JPH0888126A - 積層トランス - Google Patents
積層トランスInfo
- Publication number
- JPH0888126A JPH0888126A JP22221694A JP22221694A JPH0888126A JP H0888126 A JPH0888126 A JP H0888126A JP 22221694 A JP22221694 A JP 22221694A JP 22221694 A JP22221694 A JP 22221694A JP H0888126 A JPH0888126 A JP H0888126A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- secondary coil
- laminated
- laminated transformer
- primary coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型にして高インダクタンスが得られる積層
トランスを提供する。 【構成】 １次コイル１０Ａ及び２次コイル１０Ｂの導
体パターン並びに複数の磁性体層を積層すると共に、１
次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの間に磁性体層よ
りも絶縁抵抗及び耐圧が高い絶縁層１０Ｃを介在させ
て、積層トランスを構成する。 【効果】 １次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの間
の距離を短くしても、これら１次コイル１０Ａと２次コ
イル１０Ｂとの間に十分な絶縁を得ることができるの
で、１次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの間の高い
磁気結合を得ることができ、小型にして高いインダクタ
ンスが得られる。
トランスを提供する。 【構成】 １次コイル１０Ａ及び２次コイル１０Ｂの導
体パターン並びに複数の磁性体層を積層すると共に、１
次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの間に磁性体層よ
りも絶縁抵抗及び耐圧が高い絶縁層１０Ｃを介在させ
て、積層トランスを構成する。 【効果】 １次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの間
の距離を短くしても、これら１次コイル１０Ａと２次コ
イル１０Ｂとの間に十分な絶縁を得ることができるの
で、１次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの間の高い
磁気結合を得ることができ、小型にして高いインダクタ
ンスが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型にして高インダク
タンスが得られる積層トランスに関するものである。
タンスが得られる積層トランスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図２に示すような積層トランス１
を製造する際には、低透磁率フェライト２からなるフェ
ライトグリーンシートに層間接続用のスルーホールを開
けた後、Ａｇ等の導体材料ペーストを印刷して１次コイ
ル３及び２次コイル４を構成する導体パターンを形成
し、これらのシートを複数枚積層して周回コイルを形成
している。また、１次コイル３と２次コイル４との間の
高い結合係数が得られるように磁路部分には高透磁率フ
ェライト５を用いている。このような積層素体を構成
し、素体焼成した後に外部電極６を形成して、積層トラ
ンス１が完成される。
を製造する際には、低透磁率フェライト２からなるフェ
ライトグリーンシートに層間接続用のスルーホールを開
けた後、Ａｇ等の導体材料ペーストを印刷して１次コイ
ル３及び２次コイル４を構成する導体パターンを形成
し、これらのシートを複数枚積層して周回コイルを形成
している。また、１次コイル３と２次コイル４との間の
高い結合係数が得られるように磁路部分には高透磁率フ
ェライト５を用いている。このような積層素体を構成
し、素体焼成した後に外部電極６を形成して、積層トラ
ンス１が完成される。
【０００３】また、これとは別の製造方法として印刷法
があり、図３に示すように、高透磁率フェライトベース
上に１次コイル７及び２次コイル８を構成するように、
導体ペースト、高透磁率フェライト５のペースト、低透
磁率フェライト２のペーストを順に印刷形成して積層素
体を構成し、この積層素体を焼成後に外部電極６を形成
して積層トランス９が完成される。
があり、図３に示すように、高透磁率フェライトベース
上に１次コイル７及び２次コイル８を構成するように、
導体ペースト、高透磁率フェライト５のペースト、低透
磁率フェライト２のペーストを順に印刷形成して積層素
体を構成し、この積層素体を焼成後に外部電極６を形成
して積層トランス９が完成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層トランスにおいては、１次コイルと２次コ
イルの電位が異なるため、１次コイルが形成された層と
２次コイルが形成された層との間の距離をあけることに
より、絶縁抵抗及び耐圧等の絶縁特性を維持している
が、この層間距離を大きくすると、１次コイルと２次コ
イルとの間の結合係数が下がってしまうと共に、磁路長
が長くなりインダクタンスも下がってしまうという問題
点があった。
た従来の積層トランスにおいては、１次コイルと２次コ
イルの電位が異なるため、１次コイルが形成された層と
２次コイルが形成された層との間の距離をあけることに
より、絶縁抵抗及び耐圧等の絶縁特性を維持している
が、この層間距離を大きくすると、１次コイルと２次コ
イルとの間の結合係数が下がってしまうと共に、磁路長
が長くなりインダクタンスも下がってしまうという問題
点があった。
【０００５】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、小型
