JPH05217772A - 複合積層トランス及びその製造方法 - Google Patents

複合積層トランス及びその製造方法

Info

Publication number
JPH05217772A
JPH05217772A JP4045940A JP4594092A JPH05217772A JP H05217772 A JPH05217772 A JP H05217772A JP 4045940 A JP4045940 A JP 4045940A JP 4594092 A JP4594092 A JP 4594092A JP H05217772 A JPH05217772 A JP H05217772A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic
coil
layer
laminated
transformer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4045940A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3099500B2 (ja
Inventor
Tomoaki Ushiro
外茂昭 後
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP04045940A priority Critical patent/JP3099500B2/ja
Publication of JPH05217772A publication Critical patent/JPH05217772A/ja
Priority to US08/530,821 priority patent/US5655287A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3099500B2 publication Critical patent/JP3099500B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804Printed windings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F30/00Fixed transformers not covered by group H01F19/00
    • H01F30/06Fixed transformers not covered by group H01F19/00 characterised by the structure
    • H01F30/10Single-phase transformers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041Printed circuit coils
    • H01F41/043Printed circuit coils by thick film techniques
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804Printed windings
    • H01F2027/2809Printed windings on stacked layers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49055Fabricating head structure or component thereof with bond/laminating preformed parts, at least two magnetic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49075Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
    • Y10T29/49078Laminated
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49789Obtaining plural product pieces from unitary workpiece

