を主体とするもので、複数の内部電極51を埋設した高
誘電率の積層誘電体52の上下面に該積層誘電体52よ
りも低誘電率の層53を夫々設け、上側の低誘電率層5
3の上面に電子部品搭載用の導体パターン54を形成し
て構成されている。図示を省略したが、部品外面には内
部電極51の導出端及び導体パターン54の端部と導通
する複数の外部端子が設けられている。
る。同図に示した積層型電子部品P5は積層コンデンサ
を主体とするもので、複数の内部電極51を埋設した高
誘電率の積層誘電体52の上下面に該積層誘電体52よ
りも低誘電率の層53を夫々設け、上側の低誘電率層5
3の上面に電子部品搭載用の導体パターン54を形成し
て構成されている。図示を省略したが、部品外面には内
部電極51の導出端及び導体パターン54の端部と導通
する複数の外部端子が設けられている。
【0032】上記の電子部品P5は、高誘電率のグリー
ンシートと、同シートに導体ペーストを印刷して内部電
極用パターンを形成した複数種のグリーンシートと、該
シートよりも低誘電率のグリーンシートを用意し、これ
らシートを所定の順序で積層・圧着して焼成した後、そ
の上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パター
ンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペー
ストを塗布して焼き付けることで製造される。
ンシートと、同シートに導体ペーストを印刷して内部電
極用パターンを形成した複数種のグリーンシートと、該
シートよりも低誘電率のグリーンシートを用意し、これ
らシートを所定の順序で積層・圧着して焼成した後、そ
の上面に導体ペーストを印刷して電子部品搭載用パター
ンを形成すると共にその側面に外部端子となる導体ペー
ストを塗布して焼き付けることで製造される。
【0033】本実施例の積層型電子部品P5では、積層
誘電体52の上面に設けた低誘電率層53によって導体
パターン54と内部電極51との間に容量を持たないよ
うにすることができるので、導体パターン54に内部電
極51と対向する部分が存在する場合でも主体となる積
層コンデンサに所期の電気特性を確保することが可能で
あり、上記の容量変化を原因とした導体パターン54に
対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行える
利点がある。
誘電体52の上面に設けた低誘電率層53によって導体
パターン54と内部電極51との間に容量を持たないよ
うにすることができるので、導体パターン54に内部電
極51と対向する部分が存在する場合でも主体となる積
層コンデンサに所期の電気特性を確保することが可能で
あり、上記の容量変化を原因とした導体パターン54に
対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行える
利点がある。
【0034】尚、上記の低誘電率層は積層誘電体の導体
パターン形成側に形成されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低誘電率層は必ず
しも必要なものではない。また、第3実施例と同様に低
誘電率層内に導体パターンの一部を埋設したり、第2実
施例と同様に積層誘電体内に低誘電率層を介装したり、
第4実施例と同様に低誘電率層の外側に導体パターンの
一部を介装するようにしてもよい。
パターン形成側に形成されていればよく、下面側に導体
パターンを形成する場合を除き下側の低誘電率層は必ず
しも必要なものではない。また、第3実施例と同様に低
誘電率層内に導体パターンの一部を埋設したり、第2実
施例と同様に積層誘電体内に低誘電率層を介装したり、
第4実施例と同様に低誘電率層の外側に導体パターンの
一部を介装するようにしてもよい。
【0035】図12には本発明の第6実施例を示してあ
る。同図に示した積層型電子部品P6はLC複合部品を
主体とするもので、複数の内部電極61を埋設した高誘
電率の積層誘電体62と、コイル63を埋設した高透磁
率の積層磁性体64とを上下に重ね合わせ、その上面に
積層誘電体62よりも低誘電率の層65を、下面に積層
磁性体64よりも低透磁率の層66を夫々設け、上側の
低誘電率層65の上面に電子部品搭載用の導体パターン
67を形成して構成されている。図示を省略したが、部
品外面には内部電極62とコイル63の導出端及び導体
パターン67の端部と導通する複数の外部端子が設けら
れている。
る。同図に示した積層型電子部品P6はLC複合部品を
主体とするもので、複数の内部電極61を埋設した高誘
電率の積層誘電体62と、コイル63を埋設した高透磁
率の積層磁性体64とを上下に重ね合わせ、その上面に
積層誘電体62よりも低誘電率の層65を、下面に積層
磁性体64よりも低透磁率の層66を夫々設け、上側の
低誘電率層65の上面に電子部品搭載用の導体パターン
67を形成して構成されている。図示を省略したが、部
品外面には内部電極62とコイル63の導出端及び導体
パターン67の端部と導通する複数の外部端子が設けら
れている。
【0036】上記の電子部品P6は、高誘電率のグリー
ンシートと、同シートに導体ペーストを印刷して内部電
極用パターンを形成した複数種のグリーンシートと、該
シートよりも低誘電率のグリーンシートを用意すると共
に、高透磁率のグリーンシートと、同シートにスルーホ
ールを形成し該スルーホールにその接続端部が重なるよ
うに導体ペーストを印刷してコイル用パターンを形成し
た複数種のグリーンシートと、該シートよりも低透磁率
のグリーンシートを用意し、これらシートを所定の順序
で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペースト
を印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共にそ
の側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼き付
けることで製造される。
ンシートと、同シートに導体ペーストを印刷して内部電
極用パターンを形成した複数種のグリーンシートと、該
シートよりも低誘電率のグリーンシートを用意すると共
に、高透磁率のグリーンシートと、同シートにスルーホ
ールを形成し該スルーホールにその接続端部が重なるよ
うに導体ペーストを印刷してコイル用パターンを形成し
た複数種のグリーンシートと、該シートよりも低透磁率
のグリーンシートを用意し、これらシートを所定の順序
で積層・圧着して焼成した後、その上面に導体ペースト
を印刷して電子部品搭載用パターンを形成すると共にそ
の側面に外部端子となる導体ペーストを塗布して焼き付
けることで製造される。
【0037】本実施例の積層型電子部品P6では、積層
誘電体62の上面に設けた低誘電率層65によって導体
パターン67と内部電極61との間に容量を持たないよ
うにすることができるので、導体パターン67に内部電
極61と対向する部分が存在する場合でも主体となる複
合部品、特に積層コンデンサに所期の電気特性を確保す
ることが可能であり、上記の容量変化を原因とした導体
パターン67に対する形状制約を排除してパターン設計
を自由に行うことができる。
誘電体62の上面に設けた低誘電率層65によって導体
パターン67と内部電極61との間に容量を持たないよ
うにすることができるので、導体パターン67に内部電
極61と対向する部分が存在する場合でも主体となる複
合部品、特に積層コンデンサに所期の電気特性を確保す
ることが可能であり、上記の容量変化を原因とした導体
パターン67に対する形状制約を排除してパターン設計
を自由に行うことができる。
【0038】尚、下側の低透磁率層は下面側に導体パタ
ーンを形成する場合を除き必ずしも必要なものではな
い。また、第3実施例と同様に低誘電率層または低透磁
率層内に導体パターンの一部を埋設したり、第2実施例
と同様の積層誘電体内に低誘電率層を積層磁性体内に低
透磁率層を夫々介装したり、第4実施例と同様に低誘電
率層と低透磁率層の外側に導体パターンの一部を介装す
るようにしてもよい。
ーンを形成する場合を除き必ずしも必要なものではな
い。また、第3実施例と同様に低誘電率層または低透磁
率層内に導体パターンの一部を埋設したり、第2実施例
と同様の積層誘電体内に低誘電率層を積層磁性体内に低
透磁率層を夫々介装したり、第4実施例と同様に低誘電
率層と低透磁率層の外側に導体パターンの一部を介装す
るようにしてもよい。
【0039】以上、本発明は上記の第1乃至第6実施例
に限らず、同種の積層型電子部品に広く適用でき同様の
効果を得ることができる。
に限らず、同種の積層型電子部品に広く適用でき同様の
効果を得ることができる。
【0040】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体の上
下面の少なくとも一方に、他の電子部品を搭載するため
の層として、積層体よりも低透磁率の層本体とこの層本
体上に形成された導体パターンとによって構成された層
を備えるので、この層の導体パターンに積層体の内部コ
イルと対向する環状部分が存在する場合でも、同部分に
よって誘発される漏れ磁束を該層によって抑制して積層
体によって構成される電子部品のインダクタンスの変化
を防止することができる。これにより、積層体によって
構成される電子部品に所期の電気特性を確保することが
可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導体パターン
に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行え
る利点がある。
コイルを含む電子部品を構成する高透磁率の積層体の上
下面の少なくとも一方に、他の電子部品を搭載するため
の層として、積層体よりも低透磁率の層本体とこの層本
体上に形成された導体パターンとによって構成された層
を備えるので、この層の導体パターンに積層体の内部コ
イルと対向する環状部分が存在する場合でも、同部分に
よって誘発される漏れ磁束を該層によって抑制して積層
体によって構成される電子部品のインダクタンスの変化
を防止することができる。これにより、積層体によって
構成される電子部品に所期の電気特性を確保することが
可能であり、上記の漏れ磁束を原因とした導体パターン
に対する形状制約を排除してパターン設計を自由に行え
る利点がある。
【0041】
【図1】本発明の第1実施例を示す積層型電子部品の一
部破断斜視図
部破断斜視図
【図2】第1実施例に係る積層用シートの斜視図
【図3】従来例を示す積層型電子部品の一部破断斜視図
【図4】従来例に係る積層用シートの斜視図
【図5】本発明の第2実施例を示す積層型電子部品の一
部破断斜視図
部破断斜視図
【図6】第2実施例に係る積層用シートの斜視図
【図7】本発明の第3実施例を示す積層型電子部品の一
部破断斜視図
部破断斜視図
【図8】第3実施例に係る積層用シートの斜視図
【図9】本発明の第4実施例を示す積層型電子部品の一
部破断斜視図
部破断斜視図
【図10】第5実施例に係る積層用シートの斜視図
【図11】本発明の第5実施例を示す積層型電子部品の
一部破断斜視図
一部破断斜視図
【図12】本発明の第6実施例を示す積層型電子部品の
一部破断斜視図
一部破断斜視図
P1…積層型電子部品、1…1次コイル、2…2次コイ
ル、3…積層磁性体、4…低透磁率層、5…導体パター
ン、P2…積層型電子部品、21…1次コイル、22…
2次コイル、23…積層磁性体、24…低透磁率層、2
5…導体パターン、P3…積層型電子部品、31…1次