にして高インダクタンスが得られる積層トランスを提供
することにある。
にして高インダクタンスが得られる積層トランスを提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、１次コイル及び２次コイル
の導体パターン及び複数の絶縁体層を積層してなる積層
トランスにおいて、前記１次コイルと２次コイルとの間
に前記絶縁体層よりも絶縁抵抗が高い絶縁材を介在させ
た積層トランスを提案する。
成するために請求項１では、１次コイル及び２次コイル
の導体パターン及び複数の絶縁体層を積層してなる積層
トランスにおいて、前記１次コイルと２次コイルとの間
に前記絶縁体層よりも絶縁抵抗が高い絶縁材を介在させ
た積層トランスを提案する。
【０００７】また、請求項２では、前記絶縁材は前記絶
縁体層よりも高耐圧である積層トランスを提案する。
縁体層よりも高耐圧である積層トランスを提案する。
【０００８】
【作用】本発明の請求項１によれば、１次コイルと２次
コイルとの間に絶縁体層よりも絶縁抵抗が高い絶縁材が
介在される。これにより、前記１次コイルと２次コイル
との間の距離を短くしても、これら１次コイルと２次コ
イルとの間に十分な絶縁を得ることができる。
コイルとの間に絶縁体層よりも絶縁抵抗が高い絶縁材が
介在される。これにより、前記１次コイルと２次コイル
との間の距離を短くしても、これら１次コイルと２次コ
イルとの間に十分な絶縁を得ることができる。
【０００９】また、請求項２によれば、前記絶縁材は前
記絶縁体層よりも高耐圧であるので、前記１次コイルと
２次コイルの電位差がある程度大きくなっても十分な絶
縁を得ることができる。
記絶縁体層よりも高耐圧であるので、前記１次コイルと
２次コイルの電位差がある程度大きくなっても十分な絶
縁を得ることができる。
【００１０】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の第１の実施例の積層トランスを
示す断面図、図４は製造工程図である。
明する。図１は本発明の第１の実施例の積層トランスを
示す断面図、図４は製造工程図である。
【００１１】この積層トランス１０は、図１に示すよう
に、１次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの間に絶縁
層１０Ｃが設けられている。
に、１次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの間に絶縁
層１０Ｃが設けられている。
【００１２】本実施例の積層トランス１０の作成におい
ては、印刷法により１次コイル１０Ａ及び２次コイル１
０Ｂを構成する導体パターンが順次形成されると共に、
１次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの間に絶縁層１
０Ｃが形成される。
ては、印刷法により１次コイル１０Ａ及び２次コイル１
０Ｂを構成する導体パターンが順次形成されると共に、
１次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの間に絶縁層１
０Ｃが形成される。
【００１３】即ち、図４に示すように、高透磁率フェラ
イトベース１１上に（Ａ）、コイルを構成するための導
体パターン１２を印刷し（Ｂ）、導体パターン１２を印
刷した側半分の導体パターン１２以外の部分に高透磁率
フェライトペースト１３を印刷する（Ｃ）。次いで、導
体パターン１２の接続部１２ａを除く導体パターン１２
上に低透磁率フェライトペースト１４を印刷する
（Ｄ）。以降、これを複数回繰り返して２次コイル１０
Ｂが形成される（Ｂ）〜（Ｌ）。
イトベース１１上に（Ａ）、コイルを構成するための導
体パターン１２を印刷し（Ｂ）、導体パターン１２を印
刷した側半分の導体パターン１２以外の部分に高透磁率
フェライトペースト１３を印刷する（Ｃ）。次いで、導
体パターン１２の接続部１２ａを除く導体パターン１２
上に低透磁率フェライトペースト１４を印刷する
（Ｄ）。以降、これを複数回繰り返して２次コイル１０
Ｂが形成される（Ｂ）〜（Ｌ）。
【００１４】続いて、２次コイル１０Ｂの導体パターン
上にホウケイ酸鉛ガラスとアルミナからなる絶縁ペース
ト１５を印刷する（Ｍ）。次に、絶縁ペースト１５以外
の部分に高透磁率フェライトペースト１３を印刷した後
（Ｎ）、コイルを構成するための導体パターン１２を印
刷し（Ｏ）、導体パターン１２を印刷した側半分の導体
パターン１２以外の部分に高透磁率フェライトペースト
１３を印刷する（Ｐ）。次いで、導体パターン１２の接
続部１２ａを除く導体パターン１２上に低透磁率フェラ
イトペースト１４を印刷する（Ｑ）。以降、これを複数
回繰り返して２次コイル１０Ｂのコイルパターンと同様
に１次コイル１０Ａのコイルパターンを形成する（Ｏ）
〜（Ｘ）。最後に、表面全体に高透磁率フェライトペー
スト１３を印刷する（Ｙ）。この後、これを焼成し、外
部電極１６を形成して積層トランス１０が完成する。
上にホウケイ酸鉛ガラスとアルミナからなる絶縁ペース
ト１５を印刷する（Ｍ）。次に、絶縁ペースト１５以外
の部分に高透磁率フェライトペースト１３を印刷した後
（Ｎ）、コイルを構成するための導体パターン１２を印
刷し（Ｏ）、導体パターン１２を印刷した側半分の導体
パターン１２以外の部分に高透磁率フェライトペースト
１３を印刷する（Ｐ）。次いで、導体パターン１２の接
続部１２ａを除く導体パターン１２上に低透磁率フェラ
イトペースト１４を印刷する（Ｑ）。以降、これを複数
回繰り返して２次コイル１０Ｂのコイルパターンと同様
に１次コイル１０Ａのコイルパターンを形成する（Ｏ）
〜（Ｘ）。最後に、表面全体に高透磁率フェライトペー
スト１３を印刷する（Ｙ）。この後、これを焼成し、外
部電極１６を形成して積層トランス１０が完成する。
【００１５】このようにしてできあがった積層トランス
１０は、前述した従来例の積層トランスでは３００μｍ
必要だった１次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの層