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁耐力が高く、かつ結合係数の大きい積層
トランスの構造及びその製造方法を提供する。 【構成】 電極が形成された非磁性体グリーンシートを
積層し、非磁性体層と電極層の交互積層体よりコイル形
成部を形成し、該コイル形成部を磁性体グリーンシート
からなる磁性体層で挟み、前記非磁性体層と磁性体層を
圧着して焼結一体化してなるとともに、前記コイル形成
部のコイルを磁性体で取り囲んで閉磁路を形成している
ことを特徴とする複合積層トランス。また、その製造方
法は、非磁性体グリーンシートに帯状に巻いた電極を複
数組分形成し、該非磁性体グリーンシートを積層して非
磁性体層と電極の交互積層体よりなるコイル形成部を形
成するとともに、前記非磁性体グリーンシートを挟んで
磁性体グリーンシートを積層して積層体を形成し、該積
層体を圧着し、さらに前記コイル形成部の中央部及び側
面部に磁性体部を形成した後、焼結して一体化すること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、複合積層トランス及
びその製造方法に関し、特に、絶縁耐力が高く、かつ結
合係数が大きい小型化した複合積層トランス及びその製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来よりフェライト等の磁性体層とコイ
ル形成用電極との交互積層体よりなるトランスが知られ
ている。例えば、図7ないし図10に示すように、積層
トランスは、磁性体グリーンシート(以下磁性体シート
という)1にコイル形成用の内部電極2、引出し電極
3、スルーホール4又は引出し電極5等を形成し、これ
らの磁性体シート1を適宜積層して形成している。コイ
ルは、一方の内部電極2の一端の引出し電極3が外部に
露出し、スルーホール4によって下部の内部電極2と接
続して形成され、他方の内部電極2の一端の引出し電極
5が、引出し電極3と対向する反対側の辺縁の外部に露
出し一次コイルを形成している。同様にして、内部電極
2で二次コイルを形成し、その一端の引出し電極6及び
7がそれぞれ対向する反対側の辺縁の引出し電極3,5
と異なる位置の外部に露出している。8は一次コイル、
9は二次コイルである。そして、磁性体シートとコイル
形成用電極との交互積層体を圧着、焼結してチップを形
成し、図8に示すように、外部電極10a,10b,1
1a,11bを設けて積層トランスを形成している。こ
のように構成した積層トランスは、その内部構造を図9
に模式的に示すように、一次、二次コイルが磁性体中に
埋まっており、その等価回路図は、図10に示すように
なっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
積層トランスは、一次、二次コイル間の結合係数を大き
くするためには、一次二次コイル間の距離dを小さくす
る必要があるが、距離dを小さくすると絶縁耐力が低下
してまう。特に、フェライト等の磁性体の絶縁耐力は一
般に小さいので、距離dを小さくできない。また、距離
dを小さくしても、図9に示す如く、一次二次コイルが
磁性体中に埋まっている状態では磁束がコイル電極間を
通る結果、結合係数が低下するという問題点があった。
【0004】この発明は、上記従来技術の有する問題点
に鑑みてなされたもので、絶縁耐力が高く、かつ結合係
数の大きい積層トランスの構造及びその製造方法を提供
することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明に係る積層複合トランスは、電極が形成さ
れた非磁性体グリーンシートを積層し、非磁性体層と電
極層の交互積層体よりコイル形成部を形成し、該コイル
形成部を磁性体グリーンシートからなる磁性体層で挟
み、前記非磁性体層と磁性体層を圧着して焼結一体化し
てなるとともに、前記コイル形成部のコイルを磁性体で
取り囲んで閉磁路を形成していることを特徴とする。ま
た、上記積層複合トランスの製造方法は、非磁性体グリ
ーンシートに帯状に巻いた電極を複数組分形成し、該非
磁性体グリーンシートを積層して非磁性体層と電極の交
互積層体よりなるコイル形成部を形成するとともに、前
記非磁性体グリーンシートを挟んで磁性体グリーンシー
トを積層して積層体を形成し、該積層体を圧着し、さら
に前記コイル形成部の中央部に磁性体部を形成した後、
焼結して一体化することを特徴とする。
【0006】
【作用】この発明によれば、複合積層トランスのコイル
形成部は非磁性体層と電極層の交互積層体の一体焼結に
よってなるから一次及び二次コイルが非磁性体である絶
縁体で完全に分離して、一次、二次コイル間の絶縁耐力
を高める。また、コイルの周りが磁性体で取り囲まれ一
次、二次コイルの層間も完全に磁性体で覆われた閉磁路
を形成して、コイル電極層間には磁束がほとんど回らな
いようにすることにより、結合係数を大きくできるとと
もに、高いインダクタンスが得られるので、小型な高エ
ネルギー対応が可能なトランスとすることができる。し
かも、一次、二次コイル間の非磁性体として誘電率の小
さいものが選べるので、浮遊容量を小さくでき、高周波
特性に優れたトランスを得ることができる。また、非磁
性体シートに帯状に巻いた電極を複数組分形成し、この
非磁性体シートを積層するとともに、該非磁性体シート
を挟んで磁性体シートを積層し、焼結して一体化する
と、トランスを複数個まとめて製造・加工でき、生産性
に優れる。
【0007】
【実施例】以下、この発明に係る複合積層トランスとそ
の製造方法を図面に基づいて説明する。先ず、この発明
に係る複合積層トランスの一実施例を図1ないし図3に
より説明する。図1は、この発明の一実施例による複合
積層トランスを示す斜視図、図2は非磁性体シート、磁
性体シート、及び磁性体から複合一体化したチップを示
す斜視図、図3(a),(b),(c)は、それぞれ図
2のチップの中心を通るx−y面、y−z面、z−x面
の断面図である。図1〜図3において、複合積層トラン
ス12は、電極の形成された非磁性体グリーンシート
(非磁性体シート)が積層されて形成されたコイル形成
部13と、磁性体層14,15a,15b,16a,1
6bに挟まれ又は囲まれて形成されたチップ19に外部
電極が設けられて構成されている。コイル形成部13
は、非磁性体層(非磁性体シート)17と電極層(電
極)18の交互積層からなり、磁性体層14はコイル形
成部13の中央部に形成され、磁性体層15a,15b
はコイル形成部13の上下面に磁性体グリーンシート
(磁性体シート)が積層されてなり、磁性体層16a,
16bはコイル形成部13の側面に形成され、各一次、
二次コイルの端の引出し電極31,32及び33,34
がそれぞれコイル形成部13の側面に露出している。こ
の引出し電極31,32及び33,34にそれぞれ接続
してこの外面に外部電極10a,10b,11a,11
bが設けられている。このように電極層18の周りは非
磁性体層17で取り囲まれており、さらにその周りは磁
性体層14,15a,15b,16a,16bで覆わ
れ、閉磁路を形成している。
【0008】次に、複合積層トランスの製造方法を添付
図面を参照して説明する。図4〜図6は複合積層トラン
スの製造工程を説明するための中間での製品の図であ
る。図4に示すように、非磁性体シート20a,20
b,20c,,,20xの上にコイル用電極21,2
2,23,,,24を複数組分形成するように印刷す
る。非磁性体シート20a,20b,20c,,,20
xには各コイル用電極21,22,23,,,に対応し
てそれぞれ接続してスルーホール21a,22a,23
a,,,が形成されている。また、非磁性体シート20
a及び20xの上下の最外層部にそれぞれ磁性体シート
25a,25bをそれぞれ数枚ずつ配し、非磁性体シー
ト20a〜20xを挟んで積層し、圧着し、図5(a)
に示すような積層トランス素子が複数配列されたブロッ
ク体26を形成する。このブロック体26はコイル用電
極21,22,23,,,24を有する非磁性体シート
20で非磁性体層17と電極層18を有するコイル形成
部13を形成し、磁性体シート25a,25bで磁性体
層15a,15bを形成している。コイル用電極21,
22,23,,,24は、スルーホールによって接続
し、所定の巻数の一次、二次のコイルを形成する。
【0009】続いて、図5(b)に示すように、平面で
見るとき、周回するコイル用電極21,22,2
3,,,24の中央部に垂直に孔27を空ける。この孔
27は下部の磁性体層15に達しているが、貫通せずに
途中で留まっている。次に、図5(c)に示すように、
個々のコイル間にスリット28を入れる。スリット28
の方向は内部電極が外部に露出する方向となるようにす
る。
【0010】次に、コイル中央部の全孔27及びスリッ
ト28の中に、磁性体ペースト29を充填し、この磁性
体ペースト29を乾燥してブロック体を形成した後、ス
リット28に直交する方向にカットし、図6に断面で示
すような複数のトランス素子群を形成する。さらに、図
6のA−A’線で示すカット位置に沿ってカットし、図
2に示すような構成の個々の素子を形成する。この素子
を焼成することで、非磁性体と磁性体が一体化したチッ
プ19が得られる。焼成後の外部電極を塗布する前のチ
ップ19の外観では、非磁性体部17から一次コイルの
内部電極の一端31(及び他端32が裏面に)、及び二
次コイルの内部電極の一端33(及び他端34が裏面
に)が露出している。そして、図1に示すように、一次
用外部電極10a及び10b、二次用外部電極11a及
び11bを施す。
【0011】以上のようにこの発明によれば、複合積層
トランスのコイル形成部は非磁性体層と電極層の交互積
層体の一体焼結によってなるので、一次二次コイル間の
絶縁耐力を高めることができるとともに、コイルの周り
が磁性体で取り囲まれ閉磁路を形成するので、結合係数
を大きくでき、高いインダクタンスが得られる。しか
も、浮遊容量を小さくできるので、小型で高エネルギー
対応が可能な、高周波特性に優れたトランスを得ること
ができる。なお、この発明に係る複合積層トランスのコ
イルを囲む磁性体部の形成方法は上記実施例に限らず、
予め形成しておいたものでもよい。その他、この発明は
その要旨を変更しない範囲で、当業者において修正、変
更実施が可能である。
【0012】
【発明の効果】この発明の複合積層トランスは、そのコ
イル形成部は非磁性体層と電極層の交互積層体の一体焼
結によってなるとともに、コイルの周りが磁性体で取り
囲まれ閉磁路を形成するので、一次二次コイル間の絶縁
耐力を高めることができ、結合係数を大きくできるとと
もに、高いインダクタンスが得られるので、小型で高エ
ネルギー対応を可能にすることができる。しかも、一次
二次コイル間の非磁性体として誘電率の小さいものが選
べるので、浮遊容量を小さくでき、高周波特性に優れた
トランスを得ることができる。また、この発明の複合積
層トランスの製造方法は、非磁性体シートに帯状に巻い
た電極を複数組分形成して積層するとともに、この非磁
性体シートを挟んで磁性体シートを積層し、焼結して一
体化すると、トランスを複数個まとめて加工でき、生産
性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例による複合積層トランスの
斜視図である。
【図2】上記実施例の複合積層トランスにする前の非磁
性体シート、磁性体シート、及び磁性体から複合一体化
したチップの斜視図である。
【図3】(a),(b),(c)はそれぞれ図2の中心
を通るx−y面、y−z面、z−x面の断面図である。
【図4】複合積層トランスを形成する非磁性体シートと
電極の積層状態を説明するための分解斜視図である。
【図5】複合積層トランスの製造工程を説明するための
中間での製品の図で、(a),(b),(c)はそれぞ
れブロック体に加工を施した状態を示す斜視図である。
【図6】複合積層トランスの製造工程を説明するための
さらに後の工程での製品の斜視図である。
【図7】従来例の複合積層トランスを形成する非磁性体
シートと電極の積層状態を説明するための分解斜視図で
ある。
【図8】従来例の複合積層トランスの斜視図である。
【図9】上記従来例の複合積層トランスの断面図であ
る。
【図10】上記従来例の複合積層トランスの等価回路図
である。
【符号の説明】
12 積層トランス 13 コイル形成部 14,15a,15b,16a,16b 磁性体層 17 非磁性体層 18 コイル層 20a〜25x 非磁性体シート 21〜24 コイル用電極 25a,25b 磁性体シート