コイル、32…2次コイル、33…積層磁性体、34…
低透磁率層、35…導体パターン、36…埋設導体パタ
ーン、P4…積層型電子部品、41…1次コイル、42
…2次コイル、43…積層磁性体、44…低透磁率層、
45…導体パターン、46…埋設導体パターン、P5…
積層型電子部品、51…内部電極、52…積層誘電体、
53…低誘電率層、54…導体パターン、P6…積層型
電子部品、61…内部電極、62…積層誘電体、63…
コイル、64…積層磁性体、65…低誘電率層、66…
低透磁率層、67…導体パターン。
ル、3…積層磁性体、4…低透磁率層、5…導体パター
ン、P2…積層型電子部品、21…1次コイル、22…
2次コイル、23…積層磁性体、24…低透磁率層、2
5…導体パターン、P3…積層型電子部品、31…1次
コイル、32…2次コイル、33…積層磁性体、34…
低透磁率層、35…導体パターン、36…埋設導体パタ
ーン、P4…積層型電子部品、41…1次コイル、42
…2次コイル、43…積層磁性体、44…低透磁率層、
45…導体パターン、46…埋設導体パターン、P5…
積層型電子部品、51…内部電極、52…積層誘電体、
53…低誘電率層、54…導体パターン、P6…積層型
電子部品、61…内部電極、62…積層誘電体、63…
コイル、64…積層磁性体、65…低誘電率層、66…
低透磁率層、67…導体パターン。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01F 17/00
H01F 27/36
H05K 1/02
Claims (2)
- 【請求項1】 コイルを含む電子部品を構成する高透磁
率の積層体の上下面の少なくとも一方に、他の電子部品
を搭載するための層を備えた積層型電子部品において、前記層は、前記積層体よりも低透磁率の層本体とこの層
本体上に形成された導体パターンとによって構成されて
いる 、 ことを特徴とする積層型電子部品。 - 【請求項2】 前記層内に、導体パターンの一部が埋設
されている、 ことを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33553293A JP3447786B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33553293A JP3447786B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07201566A JPH07201566A (ja) | 1995-08-04 |
JP3447786B2 true JP3447786B2 (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=18289634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33553293A Ceased JP3447786B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3447786B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3941508B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2007-07-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型インピーダンス素子 |
JP2002353030A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Kawasaki Steel Corp | 表面実装型平面磁気素子および集積型回路部品 |
WO2005032226A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Tamura Corporation | 多層積層回路基板 |
WO2007145189A1 (ja) | 2006-06-14 | 2007-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型セラミック電子部品 |
CN101473387B (zh) * | 2006-06-23 | 2011-07-27 | 株式会社村田制作所 | 层叠型陶瓷电子元件 |
JP2010238777A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Kyocera Corp | Dc−dcコンバータ |
JP5617614B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-11-05 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵基板 |
JP6269541B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2018-01-31 | 株式会社村田製作所 | Dc−dcコンバータモジュールおよび製造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33553293A patent/JP3447786B2/ja not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07201566A (ja) | 1995-08-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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