間を１００μｍとしても同等の絶縁抵抗（１０12Ω）、
絶縁耐圧（３ＫＶ）を得ることができ、さらにインダク
タンスは３２μＨから３３μＨ、結合係数は０．９７８
から０．９８に向上した。
１０は、前述した従来例の積層トランスでは３００μｍ
必要だった１次コイル１０Ａと２次コイル１０Ｂとの層
間を１００μｍとしても同等の絶縁抵抗（１０12Ω）、
絶縁耐圧（３ＫＶ）を得ることができ、さらにインダク
タンスは３２μＨから３３μＨ、結合係数は０．９７８
から０．９８に向上した。
【００１６】次に、本発明の第２の実施例を説明する。
図５及び図６は第２の実施例の積層トランスを示す断面
図及び分解斜視図である。本実施例ではシート積層法に
より積層トランスを作成した。
図５及び図６は第２の実施例の積層トランスを示す断面
図及び分解斜視図である。本実施例ではシート積層法に
より積層トランスを作成した。
【００１７】積層トランス２０の作成においては、ま
ず、コイル中心部に孔２１ａをあけた低透磁率フェライ
トシート２１上に１次コイル２０Ａ及び２次コイル２０
Ｂを構成するコイルパターン２２を形成し、該コイルパ
ターン２２が形成された低透磁率フェライトシート２１
と、これと同形状のホウケイ酸鉛ガラスとアルミナから
なる絶縁材シート２３を図６に示すように１次コイル２
０Ａと２次コイル２０Ｂとの間に絶縁材シート２３が挟
まれるように所定の順序で積層すると共に、中心部の孔
２１ａに高透磁率フェライト２４を詰めた後、この上下
にダミーの高透磁率フェライトシート２５を積層して、
全体を圧着する。これを焼成した後、外部電極２６を形
成することにより、積層トランス２０が完成する。
ず、コイル中心部に孔２１ａをあけた低透磁率フェライ
トシート２１上に１次コイル２０Ａ及び２次コイル２０
Ｂを構成するコイルパターン２２を形成し、該コイルパ
ターン２２が形成された低透磁率フェライトシート２１
と、これと同形状のホウケイ酸鉛ガラスとアルミナから
なる絶縁材シート２３を図６に示すように１次コイル２
０Ａと２次コイル２０Ｂとの間に絶縁材シート２３が挟
まれるように所定の順序で積層すると共に、中心部の孔
２１ａに高透磁率フェライト２４を詰めた後、この上下
にダミーの高透磁率フェライトシート２５を積層して、
全体を圧着する。これを焼成した後、外部電極２６を形
成することにより、積層トランス２０が完成する。
【００１８】第２の実施例の積層トランス２０は、前述
した第１の実施例と同様に、従来例の積層トランスに比
べて高い絶縁抵抗及び絶縁耐圧が得られ、インダクタン
ス及び結合係数も従来のものより向上した。
した第１の実施例と同様に、従来例の積層トランスに比
べて高い絶縁抵抗及び絶縁耐圧が得られ、インダクタン
ス及び結合係数も従来のものより向上した。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、１次コイルと２次コイルとの間に絶縁体層より
も絶縁抵抗が高い絶縁材が介在されるため、前記１次コ
イルと２次コイルとの間の距離を短くしても、これら１
次コイルと２次コイルとの間に十分な絶縁を得ることが
できるので、前記１次コイルと２次コイルとの間の高い
磁気結合を得ることができ、小型にして高いインダクタ
ンスが得られる。
よれば、１次コイルと２次コイルとの間に絶縁体層より
も絶縁抵抗が高い絶縁材が介在されるため、前記１次コ
イルと２次コイルとの間の距離を短くしても、これら１
次コイルと２次コイルとの間に十分な絶縁を得ることが
できるので、前記１次コイルと２次コイルとの間の高い
磁気結合を得ることができ、小型にして高いインダクタ
ンスが得られる。
【００２０】また、請求項２によれば、上記の効果に加
えて、前記絶縁材は前記絶縁体層よりも高耐圧であり、
前記１次コイルと２次コイルの電位差がある程度大きく
なっても十分な絶縁を得ることができるので、前記１次
コイルと２次コイルとの間の距離を短くすることがで
き、さらに高いインダクタンスを得ることができる。
えて、前記絶縁材は前記絶縁体層よりも高耐圧であり、
前記１次コイルと２次コイルの電位差がある程度大きく
なっても十分な絶縁を得ることができるので、前記１次
コイルと２次コイルとの間の距離を短くすることがで
き、さらに高いインダクタンスを得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例の積層トランスを示す断
面図
面図
【図２】従来例を示す断面図
【図３】従来例を示す断面図
【図４】本発明の第１の実施例における製造工程を示す
図
図
【図５】本発明の第２の実施例の積層トランスを示す断
面図
面図
【図６】本発明の第２の実施例の積層トランスを示す分
解斜視図
解斜視図
１０…積層トランス、１０Ａ…１次コイル、１０Ｂ…２
次コイル、１０Ｃ…絶縁層、１１…高透磁率フェライト
ベース、１２…導体パターン、１３…高透磁率フェライ
トペースト、１４…低透磁率フェライトペースト、１５
…絶縁ペースト、１６…外部電極、２０…積層トラン
ス、２０Ａ…１次コイル、２０Ｂ…２次コイル、２１…
低透磁率フェライトシート、２２…コイルパターン、２
３…絶縁材シート、２４…高透磁率フェライト、２５…
高透磁率フェライトシート、２６…外部電極。
次コイル、１０Ｃ…絶縁層、１１…高透磁率フェライト
ベース、１２…導体パターン、１３…高透磁率フェライ
トペースト、１４…低透磁率フェライトペースト、１５
…絶縁ペースト、１６…外部電極、２０…積層トラン
ス、２０Ａ…１次コイル、２０Ｂ…２次コイル、２１…
低透磁率フェライトシート、２２…コイルパターン、２
３…絶縁材シート、２４…高透磁率フェライト、２５…
高透磁率フェライトシート、２６…外部電極。
Claims (2)
- 【請求項１】 １次コイル及び２次コイルの導体パター
ン及び複数の絶縁体層を積層してなる積層トランスにお
いて、 前記１次コイルと２次コイルとの間に前記絶縁体層より
も絶縁抵抗が高い絶縁材を介在させたことを特徴とする
積層トランス。 - 【請求項２】 前記絶縁材は前記絶縁体層よりも高耐圧