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電極が形成された非磁性体グリーンシー
    トを積層し、非磁性体層と電極層の交互積層体よりコイ
    ル形成部を形成し、該コイル形成部を磁性体グリーンシ
    ートからなる磁性体層で挟み、前記非磁性体層と磁性体
    層を圧着して焼結一体化してなるとともに、前記コイル
    形成部のコイルを磁性体で取り囲んで閉磁路を形成して
    いることを特徴とする複合積層トランス。
  2. 【請求項2】 非磁性体グリーンシートに帯状に巻いた
    電極を複数組分形成し、該非磁性体グリーンシートを積
    層して非磁性体層と電極の交互積層体よりなるコイル形
    成部を形成するとともに、前記非磁性体グリーンシート
    を挟んで磁性体グリーンシートを積層して積層体を形成
    し、該積層体を圧着し、さらに前記コイル形成部の中央
    部及び側面部に磁性体部を形成した後、焼結して一体化
    することを特徴とする複合積層トランスの製造方法。
JP04045940A 1992-01-31 1992-01-31 複合積層トランス及びその製造方法 Expired - Lifetime JP3099500B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04045940A JP3099500B2 (ja) 1992-01-31 1992-01-31 複合積層トランス及びその製造方法
US08/530,821 US5655287A (en) 1992-01-31 1995-09-20 Laminated transformer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04045940A JP3099500B2 (ja) 1992-01-31 1992-01-31 複合積層トランス及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05217772A true JPH05217772A (ja) 1993-08-27
JP3099500B2 JP3099500B2 (ja) 2000-10-16