であることを特徴とする請求項１記載の積層トランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22221694A JPH0888126A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 積層トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22221694A JPH0888126A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 積層トランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888126A true JPH0888126A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16778953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22221694A Pending JPH0888126A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 積層トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888126A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100309158B1 (ko) * | 1997-07-04 | 2002-01-15 | 무라타 야스타카 | 복합전자부품 |
| WO2005043565A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-05-12 | Tamura Corporation | 積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法 |
| WO2005043564A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-05-12 | Tamura Corporation | 積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法 |
| WO2005043566A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-05-12 | Tamura Corporation | 積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法 |
| WO2005043563A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-05-12 | Tamura Corporation | 積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用混成シートの製造方法 |
| JP2005310959A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品およびその製造方法 |
| WO2017038505A1 (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵部品 |
| CN110364339A (zh) * | 2018-04-09 | 2019-10-22 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
| JP2019186525A (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP2020017620A (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社村田製作所 | コイルアレイ部品 |
| JP2020191408A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| US11009574B2 (en) | 2018-07-25 | 2021-05-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil array component |
| US11476042B2 (en) | 2018-04-09 | 2022-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP22221694A patent/JPH0888126A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100309158B1 (ko) * | 1997-07-04 | 2002-01-15 | 무라타 야스타카 | 복합전자부품 |
| WO2005043565A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-05-12 | Tamura Corporation | 積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法 |
| WO2005043564A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-05-12 | Tamura Corporation | 積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法 |
| WO2005043566A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-05-12 | Tamura Corporation | 積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法 |
| WO2005043563A1 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-05-12 | Tamura Corporation | 積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用混成シートの製造方法 |
| JP2005310959A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品およびその製造方法 |
| JP4742516B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2011-08-10 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品およびその製造方法 |
| WO2017038505A1 (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵部品 |
| JPWO2017038505A1 (ja) * | 2015-09-01 | 2018-04-05 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵部品 |
| JP2019186525A (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| CN110364339A (zh) * | 2018-04-09 | 2019-10-22 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
| US11476042B2 (en) | 2018-04-09 | 2022-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
| CN110364339B (zh) * | 2018-04-09 | 2023-07-07 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
| JP2020017620A (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社村田製作所 | コイルアレイ部品 |
| CN110783071A (zh) * | 2018-07-25 | 2020-02-11 | 株式会社村田制作所 | 线圈阵列零件 |
| US11009574B2 (en) | 2018-07-25 | 2021-05-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil array component |
| US11694834B2 (en) | 2018-07-25 | 2023-07-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil array component |
| CN110783071B (zh) * | 2018-07-25 | 2023-08-15 | 株式会社村田制作所 | 线圈阵列零件 |
| JP2020191408A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| US11646147B2 (en) | 2019-05-23 | 2023-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6956455B2 (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component | |
| CN1307662C (zh) | 堆叠线圈装置及其制造方法 | |
| JPH06215949A (ja) | チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法 | |
| JPH0888126A (ja) | 積層トランス | |
| JPH0855726A (ja) | 積層型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH05217772A (ja) | 複合積層トランス及びその製造方法 | |
| US6238779B1 (en) | Laminated electric part | |
| JPH06224043A (ja) | 積層チップトランスとその製造方法 | |
| JP2002093623A (ja) | 積層インダクタ | |
| JPH11265823A (ja) | 積層型インダクタ及びその製造方法 | |
| JP2002343649A (ja) | 積層セラミックチップ部品 | |
| JPH0622173B2 (ja) | ソフトフェライトを使用する集積キャパシタを備えた変成器／インダクタ | |
| JPH0645307U (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JPH023605Y2 (ja) | ||
| JPH06333743A (ja) | 積層チップコイルおよびその製造方法 | |
| JP3444226B2 (ja) | 積層インダクタ | |
| JPH02101715A (ja) | チップ形複合部品 | |
| JP2539613Y2 (ja) | チップインダクタ | |
| JPH04243104A (ja) | 積層チップトランス | |
| JPH0732908U (ja) | 電磁石 | |
| JPH07106131A (ja) | 積層電子部品 | |
| JPS60176208A (ja) | 積層部品およびその製造法 | |
| JPS5861609A (ja) | 積層インダクタ | |
| JPH03225905A (ja) | 積層複合部品とその製造方法 | |
| JPS6031242Y2 (ja) | Ｌｃ複合部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020924 |