Family

ID=12733278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP04045940A Expired - Lifetime JP3099500B2 (ja) 1992-01-31 1992-01-31 複合積層トランス及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5655287A (ja)
JP (1) JP3099500B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006121036A1 (ja) * 2005-05-10 2006-11-16 Fdk Corporation 積層インダクタ
JP2010283774A (ja) * 2009-06-08 2010-12-16 Mitsubishi Electric Corp 非可逆回路内蔵多層基板
KR101511058B1 (ko) * 2007-06-20 2015-04-10 지멘스 악티엔게젤샤프트 모놀리식 인덕티브 컴포넌트, 상기 컴포넌트를 제조하기 위한 방법, 및 상기 컴포넌트의 적용
JP2015198244A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層アレイ電子部品及びその製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5777537A (en) * 1996-05-08 1998-07-07 Espey Mfg. & Electronics Corp. Quiet magnetic structures such as power transformers and reactors
US6675462B1 (en) 1998-05-01 2004-01-13 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of manufacturing a multi-laminated inductor
JP3351738B2 (ja) * 1998-05-01 2002-12-03 太陽誘電株式会社 積層インダクタ及びその製造方法
FR2780849B1 (fr) * 1998-07-01 2000-09-29 Landata Cobiporc Dispositif magnetique, procede et appareil en faisant usage, notamment pour lire et visualiser un message
KR20000013039A (ko) * 1998-08-04 2000-03-06 김춘호 적층형 칩 인덕터
US6162311A (en) * 1998-10-29 2000-12-19 Mmg Of North America, Inc. Composite magnetic ceramic toroids
JP3204246B2 (ja) * 1999-05-07 2001-09-04 株式会社村田製作所 磁気センサ
JP3685720B2 (ja) * 2001-02-16 2005-08-24 三洋電機株式会社 積層型複合デバイス及びその製造方法
KR20120025236A (ko) * 2010-09-07 2012-03-15 삼성전기주식회사 적층형 인덕터 및 그 제조 방법
JP6048593B2 (ja) * 2013-11-05 2016-12-21 株式会社村田製作所 インピーダンス変換比設定方法
KR20180058634A (ko) 2016-11-24 2018-06-01 티디케이가부시기가이샤 전자 부품
US11887776B2 (en) * 2020-06-18 2024-01-30 Texas Instruments Incorporated Method for manufacturing an integrated transformer with printed core piece

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1696391B1 (de) * 1962-12-11 1969-09-04 Westinghouse Electric Corp Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl gleichartiger Dauermagnetkoerper hoher Anisotropie
US3333334A (en) * 1963-10-23 1967-08-01 Rca Corp Method of making magnetic body with pattern of imbedded non-magnetic material
US3561110A (en) * 1967-08-31 1971-02-09 Ibm Method of making connections and conductive paths
US3613228A (en) * 1969-07-02 1971-10-19 Ibm Manufacture of multielement magnetic head assemblies
US4746557A (en) * 1985-12-09 1988-05-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. LC composite component
US5239744A (en) * 1992-01-09 1993-08-31 At&T Bell Laboratories Method for making multilayer magnetic components
EP0582881B1 (en) * 1992-07-27 1997-12-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer electronic component, method of manufacturing the same and method of measuring characteristics thereof

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006121036A1 (ja) * 2005-05-10 2006-11-16 Fdk Corporation 積層インダクタ
JP2006318946A (ja) * 2005-05-10 2006-11-24 Fdk Corp 積層インダクタ
KR101285646B1 (ko) * 2005-05-10 2013-07-12 에프디케이 가부시키가이샤 적층 인덕터
KR101511058B1 (ko) * 2007-06-20 2015-04-10 지멘스 악티엔게젤샤프트 모놀리식 인덕티브 컴포넌트, 상기 컴포넌트를 제조하기 위한 방법, 및 상기 컴포넌트의 적용
JP2010283774A (ja) * 2009-06-08 2010-12-16 Mitsubishi Electric Corp 非可逆回路内蔵多層基板
JP2015198244A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層アレイ電子部品及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3099500B2 (ja) 2000-10-16
US5655287A (en) 1997-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7295092B2 (en) Gapped core structure for magnetic components
US6956455B2 (en) Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component
JP3686908B2 (ja) 積層型コイル部品及びその製造方法
US7292128B2 (en) Gapped core structure for magnetic components
JP3099500B2 (ja) 複合積層トランス及びその製造方法
JPH06215949A (ja) チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JP3449350B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
US6992556B2 (en) Inductor part, and method of producing the same
JPH06224043A (ja) 積層チップトランスとその製造方法
JP2002190410A (ja) 積層型トランス
JPH0888126A (ja) 積層トランス
JPH0645307U (ja) 積層チップインダクタ
JP2003217935A (ja) 積層インダクタアレイ
JPH09275013A (ja) 積層型電子部品
JP2004006760A (ja) 電子部品
WO2018047486A1 (ja) 積層トロイダルコイルおよびその製造方法
JP2944898B2 (ja) 積層型チップトランスとその製造方法
JPH0365645B2 (ja)
JPH03291905A (ja) チップ型インダクタンス素子とその製造方法
JPH0878236A (ja) 積層型チップトランス
JP2604022Y2 (ja) 積層セラミックインダクタ
JPH03225905A (ja) 積層複合部品とその製造方法
JPH0132331Y2 (ja)
JPH0281410A (ja) 電流制御型積層インダクタ
JPH0287508A (ja) 積層トランス

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080818

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080818

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818

Year of fee payment: 12